專利名稱：半導(dǎo)體制冷的冷藏設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于制冷技術(shù)，特別涉及用半導(dǎo)體制冷的一種冷藏設(shè)備。
現(xiàn)在普遍使用的冷藏設(shè)備，比如冰箱、冷柜等，均是采用壓縮機(jī)式制冷結(jié)構(gòu)，存在著噪音大、機(jī)械磨損等問題。而半導(dǎo)體制冷原理雖然早在上個(gè)世紀(jì)三十年代就被發(fā)現(xiàn)，本世紀(jì)中葉也已研制出半導(dǎo)體致冷器件(又稱熱電堆)，而且也出現(xiàn)半導(dǎo)體制冷小型設(shè)備。但由于其制冷效率低、能耗高，限制了它的使用范圍，目前僅在小功率電子器件、儀器、醫(yī)療器械以及耗電量不作為首要考慮的領(lǐng)域內(nèi)使用，其關(guān)鍵問題是熱端熱量散發(fā)不易解決，在現(xiàn)有這類產(chǎn)品中幾乎無例外地對(duì)熱端進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷。比如中國專利93223270.1“小型半導(dǎo)體冰箱”表示了這種結(jié)構(gòu)，但效果不十分理想。
本實(shí)用新型的目的是提供一種提高制冷能力和節(jié)約能耗的半導(dǎo)體制冷的冷藏設(shè)備。
本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)本目的選用效率較高的熱電堆。
半導(dǎo)體制冷的冷藏設(shè)備，包括有絕熱層的箱體、位于箱體內(nèi)冷藏室的吸熱交換器，多級(jí)熱電堆的冷端與該吸熱交換器緊貼安裝。與現(xiàn)在半導(dǎo)體制冷裝置不同的是，其箱體背部還裝有放熱交換器，多級(jí)熱電堆的熱端與該放熱交換器緊貼安裝。
上述多級(jí)熱電堆由至少兩組并列放置和相疊放置的多個(gè)熱電堆組成，各并列放置在同一平面的熱電堆互相串聯(lián)連接，多組串聯(lián)的熱電堆經(jīng)多點(diǎn)取樣，用微處理器控制各組熱電堆的電流，以獲得最佳的制冷效果。
上述放熱交換器是一個(gè)冷凝和蒸發(fā)裝置，該裝置中有一個(gè)銅制圓柱形中空蒸發(fā)器與多級(jí)熱電堆的熱端緊貼安裝，空腔用連通管與設(shè)在冷藏室外的冷凝器上下連接，內(nèi)部抽真空后灌注一定量的綠色環(huán)保型液態(tài)制冷劑。
上述和吸熱交換器是有一定熱容量和較好傳熱性的厚鋁板裝置，能將冷量較好地散發(fā)到冷藏室內(nèi)。
利用本實(shí)用新型制成的冷藏設(shè)備，改變了已有技術(shù)中對(duì)熱端采取強(qiáng)制風(fēng)冷或自然冷卻的結(jié)構(gòu)，而將熱電堆的熱端與放熱交換器緊貼安裝，通過制冷劑的相變吸熱和放熱作用，自動(dòng)循環(huán)，迅速將熱量散發(fā)至空氣中，從而提高了制冷效率和制冷能力，在小型冷藏設(shè)備上可以做到接近壓縮機(jī)式制冷裝置的能耗水平。
附圖中，


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是其電氣連接圖。
以下結(jié)合附圖實(shí)施例作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例為半導(dǎo)體制冷的冰箱，箱體有絕熱材料隔層，冷藏室內(nèi)設(shè)置由厚鋁板制成的吸熱交換器1。由兩組并列放置和相疊放置的4個(gè)熱電堆2組成多級(jí)熱電堆，各并列放置在同一乎面的熱電堆串聯(lián)連接，其冷端緊貼安裝在吸熱交換器1厚鋁扳的背部，可以獲得盡量相同的溫度。安裝在箱體背部的放熱交換器3是一個(gè)冷凝和蒸發(fā)器。設(shè)計(jì)有一個(gè)銅制圓柱形中空蒸發(fā)器與多級(jí)熱電堆的熱端緊貼安裝，空腔用連通管與設(shè)在冷藏室外的冷凝器上下連接，內(nèi)部抽真空后灌注一定量的綠色環(huán)保型制冷劑，利用其相變吸熱和放熱原理，自動(dòng)循環(huán)，迅速將熱量散發(fā)至空氣中。
多級(jí)串聯(lián)的熱電堆經(jīng)多點(diǎn)取樣，用微處理器控制各組熱電堆的電流值，可以獲得最佳的制冷效果。本實(shí)施例的微處理器4的第一輸出電壓V1連接到與吸熱交換器緊貼安裝平面的兩個(gè)串聯(lián)熱電堆的正負(fù)極，第二輸出電壓V2連接到層疊在上述平面的、其熱端與放熱交換器緊貼安裝的第二平面的兩個(gè)熱電堆的正負(fù)極。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體制冷的冷藏設(shè)備，包括有絕熱層的箱體、位于箱體內(nèi)冷藏室的吸熱交換器(1)，多級(jí)熱電堆的冷端與該吸熱交換器(1)緊貼安裝，其特征在于箱體背部還裝有放熱交換器(3)，多級(jí)熱電堆的熱端與該放熱交換器(3)緊貼安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷藏設(shè)備，其特征在于多級(jí)熱電堆由至少兩組并列放置和相疊放置的多個(gè)熱電堆(2)組成，各并列放置在同一平面的熱電堆(2)互相串聯(lián)連接，多組串聯(lián)的熱電堆(2)經(jīng)多點(diǎn)取樣，用微處理器控制各組熱電堆的電流。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷藏設(shè)備，其特征在于放熱交換器(3)是一個(gè)冷凝和蒸發(fā)裝置，該裝置中有一個(gè)銅制圓柱形中空蒸發(fā)器與多級(jí)熱電堆的熱端緊貼安裝，空腔用連通管與設(shè)在冷藏室外的冷凝器上下連接，內(nèi)部抽真空后灌注一定量的綠色環(huán)保型液態(tài)制冷劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷藏設(shè)備，其特征在于冷藏室內(nèi)的吸熱交換器(1)為厚鋁板裝置。
專利摘要半導(dǎo)體制冷的冷藏設(shè)備,旨在克服已有技術(shù)中能耗高、效率低,必須強(qiáng)制風(fēng)冷等缺陷。提出的技術(shù)方案為:在箱體內(nèi)安裝吸熱交換器,在箱體外背安裝放熱交換器,多級(jí)熱電堆的冷端和熱端分別與上述吸熱器和放熱交換器緊貼安裝,多組串聯(lián)并層疊的熱電堆經(jīng)多點(diǎn)取樣,用微處理器控制各組的電流。本技術(shù)有望使半導(dǎo)體制冷設(shè)備擴(kuò)大應(yīng)用范圍,進(jìn)入商業(yè)化。
文檔編號(hào)F25B21/00GK2362074SQ97229359
公開日2000年2月2日 申請(qǐng)日期1997年10月12日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月12日
發(fā)明者徐玉書, 張?jiān)迫A 申請(qǐng)人:浙江星星電器工業(yè)公司