本發(fā)明涉及服務(wù)器散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

與傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)相比，服務(wù)器具有更好的擴(kuò)展性、易用性及易管理性，受到各大型企業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展以及業(yè)務(wù)的需求，使用者對(duì)服務(wù)器的各項(xiàng)性能要求越來(lái)越高，相應(yīng)的服務(wù)器規(guī)格逐步提升，服務(wù)器主板設(shè)計(jì)PCIE槽位數(shù)量增加，對(duì)應(yīng)整機(jī)服務(wù)器系統(tǒng)可以搭載的板卡數(shù)量及類型增多，存在不同的配置情況。各類板卡在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，為保證服務(wù)器正常工作，應(yīng)將產(chǎn)生的熱量及時(shí)排出，風(fēng)扇起著重要的作用，并且不同板卡工作時(shí)需要的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不同。

現(xiàn)有技術(shù)中服務(wù)器風(fēng)扇控制方案無(wú)法針對(duì)每一種配置設(shè)計(jì)風(fēng)扇調(diào)速機(jī)制。隨板卡性能增強(qiáng)以及需求功能增加，板卡芯片功耗大幅度增加導(dǎo)致散熱所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)速大幅度提升，其中存儲(chǔ)類板卡芯片功耗達(dá)到20W左右，且散熱片面積受到布局限制，與其他標(biāo)準(zhǔn)PCIE板卡相比，該類部件散熱所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)速成倍增加。為應(yīng)對(duì)Raid/SAS存儲(chǔ)類板卡散熱問(wèn)題，廠商在存儲(chǔ)板卡控制芯片內(nèi)集成溫度傳感器用于監(jiān)控狀態(tài)，該溫度傳感器信息理論上可以被BMC管理芯片獲取用于控制系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，但是該種方法增加了存儲(chǔ)板卡的設(shè)計(jì)成本。而現(xiàn)有的風(fēng)扇控制方案未明確板卡配置信息，并且也未獲取存儲(chǔ)板卡溫度用于風(fēng)扇控制，為了滿足系統(tǒng)散熱需求需要按照最惡劣工況設(shè)計(jì)風(fēng)扇控制策略，不僅增加了功耗，還會(huì)大大增加系統(tǒng)噪聲。且當(dāng)Raid卡等存儲(chǔ)類板卡散熱片出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，服務(wù)器無(wú)法自動(dòng)進(jìn)行風(fēng)扇提速以規(guī)避散熱風(fēng)險(xiǎn)，存在一定的局限性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)上述存在的問(wèn)題，提供一種能有效的避免服務(wù)器出現(xiàn)散熱問(wèn)題，并能將整機(jī)噪聲降低10dB以上的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法。

本發(fā)明進(jìn)一步的目的是提供一種能實(shí)現(xiàn)上述方法的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法，在主板上增加switch芯片，switch芯片通過(guò)I2C總線與BMC相連接，來(lái)增加BMC分配的I2C地址數(shù)量，switch芯片與主板PCIE槽位相連接，將不同的I2C地址分配給不同的PCIE槽位，保證所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，通過(guò)獨(dú)立I2C地址實(shí)現(xiàn)對(duì)所有板卡的監(jiān)控；主板BIOS識(shí)別PCIE槽位中板卡類型，并將板卡類型信息發(fā)送給BMC，BMC依據(jù)分配好的I2C地址統(tǒng)計(jì)板卡數(shù)量及PCIE槽位信息，BMC中集成針對(duì)不同板卡配置的風(fēng)扇控制策略，BMC根據(jù)識(shí)別的板卡數(shù)量及PCIE槽位信息調(diào)用對(duì)應(yīng)配置的風(fēng)扇控制策略，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

服務(wù)器規(guī)格的提升使主板PCIE槽位數(shù)量增加，服務(wù)器搭配的板卡數(shù)量及類型增多，服務(wù)器風(fēng)扇控制方案無(wú)法針對(duì)每種配置的板卡設(shè)計(jì)風(fēng)扇調(diào)速機(jī)制，為了滿足系統(tǒng)散熱需求需要按照最惡劣工況設(shè)計(jì)風(fēng)扇調(diào)速機(jī)制，導(dǎo)致系統(tǒng)噪聲提升10dB。

