自動清洗設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型揭露一種自動清洗設(shè)備，自動清洗設(shè)備包括上料臺、待洗臺、一清洗裝置、清洗機器人、下料位、烘干隧道及下料臺。上料臺用以盛裝多個芯片。待洗臺用以接收自上料臺傳送的芯片。清洗裝置用以固定自待洗臺傳送來的芯片，清洗裝置包含升降托板、吸附組件以及底板，吸附組件設(shè)于底板上，吸附組件用以吸附芯片，升降托板能相對于底板而移動。升降托板帶動芯片容置載具下降以露出芯片，噴射通道用以將干冰粉末噴射至芯片。下料位用以接收自清洗裝置清洗后的芯片。烘干隧道用以烘干自下料位傳送的芯片。下料臺接收自烘干隧道傳送的芯片。
【專利說明】
自動清洗設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型有關(guān)于一種清洗裝置，尤其是指一種以干冰的方式來清除附著物的自動清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]最新的半導(dǎo)體集成電路系統(tǒng)級封裝(Systemin Package,SIP)技術(shù)提升了芯片的集成度，并能實現(xiàn)微小化。目前此項SIP封裝技術(shù)已經(jīng)成功地應(yīng)用于各種Wifi芯片模塊、可穿戴設(shè)備(如智能手表)電路模塊以及移動設(shè)備顯示驅(qū)動模塊的生產(chǎn)。舉例而言，蘋果公司將在A7處理器等下一代手機、平板計算機與筆記本電腦大量采用SIP封裝技術(shù)。
[0003]在產(chǎn)品應(yīng)用方面，SIP封裝的芯片主要應(yīng)于小型可攜式電子產(chǎn)品，為了要將此SIP封裝的芯片直接嵌入產(chǎn)品內(nèi)部，此SIP封裝的芯片的外形必須要與產(chǎn)品外殼相配合，因而SIP封裝的芯片的外形不再是簡單的矩形，故無法用鉆石砂輪刀切割，而必須使用激光切割，以切割出符合產(chǎn)品裝配的輪廓曲線。
[0004]系統(tǒng)級封裝的芯片具有完整的功能，其中的Wif1、藍牙等主動零件對于電路中的被動組件造成干擾，因此必須通過真空濺鍍對芯片進行電磁隔離。而激光在切口上所產(chǎn)生的微量焦渣粘附在芯片上，影響到濺鍍層的附著強度，使屏蔽金屬層無法有效附著而容易脫落，進而產(chǎn)生電磁泄漏，因此必須在濺鍍之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。
[0005]現(xiàn)有清洗方法，是用毛刷水洗的方式，此舉不僅效率低且需要廢水處理。此外，于真空濺鍍時，單顆的芯片是用雙面不干膠黏貼在治具上的。濺鍍完成后從治具取下芯片時，芯片上仍有黏附著濺鍍金屬的不干膠毛肩，造成芯片觸點短路風(fēng)險。然，若需清洗掉不干膠所殘留的毛肩，現(xiàn)有的工藝方法是采用有機溶劑來溶解不干膠，但有機溶劑不僅有毒且有害人體，需有防護機制來保護。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型提供一種自動清洗設(shè)備，能有效清洗因制程而產(chǎn)生在芯片上的焦渣與不干膠所殘留的毛肩，清洗下來的焦渣和毛肩可作為一般固體廢棄物處理，從而降低對人體所產(chǎn)生的危害。
[0007]本實用新型的一實施例提出一種自動清洗設(shè)備，自動清洗設(shè)備包括一上料臺、一待洗臺、一清洗裝置、一清洗機器人、一下料位、一烘干隧道以及一下料臺。上料臺上的容置載具用以盛裝多個芯片。待洗臺位于上料臺的下游，待洗臺用以接收自上料臺傳送的承裝著多個芯片的容置載具。清洗裝置位于待洗臺的下游，清洗裝置用以固定自待洗臺傳送的容置載具上的多個芯片，清洗裝置包含一升降托板、多個吸附組件以及一底板，多個吸附組件設(shè)于底板上，多個吸附組件用以吸附多個芯片，升降托板能相對于底板而移動。清洗機器人耦接于清洗裝置，清洗機器人包含一噴射通道，其中升降托板帶動容置載具下降以露出多個芯片，噴射通道用以將干冰粉末噴射至多個芯片。下料位位于清洗裝置的下游，下料位用以接收自清洗裝置清洗后的多個芯片及其容置載具。烘干隧道位于下料位的下游，烘干隧道用以烘干自下料位傳送的多個芯片及容置載具。下料臺位于烘干隧道的下游，下料臺接收自烘干隧道傳送的多個芯片及容置載具。
