空調(diào)器、室外機(jī)及其電器盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及空調(diào)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種空調(diào)器、室外機(jī)及其電器合
ΙΤΓΤ.0
【背景技術(shù)】
[0002]空調(diào)室外機(jī)的電器盒內(nèi)部設(shè)置有PCB板,PCB板上設(shè)置有許多元器件,比如主芯片、電阻等貼片元器件,PCB板上還設(shè)置有電解電容、扼流圈等需要散熱的元器件。現(xiàn)有技術(shù)中的電器盒包括盒本體,盒本體的一側(cè)開放形成開口設(shè)置以便于電解電容、扼流圈等元器件的散熱或與外部連接。如此,電器盒的密封性較差,長期使用后PCB板上會吸附大量灰塵,而且壓縮機(jī)的隔音棉中含有硫成分,經(jīng)過一段時(shí)間的使用之后,隔音棉中的硫成分會脫離隔音棉充斥壓縮機(jī)腔。PCB板上的元器件也會受到來自隔音棉的硫成分的腐蝕,致使空調(diào)控制器出現(xiàn)故障,嚴(yán)重影響PCB板上元器件的可靠性。
[0003]綜上所述,如何有效地解決PCB板吸附大量灰塵和易被腐蝕的問題,是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種電器盒,該電器盒的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決PCB板吸附大量灰塵和易被腐蝕的問題,本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種包括上述電器盒的室外機(jī)和包括上述室外機(jī)的空調(diào)器。
[0005]為了達(dá)到上述第一個(gè)目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種室外機(jī)的電器盒,包括一側(cè)開放形成開口的盒本體,還包括與所述盒本體的開口處固定連接密封板,所述密封板能夠封堵所述開口且所述密封板上開設(shè)有多個(gè)供PCB板上凸起的元器件穿過的散熱通孔,所述電器盒內(nèi)PCB板上的貼片元器件被封裝在所述密封板內(nèi)偵U。
[0007]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,多個(gè)所述散熱通孔包括扼流圈孔、電解電容孔、PFC電感孔和風(fēng)機(jī)IPM散熱器孔中的至少兩個(gè)。
[0008]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述密封板上還開設(shè)有供感溫包接線端子穿過的第一插入孔。
[0009]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述密封板上還開設(shè)有供電源接線端子穿過的第二插入孔。
[0010]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述密封板上還設(shè)置有用于固定電源磁環(huán)的固定板和用于固定壓縮機(jī)磁環(huán)的固定裝置。
[0011]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述固定裝置包括相對的兩個(gè)夾板和設(shè)置在所述夾板上側(cè)的蓋板。
[0012]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述密封板上還開設(shè)有供壓縮機(jī)接線端子穿過的第三插入孔。
[0013]優(yōu)選地,上述室外機(jī)的電器盒中,所述密封板的邊緣設(shè)置有卡扣,所述盒本體上設(shè)置有與所述卡扣配合的卡槽,所述密封板和盒本體通過卡扣和卡槽實(shí)現(xiàn)卡接。
[0014]一種室外機(jī),其特征在于,包括如上述中任一項(xiàng)所述的電器盒。
[0015]—種空調(diào)器,包括如上述所述的室外機(jī)。
[0016]本發(fā)明提供的室外機(jī)的電器盒包括盒本體和密封板,其中盒本體一側(cè)開放形成開口,即盒本體的一側(cè)不設(shè)置盒壁從而形成開口。密封板與盒本體的開口處固定連接,并且密封板能夠封堵開口,即密封板的邊緣與盒本體開口的邊緣固定連接,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)密封板封堵開口。密封板上開設(shè)有多個(gè)散熱通孔,多個(gè)散熱通孔供電器盒內(nèi)部的PCB板上凸起的元器件穿過,即設(shè)置在電器盒內(nèi)部的PCB板上凸起的元器件能夠穿過散熱通孔進(jìn)而外露于電器盒外部,多個(gè)散熱通孔分別與PCB板上多個(gè)凸起的元器件相對設(shè)置,并且凸起的元器件穿過散熱通孔后,元器件與散熱通孔的孔壁之間的間隙很小,散熱通孔的形狀與其相對的凸起的元器件的外形相配合設(shè)置。并且,電器盒內(nèi)PCB板上的貼片元器件被封裝在密封板內(nèi)側(cè),SP密封板與PCB板上的貼片元器件相對的位置不開設(shè)通孔,電器盒內(nèi)PCB板上的貼片元器件被封裝在密封板和PCB板的板基材之間。
[0017]本發(fā)明提供的室外機(jī)的電器盒中,由于密封板封堵了盒本體的開口,并且電器盒內(nèi)PCB板上的貼片元器件被封裝在密封板內(nèi)側(cè),即電器盒內(nèi)PCB板上的貼片元器件被封裝在密封板和PCB板的板基材之間,如此PCB板上的貼片元器件不再直接裸露,從而防止了長時(shí)間使用后PCB板吸附大量灰塵,且易被來自隔音棉的硫成分的腐蝕的情況。而且,PCB板上多個(gè)凸起的元器件中需要散熱元器件可以穿過散熱通孔而外露于電器盒外部,進(jìn)而保證了大功率元器件的正常散熱,進(jìn)而保證了 PCB板上元器件的可靠性。
[0018]為了達(dá)到上述第二個(gè)目的,本發(fā)明還提供了一種室外機(jī),該室外機(jī)包括上述任一種電器盒。由于上述的電器盒具有上述技術(shù)效果,具有該電器盒的室外機(jī)也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。本發(fā)明還提供了一種包括上述室外機(jī)的空調(diào)器,因此該空調(diào)器也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的密封板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021 ]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的密封板的主視圖;
[0022]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的密封板的側(cè)視圖;
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的密封板的俯視圖;
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的電器盒與PCB板裝配的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]在圖1-圖5中:
[0026]A-密封板、1-第二插入孔、2-風(fēng)機(jī)IPM散熱器孔、3_第三插入孔、4_固定裝置、5-PFC電感孔、6_電解電容孔、7_第一插入孔、8_卡扣、9_扼流圈孔、I O-固定板、11-電源磁環(huán)、12-扼流圈、13-電解電容、14-PFC電感、15-壓縮機(jī)磁環(huán)、16-壓縮機(jī)接線端子、B-盒本體。
【具體實(shí)施方式】
[0027]本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種電器盒,該電器盒的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決PCB板吸附大量灰塵和易被腐蝕的問題,本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種包括上述電器盒的室外機(jī)和包括上述室外機(jī)的空調(diào)器。
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]請參閱圖1-圖5,本發(fā)明實(shí)施例提供的室外機(jī)的電器盒包括盒本體B和密封板A,其中盒本體B—側(cè)開放形成開口,即盒本體B的一側(cè)不設(shè)置盒壁從而形成開口。密封板A與盒本體B的開口處固定連接,并且密封板A能夠封堵開口,即密封板A的邊緣與盒本體B開口的邊緣固定連接,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)密封板A封堵開口。密封板A上開設(shè)有多個(gè)散熱通孔,多個(gè)散熱通孔供電器盒內(nèi)部的PCB板上凸起的元器件穿過,即設(shè)置在電器盒內(nèi)部的PCB板上凸起的元器件能夠穿過散熱