專利名稱：檢驗(yàn)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種具有模擬能力的檢驗(yàn)工具，此尤指一種檢驗(yàn)板，其可模擬一第一裝置地結(jié)合一第二裝置，藉以推知一膏狀介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)涂量，以供該第一、二裝置實(shí)際結(jié)合時(shí)利用。
背景技術(shù)：
在機(jī)構(gòu)的組裝場(chǎng)合中，往往需要將一裝置結(jié)合于另一裝置，且為了特定目的，該兩裝置之間的模擬部并被涂覆具有特定作用的膏狀介質(zhì)。以圖8所示的電路板7上的芯片70為例，該芯片70是一SIS651芯片組，其底部具有基板71，頂部具有金屬制的圓形散熱板72，且封裝型式為BGA構(gòu)裝。由于該芯片70在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱，因此，必需在該芯片70上結(jié)合一散熱器8供散熱用，且為了增加接面部份的導(dǎo)熱率，通常會(huì)在該芯片70與該散熱器8之間的模擬部上涂布一層導(dǎo)熱用的膏狀介質(zhì)，例如導(dǎo)熱膏9。
如圖8及圖9所示，在實(shí)際制作工序中，此導(dǎo)熱膏9并不是真的用″涂″的，而是擠出適量的導(dǎo)熱膏9至該芯片70上。然后，利用適當(dāng)?shù)臋C(jī)具將該散熱器8的插栓80頂入該電路板7上的穿孔73內(nèi)，藉以穩(wěn)固地將該散熱器8結(jié)合于該電路板7。此時(shí)，由于散熱器8的表面81剛好緊貼于芯片70，使得導(dǎo)熱膏9因受壓而向外擴(kuò)散，且導(dǎo)熱膏7的量愈多時(shí)擴(kuò)散的范圍愈廣；反之，擴(kuò)散的范圍愈小。因此，便可根據(jù)該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散情況來(lái)判斷當(dāng)初應(yīng)施予多少導(dǎo)熱膏9才是適量的。舉例來(lái)說(shuō)，假設(shè)當(dāng)初所擠出的導(dǎo)熱膏9是適量的，那么，在散熱器8結(jié)合于該電路板7后，該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍大致上應(yīng)相同于該圓形散熱板72的面積。
由于每一種電路板7上搭載的芯片70及散熱器8的尺寸都不盡相同，所以導(dǎo)熱膏9的用量也會(huì)有些差異。也就是說(shuō)，導(dǎo)熱膏9對(duì)應(yīng)不同的芯片70電路板及散熱器8應(yīng)各有不同的標(biāo)準(zhǔn)涂量，始能獲得一最佳的散熱膏涂布范圍。若在該散熱器8實(shí)際結(jié)合至該電路板7之前，就能正確地推知每一種芯片70電路板及散熱器8所對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)涂量，就能夠有效地避免導(dǎo)熱膏9涂量不足或超量所衍生的缺點(diǎn)。
盡管事先推知導(dǎo)熱膏9的標(biāo)準(zhǔn)涂量是相當(dāng)重要的，然而，由于芯片70電路板及散熱器8兩者均無(wú)法透視，因此，在該電路板7及散熱器8相結(jié)合后，根本無(wú)法觀察該導(dǎo)熱膏7的擴(kuò)散情形，以致于無(wú)法事先推知導(dǎo)熱膏9的標(biāo)準(zhǔn)涂量。
現(xiàn)行判斷散熱膏涂量及涂布范圍(擴(kuò)散情形)是否適當(dāng)?shù)淖龇ㄊ菍⑿酒?0電路板、散熱膏及散熱器8三者先結(jié)合后再予以分離，然后觀察該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散情形。但是，這種做法不但麻煩費(fèi)事，且導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍很容易因?yàn)榉蛛x該芯片70電路板及散熱器8的動(dòng)作而遭到破壞，使得所觀察到擴(kuò)散情形并非實(shí)際的擴(kuò)散情形，以致于很難正確地判斷出當(dāng)初所施予的導(dǎo)熱膏9是否適量。再者，這種分離芯片70電路板及散熱器8以檢視導(dǎo)熱膏9是否適量的方式，很容易在分離的操作過(guò)程中損及芯片70電路板或散熱器8上的零件，例如插栓80，這亦會(huì)額外地增加成本。