[0008]在本實用新型之一實施例中，上述各吸附組件與底板具有一距離。
[0009]在本實用新型之一實施例中，上述清洗裝置更包含一整流罩，多個吸附組件、升降托板及底板分別位于該整流罩內(nèi)。
[0010]在本實用新型之一實施例中，上述清洗裝置更包含一真空度傳感器、一升降汽缸以及一負(fù)壓腔，負(fù)壓腔位于底板下，真空度傳感器位于負(fù)壓腔內(nèi)，升降汽缸位于整流罩內(nèi)，真空度傳感器用以偵測底板下負(fù)壓腔內(nèi)的真空度，升降汽缸連接升降托板，升降氣缸用以移動升降托板。
[0011 ]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一集塵過濾器，集塵過濾器連通于清洗裝置。
[0012]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一鼓風(fēng)機以及一電加熱器，鼓風(fēng)機耦接于集塵過濾器，電加熱器耦接于鼓風(fēng)機，烘干隧道耦接于電加熱器。
[0013]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一干冰粉碎機，干冰粉碎機耦接于清洗機器人，干冰粉碎機用以提供干冰粉末至清洗機器人的噴射通道，干冰粉末被壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓吸入清洗機器人的噴射通道。
[0014]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一上料機器手以及一下料機器手，上料機器手位于待洗臺與清洗裝置之間，上料機器手將待洗臺的容置載具傳送至清洗裝置，下料機器手位于清洗裝置與下料位之間，下料機器手將清洗裝置清洗后的多個芯片及容置載具傳送至下料位。
[0015]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一密閉腔室，其中待洗臺、清洗裝置、下料位、烘干隧道、該清洗機器人、該上料機器手與該下料機器手都位于密閉腔室內(nèi)。
[0016]在本實用新型之一實施例中，上述自動清洗設(shè)備更包括一排風(fēng)通道，排風(fēng)通道的進風(fēng)口位于密閉腔室內(nèi)，排風(fēng)通道用于排出注入的壓縮空氣和干冰蒸發(fā)產(chǎn)生的過剩氣體。
[0017]基于上述，在本實用新型所提出的自動清洗設(shè)備中，干冰粉末噴射至芯片，干冰粉末升華需要吸收大量熱量，故能讓芯片上的附著物(如焦渣或毛肩)降溫，而使附著物固化、脆化，與此同時，干冰粉末于升華時體積亦會膨脹而形成微爆，以使固化或脆化后的附著物脫落，如此便能有效去除芯片上的附著物。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型自動清洗設(shè)備示意圖。
[0019]圖2為清洗裝置的立體圖。
[0020]圖3為清洗裝置的示意圖。
[0021 ]圖4為清洗機器人的示意圖。
[0022]圖5為本實用新型的自動清洗設(shè)備的空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)的示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明:100-自動清洗設(shè)備；1-上料臺；11-容置載具;2-待洗臺；3-上料機器手;4-清洗裝置;41-整流罩;42-升降托板;43-升降汽缸;44-底板;45-吸附組件;46-排出組件;461-排出口； 462-通管;47-真空度傳感器;5-清洗機器人;51-干冰通道;52-噴射通道;6-下料機器手;7-下料位;8-烘干隧道;9-下料臺；10-密閉腔室；15-集塵過濾器；12-鼓風(fēng)機；13-電加熱器；14-熱風(fēng)循環(huán)管道；16-排風(fēng)通道;Al-干冰粉碎機;A2-空氣壓縮機;Cl-芯片;H-距離。
【具體實施方式】
