專利名稱：一種電鍍金剛石磨具的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電鍍領域，尤其涉及一種電鍍金剛石磨具的方法。
背景技術：
電鍍金剛石的方法從80年代已被人們廣泛應用，并在機械加工、鉆探、玻璃加工、 橡膠加工、醫(yī)療器械、工藝美術品等行業(yè)被廣泛應用。隨著機械技術的發(fā)展，各種電鍍金剛石的磨具的幾何形狀越來越復雜，但其制備方法仍然是采用常規(guī)的處理方法，傳統(tǒng)的生產工藝，在生產技術和產品質量上，都遠遠滿足不了用戶的要求。由于在傳統(tǒng)的電鍍金剛石工藝中，電鍍過程是靜止的，而電鍍液在上部、下部的沉積速度不一，從而使得在金剛石磨具的表面沉積程度不一致，使得電鍍厚度不均勻，存在上部電鍍厚度較厚，下部電鍍厚度較薄的情況。另外，對于形狀復雜的金剛石磨具，特別是異形件，由于基體的突出部位離電鍍陽極的距離較近，而電鍍速度較快，采用傳統(tǒng)的電鍍方式，在電鍍的過程中會在較為突出的部位沉積較厚的電鍍層，造成電鍍厚度不均的問題。為了解決電鍍不均勻的問題，現(xiàn)有技術中人們提出了象形陽極的方式，即將電鍍槽內的陽極由傳統(tǒng)的柱形設計成與電鍍基體的形狀相近的形狀，從而盡量使得陽極到被鍍基體表面各點的距離幾乎相等，從而緩解電鍍不均的問題。但是，由于在實際中，電鍍的基體的形狀各異，而在實際中如果根據(jù)不同的基體而一一設計一對應的象形陽極，存在設計復雜的問題。并且，電鍍的陽極往往采用鎳材料制成，材料成本較為昂貴，故在實施中，現(xiàn)有技術中的象形陽極法存在設計復雜，成本較大的缺陷。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了一種電鍍金剛石磨具的方法，其能夠以較低的加工成本降低電鍍層的非均勻性，且便于實施。本發(fā)明實施例提供的一種1、一種電鍍金剛石磨具的方法，包括 基體帶電入電鍍槽，清洗預鍍面，預鍍，水泵吹沙、植砂進行電鍍，當電鍍到設定的程度時，電鍍加厚，出槽；其特征是，在所述電鍍加厚的過程中，按照被電鍍基體表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片?？蛇x地，所述屏蔽片為PVC屏蔽片?？蛇x地，在所述電鍍的過程中，攪動所述電鍍槽內的電鍍液。可選地，在所述電鍍的過程中，使用渦流水泵攪動所述電鍍槽內的電鍍液?？蛇x地，在所述電鍍加厚的過程中，攪動所述電鍍槽內的電鍍液。可選地，所述金剛石磨具為砥石輪。
可選地，在所述電鍍槽內的電鍍液，包括硫酸鎳、硫酸鈷、氯化物和硼酸?？蛇x地，電鍍液中的硫酸鎳為200_250g/L，硫酸鈷為7_13g/L，氯化鈉為10_15g/ L，硼酸為 30-40g/L, pH = 3. 8-4. 5，在所述電鍍、以及電鍍加厚中的電鍍溫度為25-35°C，電流密度為0. l_lA/dm2。由上可見，由于采用本實施例的技術方案，為了解決電鍍基體尖端放電而在該尖端部位電鍍速度較快，如果采用常規(guī)的電鍍陽極的話，在電鍍的過程中會存在在該處電鍍厚度較厚，而導致基體表面電鍍厚度不均勻。而采用本實施例的技術方案，在電鍍的過程中，按照被電鍍基體表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片，以增大該突出表面到陽極的電離線路程，從而減緩在突出表面上的電鍍速度， 另外，在設置電鍍屏蔽片的過程中，本實施例對于與陽極距離較近的部位較早屏蔽，而對于與陽極距離較遠的部位較晚屏蔽，進一步有利于減緩電 鍍不均勻程度的問題。另外，應用本實施例的技術方案，僅需要在電鍍的過程中，根據(jù)當前實際的電鍍基體形狀，裁定相應的電鍍屏蔽片，按照上述的方法將各電鍍屏蔽片按照順序設置屏蔽即可達到上述的減緩電鍍不均勻程度的問題，其相對于現(xiàn)有技術中的象形陽極，本實施例技術方案實施更加簡單，可適應性更強，并且電鍍屏蔽片的材料成本大大低于象形陽極的鎳的成本。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發(fā)明的不當限定，在附圖中圖1為本發(fā)明實施例1提供的一種砥石輪的橫截面的結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例1提供的一種砥石輪、與夾具裝配結構橫截面示意圖；圖3為本發(fā)明實施例1提供的一種在圖2所示的砥石輪表面設置電鍍屏蔽片301 的示意圖；圖4為本發(fā)明實施例1提供的一種在圖2所示的砥石輪表面設置電鍍屏蔽片302、 303的示意圖；圖5為本發(fā)明實施例1提供的一種在圖2所示的砥石輪表面設置電鍍屏蔽片304 的示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。