專利名稱：電路基板的雙路徑檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 電路基板的檢測(cè)方法領(lǐng)域，更具體的是指一種電路基板的雙路徑檢測(cè) 方法。
背景技術(shù)：
通常一般的電路板測(cè)試機(jī)是采用單路徑的方式進(jìn)行電路基板的測(cè)試流程，其流程 大致如下，首先由一手臂將一待測(cè)電路基板放置于一置板臺(tái)上，再由一夾臂將置板臺(tái)上的 電路基板夾持并輸送至一 CCD取像區(qū)，以由該CCD取像判讀電路基板與夾臂間的相關(guān)位置， 再由該夾臂將該電路基板輸送至一電測(cè)區(qū)中進(jìn)行位置校正，并由一測(cè)試模塊對(duì)電路基板進(jìn) 行接觸式的電性探測(cè)，爾后再由該夾臂將已測(cè)試后的電路基板放置于置板臺(tái)上，再由該手 臂將測(cè)試后的電路基板放入于選定的電路板載料架上，如判定該電路基板為正常時(shí)，則放 入于正常區(qū)的載料架上，如判定該電路基板為不正常時(shí)，則放入于不正常區(qū)的載料架上，再 由該手臂將另一待測(cè)試的電路基板放置于置板臺(tái)上，以重復(fù)此一流程。然而上述的檢測(cè)流程是以單一路徑進(jìn)行，即該夾臂必須等手臂將測(cè)試過后的電路 基板選擇放入載料架后，再行補(bǔ)充待測(cè)試的電路基板至置板臺(tái)上，才能再度進(jìn)行將待測(cè)試 的電路基板輸送至CCD取像區(qū)及電測(cè)區(qū)中進(jìn)行位置校正及接觸式探測(cè)，使得CCD取像區(qū)及 電測(cè)區(qū)將有長(zhǎng)時(shí)間的待機(jī)時(shí)間，而導(dǎo)致測(cè)試電路基板的效率不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明技術(shù)方案的主要目的在于提供一種電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，能以雙路 徑的方式進(jìn)行電路基板的檢測(cè)輸送作業(yè)，以提高檢測(cè)電路基板的效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，包含有以下步 驟A)由一吸附式手臂以一第一吸附組件吸取一第一待檢測(cè)電路基板，將該第一待檢 測(cè)電路基板放置于一置板臺(tái)上，再以一第二吸附組件進(jìn)行一第二待檢測(cè)電路基板的吸取， 并進(jìn)行待命；B)由一位于第一路徑上的第一夾臂將置板臺(tái)上的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至 一取像區(qū)中，進(jìn)行CXD取像；C)由該第一夾臂將已進(jìn)行CXD取像的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至一電測(cè)區(qū)中， 進(jìn)行接觸式電性檢測(cè)判讀；D)由該吸附式手臂的第二吸附組件將該第二待檢測(cè)電路基板放置于該置板臺(tái) 上；E)由一位于第二路徑上的第二夾臂將置板臺(tái)上的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至 該取像區(qū)中，進(jìn)行CCD取像；F)由該第一夾臂將檢測(cè)完成的該第一待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，由吸附式 手臂的第一吸附組件將檢測(cè)完成的該第一待檢測(cè)電路基板自該置板臺(tái)上取出放置于一預(yù)定位置的載料架上；G)第二夾臂將已進(jìn)行CXD取像的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至該電測(cè)區(qū)中，進(jìn)行 接觸式電性檢測(cè)判讀；H)第二夾臂將檢測(cè)完成的該第二待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，由吸附式手臂 的第二吸附組件將檢測(cè)完成的該第二待檢測(cè)電路基板自該置板臺(tái)上取出放置于一預(yù)定位 置的載料架上；重復(fù)以上步驟，以分別位于第一路徑及第二路徑上的第一夾臂和二夾臂配合吸附 式手臂而達(dá)到進(jìn)行雙路徑的電路基板檢測(cè)。優(yōu)選地，上述所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，所述步驟C與所述步驟D是同時(shí)進(jìn) 行。 