[0024]以下謹(jǐn)結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此限制本實用新型的保護范圍。
[0025]圖1為本實用新型自動清洗設(shè)備示意圖。圖2為清洗裝置的立體圖，圖3為清洗裝置的示意圖。圖4為清洗機器人的示意圖。請先參閱圖1。自動清洗設(shè)備100，其包括一上料臺1、一待洗臺2、一上料機器手3、一清洗裝置4、一清洗機器人5、一下料機器手6、一下料位7、一烘干隧道8、一下料臺9以及一密閉腔室1。
[0026]在本實施例中，自動清洗設(shè)備100是由上料臺1、待洗臺2、清洗臺4、下料位7、烘干隧道8及下料臺9共六個工位構(gòu)成，然，本實用新型不以此為限，根據(jù)被清洗產(chǎn)品的不同或清洗的工藝要求不同，實際清洗設(shè)備可由其中的某幾個工位構(gòu)成。
[0027]上料臺I用以給系統(tǒng)加裝待洗芯片。上料臺I包含多個容置載具11，芯片容置于容置載具11上對應(yīng)的槽孔內(nèi)。在本實施例中，容置載具11可在上料臺I上移動，以傳輸芯片。
[0028]待洗臺2位于上料臺I的下游，待洗臺2用以接收自上料臺I傳送的承載著多個芯片的容置載具11。
[0029]上料機器手3位于待洗臺2與清洗裝置4之間，清洗裝置4位于待洗臺2的下游，上料機器手3將待洗臺2的容置載具11傳送至清洗裝置4。
[0030]清洗裝置4用以固定自待洗臺2傳送的容置載具上的多個芯片。
[0031]具體而言，如圖2及圖3所示，清洗裝置4包含一整流罩41、一升降托板42、一組升降汽缸43、一底板44、多個吸附組件45、一排出組件46、一真空度傳感器47、一負(fù)壓腔48以及一負(fù)壓口 49。
[0032]升降托板42、升降汽缸43、底板44及吸附組件45分別位于整流罩41內(nèi)，負(fù)壓腔48位于底板44下，真空度傳感器47位于負(fù)壓腔48內(nèi)，排出組件46連通于整流罩41。
[0033]升降汽缸43連接升降托板42，升降氣缸43用以移動升降托板42，如此，升降托板42能相對于底板44而上升或下降移動。
[0034]多個吸附組件45設(shè)于底板44上，吸附組件45用以吸附芯片Cl，在此吸附組件45例如是一真空吸盤。此外，各吸附組件45與底板44具有一距離H，使得升降托板42有足夠的下降空間。升降托板42帶動容置載具11下降后各芯片Cl懸空于容置載具11。
[0035]排出組件46包含一排出口 461以及兩個通管462，所述通管462連通于排出口 461。
[0036]真空度傳感器47用以偵測底板44下負(fù)壓腔48內(nèi)的真空度。負(fù)壓腔48透過負(fù)壓口 49與真空栗f禹接。
[0037]需說明的是，上述整流罩41、升降托板42、底板44及吸附組件45是可替換的構(gòu)件，可根據(jù)被清洗芯片的不同以及芯片在容置載具內(nèi)的幾何布局不同而設(shè)計。
[0038]請復(fù)參閱圖1。清洗機器人5耦接于清洗裝置4。詳細而言，如圖4所示，清洗機器人5包含一干冰通道51與一噴射通道52。
[0039]—干冰粉碎機Al通過噴射通道52耦接于清洗機器人5，其中干冰粉碎機Al用以提供干冰粉末，所述干冰粉末自干冰通道51而被傳送至噴射通道52。
[0040]—空氣壓縮機A2通過噴射通道52耦接于清洗機器人5，其中空氣壓縮機A2用以提供壓縮空氣至噴射通道52。如此一來，干冰粉末被壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓吸入噴射通道52，SP干冰粉末通過噴射通道52內(nèi)壓縮空氣高速流動產(chǎn)生的負(fù)壓而被吸入噴射通道52。噴射通道52用以將干冰粉末噴射至多個芯片Cl。
[0041 ]請再參閱圖1，下料位7位于清洗裝置4的下游，下料位7用以接收自清洗裝置4清洗后的多個芯片及容置載具11。具體而言，下料機器手6位于清洗裝置4與下料位7之間，下料機器手6將清洗裝置清洗后的多個芯片及容置載具11傳送至下料位7。
[0042]烘干隧道8位于下料位7的下游，烘干隧道8用以烘干自下料位傳送的多個芯片及容置載具11。
