專利名稱：阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板表面阻焊劑或標識油墨的性能的測試方 法，具體地說，涉及一種阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性的測試
方法，用于評價印刷電路板(即PCB)表面阻焊劑或標識油墨與焊接
時使用的助焊劑的匹配性的優(yōu)劣。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的評價阻焊劑或標識油墨性能的測試方法主要有耐酸堿測試 和耐溶劑測試兩種測試方法，這兩種測試方法主要測試阻焊劑與印刷 電路板基材表面的結(jié)合力、以及標識油墨與阻焊劑表面的結(jié)合力，分 別適用于評估阻焊劑或標識油墨經(jīng)耐酸堿或耐溶劑處理后的性能變 化，但均無法評估阻焊劑或標識油墨與助焊劑在焊接過程中相互作用 后阻焊劑或標識油墨性能的變化，也就是說，目前尚缺乏一種能夠簡 便、有效地測試阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性優(yōu)劣的方法。然 而，阻焊劑或標識油墨與助焊劑的性能是否匹配對印刷電路板的可靠 性會有很大影響，如果阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性不良，則 在印刷電路板上裝配元器件的過程中，在高溫焊接時將對阻焊劑或標 識油墨的性能產(chǎn)生嚴重的不良影響(例如，阻焊劑剝離而露銅，導(dǎo)致 焊料粘連、短路；標識油墨掉落，導(dǎo)致不能辨認所裝配的元器件的類 型及規(guī)格)，以致印刷電路板出現(xiàn)致命性質(zhì)量問題，因此有必要研發(fā)出 一種用于評價阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性能優(yōu)劣的測試方 法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種簡便、有效的阻焊劑或標 識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法，用于評價印刷電路板表面阻焊 劑或標識油墨與焊接時使用的助焊劑的匹配性的優(yōu)劣。采用的技術(shù)方 案如下一種阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法，其特征在 于依次包括下述步驟(1)往一個溫度可控并可保持溫度恒定的容器
中添加傳熱媒介，并將溫度設(shè)定在200—30(TC范圍內(nèi)；(2)等傳熱媒
介的溫度恒定后，將印刷電路板放入容器中，并且使印刷電路板漂浮
在傳熱媒介的表面上，印刷電路板需測試的表面朝上；(3)然后用滴 加裝置往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑，同時開始計時，并 觀察印刷電路板需測試的表面上阻焊劑或標識油墨表面的變化；(4) 當觀察到阻焊劑或標識油墨表面開始起泡、剝離時，停止計時，并記 錄測試時間；(5)根據(jù)測試時間的長短，評價阻焊劑或標識油墨與助 焊劑的匹配性，測試時間越長，則匹配性越好。
本測試方法可以同時測試阻焊劑與助焊劑的匹配性以及標識油墨 與助焊劑的匹配性，測試時分別記錄從開始滴加助焊劑到阻焊劑表面 開始起泡、剝離的過程所用的時間，以及從開始滴加助焊劑到標識油 墨表面開始起泡、剝離的過程所用的時間。也可以對阻焊劑與助焊劑 的匹配性和標識油墨與助焊劑的匹配性分開測試，兩種測試的測試條 件相同。
本測試方法所用的容器為可控溫度的儀器，容器應(yīng)當有足夠大的 尺寸，以放置一定量的傳熱媒介以及待測試的印刷電路板。
優(yōu)選上述傳熱媒介為錫、鉛錫合金或有機硅油。當使用錫或鉛錫 合金作為傳熱媒介時，其用量一般為0.9-1.5Kg(千克)；當使用有機 硅油作為傳熱媒介時，其用量一般為l一2Kg。
步驟(1)中，所設(shè)定的溫度為溫度恒定后傳熱媒介的溫度。優(yōu)選 上述步驟(1)中，將溫度設(shè)定在220—260"C范圍內(nèi)。
步驟(3)中，滴加裝置可采用已吸取有助焊劑的滴管，滴管一般 一次可吸取0. 05—0. 1毫升助焊劑；也可采用其它滴加裝置。
優(yōu)選步驟(3)中，以恒定的速率往印刷電路板需測試的表面上滴 加助焊劑。
優(yōu)選步驟(3)中，助焊劑的滴加速率為1滴/秒一l滴/10秒，每滴助焊劑為0. 05—0. 1毫升。測試阻焊劑與助焊劑的匹配性時，根據(jù) 所測試的印刷電路板所用的阻焊劑的類型，可適當調(diào)整助焊劑的滴加 速率，通常以前一滴助焊劑滴落在印刷電路板需測試的表面上并全部 揮發(fā)時再滴加下一滴助焊劑為宜。
