一種酸性鍍銀液的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種酸性鍍銀液，具體涉及電容器薄膜電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，包括以下濃度的原料：Ag2SO4：5～10g/L，含硫有機(jī)物：80～100g/L，H2SO4：150～200g/L，硫脲類化合物：60～80g/L，表面活性劑5～10g/L。本發(fā)明原料成本合理，溶液中含有的銀離子濃度較高，電鍍速度快，不含氰化物，工人進(jìn)行鍍銀操作時(shí)，鍍銀液對(duì)工人的傷害極小，對(duì)電解液為酸性液體，可直接對(duì)薄膜表面進(jìn)行腐蝕處理，無(wú)需設(shè)置酸腐蝕工序，節(jié)省了成本，添加了含硫有機(jī)物溶液，提高鍍銀液的穩(wěn)定性，添加了硫脲類有機(jī)物溶液，提高銀鍍層的析出速度，添加了表面活性劑，增加了被鍍薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被鍍上銀層。
【專利說(shuō)明】一種酸性鍍銀液

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電容器薄膜電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種酸性鍍銀液。

【背景技術(shù)】
[0002] 鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最 早應(yīng)用于裝飾，在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件 外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)，別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍 銀，由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生"銀須"造成短路，故 銀鍍層不宜在印刷電路板中利用，現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液，電鍍銀的鍍層用 于警備腐化，增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工 業(yè)，電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀，電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰 化物等。為了警備銀鍍層變色，通常要顛末鍍后處理懲罰，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化， 鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。
[0003] 中國(guó)專利201110435373.8公開(kāi)了一種光亮電鍍銀液，由以下成分按重量比例 配比而成，甲基磺酸銀20-50g/L，丙氨酸10-30g/L，一硝基鄰二甲酸50-100g/L，磷酸鹽 20-60g/L，余量蒸餾水，pH值9-11，溫度25-30°C，陰極電流l_2a/dm2。本發(fā)明配方合理，采 用無(wú)氰配方環(huán)保無(wú)污染，減少對(duì)操作人員損害，產(chǎn)品鍍層光亮度好，結(jié)晶均勻結(jié)合強(qiáng)度高， 質(zhì)量穩(wěn)定。該發(fā)明的不足之處在于，原料成本高，溶液中含有的銀離子濃度低，電鍍速度慢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種酸性鍍銀液，性能穩(wěn)定，析出銀的速度快。
[0005] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：
[0006] -種酸性鍍銀液，其特征在于：包括以下濃度的原料：Ag2S04 :5?10g/L，含硫有機(jī) 物：80?100g/L，H2S04 :150?200g/L，硫脲類化合物：60?80g/L，表面活性劑：5?10g/ L〇
[0007] 優(yōu)選的，所述的酸性鍍銀液，包括以下濃度的原料:Ag2S04 :8?10g/L，含硫有機(jī) 物：80?90g/L，H2S04 :170?200g/L，硫脲類化合物：60?70g/L，表面活性劑：5?7g/L。
[0008] 優(yōu)選的，所述的酸性鍍銀液，包括以下濃度的原料：Ag2S04 :5?8g/L，含硫有機(jī)物： 90?100g/L，H2S04 :150?170g/L，硫脲類化合物：70?80g/L，表面活性劑：7?10g/L。
[0009] 優(yōu)選的，所述含硫有機(jī)物為半胱氨酸、甲硫氨酸與苯鉀硫醚的其中一種，添加含硫 有機(jī)物溶液可提高鍍銀液的穩(wěn)定性。
[0010] 優(yōu)選的，所述硫脲類化合物為二甲基硫脲、二苯基硫脲與氨基硫脲的其中一種，添 加硫脲類有機(jī)物溶液可提高銀鍍層的析出速度。
[0011] 優(yōu)選的，所述表面活性劑為脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦與聚山梨酯的其中一種， 添加表面活性劑，增加了被鍍薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被鍍上銀層。
[0012] 本發(fā)明的制作方法：將計(jì)算量的去離子水加入攪拌器，再將Ag2S04、H 2S04、含硫有 機(jī)物按計(jì)算量加入攪拌器后，攪拌均勻后，邊攪拌邊依次加入計(jì)算量的硫脲類化合物，表面 活性劑，攪拌均勻，調(diào)節(jié)pH在5. 0 - 5. 5即可。