本發(fā)明通過(guò)在主板上增加switch芯片，來(lái)增加I2C地址數(shù)量，保證主板所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，BMC可以通過(guò)定位板卡I2C地址來(lái)識(shí)別不同類型的板卡數(shù)量，進(jìn)而調(diào)用不同的風(fēng)扇調(diào)控策略，調(diào)控風(fēng)扇速度，不僅能夠滿足不同板卡工作時(shí)的散熱需求，避免服務(wù)器出現(xiàn)散熱問(wèn)題，還能最大程度減少系統(tǒng)噪聲。

作為優(yōu)選，BMC中還集成存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控程序，存儲(chǔ)板卡溫度信息通過(guò)金手指對(duì)應(yīng)槽位引出，并與BMC芯片相連接，BIOS識(shí)別出存在存儲(chǔ)板卡時(shí)，存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控程序根據(jù)存儲(chǔ)板卡信息獲取溫度寄存器地址信息，讀取存儲(chǔ)板卡溫度，根據(jù)存儲(chǔ)板卡溫度計(jì)算風(fēng)扇占空比，來(lái)調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

存儲(chǔ)板卡散熱狀況最惡劣，因此在BMC中專門集成存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控程序，當(dāng)有存儲(chǔ)板卡時(shí)，啟動(dòng)存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控程序讀取存儲(chǔ)板卡溫度，計(jì)算存儲(chǔ)板卡正常工作所需的風(fēng)扇占空比，來(lái)調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

作為優(yōu)選，主板BIOS通過(guò)集成的板卡特征碼識(shí)別板卡類型，并將板卡類型信息發(fā)送給BMC。

通過(guò)所述板卡特征碼能夠識(shí)別不同類型的板卡，進(jìn)而將識(shí)別的板卡信息發(fā)送給BMC，BMC以此來(lái)調(diào)用不同的風(fēng)扇控制策略調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

一種改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，包括：BMC模塊、風(fēng)扇控制單元、switch芯片、若干PCIE槽位、BIOS模塊和系統(tǒng)風(fēng)扇，所述風(fēng)扇控制單元設(shè)在BMC模塊中，集成針對(duì)不同配置的風(fēng)扇控制策略，BMC模塊通過(guò)I2C總線與switch芯片相連接，switch芯片與若干PCIE槽位分別連接，BIOS模塊與若干PCIE槽位、BMC模塊分別連接，系統(tǒng)風(fēng)扇與BMC模塊相連接；

BIOS模塊：用于識(shí)別板卡類型，并將板卡類型信息發(fā)送給BMC模塊；

BMC模塊：用于接收BIOS模塊發(fā)送的板卡類型信息，并統(tǒng)計(jì)板卡數(shù)量及PCIE槽位信息，調(diào)用風(fēng)扇控制單元調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速；

風(fēng)扇調(diào)控單元：集成針對(duì)不同配置的風(fēng)扇控制策略，用于調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

通過(guò)所述switch芯片增加I2C地址數(shù)量，保證主板的所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，根據(jù)PCIE槽位I2C地址即可判斷出PCIE槽位的板卡類型，方便針對(duì)不同類型板卡調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

作為優(yōu)選，所述BMC模塊中還設(shè)有存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控單元，用于根據(jù)存儲(chǔ)板卡信息獲取溫度寄存器地址信息讀取存儲(chǔ)板卡溫度，計(jì)算風(fēng)扇占空比，來(lái)調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

作為優(yōu)選，所述BIOS模塊中集成板卡特征碼，用來(lái)識(shí)別板卡類型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法具有以下突出的有益效果：本發(fā)明的風(fēng)扇控制方法通過(guò)在主板上增加switch芯片，來(lái)增加I2C地址數(shù)量，保證主板所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，實(shí)現(xiàn)BMC可以通過(guò)定位PCIE槽位I2C地址即可判斷出PCIE槽位的板卡類型，進(jìn)而調(diào)用不同的風(fēng)扇控制策略，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，不僅能夠滿足不同板卡工作時(shí)的散熱需求，避免服務(wù)器出現(xiàn)散熱問(wèn)題，還能最大程度減少系統(tǒng)噪聲，使用范圍廣泛，易于推廣，實(shí)用性強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明所述改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明所述改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制系統(tǒng)的拓?fù)鋱D。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法及系統(tǒng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1