總而言之，如何在該散熱器9實(shí)際結(jié)合至該電路板7的芯片8之前，快速且正確地判斷其兩者結(jié)合所需的導(dǎo)熱膏9的標(biāo)準(zhǔn)涂量；或者，更廣義地說(shuō)，如何在一裝置實(shí)際結(jié)合另一裝置之前，快速且正確地預(yù)知該兩裝置之間所需要的膏狀介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)涂量，是相當(dāng)重要及亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種在一裝置實(shí)際結(jié)合另一裝置之前，可快速且正確地預(yù)知該兩裝置之間所需要的膏狀介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)涂量的檢驗(yàn)板。
本發(fā)明的檢驗(yàn)板，其外觀是模擬一第一裝置的部分表面輪廓(profile)，例如厚度、長(zhǎng)度與寬度。藉由此檢驗(yàn)板與第二裝置結(jié)合，便可推知此第一裝置及此第二裝置間的膏狀介質(zhì)的涂量是否適當(dāng)，進(jìn)而得到一標(biāo)準(zhǔn)涂量。
具體而言，該檢驗(yàn)板包括一模擬部、一供結(jié)合該第二裝置的結(jié)合部、以及一背對(duì)于該模擬部的檢視面。其中，在藉由該結(jié)合部結(jié)合該第二裝置后，該模擬部將緊貼于該第二裝置的表面，并因而使該膏狀介質(zhì)受壓地?cái)U(kuò)散，此時(shí)，便可由該檢視面透視至該模擬部而檢視該膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況，進(jìn)而推知一標(biāo)準(zhǔn)涂量供諸利用。換言之，在該第一裝置實(shí)際結(jié)合該第二裝置的每一次組裝作業(yè)中，便能根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)涂量而施予膏狀介質(zhì)，藉以確保每一次的組裝作業(yè)，都不致于有膏狀介質(zhì)涂覆不足或涂覆過(guò)量的情形發(fā)生。
本發(fā)明的檢驗(yàn)板特別具有一模擬部。具體而言，該模擬部是模擬該第一裝置對(duì)應(yīng)該第二裝置的部份的外觀輪廓(厚度、長(zhǎng)度與及寬度)，換言之，模擬部的形態(tài)至少要相似于該第一裝置對(duì)應(yīng)該第二裝置的部份。因此，該檢驗(yàn)板便可通過(guò)該模擬部而更真實(shí)地模擬該第一裝置而結(jié)合該第二裝置，進(jìn)而更加正確地推知一標(biāo)準(zhǔn)涂量供諸利用。
此外，本發(fā)明還提供一種觀察方法，是使用一檢驗(yàn)板以模擬一第一裝置與一第二裝置結(jié)合后，第一裝置與第二裝置間的表面間一膏狀介質(zhì)的涂布情況，檢驗(yàn)板包括一模擬部以及一檢視面，模擬部是模擬第一裝置的至少一部份的外觀輪廓，并具有一結(jié)合面，其與第二裝置的表面貼合，檢視面則背對(duì)于該結(jié)合面，此模擬方法至少包含下列步驟(1)提供膏狀介質(zhì)于檢驗(yàn)板的結(jié)合面與第二裝置的表面之間；(2)壓合檢驗(yàn)板與第二裝置，以及(3)經(jīng)由檢視面檢視該膏狀介質(zhì)于結(jié)合面與表面間的擴(kuò)散狀況。
再者，前述的發(fā)明方法還包括一運(yùn)用圖案判斷該膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況是否合于標(biāo)準(zhǔn)的步驟。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1是揭示本發(fā)明第一實(shí)施例的立體外觀圖。
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例結(jié)合散熱器的斷面示意圖。
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例結(jié)合散熱器的俯視圖。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的立體圖。
圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)合散熱器的斷面示意圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)合散熱器的俯視圖。
圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例結(jié)合散熱器的斷面示意圖。
圖3至圖9是揭示一電路板與一散熱器的組裝過(guò)程示意圖。
具體實(shí)施例方式
在隨后的說(shuō)明中，將沿用圖7、8所揭示的電路板7及散熱器8，藉以說(shuō)明本發(fā)明是如何模擬該電路板7地結(jié)合該散熱器8。然而這僅是為方便說(shuō)明用，實(shí)際上，本發(fā)明亦可以模擬其它裝置，而被結(jié)合的裝置也不僅限于散熱器8，以及導(dǎo)熱膏9亦可為具有其它特定作用的膏狀介質(zhì)，例如導(dǎo)電膠。