[0013] 使用本發(fā)明進(jìn)行鍍銀時(shí)，電流密度控制在5 - 10A/dm2。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：原料成本合理，溶液中含有的銀離子濃 度較高，電鍍速度快，不含氰化物，工人進(jìn)行鍍銀操作時(shí)，鍍銀液對(duì)工人的傷害極小，對(duì)電解 液為酸性液體，可直接對(duì)薄膜表面進(jìn)行腐蝕處理，無(wú)需設(shè)置酸腐蝕工序，節(jié)省了成本，添加 了含硫有機(jī)物溶液，提高鍍銀液的穩(wěn)定性，添加了硫脲類有機(jī)物溶液，提高銀鍍層的析出速 度，添加了表面活性劑，增加了被鍍薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被鍍上銀層。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明：
[0016] 實(shí)施例一：
[0017] 配置鍍銀液，將其中各種成分的濃度設(shè)置為Ag2S04 :5g/L，半胱氨酸：80g/L，H2S04 : 150g/L，二甲基硫脲：60g/L，脂肪酸甘油酯：5g/L，將計(jì)算量的去離子水加入攪拌器，再將 Ag2S04、H2S04、半胱氨酸按計(jì)算量加入攪拌器后，攪拌均勻后，邊攪拌邊依次加入計(jì)算量的二 甲基硫脲，脂肪酸甘油酯，攪拌均勻，調(diào)節(jié)pH在5. 0 - 5. 5即可；配置完成后放置5個(gè)小時(shí)， 觀察溶液內(nèi)無(wú)固體析出，使用本鍍銀液對(duì)薄膜進(jìn)行電鍍，使用本發(fā)明進(jìn)行鍍銀時(shí)，電流密度 控制在5 - ΙΟΑ/dm2'電鍍薄膜的尺寸長(zhǎng)為1米寬為1米，5分鐘后薄膜表面形成鍍銀層，7分 鐘后取出薄膜，薄膜干燥后，用光譜測(cè)厚儀測(cè)得鍍銀厚度基本一致，重復(fù)卷放薄膜，鍍銀層 無(wú)脫落。
[0018] 實(shí)施例二：
[0019] 配置鍍銀液，將其中各種成分的濃度設(shè)置為Ag2S04 :8g/L，甲硫氨酸：90g/L，H2S04 : 170g/L，二苯基硫脲：70g/L，脂肪酸山梨坦：7g/L，將計(jì)算量的去離子水加入攪拌器，再將 Ag2S04、H2S04、甲硫氨酸按計(jì)算量加入攪拌器后，攪拌均勻后，邊攪拌邊依次加入計(jì)算量的二 苯基硫脲，脂肪酸山梨坦，攪拌均勻，調(diào)節(jié)pH在5. 0 - 5. 5即可；配置完成后放置7個(gè)小時(shí)， 觀察溶液內(nèi)無(wú)固體析出，使用本鍍銀液對(duì)薄膜進(jìn)行電鍍，使用本發(fā)明進(jìn)行鍍銀時(shí)，電流密度 控制在5 - ΙΟΑ/dm2'電鍍薄膜的尺寸長(zhǎng)為1米寬為1米，5分鐘后薄膜表面形成鍍銀層，7分 鐘后取出薄膜，薄膜干燥后，用光譜測(cè)厚儀測(cè)得鍍銀厚度基本一致，重復(fù)卷放薄膜，鍍銀層 無(wú)脫落。
[0020] 實(shí)施例三：
[0021] 配置鍍銀液，將其中各種成分的濃度設(shè)置為Ag2S04 :10g/L，苯鉀硫醚：100g/L， H2S04 : 200g/L，氨基硫脲：80g/L，聚山梨酯：10g/L，將計(jì)算量的去離子水加入攪拌器，再將 Ag2S04、H2S04、苯鉀硫醚按計(jì)算量加入攪拌器后，攪拌均勻后，邊攪拌邊依次加入計(jì)算量的氨 基硫脲，聚山梨酯，攪拌均勻，調(diào)節(jié)pH在5. 0-5. 5即可；配置完成后放置10個(gè)小時(shí)，觀察溶 液內(nèi)無(wú)固體析出，使用本鍍銀液對(duì)薄膜進(jìn)行電鍍，使用本發(fā)明進(jìn)行鍍銀時(shí)，電流密度控制在 5 - ΙΟΑ/dm2'電鍍薄膜的尺寸長(zhǎng)為1米寬為1米，5分鐘后薄膜表面形成鍍銀層，7分鐘后取 出薄膜，薄膜干燥后，用光譜測(cè)厚儀測(cè)得鍍銀厚度基本一致，重復(fù)卷放薄膜，鍍銀層無(wú)脫落。
[0022] 以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù) 人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本
【權(quán)利要求】
1. 一種酸性鍍銀液，其特征在于：包括以下濃度的原料：Ag2S04 :5?10g/L，含硫有機(jī) 物：80?100g/L，H2S04 :150?200g/L，硫脲類化合物：60?80g/L，表面活性劑：5?10g/ L〇
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的酸性鍍銀液，其特征在于：包括以下濃度的原料:Ag2S04 :8? l〇g/L，含硫有機(jī)物：80?90g/L，H2S04 :170?200g/L，硫脲類化合物：60?70g/L，表面活 性劑：5?7g/L。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的酸性鍍銀液，其特征在于：包括以下濃度的原料:Ag2S04 :5? 8g/L，含硫有機(jī)物：90?100g/L，H2S04 :150?170g/L，硫脲類化合物：70?80g/L，表面活 性劑：7?10g/L。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的酸性鍍銀液，其特征在于：所述含硫有機(jī)物為半胱氨酸、甲硫 氨酸與異硫氰酸酯的其中一種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的酸性鍍銀液，其特征在于：所述硫脲類化合物為二甲基硫脲、 -苯基硫脈與氣基硫脈的其中一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的酸性鍍銀液，其特征在于：所述表面活性劑為脂肪酸甘油酯、 脂肪酸山梨坦與聚山梨酯的其中一種。
【文檔編號(hào)】C25D3/46GK104120464SQ201410374327
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】陳忠友 申請(qǐng)人:寧國(guó)市裕華電器有限公司