專利名稱：電子器件測定裝置及測定方法
技術領域：
本發(fā)明涉及以開耳芬(Kelvin)接觸方式測定電子器件的電子器件測定裝置及測定方法。
作為一種開耳芬接觸方式的測定對象的電子器件，例如有SMD(Surface Mount Device)。該SMD是一種被安裝在表面附著焊錫等的接合材料的，構成對應圖形的圖形電路板上，然后進行加熱，通過接合材料與圖形電路板構成電連接的電子器件。為了通過接合材料與圖形電路板形成良好的電連接，通常使SMD1的引腳3形成如

圖12所示的S字狀。另外，對于SMD1，把形成有引腳3的面稱為側面，把面積大于該側面的，被配置成面向安裝基板的面稱為主面。
如圖13A所示，電子器件測定裝置具有向相對紙面垂直的方向搬送作為測定對象的SMD1的測定滑槽111。測定滑槽111由成為SMD1搬送通路的下面的臺部111A和成為SMD1搬送通路的兩側面的引導部111B構成。在測定滑槽111上的SMD1測定位置的上方，配置有把被搬送到測定位置上的SMD1按壓固定在測定滑槽111的臺部111A上的按壓部件113。
在測定位置上的中間夾有測定滑槽111的臺部111A的兩側，設置1對由以規(guī)定的間隔而對向的第1及第2測量端子121A、121B構成的接觸器。第1測量端子121A由垂直的基部(垂直片部)和從基部彎曲90度的彎曲部構成，并具有倒L字形狀。第1測量端子121A的基部被固定在限制部件123上，彎曲部的前端被配置在SMD1的引腳3的斜上方。
第2測量端子121B由垂直的基部(垂直片部)和從基部彎曲90度的彎曲部構成，并具有倒L字形狀。第2測量端子121B的基部被固定在搖動部件125上，彎曲部的前端被配置在SMD1的引腳3的下方。第2測量端子121B的基部通過接觸部與第3測量端子121C的一端接觸。第3測量端子121C的另一端及第1測量端子121A的基部與測定器(未圖示)的電路連接。
下面參照圖13B對這樣構成的以往的電子器件測定裝置的動作進行說明。把SMD1搬送到測定滑槽111的測定位置上，然后通過測定滑槽111的臺部111A和按壓部件113把SMD1夾持固定。在這個狀態(tài)下，對限制部件123的外側面施加向測定滑槽111的臺部111A的中心軸方向的作用力。這樣，使被保持在限制部件123上的第1測量端子121A的彎曲部側前端(以下稱為前端部)向內側移動，并與SMD1的引腳3的上側側面接觸。
配置在測定滑槽111的臺部111A兩側的2個搖動部件125在限制部件123進行動作的同時進行轉動，形成倒八字形。通過這個動作，使被固定在搖動部件125上的第2測量端子121B的前端向上方移動，與SMD1的引腳3的下端接觸。其結果如圖14所示，SMD1的引腳3形成被第1及第2測量端子121A、121B的各個前端部所夾持的狀態(tài)，能夠使測量端子121A、121B強有力地與引腳3接觸。
另外，如圖15所示，當使第1測量端子121A向箭頭①的方向移動，把其前端部按壓在引腳3上時，第1測量端子121A的前端部在引腳3的上方側面上向箭頭②的方向滑動，剝離下形成在引腳3表面上的氧化膜層。通過使測量端子121A的前端部與被剝離下氧化膜層的引腳3的表面形成強有力的接觸，可降低導致測定誤差的接觸阻抗。
這樣，在使第1及第2測量端子121A、121B與SMD1的引腳3接觸的狀態(tài)下，測定SMD1的電特性。當測定結束后，停止對搖動部件125施加作用力127，使測量端子121A、121B與引腳3分離。此時，如圖15所示，第1測量端子121A的前端部在引腳3的表面上向箭頭③的方向滑動，然后向箭頭④的方向分離。最后，使按壓部件113還原到規(guī)定的位置，送出測定完畢的SMD1。
另外，由于搖動部件125以比較大的擺幅進行搖動，所以固定在搖動部件125上的第2測量端子121B全體的移動量大，但通過第3測量端子121C把第2測量端子121B連接到測定器，可防止第2測量端子121B受到強的彎曲力。