[0043]下料臺9位于烘干隧道8的下游，下料臺9接收自烘干隧道8傳送的多個芯片及容置載具11。
[0044]在上述的各個工位中，待洗臺2、清洗裝置4、下料位7、烘干隧道8分別位于密閉腔室10內(nèi)。
[0045]在此配置之下，容置載具11可在上料臺1、待洗臺2、清洗裝置4、下料位7、烘干隧道8及下料臺9之間依次移動，以傳輸芯片，待洗臺2用以接收自上料臺I傳送的復(fù)數(shù)個芯片Cl的容置載具U，上料機器手3將待洗臺2的容置載具11傳送至清洗裝置4，清洗裝置4用以固定自待洗臺2傳送的容置載具11上的復(fù)數(shù)個芯片Cl。
[0046]芯片Cl被置于吸附組件45上，真空度傳感器47用以偵測負(fù)壓腔48內(nèi)的真空度，以確保負(fù)壓腔48內(nèi)的真空度達到設(shè)定值，而使吸附組件45藉由真空吸力的方式吸附芯片Cl。接著，升降托板41帶動容置載具11下降，使芯片Cl邊緣完全裸露以便于清洗。清洗機器人5的噴射通道52用以將干冰粉末與壓縮空氣噴射至多個芯片Cl。
[0047]干冰粉末噴射至芯片Cl后，由于干冰粉末在_79°C時迅速升華，此時干冰粉末吸收大量熱量，而使芯片Cl上的附著物(如焦渣或毛肩)降溫，進而讓附著物固化、脆化，于此同時，干冰粉末于升華時體積亦會膨脹約700倍而形成微爆，以使固化或脆化后的附著物脫落，而壓縮空氣能吹走固化或脆化后的附著物，如此便能有效清洗因制程而產(chǎn)生在芯片Cl上的焦渣與不干膠所殘留的毛肩。
[0048]此外，由于吸附組件45與底板44具有一距離H，使得各芯片Cl懸空于底板44，以空出空間，使壓縮空氣的氣流向下流動吸塵，避免清洗掉的附著物(如焦渣或毛肩)外溢。進一步地，由于干冰是從化石燃料燃燒尾氣中提取二氧化碳制備而來，可直接排放至大氣中而不產(chǎn)生額外的碳排放負(fù)擔(dān)。并且，清洗后的固化或脆化后的附著物是微量的，藉由氣流的帶動下，經(jīng)由通管462而流出至排出口461，集中于集塵過濾器15(見圖5)中，可作為一般固體廢棄物處理。
[0049]當(dāng)芯片Cl被清洗后，下料機器手6將清洗裝置4清洗后的多個芯片Cl及容置載具11傳送至下料位7。
[0050]接著，烘干隧道8用以烘干自下料位傳送的多個芯片及容置載具11。
[0051]而后，下料臺9接收自烘干隧道8傳送的多個芯片及容置載具11。
[0052]在上述的各個工位中，相鄰的兩個工位中，當(dāng)下一個工位被清空時，上一個工位立即傳遞工件(如芯片及容置載具11)。舉例而言，當(dāng)上料機器手3將待洗臺2的多個芯片Cl及容置載具11傳送至清洗裝置4時，待洗臺2上并無容置載具11與芯片，與此同時，上一個工位的上料臺I立刻將裝載芯片的容置載具11輸送至待洗臺2。在另一舉例而言，當(dāng)清洗芯片Cl后，下料機器手6將清洗裝置4清洗后的多個芯片Cl及容置載具11傳送至下料位7，此時，清洗裝置4被清空，立即藉由上料機器手3將待洗臺2的多個芯片Cl及容置載具11傳送至清洗裝置4ο如此一來，本實施例的自動清洗設(shè)備100的各個工位并行工作，使得任何時刻每一個工位都有一個工件(如芯片)正在被處理或準(zhǔn)備向下一個工位供料，藉以提升自動清洗設(shè)備整體的清洗效率。
[0053]在上述的各個工位中，除了上料臺I與下料臺9以外，待洗臺2、清洗裝置4、下料位
7、烘干隧道8均位于密閉腔室10內(nèi)，且清洗機器人5、上料機器手3與下料機器手6也位于密閉腔室10內(nèi)，使得干冰升華后產(chǎn)生的二氧化碳氣體能位于密閉腔室10內(nèi)，而達到防止二氧化碳氣體外溢的作用。
[0054]進一步地，在一實施例中，由于干冰揮發(fā)時需要吸收大量熱量，故本實施例設(shè)置一空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)，如圖5所示，圖5為本實用新型的自動清洗設(shè)備的空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)的示意圖。
[0055]在本實施例中，自動清洗設(shè)備100更包括一集塵過濾器15、鼓風(fēng)機12、電加熱器13以及連接這些裝置的熱風(fēng)循環(huán)管道14。