優(yōu)選地，上述所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，所述吸附式手臂的第一吸附組件 及第二吸附組件是通過旋轉(zhuǎn)180度而變換位置。優(yōu)選地，上述所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，在步驟C中，由該第一夾臂將已進(jìn) 行CCD取像的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至一電測(cè)區(qū)后，而于進(jìn)行接觸式電性檢測(cè)判讀 前，會(huì)先依據(jù)CXD取像的位置加以比對(duì)、判讀并校正第一夾臂上該第一待檢測(cè)電路基板位 于該電測(cè)區(qū)中的正確位置。優(yōu)選地，上述所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，在步驟G中，由第二夾臂將已進(jìn)行 CCD取像的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至該電測(cè)區(qū)后，而于進(jìn)行接觸式電性檢測(cè)判讀前，會(huì) 先依據(jù)CXD取像的位置加以比對(duì)、判讀并校正第二夾臂上該第二待檢測(cè)電路基板位于該電 測(cè)區(qū)中的正確位置。上述技術(shù)方案具有以下的有益效果，所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法利用該第一 夾臂作為提供電路基板進(jìn)行檢測(cè)的第一路徑，而由該第二夾臂作為提供電路基板進(jìn)行檢測(cè) 的第二路徑，輔以吸附式手臂上兩個(gè)吸附組件的配合，以其中一吸附組件將待檢測(cè)電路基 板自載料架中吸附并放置于置板臺(tái)上，而以另一吸附組件將已檢測(cè)完成電路基板自置板臺(tái) 上加以吸附并放置于預(yù)定的載料架中，使本發(fā)明利用第一夾臂與第二夾臂的同時(shí)運(yùn)作并錯(cuò) 開其位置，而能以雙路徑的型態(tài)進(jìn)行電路基板的檢測(cè)作業(yè)，藉以大幅縮短CCD取像裝置及 電測(cè)模塊每次使用運(yùn)作后的停頓空檔，而能提升檢測(cè)電路基板的效率。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能對(duì)本發(fā)明的特征與特點(diǎn)有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)同，現(xiàn)列舉 以下較佳實(shí)施例并配合圖式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明如下請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供一種電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其 運(yùn)用于一電路板測(cè)試機(jī)上，其中該電路板測(cè)試機(jī)包含有多個(gè)載料架、一吸附式手臂、一置板 臺(tái)、一第一夾臂、一第二夾臂、一 C⑶取像裝置及一電測(cè)模塊，該些載料架分別用以承載待 檢測(cè)的電路基板、已檢測(cè)完成判定為正常的電路基板及已檢測(cè)完成判定為不正常的電路基 板，以將電路基板作一分類置放，該吸附式手臂具有兩個(gè)吸附組件，可通過該吸附式手臂進(jìn)行180度的旋轉(zhuǎn)而變換位置，該置板臺(tái)用以供電路基板放置，該第一夾臂和第二夾臂是用以?shī)A持于置放在該置板臺(tái)上待檢測(cè)的電路基板，并將該電路基板移動(dòng)至一取像區(qū)中，由該 CCD取像裝置進(jìn)行取像，并將取像后的電路基板移動(dòng)至一電測(cè)區(qū)中由該電測(cè)模塊進(jìn)行接觸 式的電性探測(cè)，以判讀該電路基板為正常良品或?yàn)椴徽Ｌ蕴?，再將已?jīng)檢測(cè)后的電路 基板由第一夾臂和第二夾臂放置于置板臺(tái)上，再由該吸附式手臂加以吸附并放置預(yù)定的載 料架中。