但是，在上述的以往的電子器件測定裝置中，為了降低接觸阻抗，用2個測量端子121A、121B強力地夾住SMD1的引腳3，然而這樣卻存在著SMD1的引腳3被彎曲的問題。在把引腳3被彎曲的SMD1安裝到圖形電路板上時，將導致引腳3與圖形電路板的接觸不良。
另外，由于第2測量端子121B是通過第3測量端子121C與測定器連接，所以在第2測量端子121B與第3測量端子121C的接觸部產生接觸阻抗，從而構成了增大測定誤差的問題。
另外，由于第1測量端子121A的至彎曲部的距離短，并且其基部被限制部件123固定，所以，第1測量端子121A在移動方向上的彈性小。因此，假設當?shù)?測量端子121A在與SMD1的引腳3接觸時在引腳3的排列方向(相對紙面的垂直方向)發(fā)生錯位，則第1測量端子121A的前端部進入到相鄰引腳3之間，將會導致引腳3的彎曲。
另外，在測定結束后，在第1測量端子121A從SMD1的引腳3上分離時，如圖15所示，由于測量端子121A的前端部是在引腳3的表面上向與箭頭②相反的箭頭③的方向滑動，所以被剝離下的氧化膜層顆粒會附著在測量端子121A的前端。因此，在進行反復測定的過程中，在測量端子121A的前端部上將會形成氧化物的堆積，將會增大與引腳3的接觸阻抗。因此，必須以較短的周期更換新的測量端子121A。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種在對電子器件進行特性測定時可防止電子器件的引腳被彎曲的電子器件測定裝置。
本發(fā)明的其他目的是提供一種提高測定電子器件特性的測定精度的電子器件測定裝置。
本發(fā)明的又一目的是提供一種可延長電子器件特性測定用測量端子的使用壽命的電子器件測定裝置。
為了達到上述的目的，本發(fā)明的電子器件測定裝置的特征是所述第1及第2測量端子由具有彈性的材料構成，并且，被設置成可分別與所述引腳的同一面的基部側及前端側接觸，所述第1測量端子的前端部突出于所述第2測量端子的前端部，并且，所述前端部從形成自所述引腳基部側看去的鈍角的方向按壓所述引腳。
由于第1測量端子的前端部突出于第2測量端子的前端部，所以前者按壓電子器件的引腳的按壓力比后者強。如果從引腳側的角度看，則由于在第1測量端子所接觸的基部側受到較大的作用力，第2測量端子所接觸的前端側受到較小的作用力，所以可防止引腳的彎曲。
另外，關于本發(fā)明的電子器件測定方法，其特征在于包括把具有引腳的電子器件搬送到測定位置上并用夾持部件夾持固定的第1工序；把電子器件測定用的第1及第2測量端子按壓到所述電子器件的引腳的第2工序；使用所述第1及第2測量端子進行所述電子器件的電特性測定的第3工序；解除由所述夾持部件對所述電子器件的夾持的第4工序；和使所述第1及第2測量端子從所述電子器件的引腳分離的第5工序。
通過在解除對電子器件的夾持后使第1及第2測量端子從電子器件的引腳上分離，可使測量端子的前端部不經(jīng)過在引腳表面上的滑動而直接分離開測量端子，可防止在測量端子的前端部上附著被剝離下的氧化膜層顆粒。
圖2是圖1所示的接觸器的主視圖。
圖3是圖1所示的接觸器的側視圖。
圖4是圖1所示的接觸器的俯視圖。
圖5是圖3中的V部的放大圖。
圖6是圖4中的VI部的放大圖。
圖7是圖2所示的限制部件的俯視圖。
圖8是表示圖1所示電子器件測定裝置的電路構成的方框圖。
圖9是表示圖1及圖8所示的電子器件測定裝置的動作的流程圖。
圖10A是表示圖1所示的電子器件測定裝置的在測定時的狀態(tài)的圖，圖10B是表示測量端子與引腳的接觸狀態(tài)放大圖。
圖11是說明圖10B所示的第1測量端子的前端部的移動狀況的說明圖。
圖12是具有引腳的SMD的主視圖。
圖13A是以SMD為測定對象的以往的電子器件測定裝置的主視圖，13B是表示在測定時的狀態(tài)的圖。
圖14是表示圖13B的在測定時的測量端子與引腳的接觸狀態(tài)的圖。
圖15是說明第1測量端子的前端部的移動狀況的說明圖。
