一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，包括鋼珠本體及包覆于所述鋼珠本體的至少兩層陶瓷鍍膜層；在所述鋼珠本體上均勻設(shè)置有多個(gè)凹坑；所述凹坑的底面為半球形結(jié)構(gòu)；與所述鋼珠本體相接的第一層陶瓷鍍膜層的外表面，在所述凹坑的位置設(shè)置有凹陷；在所述鋼珠本體的外表面設(shè)置有滲硼層；所述凹坑的深度小于與所述鋼珠本體相接觸的第一層陶瓷鍍膜層的厚度。通過在鋼珠本體上設(shè)置有凸起，增加鋼珠本體與陶瓷鍍膜層的結(jié)合力，使得陶瓷鍍膜不易脫落；并且，凸起會(huì)與陶瓷鍍膜層結(jié)合，起到支撐作用，提高鋼珠的硬度。
【專利說明】一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于軸承用鋼珠領(lǐng)域，特別是涉一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]鋼珠是滾動(dòng)軸承的重要組成部分，現(xiàn)軸承中使用的鋼珠包括有兩種，一種是棍式鋼珠，一種是圓球形鋼珠。其中，棍式鋼珠主要應(yīng)用于承重大的軸承領(lǐng)域，而圓球形鋼珠一般應(yīng)用于承重較輕的領(lǐng)域。
[0003]而在承重較輕的領(lǐng)域中，一般均要求軸承有較高的精度，而這樣的精度主要依靠鋼珠的圓度及鋼珠的精度來實(shí)現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)鋼珠的圓度，要求制造鋼珠的材質(zhì)具有一定的可塑性，但是卻導(dǎo)致了硬度的下降。當(dāng)將這類鋼珠用于壓力大或高轉(zhuǎn)速的設(shè)備時(shí)，容易因其它部件的影響而導(dǎo)致鋼珠出現(xiàn)傷痕或受壓變形，降低鋼珠的使用壽命同時(shí)對(duì)其它相鄰的部件也會(huì)產(chǎn)生不良的影響。
[0004]為此，現(xiàn)技術(shù)提出了在鋼珠的外表面鍍一層陶瓷膜的技術(shù)方案，以增加鋼珠表面的強(qiáng)度和耐磨度。但現(xiàn)在的陶瓷鍍膜鋼珠沒有真正實(shí)現(xiàn)陶瓷鍍膜的性能，陶瓷鍍膜具有的缺陷是在承受高壓時(shí)容易出現(xiàn)鍍膜脫落現(xiàn)象，而且陶瓷鍍膜的厚度有限，很難真正實(shí)現(xiàn)鋼珠的高強(qiáng)度要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是對(duì)現(xiàn)有的球形鋼珠提出改進(jìn)技術(shù)方案，以克服鋼珠的相對(duì)硬度不高，且鍍膜易于脫落問題。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，包括鋼珠本體及包覆于所述鋼珠本體的至少兩層陶瓷鍍膜層；
[0008]在所述鋼珠本體上均勻設(shè)置有多個(gè)凹坑；所述凹坑的底面為半球形結(jié)構(gòu)；
[0009]與所述鋼珠本體相接的第一層陶瓷鍍膜層的外表面，在與所述凹坑相對(duì)的位置設(shè)置有凹陷；
[0010]在所述鋼珠本體的外表面設(shè)置有滲硼層；
[0011]所述凹坑的深度小于與所述鋼珠本體相接觸的第一層陶瓷鍍膜層的厚度。
[0012]相鄰兩層所述陶瓷鍍膜層的厚度不同，且自內(nèi)向外，所述陶瓷鍍膜層的厚度逐漸減小。
[0013]所述滲硼層的厚度大于所述陶瓷鍍膜層的總厚度。
[0014]所述凹坑為圓柱結(jié)構(gòu)或圓錐臺(tái)結(jié)構(gòu)。
[0015]所述圓錐臺(tái)為，接近所述鋼珠本體表面的一端的半徑大于接近所述凹坑底面的一端的半徑。
[0016]所述半球面結(jié)構(gòu)的半徑與所述凹坑接近底面的一端的半徑相同。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0018]1，通過本申請(qǐng)的技術(shù)方案，通過在鋼珠本體上設(shè)置有凸起，增加鋼珠本體與陶瓷鍍膜層的結(jié)合力，使得陶瓷鍍膜不易脫落。
[0019]2，通過在鋼珠本體上設(shè)置有凸起，該凸起會(huì)與陶瓷鍍膜層結(jié)合，起到支撐作用，提高鋼珠的硬度。
[0020]3，通過在第一層的陶瓷鍍膜層的外表面設(shè)置有凹陷結(jié)構(gòu)，使得第二層的陶瓷鍍膜層與第一層陶瓷鍍膜的結(jié)合更緊固，有效的防止了鍍膜脫落問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型陶瓷鍍膜球形鋼珠的截面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下通過實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下的實(shí)施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。
[0023]在本申請(qǐng)中，鋼珠本體為現(xiàn)有技術(shù)，其采用的材質(zhì)及制作工藝均為現(xiàn)技術(shù)，可以根據(jù)需要選用不同的材質(zhì)來加工鋼珠本體，因此，在本申請(qǐng)中，對(duì)鋼珠本體不進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0024]實(shí)施例1