如圖1所示，本發(fā)明的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制方法，在主板上增加switch芯片，switch芯片通過(guò)I2C總線與BMC相連接，來(lái)增加BMC分配的I2C地址數(shù)量，switch芯片與主板PCIE槽位相連接，將不同的I2C地址分配給不同的PCIE槽位，保證主板所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，通過(guò)獨(dú)立I2C地址實(shí)現(xiàn)對(duì)所有板卡的監(jiān)控。主板BIOS中集成板卡特征碼，通過(guò)板卡特征碼識(shí)別板卡類型，BIOS讀取板卡類型信息，并將板卡類型信息發(fā)送給BMC。BMC依據(jù)分配好的I2C地址統(tǒng)計(jì)板卡數(shù)量及PCIE槽位信息，判斷是否有存儲(chǔ)板卡。若有存儲(chǔ)板卡，則啟動(dòng)BMC中的存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控程序，根據(jù)存儲(chǔ)板卡信息獲取溫度寄存器地址信息，讀取存儲(chǔ)板卡溫度信息，根據(jù)存儲(chǔ)板卡溫度計(jì)算風(fēng)扇占空比，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，來(lái)控制系統(tǒng)風(fēng)扇。存儲(chǔ)板卡溫度信息通過(guò)金手指對(duì)應(yīng)槽位引出，并與BMC芯片相連接。若無(wú)存儲(chǔ)板卡，則調(diào)用BMC中對(duì)應(yīng)配置風(fēng)扇控制策略，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，來(lái)控制系統(tǒng)風(fēng)扇。

實(shí)施例2

如圖2所示，本發(fā)明的改善服務(wù)器噪聲的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，包括：BMC模塊、風(fēng)扇控制單元、存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控單元、switch芯片、PCIE槽位、BIOS模塊和系統(tǒng)風(fēng)扇。風(fēng)扇控制單元設(shè)在BMC模塊中，集成針對(duì)不同配置的風(fēng)扇控制策略，存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控單元集成在風(fēng)扇控制單元上。BMC模塊通過(guò)I2C總線與switch芯片相連接，通過(guò)switch芯片增加了I2C地址數(shù)量，保證所有PCIE槽位I2C地址不發(fā)生沖突，板卡設(shè)在PCIE槽位中，通過(guò)PCIE槽位I2C地址可以識(shí)別出不同PCIE槽位中的板卡類型。switch芯片與PCIE槽位相連接，BIOS模塊與PCIE槽位、BMC模塊分別連接，BMC模塊與系統(tǒng)風(fēng)扇相連接。BIOS模塊中集成板卡特征碼，BIOS模塊與PCIE槽位相連接，通過(guò)板卡特征碼能識(shí)別不同PCIE槽位中的板卡類型，BIOS讀取板卡類型信息，并將板卡類型信息發(fā)送給BMC模塊。BMC模塊根據(jù)接收的板卡類型信息定位板卡I2C地址統(tǒng)計(jì)板卡數(shù)量及PCIE槽位信息。若有存儲(chǔ)板卡時(shí)，則啟動(dòng)BMC模塊中的存儲(chǔ)板卡溫度調(diào)控單元，根據(jù)存儲(chǔ)板卡信息獲取溫度寄存器地址信息，讀取存儲(chǔ)板卡溫度信息，根據(jù)存儲(chǔ)板卡溫度計(jì)算風(fēng)扇占空比，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，來(lái)控制系統(tǒng)風(fēng)扇。存儲(chǔ)板卡溫度信息通過(guò)金手指對(duì)應(yīng)槽位引出，并與BMC芯片相連接。若無(wú)存儲(chǔ)板卡，則調(diào)用風(fēng)扇控制單元中對(duì)應(yīng)配置風(fēng)扇控制策略，調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，來(lái)控制系統(tǒng)風(fēng)扇。

以上所述的實(shí)施例，只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。