實施例1 以下以金剛石磨具為砥石砂輪為例，對本發(fā)明的方法作詳細的說明，具體參見以下詳細描述。一、電鍍前準備工作1、電鍍液的配制按配方將電鍍液原材料用蒸餾水配制，進行試鍍保證其鍍液性能，完成后放入電鍍槽內等使用。在本實施例中采用的電鍍液包括硫酸鎳、硫酸鈷、氯化物和硼酸。其中各組分的濃
4度分別為硫酸鎳為200-250g/L，硫酸鈷為7-13g/L，氯化鈉為10-15g/L，硼酸為30-40g/L， 電鍍液的酸堿度pH = 3. 8-4. 5，電鍍溫度T = 25-35°C，電鍍的電流密度為0. 1-lA/dm2。2、金剛石的配制按設定的要求對金剛石 進行處理和調整后，放入相應容器中待用。3、工藝編制對照加工的基體100 (比如砥石砂輪，參見圖1所示)設計圖紙，計算預鍍層面積，按照工藝標準，確定相應的工藝參數(shù)。4、工藝參數(shù)的編程生產流水單、圖、工藝對照后，按要求進入自動編程界面，輸入相應的工藝參數(shù)，并對輸入的工藝參數(shù)輸出情況進行審核監(jiān)控，點擊確定。5、基體100的鍍前處理基體100加工經半成品復檢，合格后進入初步除油、兩次清水洗、超聲波除油、兩次清水洗、電解除油、兩次水洗、拋光打磨、活化、三道逆流水洗后， 轉入去離子水傳遞至車內、將自動編程設備啟動后，將基體100裝夾具200對非電鍍面絕緣，帶電入槽。二、電鍍生產過程基體100電鍍前處理的最后一道工序活化結束后，用去離子水將基體100傳遞到電鍍區(qū)域，并按照裝夾具200對非鍍部位進行屏蔽(參見圖2所示)，將基體100帶電入槽， 按下工藝編程控制箱的重啟鍵，毛刷清掃預鍍面，進入預鍍，開始電鍍狀態(tài)，包括水泵吹砂、 植砂步驟、圓形輪體多次旋轉角度、多次循環(huán)吹砂和植砂等，直到完成設定步驟開始加厚， 在加厚結束后，按下結束鍵，關閉電源，基體100出槽。在本實施例中，對于形狀復雜的基體100而言，比如圖1所示的砥石砂輪，在基體 100的表面有多個尖端部位，參見圖1所示，當在電鍍時，位于圖1所示的砥石輪的外軸的存在突出的異形部位部位101、部位102，其中部位101上的X軸表面與電鍍陽極(其中在電鍍時，兩電鍍陽極分別位于砥石輪的左右兩側)位置最近，部位101上的Y軸表面與電鍍陽極的距離次之，部位101上的X軸表面與電鍍陽極的距離大于部位101上的Y軸表面與電鍍陽極的距離；部位101上的Y軸表面與電鍍陽極的距離再次之，在電鍍加厚的過程中，按照被電鍍基體100表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出的表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片。具體參見圖3、4、5所示參見圖3所示，首先在部位101的X軸表面設置屏蔽片301，其中屏蔽片301的面積略大于突出面1011的面積，比如，在本實施例的設定工藝中屏蔽片301的長度與砥石砂輪的厚度相同，屏蔽片301的寬度X = C+1/3A。電鍍一定時間后，按照圖4所示，由于部位101的Y軸表面的面積較大，在該面上沿Y軸的方向上的不同點與陽極的距離相差較大，故為了更好地減緩電鍍層非均勻性的程度，在該面上采用按照與陽極的距離的近到遠，逐步屏蔽的方式進行。具體是，在離陽極較近的部分設置一電鍍屏蔽片302，比如，在本實施例的設定工藝中，屏蔽片302的長度與砥石砂輪的厚度相同，屏蔽片302的寬度Yl = 1/3A ；同時，在部位102的X軸方向表面設置一電鍍屏蔽片305，屏蔽片305的長度與砥石砂輪的厚度相同，屏蔽片305的寬度Zl = E。在電鍍一定時間后，在部位101的Y軸表面的離陽極較遠的部分增設一電鍍屏蔽片303，屏蔽片303的長度與砥石砂輪的厚度相同，在本實施例的設定工藝中，屏蔽片303的寬度可以為Y2 = 2/3A，同時，在部位102的X軸表面增設一電鍍屏蔽片304，屏蔽片304的面積長度與砥石砂輪的厚度相同，在本實施例的設定工藝中，屏蔽片303的寬度可以為Z2=E 或者 Z2 = 2E。