專利名稱：焦磷酸銅電鍍液銅離子濃度調(diào)節(jié)槽及電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到一種調(diào)節(jié)重金屬離子濃度的裝置，尤其是在焦磷酸銅電鍍?nèi)芤褐型ㄟ^調(diào)節(jié)銅離子濃度從而達(dá)到提高鍍銅鋼絲質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、控制重金屬污染的調(diào)節(jié)槽。
背景技術(shù)：
目前，公知的調(diào)節(jié)焦磷酸銅電鍍?nèi)芤褐兄亟饘匐x子濃度的常規(guī)方法是排放電鍍液從而降低電鍍液中重金屬離子濃度。焦磷酸銅電鍍銅是將電鍍鋼絲或被鍍基體作為陰極，銅作為陽極墊在鋼絲或被鍍基體下面，鋼絲或被鍍基體在電鍍液中移動，通過電化學(xué)反應(yīng)將銅鍍至鋼絲或被鍍基體上。在電鍍過程中由于電流效率隨著電流密度的增大而降低，電流效率低于100%，陽極銅溶解的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于陰極鋼絲或被鍍基體被鍍銅的量，溶液中·Cu2+含量相對越來越高，過高的Cu2+含量會造成鋼絲或被鍍基體鍍層粗糙、晶粒過大，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。一般處理方法是排放電鍍液，繼而降低電鍍液中Cu2+濃度，這種方法給環(huán)境造成污染，增加生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容為了解決焦磷酸銅電鍍?nèi)芤褐蠧u2+濃度過高的問題，本實用新型提供一種重金屬離子濃度的調(diào)節(jié)槽，該調(diào)節(jié)槽能夠消耗電鍍?nèi)芤褐卸嘤嗟腃u2+，保持電鍍?nèi)芤褐蠧u2+濃度的穩(wěn)定，從而保證鍍銅鋼絲優(yōu)良的質(zhì)量，避免電鍍液中重金屬的排放造成對環(huán)境的污染。本實用新的原理是在電鍍槽中設(shè)計一種調(diào)節(jié)槽，槽體里使用一種惰性陽極板替代銅陽極。電鍍時，鋼絲或被鍍基體作為陰極繼續(xù)沉積Cu2+，惰性陽極板不溶解銅，只電解水成為O2和H2。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種焦磷酸銅電鍍液銅離子濃度調(diào)節(jié)槽，包括電鍍槽體和陽極，所述陽極為隋性陽極板。所述電鍍調(diào)節(jié)槽是與電鍍槽配合設(shè)置，所述隋性陽極板與電鍍槽中陽極電連接，并有電源鎮(zhèn)流器用于控制電流強(qiáng)度。本實用新型還公開了一種電鍍裝置，包括電鍍槽、陰極輥、陽極，還設(shè)置有電鍍調(diào)節(jié)槽，所述包括電鍍槽體和陽極，所述陽極為隋性陽極板。上述的電鍍裝置，其中電鍍調(diào)節(jié)槽是與電鍍槽配合設(shè)置，所述隋性陽極板與電鍍槽中陽極電連接，并有電源鎮(zhèn)流器用于控制電流強(qiáng)度?，F(xiàn)有電鍍生產(chǎn)線中通常包括若干電鍍槽體，由若干電鍍槽體連接構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線，本實用新型在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，將其中一至兩個電鍍槽體中的銅陽極(不鋼鋼陽極)改為隋性陽板，形成調(diào)節(jié)槽。調(diào)節(jié)槽的電流根據(jù)電鍍液Cu2+濃度進(jìn)行調(diào)節(jié)。當(dāng)Cu2+濃度過高時，增大調(diào)節(jié)槽內(nèi)電流減緩銅粒離子溶解速度，Cu2+濃度隨之降低。反之，當(dāng)Cu2+濃度偏低時，降低調(diào)節(jié)槽內(nèi)電流促進(jìn)銅粒離子溶解速度，溶液中Cu2+濃度得到有效控制后，就不影響被鍍基體鍍層質(zhì)量，同時也無需通過排放電鍍液以降低Cu2+含量。此外，由于調(diào)節(jié)槽電解水產(chǎn)生H+，可以降低電鍍液的PH值，避免PH值偏高增強(qiáng)溶液酸性進(jìn)而影響鍍銅鋼絲品質(zhì)。以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。圖I是本實用新型的鍍銅原理圖。圖2是調(diào)節(jié)槽第一個實施例的縱剖面構(gòu)造圖。圖中I.陰極輥，2.鋼絲，3.惰性陽極板，4.銅粒，5.電鍍液，6.電源鎮(zhèn)流器，7.不銹鋼陽極板。
具體實施方式
在圖I中，取代銅陽極的惰性陽極板(3)墊于鋼絲(2)下面，鋼絲(2)作為陰極在電鍍液(5)中由右側(cè)向左側(cè)移動，電化學(xué)反應(yīng)將置于不銹鋼陽極板(7)并沉浸于電鍍液(5) 中的銅粒(4)分解為Cu2+鍍至鋼絲(2)的表層。在圖2所示實施例中，電鍍?nèi)芤?5)中Cu2+因為溶解速度高于鋼絲(2)被鍍速度，電鍍液(5)中Cu2+含量逐步過高時，控制電源鎮(zhèn)流器(6)增大電流，Cu2+含量相應(yīng)地降低。反之，電鍍液(5)中Cu2+含量偏低時，控制電源鎮(zhèn)流器(6)降低電流以有效平衡Cu2+含量。Cu2+含量得到有效控制，鋼絲(2)鍍銅層質(zhì)量才可以得到保證，同時，也避免了電鍍液中重金屬的排放造成對環(huán)境的污染。
權(quán)利要求1.一種焦磷酸銅電鍍液銅離子濃度調(diào)節(jié)槽，其特征在于包括電鍍槽體和陽極，所述陽極為隋性陽極板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焦磷酸銅電鍍液銅離子濃度調(diào)節(jié)槽，其特征在于所述電鍍調(diào)節(jié)槽是與電鍍槽配合設(shè)置，所述隋性陽極板與電鍍槽中陽極電連接，并有電源鎮(zhèn)流器用于控制電流強(qiáng)度。
3.一種電鍍裝置，包括電鍍槽、陰極輥、陽極，其特征在于還設(shè)置有電鍍調(diào)節(jié)槽，所述包括電鍍槽體和陽極，所述陽極為隋性陽極板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于所述電鍍調(diào)節(jié)槽是與電鍍槽配合設(shè)置，所述隋性陽極板與電鍍槽中陽極電連接，并有電源鎮(zhèn)流器用于控制電流強(qiáng)度。
專利摘要本實用新型涉及一種焦磷酸銅電鍍液銅離子濃度調(diào)節(jié)槽和包括該電鍍調(diào)節(jié)槽的電鍍裝置。所述電鍍調(diào)節(jié)槽包括電鍍槽體和隋性陽極板。調(diào)節(jié)槽與電鍍槽配合設(shè)置，形成具有調(diào)節(jié)槽的電鍍裝置。本實用新型能夠消耗電鍍?nèi)芤褐卸嘤嗟腃u2+，保持電鍍?nèi)芤褐蠧u2+濃度的穩(wěn)定，從而保證鍍銅鋼絲優(yōu)良的質(zhì)量，避免電鍍液中重金屬的排放造成對環(huán)境的污染。
文檔編號C25D21/12GK202705551SQ20122023148
公開日2013年1月30日 申請日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者林國清, 陶劍崗, 李建強(qiáng) 申請人:泰州宏瑞新材料有限責(zé)任公司