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提高熱氧化均勻度的方法及氧化爐系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):4999708閱讀:971來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:提高熱氧化均勻度的方法及氧化爐系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微電子工藝,尤其涉及一種提高微電子工藝中氫氧合成熱氧化均勻性的方法,以及可實(shí)現(xiàn)這種方法的氧化爐系統(tǒng)。
背景技術(shù)
氫氧合成氧化以氧化速度快、氧化層質(zhì)量高、沾污水平低、工藝簡(jiǎn)單、可靠等優(yōu)點(diǎn),在現(xiàn)代VLSI(現(xiàn)代大規(guī)模集成電路)工藝中得到普遍應(yīng)用。一般來(lái)說(shuō),氫氧合成氧化設(shè)備分為預(yù)燃式和內(nèi)燃式兩種。前者,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,需要專用預(yù)燃室及其控制部件,多用于大尺寸硅片的氧化,其氧化均勻度高;后者,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,是在一般的氧化爐進(jìn)氣端直接插入氫氣噴管,無(wú)需專用部件。雖然,這種內(nèi)燃結(jié)構(gòu)的氧化方式,通用性強(qiáng)。但將其用于大口徑爐管時(shí),由于氫氣流量大,氫氣火焰功率大,破壞氧化爐內(nèi)的溫度分布,造成氧化均勻性較差片內(nèi)和片間氧化層厚度偏差大于土15%,適當(dāng)?shù)販p小氫氣流量或使溫區(qū)傾斜,可將氧化層厚度偏差減小到土10%,這是現(xiàn)代VLSI工藝所不能接受的。并且,當(dāng)溫度較低(800-1000℃)時(shí),氧化均勻性會(huì)更差。而這一溫度在現(xiàn)代VLSI工藝中是經(jīng)常用到的。
發(fā)明目的本發(fā)明的目的在于針對(duì)在大口徑爐管進(jìn)行氫氧合成氧化時(shí)氧化均勻性較差的問(wèn)題,提供一種提高熱氧化均勻性的方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)上述方法的氧化爐系統(tǒng)。
本發(fā)明的提高熱氧化均勻度的方法,其步驟包括1、從氧化爐爐管進(jìn)氣口輸入氫焰和氧氣;2、將上述氣流導(dǎo)向爐管壁,使其充分散熱;3、氧化爐邊段電偶感應(yīng)過(guò)熱氣流,通過(guò)改變邊段加熱功率平衡氣流帶入的熱量;4、阻擋并吸收氫焰發(fā)出的紅外輻射;5、提高爐管內(nèi)的壓力,降低氫氣噴入爐管的速度;6、在爐管的恒溫區(qū)完成熱氧化。
本發(fā)明通過(guò)爐管內(nèi)的分流反射面將氣流導(dǎo)向爐管壁。分流反射面為半球面結(jié)構(gòu)。在分流反射面后設(shè)置一組硅片,使氣流產(chǎn)生擾動(dòng)。在硅片后設(shè)置帶通氣孔的勻流增壓板減小氣流流通面積。本發(fā)明將氧化爐的爐帽進(jìn)鉤孔封閉,在爐門上加彈簧,在爐門關(guān)閉時(shí)頂住爐帽以減小爐管與爐帽之間的縫隙。
本發(fā)明的提高熱氧化均勻度的氧化爐系統(tǒng),包括氧化爐,氧化爐的爐帽進(jìn)鉤孔封閉,爐門上設(shè)彈簧,彈簧在爐門關(guān)閉時(shí)頂住爐帽;氧化爐內(nèi)設(shè)置勻流隔熱散熱裝置,勻流隔熱散熱裝置包括分流反射面,勻流增壓板,分流反射面和勻流增壓板分別連接于連接架兩端,分流反射面為半球面結(jié)構(gòu);分流增壓板上開有通氣孔;分流反射面和勻流增壓板之間的連接架上開有片槽,放置硅片。
分流增壓板為圓形板,板面上均勻開設(shè)通氣孔。分流增壓板的直徑大于所述分流反射面的球面半徑。分流反射面、勻流增壓板和連接架采用石英或碳化硅材料制作。
本發(fā)明針對(duì)在大口徑爐管進(jìn)行氫氧合成氧化時(shí)氧化均勻性較差的問(wèn)題,從流體力學(xué)和傳熱學(xué)的角度,分析了在大口徑氧化爐中,采用內(nèi)燃結(jié)構(gòu)進(jìn)行氫氧合成氧化,造成硅片氧化層厚度不均勻的原因,從以下四方面著手。
1、把過(guò)熱氣流導(dǎo)向爐管壁,使其充分散熱。因?yàn)椋c爐管壁交換熱量是過(guò)熱氣流唯一的散熱途徑;2、讓氧化爐邊段電偶正確地反應(yīng)出爐內(nèi)過(guò)熱的情況,通過(guò)改變邊段加熱功率來(lái)平衡氣流帶入的熱量;3、擋住并吸收氫焰發(fā)出的紅外輻射,使其不能射入恒溫區(qū);4、適當(dāng)提高爐管內(nèi)的壓力,降低氫氣噴入爐管的速度。