本發(fā)明是用以模擬一第一裝置的至少一部份的外觀尺寸(例如表面輪廓、面積及厚度等)，且本發(fā)明的模擬部是可透視的，因此可在嘗試數(shù)次不同散熱膏涂量后獲得一最佳涂量。如此，便可將此最佳涂量應(yīng)用于第一裝置與一第二裝置的實(shí)際結(jié)合制作工序中，以便在第一裝置實(shí)際地與一第二裝置結(jié)合之前，便能快速且正確地判斷此兩裝置之間所需要的膏狀介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)涂量。對(duì)應(yīng)于隨后的實(shí)施例，該第一裝置包括但不限于電路板7(含其上的芯片70)，第二裝置包括但不限于散熱器8，且膏狀介質(zhì)包括但不限于導(dǎo)熱膏9。
在圖1、2所示的第一實(shí)施例中，檢驗(yàn)板1是模擬圖8的電路板7對(duì)應(yīng)該散熱器8的部份(即電路板7一小部分及該芯片70的外觀輪廓)，且該散熱器8的表面81上已涂上一些導(dǎo)熱膏9。其中，該檢驗(yàn)板1是由透明材質(zhì)所制成，其包括一模擬部10；及一檢視面11，是背對(duì)于該模擬部10。
此檢驗(yàn)板1還可包括數(shù)個(gè)固定孔120，該固定孔120是貫穿板厚地連通該模擬部10及該檢視面11。
如圖2所示，散熱器8可利用其上的插栓80插扣于固定孔120內(nèi)，使得檢驗(yàn)板1不但可以穩(wěn)固地結(jié)合該散熱器8，且其模擬部10并因而緊貼于該散熱器8的表面81。此時(shí)，原先涂在表面81上的導(dǎo)熱膏9因受到該檢驗(yàn)板1的模擬部10及該散熱器8的表面81的壓迫而向外擴(kuò)散。在該第一實(shí)施例中，由于該檢驗(yàn)板是由透明材質(zhì)所制成的板體，因此，即可如圖3所示那樣由該檢視面11透視至該模擬部10而檢視導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散狀況(該檢驗(yàn)板可由該檢視面透視至該模擬部的手段并不局限于使用透明材質(zhì))。如此，便可藉以判斷該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散狀況是否合符合標(biāo)準(zhǔn)。若未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)即表示當(dāng)初該導(dǎo)熱膏9涂得不夠多，而若超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)即表示當(dāng)初該導(dǎo)熱膏9涂得太多。
為了方便判斷，該檢視面11上可設(shè)一檢視面13，藉以協(xié)助判斷當(dāng)初所涂的導(dǎo)熱膏9是否適量，或是說(shuō)是否合于預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)涂量。雖然不特別限定該檢視面13的形態(tài)，但在該第一實(shí)施例中，針對(duì)該檢視面13提出一較佳的例子。亦即，該檢視面13是為一圖案，例如一環(huán)狀范圍，其包括一第一圓形圖案131及一第二圓形圖案132，且該第二圓形圖案132是同心地位于第一圓形圖案131內(nèi)，且第二圓形圖案132位于內(nèi)圈。其中，第一圓形圖案131及第二圓形圖案132的方式形成并無(wú)限定，可用畫(huà)的方式形成，也可以用刻的方式形成。無(wú)論如何，在該檢視面13包括一第一圓形圖案131及一第二圓形圖案132情形下，可得到下述三種可能的檢視結(jié)果第一種檢視結(jié)果是〔該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍〕＞〔該第一圓形圖案〕，亦即此導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍已超出此第一圓形圖案的范圍，這表示當(dāng)初該導(dǎo)熱膏9的涂得太多；第二種檢視結(jié)果是〔該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍〕＜〔該第二圓形圖案132〕，亦即此導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍并未超出此第二圓形圖案的范圍，這表示當(dāng)初該導(dǎo)熱膏9的涂得太少；第三種檢視結(jié)果是〔該第一圓形圖案131〕≥(該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍〕≥(該第二圓形圖案132〕，亦即此導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散范圍超出第二圓形圖案的范圍但并未超出此第一圓形圖案的范圍，這表示當(dāng)初所涂的導(dǎo)熱膏9是適量的，也就是對(duì)應(yīng)該種電路板7及散熱器8而言的標(biāo)準(zhǔn)涂量。