圖1是表示本發(fā)明一實施例的電子器件測定裝置的視圖。在圖1中，坐標系的“X”表示測量端子基部的厚度方向(測量端子前端部的彎曲方向)、“Y”表示測量端子的寬度方向、“Z”表示測量端子基部的長度方向。圖1所示的電子器件測定裝置具有把作為測定對象的SMD1向與“XZ”面垂直的“Y”方向搬送的測定滑槽11。測定滑槽11由形成SMD1通路的下面的臺部11A、形成SMD1的通路的兩側面的引導部11B構成。另外，為了減小被搬送的SMD1與臺部11A之間的摩擦阻抗，在SMD1的通路中設置微小的深度余量。
在SMD1的通路中的規(guī)定位置上對SMD1的電特性進行測定。稱該規(guī)定位置為測定位置。在測定位置的上方配置按壓部件，用于把被搬送到測定位置上的SMD1的主面按壓固定在臺部11A上。由按壓部件13及臺部11A構成把SMD1的主面夾在中間的夾持部。在測定位置上的把臺部11A夾在中間的測定滑槽11的兩側上，配置具有測量端子的一對接觸器20。
下面參照圖2～圖7，對接觸器20的構成進行說明。如圖2所示，接觸器20具有由第1測量端子21A及第2測量端子21B構成的4對測量端子對21。測量端子對21的數(shù)量與測定對象SMD1在一側的引腳3的根數(shù)相同。測量端子21A、21B相互隔離，并且在“Y”方向上交替地配置。
測量端子21A、21B通過使用銅等的具有彈性的導電材料形成線狀制作而成。測量端子21A為加載電流/電壓用的測量端子，測量端子21B為用于檢測電流/電壓的測量端子。由于在加載用的測量端子21A內流過的檢測用的電流大于流過檢測用的測量端子21B的電流，可使測量端子21A的徑向截面積大于第2測量端子21B的徑向截面積，以降低第1測量端子21A的電阻阻抗。
如圖3所示，測量端子21A、21B的前端部側向X方向呈大致直角的彎曲。又如圖5所示，測量端子21A的彎曲部分的前端側稍微突出于測量端子21B。測量端子21A的彎曲部的長度稍微長于測量端子21B的彎曲部，測量端子21A的前端突出于測量端子21B的前端。
如圖6所示，測量端子21A、21B在前端部都向相互的區(qū)域方向擴展寬度，在擴展的部分上具有在上下方向上的相互對向區(qū)域。在測量端子21B的對向區(qū)域上，粘固由陶瓷等構成的絕緣部件31。由于絕緣部件31把測量端子21A、21B絕緣隔離，所以可防止兩者的短路。由于只把絕緣部件31設置在測量端子21B的彎曲部的一部分區(qū)域上(圖中的前端區(qū)域)，所以，不會因絕緣部件31的重量而導致測量端子21B發(fā)生變形。另外，絕緣部件31只要至少粘固在測量端子21A、21B的各個對象面的一方便可。
如圖2所示，測量端子21A、21B的基部共同被由塑料等的絕緣體構成的保持部件23所保持。印刷基板25被固定在保持部件23的下側，基板25上的圖形電路與測量端子12A、21B構成電連接。在基板25的下側插入測定器的連接頭，從而構成接觸器20與測定器的電流回路。
在4對測量端子對21的兩側配置其高度低于測量端子21A、21B的2根支撐部件27。支撐部件27的根部與測量端子對21一同被固定在保持部件23上，在其前端部之間設置橫跨測量端子對21的限制部件29。支撐部件27由彈性材料構成，具有帶狀形狀，可在其厚度方向(X方向)形成彈性變形，而在其寬度方向(Y方向)上不能形成彈性變形。
如圖7所示，在被固定在支撐部件27上的限制部件29上形成8個截面為大致矩形的貫通孔29A。貫通孔29A是對應8個測量端子21A、21B而設置，在各個貫通孔29A內各插入1根測量端子21A、21B。貫通孔29A在Y方向(第1方向)上的長度與插通貫通孔29A內的測量端子21A、21B在Y方向上的長度大致相同。實際上，貫通孔29A在Y方向的長度稍長于測量端子21A、21B在Y方向的長度，并且測量端子21A、21B在貫通孔29A內可在寬度的方向上進行微小的移動。
另一方面，貫通孔29A在X方向(第2方向)上的長度充分大于測量端子21A、21B在X方向的長度(厚度)。例如，前者的長度可大于后者長度的大約2倍。通過把測量端子21A、21B插通在這樣形成的貫通孔29A內，一方面限制了測量端子21A、21B在Y方向上的移動，另一方面又確保了在X方向上的移動的自由度。在圖7中，用斜線表示各個插通在貫通孔29A內的測量端子21A、21B的剖面。