本發(fā)明電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其步驟包含如下A)首先，由吸附式手臂的第一吸附組件將一置于待檢測(cè)載料架中的第一待檢測(cè)電 路基板加以吸起，并旋轉(zhuǎn)180度后將該第一待檢測(cè)電路基板放置于該置板臺(tái)上；該吸附式 手臂的第二吸附組件并再將一置于待檢測(cè)載料架中的第二待檢測(cè)電路基板加以吸起，并進(jìn) 行待命；B)接著，由位于第一路徑上的該第一夾臂移動(dòng)至置板臺(tái)上，將置板臺(tái)上的第一待 檢測(cè)電路基板夾起，并移動(dòng)至該取像區(qū)中由CCD取像裝置進(jìn)行取像作業(yè)；C)再于取像作業(yè)后由該第一夾臂將已進(jìn)行CXD取像的第一待檢測(cè)電路基板，由第 一路徑輸送至電測(cè)區(qū)中，并依據(jù)CXD取像的位置加以比對(duì)、判讀、校正該第一待檢測(cè)電路基 板位于該電測(cè)區(qū)中的正確位置，再由電測(cè)模塊以接觸式的方式對(duì)該第一待檢測(cè)電路基板進(jìn) 行電性探測(cè)，而判讀出該第一待檢測(cè)電路基板為正常良品或不正常淘汰品；D)上述步驟C)于第一夾臂將該待檢測(cè)電路基板輸送至電測(cè)區(qū)中的同時(shí)，該吸附 式手臂已將該第二吸附組上的第二待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上；E)前述步驟C)于第一夾臂由第一路徑將該第一待檢測(cè)電路基板輸送至電測(cè)區(qū)中 的同時(shí)，位于第二路徑上的該第二夾臂已移動(dòng)至置板臺(tái)上，待步驟D)完成后由該第二夾臂 將置板臺(tái)上的第二待檢測(cè)電路基板夾起，并移動(dòng)至該取像區(qū)中由CXD取像裝置進(jìn)行取像作 業(yè)；F)當(dāng)該第一夾臂上的電路基板檢測(cè)完成后，該第一夾臂則由第一路徑將該第一待 檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，此時(shí)該吸附式手臂由第一吸附式組件將已進(jìn)行電性探試后 的第一待檢測(cè)電路基板加以吸起，并依電測(cè)裝置所判讀的結(jié)果，由該吸附式手臂的第一吸 附組件將檢測(cè)后的第一待檢測(cè)電路基板放入于正常良品的載料架中或放入于不正常淘汰 品的載料架中；G)該第二夾臂此時(shí)則將所夾持的第二待檢測(cè)電路基板輸送至電測(cè)區(qū)中，并依據(jù) C⑶取像的位置加以比對(duì)、判讀并校正第二夾臂上該第二待檢測(cè)電路基板位于該電測(cè)區(qū)中 的正確位置，再進(jìn)行接觸式的電性檢測(cè)判讀；H)第二夾臂將檢測(cè)完成的第二待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，由吸附式手臂的 第二吸附組件將檢測(cè)完成的第二待檢測(cè)電路基板自該置板臺(tái)上取出以旋轉(zhuǎn)180度后放置 于一預(yù)定位置的載料架上，如正常良品則放入于正常良品的載料架中，如不正常淘汰品則 放入于不正常淘汰品的載料架中；再覆以上A)至H)的步驟，即能持續(xù)地以雙路徑進(jìn)行電路基板的檢測(cè)。如此一來，便能由該第一夾臂作為提供電路基板進(jìn)行檢測(cè)的第一路徑，而由該第 二夾臂作為提供電路基板進(jìn)行檢測(cè)的第二路徑，輔以吸附式手臂上兩個(gè)吸附組件的配合， 以其中一吸附組件將待檢測(cè)電路基板自載料架中吸附并放置于置板臺(tái)上，而以另一吸附組件將已檢測(cè)完成電路基板自置板臺(tái)上加以吸附并放置于預(yù)定的載料架中。使本發(fā)明利用第一夾臂與第二夾臂的同時(shí)運(yùn)作并錯(cuò)開其位置，而能以雙路徑的型態(tài)進(jìn)行電路基板的檢測(cè)作 業(yè)，藉以大幅縮短CCD取像裝置及電測(cè)模塊每次使用運(yùn)作后的停頓空檔，而能提升檢測(cè)電 路基板的效率。 以上所示僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式而已，并非用以限定本發(fā)明實(shí)施例的范圍， 本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一般技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所作的均等變化，以及本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員熟知的 