依據(jù)流體力學(xué)和傳熱學(xué)的原理,本發(fā)明提出了以半封閉式爐管結(jié)構(gòu)配合勻流隔熱散熱裝置來(lái)改善氫氧合成氧化均勻性的方法。
本發(fā)明有很好的可行性,在一般氧化爐上使用時(shí)幾乎不用對(duì)設(shè)備進(jìn)行改造。勻流隔熱散熱的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便,直接放入爐管內(nèi)的特定位置既可;由于較全面地分析了問(wèn)題產(chǎn)生的原因,并且,在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)各因素均有所考慮,因此,較好地解決了內(nèi)燃結(jié)構(gòu)用于大管徑氧化爐進(jìn)行氫氧合成氧化,造成氧化層厚度不均勻的問(wèn)題,使用后的效果非常明顯,實(shí)驗(yàn)表明,本發(fā)明方法能夠使內(nèi)燃結(jié)構(gòu)氫氧合成氧化的均勻度從大于±15%提高到小于±2.5的水平,為提高氫氧合成氧化工藝的質(zhì)量提供了一種簡(jiǎn)便、有效、低成本的解決方案。


圖1本發(fā)明的勻流隔熱散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖
(a)測(cè)視圖(b)剖面圖1—?jiǎng)蛄髟鰤喊?直徑120毫米);2—硅片組(硅片直徑100毫米);3—?jiǎng)蛄髟鰤喊迳系拈_孔圓孔;4—連接架(長(zhǎng)120毫米,上開有片槽,可以放置硅片);5—分流反射面(為一直徑為110毫米的半球面擋板);圖2本發(fā)明方法示意圖6—氧化爐的石英爐管(內(nèi)直徑140毫米);7—氧化爐加熱體;8—被氧化硅片(直徑100毫米);9—氧化爐邊段測(cè)溫?zé)犭娕迹?0—?jiǎng)蛄鞲魺嵘嵫b置(球面擋板距噴口約15-20厘米,勻流增壓板距邊段電偶月5厘米);11—?dú)錃馊紵鹧妫?2—?dú)錃鈽專?3—爐帽;14—爐帽與爐管口的結(jié)合部;15—彈簧;16—爐門實(shí)施方案本發(fā)明勻流隔熱散熱裝置采用石英或碳化硅材料制作,朝向氫氣火焰的一端為半球面擋板一分流反射面;另一端為直徑較大的、均勻分布著多個(gè)圓孔的圓形板一勻流增壓板;連接分流反射面與勻流增壓板的兩條支架上開有片槽,用于放置硅片。使用時(shí)分流反射面朝向氫焰,見圖2。分流反射面的主要作用是把過(guò)熱氣流導(dǎo)向爐管壁,采用球面結(jié)構(gòu)可以使高溫氣流均勻散開,避免分流反射面局部過(guò)熱而被燒熔。另外,球面也可以將部分紅外輻射散射掉。分流反射面后放置一組硅片,來(lái)形成影響氣流運(yùn)動(dòng)的“阻擋墻”;熱氣流經(jīng)過(guò)時(shí),會(huì)因受到突然約束而產(chǎn)生旋渦擾動(dòng),擾動(dòng)越強(qiáng)放熱就越強(qiáng)烈。由于硅片對(duì)紅外吸收率比較高,氫焰的輻射在此處被吸收轉(zhuǎn)換為熱,通過(guò)氣流進(jìn)行熱交換;因此,這組硅片具有雙重作用。硅片組后的勻流增壓板有三個(gè)作用,一是減小氣流的流通面積,增強(qiáng)局部壓力,以提高換熱效率,并延長(zhǎng)氣流的換熱時(shí)間;二是使部分仍過(guò)熱的氣流散開沿爐管壁運(yùn)動(dòng),以引起氧化爐邊段電偶的反應(yīng),控制邊端加熱功率,對(duì)過(guò)熱氣流的熱量進(jìn)行實(shí)時(shí)“補(bǔ)償”;三是板上均勻分布的圓孔可以使氣流較均勻地進(jìn)入恒溫區(qū)。勻流隔熱散熱裝置的作用總結(jié)如下(1)把氫焰產(chǎn)生的過(guò)熱氣流導(dǎo)向爐管壁,并加以擾動(dòng),使其充分放熱;(2)引起邊控電偶對(duì)熱氣流的反應(yīng),通過(guò)實(shí)時(shí)功率調(diào)整“補(bǔ)償”多余熱量;(3)對(duì)氫焰輻射進(jìn)行反射和吸收。
半封閉式爐管結(jié)構(gòu)的作用是減小爐口的出氣面積,使?fàn)t管內(nèi)壓力增加,降低氫氣噴入爐管的速度,讓過(guò)熱的氣流在爐管的邊段停流時(shí)間增加,提高換熱量。半封閉式爐管結(jié)構(gòu)是在原氧化爐系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,將爐帽上進(jìn)鉤孔封起來(lái);在爐門上加一彈簧,爐門關(guān)閉時(shí)將爐帽頂住使?fàn)t管與爐帽間的縫隙減至最小,達(dá)到阻礙氣體流動(dòng),提高爐管內(nèi)壓力的作用。