另外，在此說明了在各個貫通孔29A內分別插通1根測量端子21A、21B的情況，但也可以在各個貫通孔內分別插通1對測量端子。在這種情況下，在構成測量端子對的測量端子21A、21B之間必須進行完全的絕緣。
如圖1所示，這樣構成的接觸器20，其根部通過穿過保持部件23的螺孔23A的接觸器固定螺釘15被固定在測定滑槽11的臺部11A上。配置測量端子21A、21B，使其與SMD1的引腳3的排列方向一致，把測量端子21A、21B的前端部配置在對應的SMD1的引腳3的側方。此時，測量端子21A的前端部位于引腳3的基部側，測量端子21B的前端部位于引腳3的前端側。接觸器20的限制部件29與推擠部件17的前端部連接。推擠部件17向測定滑槽11的臺部11A的中心方向推擠驅動限制部件29。
圖8表示如此構成的電子器件測定裝置的電路構成。控制電子器件測定裝置全體動作的控制部41分別與和接觸器20連接的測定器43、驅動按壓部件13的推壓部件驅動部13A及驅動推擠部件17的推擠部件驅動部17A連接。
下面，參照圖9，對所構成的電子器件測定裝置的動作進行說明。首先，把SMD1搬送到測定滑槽11的測定位置上，然后，控制部41控制按壓部件驅動部13A使按壓部件13下降。從而，把SMD1夾持固定在測定滑槽11的臺部11A與按壓部件13之間(步驟S1)。然后，控制部41控制推擠驅動部17A，使其驅動推擠部件，向測定滑槽11的臺部11A的中心軸的方向推擠接觸器20的限制部件29。從而使限制部件29如圖10A所示的那樣向臺部11A的中心軸方向移動。隨著限制部件29的移動，測量端子對21(測量端子21A、21B)逐漸彎曲，各個前端部分別與SMD1的引腳3的同一側面(上面)形成接觸(步驟S2)。
此時，由于貫通孔29A限制住測量端子21A、21B向Y方向的移動，所以，可防止測量端子21A、21B的各個前端部在Y方向上的位置偏移。即使發(fā)生了位置偏移，由于確保了測量端子21A、21B在貫通孔29A內的X方向上的移動自由度，所以利用限制部件29與操持部件23之間的測量端子21A、21B部分的彈性，可防止各個前端部進入到鄰接的引腳之間，頂彎SMD1的引腳。另外，由于測量端子21A、21B在其前端部的寬度展寬，所以由此也可以防止前端部進入鄰接的引腳之間，頂彎SMD1的引腳。其結果，可減少在在成型圖形電路板上進行SMD1的安裝時的引腳3與圖形電路板的接觸不良。
如圖11所示，從引腳3的基部側觀察，則箭頭①方向與SMD1的引腳3形成鈍角θ，當從該箭頭①方向推擠測量端子21A的前端部時，測量端子21A的前端部使引腳3的側面朝向其根部向箭頭②的方向滑動。其結果，如圖10B所示，測量端子21A的前端部與測量端子21B的前端部之間的間隔形成擴張，測量端子21A、21B分別分開地與引腳3的基部側和前端側接觸。
另一方面，由于測量端子21A在被彎曲的部分的長度梢長于第2測量端子21B，且測量端子21A的前端部突出于測量端子21B，所以測量端子21A對SMD1的引腳3的按壓力比測量端子21B的按壓力強。如果從引腳3側觀察，則在與測量端子21A接觸的基部側上受到比較大的力，而在與測量端子21B接觸的前端側上則只受到比較小的力。這樣，可防止引腳3的彎曲，從而可減少在在成型圖形電路板上進行SMD1的安裝時的引腳3與圖形電路板的接觸不良。
然后，在測量端子21A、21B的前端部形成與SMD1的引腳3分開接觸的狀態(tài)下，對SMD1進行開耳芬接觸方式的電特性測定(步驟S3)。這時，從測定器43通過測量端子21A對SMD1的引腳3加載電流或電壓，通過測量端子21B檢測出可得出其結果的電流或電壓，然后通過測定器43對該檢測結果進行分析，從而可獲知該SMD1的電特性。