因此，在該檢驗(yàn)板1結(jié)合該散熱器8后，只要檢視到該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散狀況是符合于該第三種檢視結(jié)果，即可以判定當(dāng)時(shí)涂覆在該散熱器8上的導(dǎo)熱膏9是適量的，也就是說(shuō)，該導(dǎo)熱膏9的涂量是標(biāo)準(zhǔn)涂量。通過(guò)這樣的方式，即可輕易地知悉對(duì)應(yīng)該電路板7及該散熱器8的標(biāo)準(zhǔn)涂量，進(jìn)而，在該散熱器8實(shí)際結(jié)合至該電路板7的芯片9上的每一次組裝作業(yè)中，便能根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)涂量地施予導(dǎo)熱膏9，藉以確保每一次的組裝作業(yè)中，都不致于有導(dǎo)熱膏9涂覆不足或涂覆過(guò)量的情形發(fā)生。更重要的是，該標(biāo)準(zhǔn)涂量是由該檢驗(yàn)板1結(jié)合該散熱器8的經(jīng)驗(yàn)中得到的，因此，該標(biāo)準(zhǔn)涂量的獲得完全不需用到該電路板7。
相對(duì)于過(guò)去直接使用該電路板7來(lái)獲取該導(dǎo)熱膏9的標(biāo)準(zhǔn)涂量的方式，本發(fā)明這種利用該檢驗(yàn)板1模擬該電路板7地獲取該標(biāo)準(zhǔn)涂量的方式，顯然具有下述的優(yōu)點(diǎn)一、由于該標(biāo)準(zhǔn)涂量的獲取過(guò)程中，完全未使用該電路板7，因此，該電路板7在此一過(guò)程中完全無(wú)受損之虞。
二、由于該檢驗(yàn)板1是可由該檢視面11透視至該模擬部10地檢視該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散狀況，因此，在檢視該導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散情況時(shí)，并不需要卸下該檢驗(yàn)板1，進(jìn)而，可迅速且較正確地判斷出該導(dǎo)熱膏9的涂覆量是否適量。特別在該檢視面11上設(shè)有一檢視面13、且該檢視面13包括上述第一圓形圖案131及第二圓形圖案132的情況下，判斷的速度更快且準(zhǔn)確度也更高。
三、由于該標(biāo)準(zhǔn)涂量可以正確地獲取，因此，在將該散熱器8實(shí)際地組裝至該電路板7的芯片70上的過(guò)程中，不會(huì)有導(dǎo)熱膏9涂覆過(guò)多致生浪費(fèi)的情形發(fā)生，也不會(huì)有因?yàn)閷?dǎo)熱膏9用量不足而損及該散熱器8的散熱效率的情形發(fā)生。
另外，要特別指出的是，上述的固定孔120共有兩組四個(gè)，使得該散熱器8的兩插栓80可輕易地對(duì)到其中一組固定孔120，此將有效地提升該散熱器8組裝至該電路板7的效率。
盡管該第一實(shí)施例所揭示的檢驗(yàn)板1具有上述的優(yōu)點(diǎn)。然而，由于該檢驗(yàn)板1的形態(tài)并沒(méi)有真正地模擬電路板7及其芯片70的部份，因此，所模擬出來(lái)的結(jié)果難免會(huì)有一些誤差。為了彌補(bǔ)這個(gè)誤差以提高模擬結(jié)果的準(zhǔn)確度，因此，在圖4所示的第二實(shí)施例中揭示另一種檢驗(yàn)板2，該檢驗(yàn)板2特別具有一模擬部21供模擬電路板7及芯片70對(duì)應(yīng)于散熱器8的部份。更具體地說(shuō)，此模擬部21具有一第一部份211及一第二部份212供分別模擬該電路板7及該芯片70對(duì)應(yīng)于散熱器8的外觀輪廓，因此，該第一部份211至少要相似于該電路板7鄰接于芯片70的部分，而第二部份212至少要相似于芯片70。在該第二實(shí)施例中，為了模擬該電路板7及該芯片70，該第一部份211的厚度被制作得相同于該電路板7的板厚，該第二部份212的形狀及厚度則被制得幾近相同于該芯片70(含其基板71的部份)，且該第二部份212并具有一模擬部213即芯片70的表面供結(jié)合于該散熱器8的表面81。
如圖5及如圖6所示，與該第一實(shí)施例相同的是，該檢驗(yàn)板2上亦具有一結(jié)合部22供結(jié)合于該散熱器8。該結(jié)合部22是設(shè)于該模擬部21的第一部份211，其同樣包括四個(gè)固定孔221，且利用相同的方式結(jié)合該散熱器8。這使得模擬部21的第二部份212的模擬部213緊貼于該散熱器8的表面81，并因而壓迫該導(dǎo)熱膏9向外擴(kuò)散。