改變，仍應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其特征在于，包括步驟A)由一吸附式手臂以一第一吸附組件吸取一第一待檢測(cè)電路基板，將該第一待檢測(cè)電路基板放置于一置板臺(tái)上，再以一第二吸附組件進(jìn)行一第二待檢測(cè)電路基板的吸取，并進(jìn)行待命；B)由一位于第一路徑上的第一夾臂將置板臺(tái)上的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至一取像區(qū)中，進(jìn)行CCD取像；C)由該第一夾臂將已進(jìn)行CCD取像的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至一電測(cè)區(qū)中，進(jìn)行接觸式電性檢測(cè)判讀；D)由該吸附式手臂的第二吸附組件將該第二待檢測(cè)電路基板放置于該置板臺(tái)上；E)由一位于第二路徑上的第二夾臂將置板臺(tái)上的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至該取像區(qū)中，進(jìn)行CCD取像；F)由該第一夾臂將檢測(cè)完成的該第一待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，由吸附式手臂的第一吸附組件將檢測(cè)完成的該第一待檢測(cè)電路基板自該置板臺(tái)上取出放置于一預(yù)定位置的載料架上；G)第二夾臂將已進(jìn)行CCD取像的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至該電測(cè)區(qū)中，進(jìn)行接觸式電性檢測(cè)判讀；H)第二夾臂將檢測(cè)完成的該第二待檢測(cè)電路基板放置于置板臺(tái)上，由吸附式手臂的第二吸附組件將檢測(cè)完成的該第二待檢測(cè)電路基板自該置板臺(tái)上取出放置于一預(yù)定位置的載料架上；重復(fù)以上步驟，以分別位于第一路徑及第二路徑上的第一夾臂和二夾臂配合吸附式手臂進(jìn)行雙路徑的電路基板檢測(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟C與所述步驟 D是同時(shí)進(jìn)行。
3.如權(quán)利要求1所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其特征在于，所述吸附式手臂的第 一吸附組件及第二吸附組件是通過旋轉(zhuǎn)180度而變換位置。
4.如權(quán)利要求1所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其特征在于，在步驟C中，由該第一 夾臂將已進(jìn)行CCD取像的該第一待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至一電測(cè)區(qū)后，而于進(jìn)行接觸式電性 檢測(cè)判讀前，會(huì)先依據(jù)(XD取像的位置加以比對(duì)、判讀并校正第一夾臂上該第一待檢測(cè)電 路基板位于該電測(cè)區(qū)中的正確位置。
5.如權(quán)利要求1所述電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，其特征在于，在步驟G中，由第二夾 臂將已進(jìn)行CCD取像的該第二待檢測(cè)電路基板移動(dòng)至該電測(cè)區(qū)后，而于進(jìn)行接觸式電性檢 測(cè)判讀前，會(huì)先依據(jù)CCD取像的位置加以比對(duì)、判讀并校正第二夾臂上該第二待檢測(cè)電路 基板位于該電測(cè)區(qū)中的正確位置。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路基板的雙路徑檢測(cè)方法，包括吸附式手臂吸取第一待檢測(cè)電路基板置于置板臺(tái)上，再吸取第二待檢測(cè)電路基板待命；第一夾臂將第一待檢測(cè)電路基板移至取像區(qū)；第一夾臂將取像后的第一待檢測(cè)電路基板移至電測(cè)區(qū)；吸附式手臂將第二待檢測(cè)電路基板置于置板臺(tái)上；第二夾臂將置板臺(tái)上的第二待檢測(cè)電路基板移至取像區(qū)；第一夾臂將檢測(cè)完的第一待檢測(cè)電路基板置于置板臺(tái)，吸附式手臂將檢測(cè)完的第一待檢測(cè)電路基板取出放于載料架；第二夾臂將取像后的第二待檢測(cè)電路基板移至電測(cè)區(qū)；第二夾臂將檢測(cè)完的第二待檢測(cè)電路基板置于置板臺(tái)，吸附式手臂將檢測(cè)完的第二待檢測(cè)電路基板取出放于載料架。該方法能提高檢測(cè)電路基板的效率。
文檔編號(hào)B07C5/344GK101943740SQ200910148780
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者吳茂祥, 郭世明 申請(qǐng)人:自然興電通科技股份有限公司