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一種快速響應(yīng)的cmos相對(duì)濕度傳感器的制作方法

文檔序號(hào):6156425閱讀:382來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種快速響應(yīng)的cmos相對(duì)濕度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的相對(duì)濕度傳感器,尤其是一種快速響應(yīng) 的CMOS相對(duì)濕度傳感器。
背景技術(shù)
濕度測(cè)量在國(guó)防航空、氣象預(yù)報(bào)、工業(yè)制造、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)療衛(wèi)生、食品加工 等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。濕度傳感器作為濕度測(cè)量系統(tǒng)中的重要組成部分,已經(jīng) 發(fā)展了很多年。由最初的干濕球濕度計(jì)、毛發(fā)濕度計(jì)等傳統(tǒng)的濕度傳感器發(fā)展到 目前可以用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造的微型濕度傳感器。用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝加工出來(lái)的 濕度傳感器具有體積小,價(jià)格低,產(chǎn)品一致性好等優(yōu)點(diǎn),是近幾年來(lái)濕度傳感器 研究的熱點(diǎn)。另外,利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝容易將濕度傳感器和檢測(cè)電路單片集成, 這樣可以提高濕度檢測(cè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和抗干擾能力。2001年,Y.Y.Qiu (人名)提 出了利用CMOS工藝制作的濕度傳感器,該濕度傳感器采用聚酰亞胺作為濕度敏感 介質(zhì),將檢測(cè)電路與濕度敏感電容單片集成,把濕度敏感電容的變化直接轉(zhuǎn)化為 電壓變化輸出,便于后端檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行信號(hào)采樣和處理,但是這種結(jié)構(gòu)的濕度傳 感器響應(yīng)速度較慢。2004年,中國(guó)人顧磊提出了一種利用CMOS工藝制作的濕度傳 感器,該濕度傳感器的敏感單元為叉指電容結(jié)構(gòu),將柵狀多晶硅加熱電阻置于叉 指電極的下方,采用聚酰亞胺作為濕度敏感介質(zhì),靈敏度高,線性度好,但是傳 感器的回滯特性不是很好,而且響應(yīng)較慢,加熱電路工作可以提高濕度敏感單元 的溫度,進(jìn)而加快傳感器的響應(yīng)速度,但這樣必然會(huì)使傳感器的功耗增加。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的目的是提出一種與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容的快速響應(yīng)的CMOS 相對(duì)濕度傳感器,具有響應(yīng)速度快,靈敏度高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,襯底寄生小等優(yōu)點(diǎn)。技術(shù)方案本發(fā)明是一種高速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,由襯底,氧化層, 電容電極,濕度敏感介質(zhì)組成,氧化層設(shè)在襯底上,電容電極設(shè)在氧化層上,電 容電極由壓焊塊引出,濕度敏感介質(zhì)設(shè)在電容電極之間和電容電極上方,腐蝕襯 底及其上方的氧化層,形成空腔,使得電容電極之間的濕度敏感介質(zhì)的下表面也 與空氣接觸,電容電極為叉指狀電極且交錯(cuò)排列,每組叉指狀電極的公共端和叉 指狀電極的自由端均固定于氧化層上,以保證電容電極的機(jī)械強(qiáng)度。
有益效果本發(fā)明工藝步驟簡(jiǎn)單,利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝與MEMS加工技術(shù)相結(jié)
合進(jìn)行制造,成本低,精度高,長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。本發(fā)明提出的濕度傳感器釆用聚 酰亞胺作為濕度敏感介質(zhì),靈敏度高,將襯底及其上方的氧化層腐蝕形成空腔, 這樣電容電極之間的濕度敏感介質(zhì)的上方和下方均為空氣,使得傳感器的響應(yīng)速 度加快,襯底寄生效應(yīng)減小。


圖l是本發(fā)明的俯視圖,圖中有氧化層2,第一電容電極3,第二電容電極
4,叉指狀電極的第一公共端31,叉指狀電極的第二公共端41,叉指狀電極的第 一自由端32,叉指狀電極的第二自由端42,第一壓焊塊33,第二壓焊塊43,濕 度敏感介質(zhì)5,空腔6。