仍請(qǐng)參閱圖5、6所示，與第一實(shí)施例相同的是，檢驗(yàn)板2是由透明材質(zhì)制成，且具有一檢視面23。檢視面23是背對(duì)于模擬部213，并可透視至模擬部213地檢視導(dǎo)熱膏9的擴(kuò)散狀況。由于檢視面23上同樣設(shè)有一檢視面24，且檢視面24是一環(huán)狀范圍，其包括一第一圓形圖案241及一同心地位于該第一圓形圖案241內(nèi)的第二圓形圖案242。因此，該檢驗(yàn)板2可循該第一實(shí)施例的方式，供快速地判斷出該導(dǎo)熱膏9的涂覆量是否適量。
相較于該第一實(shí)施例，該檢驗(yàn)板2不但具有該第一實(shí)施例的所有優(yōu)點(diǎn)，且還因?yàn)樘貏e形成該模擬部21，使其能更真實(shí)地模擬該電路板7，藉以獲得更正確的導(dǎo)熱膏標(biāo)準(zhǔn)涂量。
由第二實(shí)施例可以得知本發(fā)明是于該檢驗(yàn)板2上是形成一模擬部21及一結(jié)合部22，且此模擬部21是對(duì)應(yīng)模擬的部份包含了電路板7的部份板體、芯片70、以及供搭載該芯片70的基板71。而結(jié)合部22對(duì)應(yīng)模擬的部份則包含了對(duì)應(yīng)模擬電路板7上的穿孔73。因此，在更進(jìn)一步的推演中，本發(fā)明其實(shí)可以僅包括該模擬部21的部份。換言之，本發(fā)明在圖7所示的第三實(shí)施例中，其檢驗(yàn)板3只包括完全相同于該第二實(shí)施例的模擬部2 1的部份，其達(dá)到的效果與該第二實(shí)施例完全相同。
權(quán)利要求
1.一種檢驗(yàn)板，用以模擬一第一裝置與一第二裝置的結(jié)合狀況，該檢驗(yàn)板至少包含一模擬部，是模擬該第一裝置的至少一部分的外觀輪廓，并具有一結(jié)合面與該第二裝置的表面貼合；一檢視面，是背對(duì)于該模擬部，其中該模擬部與該第二裝置結(jié)合后，夾合于該結(jié)合面與該表面間的膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況可經(jīng)由該檢視面檢視。
2.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)板，其特征在于該檢視面具有一圖案，以判斷該膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況。
3.如權(quán)利要求2所述的檢驗(yàn)板，其特征在于該圖案是為一圓形圖案。
4.如權(quán)利要求2所述的檢驗(yàn)板，其特征在于該圖案是為一同心圓圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)板，其特征在于該第一裝置是一電路板上的芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)板，其特征在于該第二裝置是一散熱器。
7.一種觀察方法，是使用一檢驗(yàn)板以模擬一第一裝置與一第二裝置結(jié)合后，該第一裝置與該第二裝置間的表面間一膏狀介質(zhì)的涂布情況，該檢驗(yàn)板包括一模擬部以及一檢視面，該模擬部是模擬該第一裝置的至少一部份的外觀輪廓，并具有一結(jié)合面與該第二裝置的表面貼合，該檢視面則背對(duì)于該結(jié)合面，該觀察方法至少包含下列步驟提供該膏狀介質(zhì)于該檢驗(yàn)板的結(jié)合面與該第二裝置的表面之間；壓合該檢驗(yàn)板與該第二裝置，以及經(jīng)由該檢視面檢視該膏狀介質(zhì)于該結(jié)合面與該表面間的擴(kuò)散狀況。
8.如權(quán)利要求7所述的觀察方法，其特征在于還包括運(yùn)用制作于該檢視面上的一圖案判斷該膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況是否合于標(biāo)準(zhǔn)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種檢驗(yàn)板，用以模擬一第一裝置與一第二裝置的結(jié)合狀況，并藉以判斷第一裝置與第二裝置結(jié)合后兩者間界面的膏狀介質(zhì)涂量及分布范圍是否適當(dāng)。此檢驗(yàn)板包括一模擬部、一背對(duì)于該模擬部的檢視面。在檢驗(yàn)板結(jié)合該第二裝置后可由檢視面透視至模擬部，用以檢視膏狀介質(zhì)的擴(kuò)散狀況，進(jìn)而推知一標(biāo)準(zhǔn)涂量。
文檔編號(hào)G01N21/01GK1651901SQ20041000408
公開(kāi)日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2004年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月5日
發(fā)明者羅萬(wàn)琳 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司