一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電鍍設(shè)備，更具體地說，尤其涉及一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電鍍過程，一般是在采用天車將完成電鍍的飛巴從電鍍池內(nèi)吊起，然后將飛巴吊至后一級設(shè)備。在電鍍的車間內(nèi)，電鍍池是若干個排列在一起的，天車吊起飛巴后，需要經(jīng)過其它電鍍池的上方。而在天車行走過程中，PCB板面上的剩余藥水會滴落在其它飛巴的方通上，藥水沿方通滴落到下方的電鍍銅排上，使其它飛巴上的電鍍銅排被腐蝕，降低了電鍍銅排的使用壽命，增加了設(shè)備的維修成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用方便、效果良好的帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，包括機座，在機座上側(cè)設(shè)有吊架，所述吊架由沿豎直方向設(shè)置的兩根立桿以及沿水平方向連接兩根立桿的方通組成，在方通下側(cè)的吊架上均設(shè)有電鍍銅排，靠近機座的電鍍銅排的兩端架設(shè)在機座上，在方通上側(cè)沿方通長度方向設(shè)有導流板，所述導流板的縱截面呈倒V形結(jié)構(gòu)，所述導流板沿方通寬度方向的兩端分別延伸至方通的外側(cè)。
[0005]上述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備中，所述方通的其中兩個端面與導流板的內(nèi)端面相貼合，方通沿縱向截面的其中兩個角位于同一條水平線上。
[0006]上述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備中，所述方通上側(cè)沿方通長度方向依序設(shè)有若干塊導流板，在相鄰兩塊導流板的接觸部上端設(shè)有連接板，所述連接板通過螺絲將兩塊導流板固定連接;所述連接板沿豎直方向的截面為與導流板相適應的倒V形結(jié)構(gòu)。
[0007]上述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備中，所述機座上設(shè)有與電鍍銅排端部相配合的V形支座，靠近機座的電鍍銅排的兩端分別架設(shè)在對應的V形支座上。
[0008]上述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備中，在V形支座與機座之間設(shè)有減震機構(gòu)，所述減震機構(gòu)由設(shè)在V形支座下端面的震蕩板以及設(shè)在震蕩板與機座之間的減震墊鐵組成。
[0009]本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過加裝導流板防止藥液直接滴落在方通上，導流板能夠?qū)⒌温涞乃幰簩蝻w巴的兩側(cè)，避免藥液腐蝕電鍍銅排;減震機構(gòu)起到良好的減震作用，避免飛巴的兩端與機座之間的剛性接觸。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]圖2是方通的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:機座1、吊架2、立桿3、方通4、電鍍銅排5、導流板6、連接板7、V形支座8、震蕩板9、減震墊鐵10。
【具體實施方式】
[0014]參閱圖1和圖2所示，本實用新型的一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，包括機座I，在機座I上側(cè)設(shè)有吊架2，所述吊架2由沿豎直方向設(shè)置的兩根立桿3以及沿水平方向連接兩根立桿3的方通4組成，所述方通4沿縱向截面的其中兩個角位于同一條水平線上。
[0015]在方通4下側(cè)的吊架2上均設(shè)有電鍍銅排5，靠近機座I的電鍍銅排5的兩端架設(shè)在機座I上，優(yōu)選的，所述機座I上設(shè)有與電鍍銅排5端部相配合的V形支座8，靠近機座I的電鍍銅排5的兩端分別架設(shè)在對應的V形支座8上。在V形支座8與機座I之間設(shè)有減震機構(gòu)，所述減震機構(gòu)由設(shè)在V形支座8下端面的震蕩板9以及設(shè)在震蕩板9與機座I之間的減震墊鐵10組成。采用這種結(jié)構(gòu)，當電鍍銅排5下落時，減震機構(gòu)起到良好的減震作用，避免電鍍銅排5與V形支座8之間的剛性接觸。
[0016]在方通4上側(cè)沿方通4長度方向設(shè)有導流板6，所述導流板6的縱截面呈倒V形結(jié)構(gòu)，所述導流板6沿方通4寬度方向的兩端分別延伸至方通4的外側(cè)。優(yōu)選的，所述方通4的其中兩個端面與導流板6的內(nèi)端面相貼合。采用這種結(jié)構(gòu)，導流板6能將滴落在導流板6上表面的藥液導向?qū)Я靼?的兩側(cè)，使藥液不會沿方通4滴落到下側(cè)的電鍍銅排上。
[0017]為了進一步防止藥液滴落在方通4上，所述方通4上側(cè)沿方通長度方向依序設(shè)有若干塊導流板6，在相鄰兩塊導流板6的接觸部上端設(shè)有連接板7，所述連接板7通過螺絲將兩塊導流板6固定連接;所述連接板7沿豎直方向的截面為與導流板6相適應的倒V形結(jié)構(gòu)。
[0018]使用時，板材上剩余的藥液滴落在導流板6上，藥液沿導流板6的上端面流至導流板6的兩側(cè)，避免藥液滴落在方通4后沿方通4滴落在下側(cè)的電鍍銅排5上。
[0019]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，包括機座(I)，在機座(I)上側(cè)設(shè)有吊架(2)，所述吊架(2)由沿豎直方向設(shè)置的兩根立桿(3)以及沿水平方向連接兩根立桿(3)的方通(4)組成，在方通(4)下側(cè)的吊架(2)上均設(shè)有電鍍銅排(5)，靠近機座(I)的電鍍銅排(5)的兩端架設(shè)在機座(I)上，其特征在于，在方通(4)上側(cè)沿方通(4)長度方向設(shè)有導流板(6)，所述導流板(6)的縱截面呈倒V形結(jié)構(gòu)，所述導流板(6)沿方通(4)寬度方向的兩端分別延伸至方通(4)的外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述方通(4)的其中兩個端面與導流板(6)的內(nèi)端面相貼合，方通(4)沿縱向截面的其中兩個角位于同一條水平線上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述方通(4)上側(cè)沿方通長度方向依序設(shè)有若干塊導流板(6)，在相鄰兩塊導流板(6)的接觸部上端設(shè)有連接板(7)，所述連接板(7)通過螺絲將兩塊導流板(6)固定連接;所述連接板(7)沿豎直方向的截面為與導流板(6)相適應的倒V形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述機座(I)上設(shè)有與電鍍銅排(5)端部相配合的V形支座(8)，靠近機座(I)的電鍍銅排(5)的兩端分別架設(shè)在對應的V形支座(8)上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，其特征在于，在V形支座(8)與機座(I)之間設(shè)有減震機構(gòu)，所述減震機構(gòu)由設(shè)在V形支座(8)下端面的震蕩板(9)以及設(shè)在震蕩板(9)與機座(I)之間的減震墊鐵(10)組成。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備；屬于電鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括機座，在機座上側(cè)設(shè)有吊架，所述吊架由沿豎直方向設(shè)置的兩根立桿以及沿水平方向連接兩根立桿的方通組成，在方通下側(cè)的吊架上均設(shè)有電鍍銅排，靠近機座的電鍍銅排的兩端架設(shè)在機座上，在方通上側(cè)沿方通長度方向設(shè)有導流板，所述導流板的縱截面呈倒V形結(jié)構(gòu)，所述導流板沿方通寬度方向的兩端分別延伸至方通的外側(cè)；本實用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備；用于保護電鍍銅排。
【IPC分類】C25D17/00
【公開號】CN205205262
【申請?zhí)枴緾N201521069016
【發(fā)明人】鄧玉生, 陳世金, 余妙昌, 張偉東, 李云萍, 任結(jié)達
【申請人】博敏電子股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月18日