其中，上述的屏蔽片為絕緣材料，優(yōu)選耐酸堿、一定耐溫性的材料制成，在本實施例中的屏蔽片可以但不限于選用PVC屏蔽片。由上可見，由于采用本實施例的技術方案，為了解決電鍍基體100尖端放電而在該尖端部位電鍍速度較快，如果采用常規(guī)的電鍍陽極的話，在電鍍的過程中會存在在該處電鍍厚度較厚，而導致基體100表面電鍍厚度不均勻。而采用本實施例的技術方案，在電鍍的過程中，按照被電鍍基體100表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片，以增大該突出表面到陽極的電離線路程，從而減緩在突出表面上的電鍍速度，另外，在設置電鍍屏蔽片的過程中，本實施例對于與陽極距離較近的部位較早屏蔽，而對于與陽極距離較遠的部位較晚屏蔽，進一步有利于減緩電鍍不均勻程度的問題。另外，應用本實施例的技術方案，僅需要在電鍍的過程中，根據(jù)當前實際的電鍍基體100形狀，裁定相應的電鍍屏蔽片，按照上述的方法將各電鍍屏蔽片按照順序設置屏蔽即可達到上述的減緩電鍍不均勻程度的問題，其相對于現(xiàn)有技術中的象形陽極，本實施例技術方案實施更加簡單，可適應性更強，并且電鍍屏蔽片的材料成本大大低于象形陽極的鎳的成本。另外，為了進一步提高電鍍集體的電鍍厚度的均勻性，在電鍍、以及電鍍加厚的過程中還可以攪動電鍍槽中的電鍍液，使得電鍍液中的金剛石運動，從而避免電鍍液中的金剛石在電鍍基體100上部、下部沉積速度不一，而導致電鍍厚度不一的問題，能夠進一步有利于提高電鍍的均勻性。作為一種實施方式，可以使用渦流水泵攪動所述電鍍槽內的電鍍液(渦流水泵吹砂法)。以上對本發(fā)明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式
以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.一種電鍍金剛石磨具的方法，包括基體帶電入電鍍槽，清洗預鍍面，預鍍，水泵吹沙、植砂進行電鍍，當電鍍到設定的程度時，電鍍加厚，出槽；其特征是，在所述電鍍加厚的過程中，按照被電鍍基體表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片。
2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，所述屏蔽片為PVC屏蔽片。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，在所述電鍍的過程中，攪動所述電鍍槽內的電鍍液。
4.根據(jù)權利要求3所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，在所述電鍍的過程中，使用渦流水泵攪動所述電鍍槽內的電鍍液。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，在所述電鍍加厚的過程中，攪動所述電鍍槽內的電鍍液。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，所述金剛石磨具為砥石輪。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是， 在所述電鍍槽內的電鍍液，包括硫酸鎳、硫酸鈷、氯化物和硼酸。
8.根據(jù)權利要求7所述的電鍍金剛石磨具的方法，其特征是，電鍍液中的硫酸鎳為200-250g/L，硫酸鈷為7-13g/L，氯化鈉為10_15g/L，硼酸為 30-40g/L, pH = 3. 8-4. 5，在所述電鍍、以及電鍍加厚中的電鍍溫度為25-35°C，電流密度為0. 1-lA/dm2。
全文摘要
本發(fā)明涉及電鍍領域，公開了一種電鍍金剛石磨具的方法，包括基體帶電入電鍍槽，清洗預鍍面，預鍍，水泵吹沙、植砂進行電鍍，當電鍍到設定的程度時，電鍍加厚，出槽；在所述電鍍加厚的過程中，按照被電鍍基體表面與陽極距離由近到遠的順序，先后在各突出表面與陽極之間增設電鍍屏蔽片。應用本技術方案能夠以較低的加工成本降低電鍍層的非均勻性，且便于實施。
文檔編號C25D21/10GK102443839SQ201010252640
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權日2010年10月15日
發(fā)明者常建樁, 樊千慧 申請人:深圳市常興金剛石磨具有限公司