[0056]集塵過濾器15連通于清洗裝置4的排出口461(見圖2)。
[0057]鼓風(fēng)機12耦接于集塵過濾器15，電加熱器13耦接于鼓風(fēng)機12，烘干隧道8耦接于電加熱器13。
[0058]排風(fēng)通道16的進風(fēng)口位于密閉腔室10內(nèi)，排風(fēng)通道16用于排出注入的壓縮空氣和干冰蒸發(fā)產(chǎn)生的過剩氣體，維持密閉腔室10內(nèi)的負(fù)壓狀態(tài)，從而防止二氧化碳氣體外泄。
[0059]在此配置之下，當(dāng)清洗后的固化或脆化后的附著物藉由氣流的帶動下，經(jīng)由通管462而流出至排出口 461而至集塵過濾器15。藉由集塵過濾器15以除去清洗后的固化或脆化后的附著物而可作為一般固體廢棄物處理，而除塵后的氣流經(jīng)由鼓風(fēng)機12，接著，除塵后的氣流被電加熱器13加熱，而加熱后的氣流藉由熱風(fēng)循環(huán)管道14被導(dǎo)入至烘干隧道8，以烘干芯片Cl上的冷凝水，故能形成一空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)，有利提升芯片溫度。從烘干隧道8流出的熱風(fēng)注入密閉腔室10，透過整流罩41聚集起來，利用其余熱補償干冰升華所需熱量，同時減少芯片上的結(jié)霜。
[0060]此外，由于此時加熱后的氣流位于密閉腔室10內(nèi)，氣流利用本身熱量烘干芯片Cl上的冷凝水后，還能將余熱來補充干冰揮發(fā)時所需熱量。
[0061]綜上所述，在本實用新型所提出的自動清洗設(shè)備中，干冰粉末噴射至芯片后，由于干冰粉末在_79°C時迅速升華，此時干冰粉末吸收大量熱量，而使芯片上的附著物(如焦渣或毛肩)降溫，進而讓附著物固化、脆化，與此同時，干冰粉末于升華時體積亦會膨脹約700倍而形成微爆，以使固化或脆化后的附著物脫落，而壓縮空氣能吹走固化或脆化后的附著物，如此便能有效清洗因激光切割工藝而產(chǎn)生在芯片上的焦渣或因真空濺鍍工藝而在芯片上造成的不干膠所殘留毛肩。
[0062]自動清洗設(shè)備是由上料臺、待洗臺、清洗臺、下料位、烘干隧道及下料臺共六個工位構(gòu)成(或可由其中的某幾個工位所構(gòu)成)，各個工位為并行工作，使得任何時刻每一個工位都有一個工件(如芯片或承載著芯片的容置載具)正在被處理或準(zhǔn)備向下一個工位供料，藉以提升自動清洗設(shè)備整體的清洗效率。
[0063]在上述的各個工位中，除了上料臺與下料臺以外，待洗臺、清洗裝置、下料位、烘干隧道均位于密閉腔室內(nèi)，且清洗機器人、上料機器手與下料機器手也位于密閉腔室內(nèi)，使得干冰升華后產(chǎn)生的二氧化碳氣體能位于密閉腔室內(nèi)，以避免二氧化碳氣體外溢至外界。
[0064]此外，由于吸附組件與底板具有一距離，使得各芯片懸空而空出空間，使壓縮空氣的氣流由于整流罩的聚攏和循環(huán)熱風(fēng)的牽引而向下流動吸塵，避免清洗掉的附著物(如焦渣或毛肩)外溢。
[0065]再者，由于干冰是從化石燃料燃燒尾氣中提取二氧化碳制備而來，可直接排放至大氣中而不產(chǎn)生額外的碳排放負(fù)擔(dān)。并且，清洗后的固化或脆化后的附著物是微量的，藉由氣流的帶動下而將清洗后的固化或脆化后的附著物排出至清洗裝置外。
[0066]進一步地，藉由集塵過濾器以除去清洗后的固化或脆化后的附著物而可作為一般固體廢棄物處理，而除塵后的氣流經(jīng)由鼓風(fēng)機，接著被電加熱器加熱后，藉由熱風(fēng)循環(huán)管道被導(dǎo)入至烘干隧道，以烘干芯片上的冷凝水，故能形成一空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)，有利提升芯片溫度，減少芯片上的結(jié)霜。
[0067]另外，由于此時加熱后的氣流位于密閉腔室內(nèi)，氣流利用本身熱量烘干芯片上的冷凝水后，還能將余熱來補充干冰揮發(fā)時所需熱量。