步驟(4)中，所記錄的測試時間為從開始滴加助焊劑到阻焊劑或 標識油墨表面開始起泡、剝離的過程所用的時間。
通常情況下，步驟(5)中，如果測試時間大于或等于3分鐘，則 可斷定標識油墨與助焊劑的匹配性符合要求；如果測試時間大于或等 于3分鐘，則可斷定阻焊劑與助焊劑的匹配性符合要求。
印刷電路板焊接時，采用有鉛焊料時印刷電路板所處的環(huán)境溫度 一般為235。C，采用無鉛焊料時印刷電路板所處的環(huán)境溫度一般為260 °C，本測試方法將傳熱媒介的溫度設(shè)定為200_300°C (優(yōu)選為220— 260°C)，模擬焊接時印刷電路板所處的溫度環(huán)境(針對不同的印刷電 路板的焊接工藝，傳熱媒介的溫度相應(yīng)地有所不同；通常傳熱媒介的 溫度設(shè)定值等于相應(yīng)的焊接工藝中印刷電路板所處的環(huán)境溫度)，對印 刷電路板表面阻焊劑或標識油墨與焊接時使用的助焊劑的匹配性進行 測試。
本發(fā)明提供的測試方法簡便易行，測試費用低，測試速度快，通 過肉眼觀察即可作出判斷，能直觀、有效地評價印刷電路板表面阻焊 劑或標識油墨與焊接時使用的助焊劑的匹配性的優(yōu)劣，為確保印刷電 路板的可靠性提供有力保障。
具體實施例方式
實施例1
這種測試方法用于測試阻焊劑與助焊劑的匹配性，其中助焊劑為 無鉛焊料的助焊劑；這種阻焊劑與助焊劑的匹配性的測試方法依次包 括下述步驟
(1)往一個溫度可控并可保持溫度恒定的容器中添加傳熱媒介， 并將溫度設(shè)定為260°C;傳熱媒介采用錫或鉛錫合金，其用量應(yīng)確保
6步驟(2)中印刷電路板能夠漂浮在傳熱媒介的表面上，通常錫或鉛錫
合金的用量可為0.9—1.5Kg;
(2) 等傳熱媒介的溫度恒定(即傳熱媒介的溫度保持為26(TC) 后，將印刷電路板放入容器中，并且使印刷電路板漂浮在傳熱媒介的 表面上，印刷電路板需測試的表面朝上；
(3) 然后用滴加裝置往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑， 同時開始計時，并觀察印刷電路板需測試的表面上阻焊劑表面的變化； 滴加時，以前一滴助焊劑滴落在印刷電路板需測試的表面上并全部揮 發(fā)時再滴加下一滴助焊劑為宜。滴加裝置可采用己吸取有助焊劑的滴 管，滴管一次可吸取0.05—0. l毫升助焊劑；助焊劑的滴加速率一般 為1滴/秒—1滴A0秒，每滴助焊劑為0.05—0. l毫升；滴加助焊劑 時，盡量保持恒定的速率。
(4) 當觀察到阻焊劑表面開始起泡、剝離時，停止計時，并記錄 測試時間；所記錄的測試時間為從開始滴加助焊劑到阻焊劑表面開始 起泡、剝離的過程所用的時間。
(5) 根據(jù)測試時間的長短，評價阻焊劑與助焊劑的匹配性，測試 時間越長，則匹配性越好。通常情況下，如果測試時間大于或等于3 分鐘，則可斷定阻焊劑與助焊劑的匹配性符合要求。
實施例2
這種測試方法用于測試標識油墨與助焊劑的匹配性，其中助焊劑 為有鉛焊料的助焊劑；這種標識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法依 次包括下述步驟
(1) 往一個溫度可控并可保持溫度恒定的容器中添加傳熱媒介， 并將溫度設(shè)定為235°C;傳熱媒介采用有機硅油，其用量應(yīng)確保步驟
(2)中印刷電路板能夠漂浮在傳熱媒介的表面上，通常有機硅油的用 量可為1—2Kg;
(2) 等傳熱媒介的溫度恒定(即傳熱媒介的溫度保持為235'C) 后，將印刷電路板放入容器中，并且使印刷電路板漂浮在傳熱媒介的表面上，印刷電路板需測試的表面朝上；
(3) 然后用滴加裝置往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑， 同時開始計時，并觀察印刷電路板需測試的表面上標識油墨表面的變 化；滴加時，以前一滴助焊劑滴落在印刷電路板需測試的表面上并全 部揮發(fā)時再滴加下一滴助焊劑為宜。滴加裝置可采用已吸取有助焊劑 的滴管，滴管一次可吸取0.05 — 0. l毫升助焊劑；助焊劑的滴加速率 一般為1滴/秒_1滴/10秒，每滴助焊劑為0.05—0. l毫升；滴加助 焊劑時，盡量保持恒定的速率。
(4) 當觀察到標識油墨表面開始起泡、剝離時，停止計時，并記 錄測試時間；所記錄的測試時間為從開始滴加助焊劑到標識油墨表面 開始起泡、剝離的過程所用的時間。
(5) 根據(jù)測試時間的長短，評價標識油墨與助焊劑的匹配性，測 試時間越長，則匹配性越好。通常情況下，如果測試時間大于或等于 3分鐘，則可斷定標識油墨與助焊劑的匹配性符合要求。