在一般的情況下，加載用測量端子的接觸阻抗是導致該測量端子前端部發(fā)熱損壞的原因，而檢測用測量端子受接觸阻抗的影響小。因此，把對SMD1的引腳3以比較強的力按壓，以減小其與引腳3的接觸阻抗的測量端子21A作為加載用測量端子。而把對引腳3以比較弱力按壓，以形成比較大的接觸阻抗的第2測量端子21B作為測定用測量端子。這樣，可延長測量端子的壽命。
另外，如圖11所示，在測量端子21A的前端部在SMD1的引腳3的表面上向箭頭②的方向滑動時，引腳3表面上形成的氧化膜層將會剝落。因此，通過使測量端子21A強力地接觸被剝離氧化膜層的引腳3表面，可降低造成測定誤差的接觸阻抗，從而可提高測定的準確性。
另外，SMD1的測定雖然是在測量端子21A、21B的各個前端部張開的狀態(tài)下進行，但即使是在前端部未張開的狀態(tài)下通過第1測量端子21A向引腳3加載電流或電壓的情況下，由于在測量端子21A、21B的前端部之間設有絕緣部件31，所以不會降低測定的準確性。
在測定結束后，使按壓部件13上升到還原位置，解除SMD1的被測定滑槽11的臺部11A和按壓部件13夾持固定的狀態(tài)(步驟S4)。從而使SMD1能夠在上下方向(Z方向)上移動。在這個狀態(tài)下，解除推擠部件17對限制部件29的推擠。從而使測量端子21A、21B在反作用力的作用下還原到原來的狀態(tài)，使測量端子21A、21B的前端部與SMD1的引腳3分離(步驟S5)。
這樣，在使SMD1形成可在上下方向移動的狀態(tài)之后，通過從SMD1的引腳3分離開測量端子21A的前端部，測量端子21A的前端部不向與箭頭②方向相反的方向滑動，而直接向箭頭③的方向分離。因此，可防止被剝離下的氧化膜層顆粒附著在測量端子21A的前端部上，從而可延長測量端子21A的壽命。
另外，即使在從SMD1的引腳被分離開的測量端子21A、21B的各個前端部呈合攏的狀態(tài)下對測量端子21A加載電流或電壓的情況下，由于測量端子21A、21B的各個前端部之間配置有絕緣部件31，所以可防止因測量端子21A、21B之間的短路而發(fā)生的測定錯誤。
本實施例的電子器件測定裝置由于使測量端子21A、21B的前端部與SMD1的引腳3的同一側面接觸，所以測量端子21A、21B的移動量比圖13所示的以往的測量端子121B小。因此，不需要在測量端子21A、21B的途中設置接觸部，并可減小造成測定誤差的原因的接觸阻抗，從而可提高測定的準確性。
另外，本實施例是以測定對象為圖12所示的SMD1的情況為例進行的說明，但也可以是SMD1以外的其他電子器件。例如也可以是對向的引腳為從其基部呈八字狀地直線擴張的電子器件。
如上所述，本發(fā)明把第1及第2測量端子設置成分別與電子器件的引腳的同一面的基部側及前端側接觸，第1測量端子的與引腳接觸的前端部突出于第2測量端子的前端部，從形成自引腳的基部側看去形成鈍角的方向推擠引腳。由于第1測量端子的前端部突出于第2測量端子的前端部，所以第1測量端子能夠以比第2測量端子強的力按壓電子器件的引腳，從而可防止引腳的彎曲。因此，可減少在成型圖形電路板上進行電子器件的安裝時的引腳與圖形電路板的接觸不良。另外，通過把與引腳的接觸阻抗比較小的第1測量端子作為加載用測量端子，把接觸阻抗比較大的第2測量端子作為測定用測量端子，可減小電子器件的測定誤差，可提高測定的準確性。
另外，在限制部件的貫通孔內，使與電子器件的引腳在排列方向(第1方向)垂直的第2方向的長度長于第1或第2測量端子在第2方向的長度。這樣，可確保貫通孔內的第2方向上的第1及第2測量端子的自由度，可利用在限制部件與保持部件之間部分的第1及第2測量端子的彈性。從而，即使第1及第2測量端子的前端部在引腳的排列方向上形成錯位，也可以防止因該前端部進入到相鄰的2根引腳之間而造成引腳的彎曲。
另外，通過在前端部擴展第1及第2測量端子的寬度，即使在第1及第2測量端子的前端部在引腳的排列方向上發(fā)生錯位的情況下，也可以防止因該前端部進入到相鄰的2根引腳之間而造成引腳的彎曲。
另外，通過在停止對電子器件的夾持固定后使第1及第2測量端子與電子器件的引腳分離，能夠使測量端子的前端部不形成在引腳表面上的滑動，而分離開測量端子。因此，可防止被剝離下的氧化膜層的顆粒附著在測量端子的前端部上，從而可延長測量端子的壽命。