[0068]以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種自動清洗設(shè)備，其特征在于，包括: 一上料臺，用以加裝芯片容置載具，每個容置載具用以盛裝多個芯片； 一待洗臺，位于該上料臺的下游，該待洗臺用以接收自該上料臺傳送的承裝著該多個芯片的該容置載具； 一清洗裝置，位于該待洗臺的下游，該清洗裝置用以固定自該待洗臺傳送的該容置載具上的該多個芯片，該清洗裝置包含一升降托板、多個吸附組件以及一底板，該多個吸附組件設(shè)于該底板上，該多個吸附組件用以吸附該多個芯片，該升降托板能相對于該底板而移動； 一清洗機器人，耦接于該清洗裝置，該清洗機器人包含一噴射通道，其中該升降托板帶動該容置載具下降以露出該多個芯片，該噴射通道用以將干冰粉末噴射至該多個芯片； 一下料位，位于該清洗裝置的下游，該下料位用以接收自該清洗裝置清洗后的該多個芯片及該容置載具； 一烘干隧道，位于該下料位的下游，該烘干隧道用以烘干自該下料位傳送的該多個芯片及該容置載具；以及 一下料臺，位于該烘干隧道的下游，該下料臺接收自該烘干隧道傳送的該多個芯片及該容置載具。2.如權(quán)利要求1所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，各該吸附組件與該底板具有一距離。3.如權(quán)利要求1所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，該清洗裝置更包含一整流罩，該多個吸附組件、該升降托板及該底板分別位于該整流罩內(nèi)。4.如權(quán)利要求3所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，該清洗裝置更包含一真空度傳感器、一組升降汽缸以及一負(fù)壓腔，該負(fù)壓腔位于該底板下，該真空度傳感器位于該負(fù)壓腔內(nèi)，該組升降汽缸位于該整流罩內(nèi)，該真空度傳感器用以偵測該底板下該負(fù)壓腔內(nèi)的真空度，該組升降汽缸連接該升降托板，該組升降氣缸用以移動該升降托板。5.如權(quán)利要求1所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一集塵過濾器，連通于該清洗裝置。6.如權(quán)利要求5所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一鼓風(fēng)機，耦接于該集塵過濾器；以及 一電加熱器，耦接于該鼓風(fēng)機，該烘干隧道耦接于該電加熱器。7.如權(quán)利要求1所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一干冰粉碎機，該干冰粉碎機耦接于該清洗機器人，該干冰粉碎機用以提供該干冰粉末至該清洗機器人的該噴射通道，該干冰粉末被壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓吸入該清洗機器人的該噴射通道。8.如權(quán)利要求1所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一上料機器手，位于該待洗臺與該清洗裝置之間，該上料機器手將該待洗臺的該容置載具傳送至該清洗裝置；以及 一下料機器手，位于該清洗裝置與該下料位之間，該下料機器手將該清洗裝置清洗后的該多個芯片及其容置載具傳送至該下料位。9.如權(quán)利要求8所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一密閉腔室，其中該待洗臺、該清洗裝置、該下料位、該烘干隧道、該清洗機器人、該上料機器手與該下料機器手都位于該密閉腔室內(nèi)。10.如權(quán)利要求9所述的自動清洗設(shè)備，其特征在于，更包括: 一排風(fēng)通道，其進風(fēng)口位于該密閉腔室內(nèi)，排風(fēng)通道用于排出注入的壓縮空氣和干冰蒸發(fā)產(chǎn)生的過剩氣體。
【文檔編號】B08B13/00GK205518836SQ201620189079
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】陳政哲, 王詩成
【申請人】鐳射谷科技股份有限公司