實施例1和2中，滴加裝置也可采用現(xiàn)有的其它滴加裝置；溫度 可控并可保持溫度恒定的容器是現(xiàn)有技術(shù)中常見的設(shè)備，在此不作詳 細描述。
另外，本測試方法可以同時測試阻焊劑與助焊劑的匹配性以及標 識油墨與助焊劑的匹配性。測試時分別記錄從開始滴加助焊劑到阻焊 劑表面開始起泡、剝離的過程所用的時間，以及從開始滴加助焊劑到 標識油墨表面開始起泡、剝離的過程所用的時間；然后根據(jù)兩個測試 時間的長短，分別評價阻焊劑與助焊劑的匹配性以及標識油墨與助焊 劑的匹配性。
權(quán)利要求
1、一種阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法，其特征在于依次包括下述步驟(1)往一個溫度可控并可保持溫度恒定的容器中添加傳熱媒介，并將溫度設(shè)定在200—300℃范圍內(nèi)；(2)等傳熱媒介的溫度恒定后，將印刷電路板放入容器中，并且使印刷電路板漂浮在傳熱媒介的表面上，印刷電路板需測試的表面朝上；(3)然后用滴加裝置往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑，同時開始計時，并觀察印刷電路板需測試的表面上阻焊劑或標識油墨表面的變化；(4)當觀察到阻焊劑或標識油墨表面開始起泡、剝離時，停止計時，并記錄測試時間；(5)根據(jù)測試時間的長短，評價阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性，測試時間越長，則匹配性越好。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述傳熱媒介為 錫、鉛錫合金或有機硅油。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試方法，其特征是所述傳熱媒介為 錫或鉛錫合金，其用量為0.9 — 1.5Kg。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試方法，其特征是所述傳熱媒介為 有機硅油，其用量為l一2Kg。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述步驟(1) 中，將溫度設(shè)定在220 — 26(TC范圍內(nèi)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述步驟(3) 中，滴加裝置采用已吸取有助焊劑的滴管，滴管一次吸取0.05—0. 1 毫升助焊劑。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試方法，其特征是所述步驟(3) 中，助焊劑的滴加速率為1滴/秒_1滴/10秒，每滴助焊劑為0. 05 — 0. 1毫升。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述步驟(3) 中，以恒定的速率往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述步驟(3)中，當前一滴助焊劑滴落在印刷電路板需測試的表面上并全部揮發(fā)時， 再滴加下一滴助焊劑。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征是所述步驟(5) 中，如果測試時間大于或等于3分鐘，則斷定標識油墨與助焊劑的匹配性符合要求；如果測試時間大于或等于3分鐘，則斷定阻焊劑與助焊劑的匹配性符合要求。
全文摘要
一種阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性的測試方法，依次包括下述步驟(1)往一個溫度可控并可保持溫度恒定的容器中添加傳熱媒介，并將溫度設(shè)定在200-300℃范圍內(nèi)；(2)等傳熱媒介的溫度恒定后，將印刷電路板放入容器中并使印刷電路板漂浮在傳熱媒介的表面上，印刷電路板需測試的表面朝上；(3)然后用滴加裝置往印刷電路板需測試的表面上滴加助焊劑，同時開始計時；(4)當觀察到阻焊劑或標識油墨表面開始起泡、剝離時，停止計時，并記錄測試時間；(5)根據(jù)測試時間的長短，評價阻焊劑或標識油墨與助焊劑的匹配性。本發(fā)明簡便易行，能直觀、有效地評價印刷電路板表面阻焊劑或標識油墨與焊接時使用的助焊劑的匹配性的優(yōu)劣。
文檔編號G01N31/00GK101509907SQ200910037668
公開日2009年8月19日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月2日
發(fā)明者建 孫, 林潔刁, 詹朋輝, 謝偉明, 謝少英, 鄭國光, 黃志東 申請人:汕頭超聲印制板公司