圖2是本發(fā)明的截面圖,圖中有襯底l,氧化層2,第一電容電極3,第二 電容電極4,濕度敏感介質(zhì)5,空腔6。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明是一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,由襯底l,氧化層2,第一電 容電極3,第二電容電極4,濕度敏感介質(zhì)5組成,氧化層2設(shè)在襯底1上,第一 電容電極3和第二電容電極4設(shè)在氧化層2上,第一電容電極3和第二電容電極4 由第一壓焊塊33和第二壓焊塊43分別引出,濕度敏感介質(zhì)5設(shè)在第一電容電極3 和第二電容電極4之間以及第一電容電極3和第二電容電極4上方,腐蝕襯底1 及其上方的氧化層2,形成空腔6,使得第一電容電極3和第二電容電極4之間的 濕度敏感介質(zhì)5的下表面也與空氣接觸,第一電容電極3和第二電容電極4為叉 指狀電極且交錯(cuò)排列,每組叉指狀電極的第一公共端31和第二公共端41以及叉 指狀電極的第一 自由端32和第二自由端42均固定于氧化層2上,以保證第一電容電極3和第二電容電極4的機(jī)械強(qiáng)度。
本實(shí)施例中襯底1為體硅,氧化層2為二氧化硅,第一電容電極3和第二電容 電極4為鋁電極,濕度敏感介質(zhì)5為聚酰亞胺,本發(fā)明可以用以下工藝來(lái)制作-在硅襯底1上生長(zhǎng)一層氧化層2,濺射鋁并刻蝕形成第一電容電極3和第二電容電 極4以及第一壓焊塊33和第二壓焊塊43,利用旋涂法旋涂一層聚酰亞胺,光刻聚 酰亞胺,亞胺化,接著在硅襯底1背面淀積一層氮化硅阻擋層并刻蝕出硅襯底1 的腐蝕窗口,然后利用體硅各向異性腐蝕從硅襯底1背面向氧化層2方向腐蝕, 選用的腐蝕溶液對(duì)氧化層2的腐蝕速率遠(yuǎn)小于該腐蝕溶液對(duì)襯底1的腐蝕速率, 當(dāng)襯底1被腐蝕到氧化層2時(shí)認(rèn)為襯底1的腐蝕己經(jīng)結(jié)束,這時(shí)在襯底1中得到 一個(gè)腔體,將該腔體上方的氧化層2腐蝕掉便得到空腔6,此時(shí)第一電容電極3 和第二電容電極4之間的濕度敏感介質(zhì)5的下表面也與空氣接觸,最后再將襯底1 背面的氮化硅阻擋層腐蝕掉。
第一電容電極3和第二電容電極4構(gòu)成的電容以聚酰亞胺作為濕度敏感介質(zhì), 當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生改變時(shí),聚酰亞胺感濕層的介電常數(shù)會(huì)發(fā)生變化,從而使得濕度 敏感電容值發(fā)生變化,再利用電容檢測(cè)電路對(duì)濕度敏感電容的變化進(jìn)行檢測(cè)便可 以得到環(huán)境濕度的信息。
權(quán)利要求
1.一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,其特征在于該傳感器包括襯底(1)、氧化層(2)、第一電容電極(3)、第二電容電極(4)和濕度敏感介質(zhì)(5),氧化層(2)設(shè)在襯底(1)上,第一電容電極(3)、第二電容電極(4)設(shè)在氧化層(2)上,第一電容電極(3)和第二電容電極(4)由第一壓焊塊(33)和第二壓焊塊(43)分別引出,濕度敏感介質(zhì)(5)設(shè)在第一電容電極(3)和第二電容電極(4)之間以及第一電容電極(3)和第二電容電極(4)上方,腐蝕襯底(1)及其上方的氧化層(2),形成空腔(6),使得第一電容電極(3)和第二電容電極(4)之間的濕度敏感介質(zhì)(5)的下表面也與空氣接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,其特征在于 第一電容電極(3)、第二電容電極(4)為叉指狀電極且交錯(cuò)排列,每組叉指狀電 極的第一公共端(31)和第二公共端(41)以及叉指狀電極的第一自由端(32) 和第二自由端(42)均固定于氧化層(2)上,以保證第一電容電極(3)、第二電 容電極(4)的機(jī)械強(qiáng)度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,其特征 在于濕度敏感介質(zhì)(5)為聚酰亞胺。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,其特征 在于第一電容電極(3)、第二電容電極(4)為鋁電極。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,其特征 在于傳感器加工工藝與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝完全兼容,傳感器后處理工藝采用MEMS各 向異性濕法腐蝕完成。
全文摘要
一種快速響應(yīng)的CMOS相對(duì)濕度傳感器,由襯底,氧化層,電容電極,濕度敏感介質(zhì)組成,氧化層設(shè)在襯底上,電容電極設(shè)在氧化層上,電容電極由壓焊塊引出,濕度敏感介質(zhì)設(shè)在電容電極之間和電容電極上方,腐蝕襯底及其上方的氧化層,形成空腔,使得電容電極之間的濕度敏感介質(zhì)的下表面也與空氣接觸,電容電極為叉指狀電極且交錯(cuò)排列,每組叉指狀電極的公共端和叉指狀電極的自由端均固定于氧化層上,以保證電極的機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明采用聚酰亞胺作為濕度敏感介質(zhì),將襯底及其上方的氧化層腐蝕形成空腔,電容電極之間的濕度敏感介質(zhì)的上方和下方均為空氣,該傳感器具有響應(yīng)速度快,靈敏度高,襯底寄生小等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01N27/22GK101620197SQ20091018322
公開(kāi)日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2009年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月23日
發(fā)明者明 秦, 趙成龍, 黃慶安 申請(qǐng)人:東南大學(xué)
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