權利要求
1.一種電子器件測定裝置，是一種使第1及第2測量端子分別接觸電子器件的多個引腳，以開耳芬接觸方式對所述電子器件進行測定的電子器件測定裝置，其特征在于所述第1及第2測量端子由具有彈性的材料構成，并且，被設置成可分別與所述引腳的同一面的基部側及前端側接觸，所述第1測量端子的前端部突出于所述第2測量端子的前端部，并且，所述前端部從形成自所述引腳基部側看去的鈍角的方向按壓所述引腳。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子器件測定裝置，其特征在于在所述第1及第2測量端子之間設置絕緣部件。
3.根據(jù)權利要求2所述的電子器件測定裝置，其特征在于只在第1及第2測量端子的前端部的前端區(qū)域上設置絕緣部件。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子器件測定裝置，其特征在于所述第1測量端子的徑向截面面積大于所述第2測量端子的徑向截面面積。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子器件測定裝置，其特征在于具有在所述電子器件的測定位置上夾持所述電子器件的夾持部件。
6.一種電子器件測定裝置，是一種使第1及第2測量端子分別接觸電子器件的多個引腳，以開耳芬接觸方式對所述電子器件進行測定的電子器件測定裝置，其特征在于包括保持與所述引腳直角相交的所述第1及第2測量端子的各個基部的保持部件；具有被所述第1及第2測量端子在其厚度方向移動自如地插通的多個貫通孔、限制所述第1及第2測量端子在平行于所述引腳的排列方向的第1方向上的移動的限制部件；推擠所述限制部件，使所述第1及第2測量端子向接近所述引腳的方向移動的推擠部件，所述第1及第2測量端子的各個前端部被彎曲向所述引腳側，其前端區(qū)域在上下方向相互對向，所述限制部件的貫通孔在與第1方向垂直的第2方向上的長度大于所述第1或第2測量端子在第2方向上的長度。
7.一種電子器件測定裝置，是一種使第1及第2測量端子分別接觸電子器件的多個引腳，以開耳芬接觸方式對所述電子器件進行測定的電子器件測定裝置，其特征在于包括保持與所述引腳直角相交的所述第1及第2測量端子的各個基部的保持部件；具有被所述第1及第2測量端子在其厚度方向移動自如地插通的多個貫通孔、限制所述第1及第2測量端子在所述引腳的排列方向上的移動的限制部件；推擠所述限制部件，使所述第1及第2測量端子向接近所述引腳的方向移動的推擠部件，所述第1及第2測量端子的各個前端部被彎曲向所述引腳側，其前端區(qū)域在所述引腳的排列方向上展開，并在上下方向相互對向。
8.一種電子器件的測定方法，其特征在于包括把具有引腳的電子器件搬送到測定位置上，并用夾持部件夾持固定的第1工序；把電子器件測定用的第1及第2測量端子按壓到所述電子器件的引腳的第2工序；使用所述第1及第2測量端子進行所述電子器件的電特性測定的的第3工序；在所述電子器件的測定結束后，解除由所述夾持部件對所述電子器件的夾持的第4工序；和使所述第1及第2測量端子從所述電子器件的引腳分離的第5工序。
全文摘要
一種電子器件測定裝置，其中的第1及第2測量端子(21A、21B)由具有彈性的導電材料構成，并被設置成可分別與電子器件(1)的引腳(3)的同一面的基部側及前端側接觸。第1測量端子(21A)的與引腳(3)接觸的前端部突出于第2測量端子(21B)的前端部，并且，從由引腳(3)基部側看上去形成鈍角的方向按壓引腳(3)。由于第1測量端子(21A)的前端部突出于第2測量端子(21B)的前端部，所以前者對引腳(3)的按壓力比后者強，從而可防止引腳(3)的彎曲。
文檔編號G01R1/073GK1405873SQ0214249
公開日2003年3月26日 申請日期2002年9月20日 優(yōu)先權日2001年9月20日
發(fā)明者齊藤隆司 申請人:株式會社泰塞克