[0025]如圖1所示，一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，包括鋼珠本體I及包覆于所述鋼珠本體I的至少二層陶瓷鍍膜層；在本實(shí)施例中，優(yōu)選為三層陶瓷鍍膜層。相鄰兩層所述陶瓷鍍膜層的厚度不同，且自內(nèi)向外，所述陶瓷鍍膜層的厚度逐漸減小。
[0026]陶瓷鍍膜層的材質(zhì)為TiN、TiCN、TiALN及CrN中一種或幾種的組合，且相鄰兩層陶瓷鍍膜層的材質(zhì)不同；每層陶瓷鍍膜層的材質(zhì)優(yōu)選為單一品種的材質(zhì)。
[0027]在所述鋼珠本體I上均勻設(shè)置有多個(gè)凹坑101 ;所述凹坑101為圓柱結(jié)構(gòu)，所述凹坑101的底面為半球形結(jié)構(gòu)102 ;所述半球面結(jié)構(gòu)的半徑與所述凹坑接近底面的一端的半徑相同。
[0028]與所述鋼珠本體I相接的第一層陶瓷鍍膜層21的外表面，在與所述凹坑的相對(duì)的位置設(shè)置有凹陷211 ;通過本結(jié)構(gòu)，第二層陶瓷鍍膜層22會(huì)有部分材質(zhì)進(jìn)入凹陷211內(nèi)，提高陶瓷鍍膜層的結(jié)合度。
[0029]在所述鋼珠本體I的外表面設(shè)置有滲硼層3 ;所述滲硼層的厚度大于所述陶瓷鍍膜層的總厚度。
[0030]所述凹坑101的深度小于與所述鋼珠本體相接觸的第一層陶瓷鍍膜層21的厚度。本申請(qǐng)中通過對(duì)凹坑底面的半球形結(jié)構(gòu)，使得能夠降低凹坑與陶瓷鍍膜層之間的應(yīng)力集中。
[0031]實(shí)施例2
[0032]一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，包括鋼珠本體及包覆于所述鋼珠本體的至少二層陶瓷鍍膜層；在本實(shí)施例中，優(yōu)選為三層陶瓷鍍膜層。相鄰兩層所述陶瓷鍍膜層的厚度不同，且自內(nèi)向外，所述陶瓷鍍膜層的厚度逐漸減小。
[0033]陶瓷鍍膜層的材質(zhì)為TiN、TiCN、TiALN及CrN中一種或幾種的組合，且相鄰兩層陶瓷鍍膜層的材質(zhì)不同；每層陶瓷鍍膜層的材質(zhì)優(yōu)選為單一品種的材質(zhì)。
[0034]在所述鋼珠本體上均勻設(shè)置有多個(gè)凹坑；所述凹坑為圓錐臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述圓錐臺(tái)為，接近所述鋼珠本體表面的一端的半徑大于接近所述凹坑底面的一端的半徑。所述凹坑的底面為半球形結(jié)構(gòu)；所述半球面結(jié)構(gòu)的半徑與所述凹坑接近底面的一端的半徑相同。
[0035]與所述鋼珠本體相接的第一層陶瓷鍍膜層的外表面，在與所述凹坑相對(duì)的位置設(shè)置有凹陷；通過本結(jié)構(gòu)，第二層陶瓷鍍膜層會(huì)有部分材質(zhì)進(jìn)入凹陷內(nèi)，提高陶瓷鍍膜層的結(jié)
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[0036]在所述鋼珠本體的外表面設(shè)置有滲硼層；所述滲硼層的厚度大于所述陶瓷鍍膜層的總厚度。
[0037]所述凹坑的深度小于與所述鋼珠本體相接觸的第一層陶瓷鍍膜層的厚度。本申請(qǐng)中通過對(duì)凹坑底面的半球形結(jié)構(gòu)，使得能夠降低凹坑與陶瓷鍍膜層之間的應(yīng)力集中。
[0038]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，這些等價(jià)形式同樣落入本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，包括鋼珠本體及包覆于所述鋼珠本體的至少兩層陶瓷鍍膜層；其特征在于: 在所述鋼珠本體上均勻設(shè)置有多個(gè)凹坑；所述凹坑的底面為半球形結(jié)構(gòu)； 與所述鋼珠本體相接的第一層陶瓷鍍膜層的外表面，在與所述凹坑相對(duì)的位置設(shè)置有凹陷； 在所述鋼珠本體的外表面設(shè)置有滲硼層； 所述凹坑的深度小于與所述鋼珠本體相接觸的第一層陶瓷鍍膜層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:相鄰兩層所述陶瓷鍍膜層的厚度不同，且自內(nèi)向外，所述陶瓷鍍膜層的厚度逐漸減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述滲硼層的厚度大于所述陶瓷鍍膜層的總厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹坑為圓柱結(jié)構(gòu)或圓錐臺(tái)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述圓錐臺(tái)為，接近所述鋼珠本體表面的一端的半徑大于接近所述凹坑底面的一端的半徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形鋼珠的鍍膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半球面結(jié)構(gòu)的半徑與所述凹坑接近底面的一端的半徑相同。
【文檔編號(hào)】F16C33/32GK204200844SQ201420626663
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】胡國良 申請(qǐng)人:奉化市金燕鋼球有限公司