本發(fā)明適合在爐管直徑90~180毫米氧化爐中進(jìn)行內(nèi)燃式氫氧合成氧化。以下是在爐管直徑為140毫米的氧化爐中對(duì)150個(gè)硅片進(jìn)行厚度分別為80納米和800納米的氧化時(shí),采用本發(fā)明的方法前后,氧化厚度的五點(diǎn)測(cè)量結(jié)果。(3號(hào)位置靠爐口,148號(hào)位置靠氫氣火焰端)

下表是適用于不同直徑爐管的勻流隔熱散熱裝置結(jié)構(gòu)尺寸

權(quán)利要求
1.一種提高熱氧化均勻度的方法,其步驟包括1)從氧化爐爐管進(jìn)氣口輸入氫焰和氧氣;2)將上述氣流導(dǎo)向爐管壁,使其充分散熱;3)氧化爐邊段電偶感應(yīng)過(guò)熱氣流,通過(guò)改變邊段加熱功率平衡氣流帶入的熱量;4)阻擋并吸收氫焰發(fā)出的紅外輻射;5)提高爐管內(nèi)的壓力,降低氫氣噴入爐管的速度;6)在爐管的恒溫區(qū)完成熱氧化。
2.如權(quán)利要求1所述的提高熱氧化均勻度的方法,其特征在于通過(guò)爐管內(nèi)的分流反射面將氣流導(dǎo)向爐管壁,分流反射面為半球面結(jié)構(gòu);在分流反射面后設(shè)置一組硅片,使氣流產(chǎn)生擾動(dòng);在硅片后設(shè)置帶通氣孔的勻流增壓板減小氣流流通面積;同時(shí)將氧化爐的爐帽進(jìn)鉤孔封閉,在爐門上加彈簧,在爐門關(guān)閉進(jìn)行氧化時(shí)頂住爐帽以減小爐管與爐帽之間的縫隙。
3.如權(quán)利要求2所述的提高熱氧化均勻度的方法,其特征在于所述分流增壓板為圓形板,板面上均勻開設(shè)通氣孔;分流增壓板的直徑大于所述分流反射面的球面半徑;分流反射面、勻流增壓板和連接架采用石英或碳化硅材料制作。
4.如權(quán)利要求2或3所述的提高熱氧化均勻度的方法,其特征在于所述爐管直徑為90-180毫米;勻流增壓板直徑80-150毫米;分流反射面球面直徑75-125毫米;連接架上設(shè)的硅片組硅片直徑60-105毫米;氫氣流量為5-9升/分鐘;氧氣流量為3.5-7升/分鐘。
5.一種提高熱氧化均勻度的氧化爐系統(tǒng),包括氧化爐,其特征在于氧化爐的爐帽進(jìn)鉤孔封閉,爐門上設(shè)彈簧,彈簧在爐門關(guān)閉時(shí)頂住爐帽;氧化爐內(nèi)設(shè)置勻流隔熱散熱裝置,勻流隔熱散熱裝置包括分流反射面,勻流增壓板,分流反射面和勻流增壓板分別連接于連接架兩端,分流反射面為半球面結(jié)構(gòu);分流增壓板上開有通氣孔;連接架上開有片槽,放置硅片。
6.如權(quán)利要求5所述的提高熱氧化均勻度的氧化爐系統(tǒng),其特征在于分流增壓板為圓形板,板面上均勻開設(shè)通氣孔;分流增壓板的直徑大于所述分流反射面的球面半徑;分流反射面、勻流增壓板和連接架采用石英或碳化硅材料制作。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種提高微電子工藝中氫氧合成熱氧化均勻性的方法,從氧化爐爐管進(jìn)氣口輸入氫焰和氧氣;將上述氣流導(dǎo)向爐管壁,使其充分散熱;氧化爐邊段電偶感應(yīng)過(guò)熱氣流,通過(guò)改變邊段加熱功率平衡氣流帶入的熱量;阻擋并吸收氫焰發(fā)出的紅外輻射;提高爐管內(nèi)的壓力,降低氫氣噴入爐管的速度;在爐管的恒溫區(qū)完成熱氧化。以及一種氧化爐系統(tǒng),裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便,無(wú)需對(duì)氧化爐進(jìn)行任何改造。使用本發(fā)明后氧化均勻度從大于±15%提高到小于±2.5%。解決了內(nèi)燃結(jié)構(gòu)用于大管徑氧化爐進(jìn)行氫氧合成氧化,造成氧化層厚度不均勻的問(wèn)題,為提高氫氧合成氧化工藝的質(zhì)量提供了一種簡(jiǎn)便、有效、低成本的解決方案。可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代大規(guī)模集成電路工藝中。
文檔編號(hào)B01J12/00GK1470800SQ0314808
公開日2004年1月28日 申請(qǐng)日期2003年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月30日
發(fā)明者張霞, 張 霞 申請(qǐng)人:北京廣播學(xué)院
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