防塵的pcb板烘干設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種防塵的PCB板烘干設(shè)備，屬于PCB板制作【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括用于傳送PCB板的傳送輥組件、鼓風(fēng)機(jī)和風(fēng)刀組件，所述傳送輥組件包括數(shù)組上下交錯(cuò)排列的夾送輥及支架；所述風(fēng)刀組件設(shè)置于所述傳送輥組件的兩側(cè)，其包括數(shù)組位于所述傳送輥組件上方的上風(fēng)刀和位于所述傳送輥組件下方的下風(fēng)刀，所述上風(fēng)刀、下風(fēng)刀分別通過熱風(fēng)管與所述鼓風(fēng)機(jī)相連通，所述夾送輥的下方還設(shè)有除塵裝置。本實(shí)用新型能夠有效降低顆粒狀異物污染，節(jié)約烘干段保養(yǎng)時(shí)間，方便了PCB板的清潔保養(yǎng)。
【專利說明】防塵的PCB板烘干設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及防塵的PCB板烘干設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB,中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。
[0003]在PCB板的生產(chǎn)過程中，涉及到很多濕法制作工藝，如線路蝕刻、表面粗糙處理、棕、黑化等等，在進(jìn)行這些處理后都需要及時(shí)對(duì)板件進(jìn)行烘干處理。因此，此類制作設(shè)備都配置有烘干段，烘干段的作用是烘干板面，防止板面氧化。因?yàn)楹娓啥伪旧韺儆诮饘僦破?，?nèi)置物件均為金屬、膠制品，在高溫生產(chǎn)過程中易腐蝕，老化而掉屑；其次，烘干段風(fēng)道通過鼓風(fēng)機(jī)進(jìn)入，設(shè)備周圍環(huán)境及設(shè)備本身異物會(huì)反粘至PCB板面。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防塵的PCB板烘干設(shè)備，其是一種能有效吸附烘干異物的PCB板烘干設(shè)備。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種防塵的PCB板烘干設(shè)備，包括用于傳送PCB板的傳送輥組件、鼓風(fēng)機(jī)和風(fēng)刀組件，所述傳送輥組件包括數(shù)組上下交錯(cuò)排列的夾送輥及支架；所述風(fēng)刀組件設(shè)置于所述傳送輥組件的兩側(cè)，其包括數(shù)組位于所述傳送輥組件上方的上風(fēng)刀和位于所述傳送輥組件下方的下風(fēng)刀，所述上風(fēng)刀、下風(fēng)刀分別通過熱風(fēng)管與所述鼓風(fēng)機(jī)相連通，所述夾送輥的下方還設(shè)有除塵裝置。
[0007]優(yōu)選的，所述除塵裝置為粘塵紙。
[0008]優(yōu)選的，所述粘塵紙包括基板和粘塵膜，所述粘塵膜為聚乙烯薄膜。
[0009]優(yōu)選的，所述上風(fēng)刀和下風(fēng)刀上均設(shè)有2個(gè)出風(fēng)口。
[0010]優(yōu)選的，所述上風(fēng)刀的出風(fēng)口沿順時(shí)針與豎直方向成10°角，所述下風(fēng)刀的出風(fēng)口沿逆時(shí)針與豎直方向成23°角。
[0011]優(yōu)選的，所述上風(fēng)刀和下風(fēng)刀上下交替成對(duì)設(shè)置。
[0012]優(yōu)選的，所述風(fēng)刀組件的各風(fēng)刀的出風(fēng)口與所傳送的板件的垂直距離均不小于
1.4厘米。
[0013]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型防塵的PCB板烘干設(shè)備的有益效果為:
[0014]本實(shí)用新型通過在PCB板傳送輪的下方設(shè)置粘塵紙來吸附烘干段吹掃過程中的異物，能夠有效降低顆粒狀異物污染，節(jié)約烘干段保養(yǎng)時(shí)間，方便了 PCB板的清潔保養(yǎng)；上下風(fēng)刀口的吹掃方向與PCB板的傳送方向相反，氣流在向后趕水時(shí)，能夠防止水飛濺到PCB板的其它地方，使得烘干效果更好，可有效避免已經(jīng)吹掃過的板面部分受到二次污染；上下風(fēng)刀上設(shè)有雙出風(fēng)口，進(jìn)一步增強(qiáng)了吹掃力度；其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、制作簡(jiǎn)便，大大節(jié)約了PCB板的清潔成本，有利于推廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型防塵的PCB板烘干設(shè)備的俯視圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型防塵的PCB板烘干設(shè)備的左視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行描述。
[0018]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型一種防塵的PCB板烘干設(shè)備，包括用于傳送PCB板的傳送輥組件、鼓風(fēng)機(jī)2和風(fēng)刀組件4，傳送輥組件包括5組上下交錯(cuò)排列的夾送輥I及支架；風(fēng)刀組件4設(shè)置于傳送輥組件的兩側(cè)，其包括3組位于傳送輥組件上方的上風(fēng)刀7和位于傳送輥組件下方的下風(fēng)刀8，上風(fēng)刀7、下風(fēng)刀8分別通過熱風(fēng)管3與鼓風(fēng)機(jī)2相連通，夾送輥I的下方還設(shè)有除塵裝置5。
[0019]除塵裝置5為粘塵紙；粘塵紙包括基板和粘塵膜，粘塵膜為聚乙烯薄膜；上風(fēng)刀7和下風(fēng)刀8上均設(shè)有2個(gè)出風(fēng)口 ；上風(fēng)刀7的出風(fēng)口沿順時(shí)針與豎直方向成10°角，下風(fēng)刀8的出風(fēng)口沿逆時(shí)針與豎直方向成23°角；上風(fēng)刀7和下風(fēng)刀8上下交替成對(duì)設(shè)置；風(fēng)刀組件4的各風(fēng)刀的出風(fēng)口與所傳送的板件的垂直距離均不小于1.4厘米。
[0020]使用時(shí)，當(dāng)PCB板6通過傳送輥組件進(jìn)行烘干作業(yè)時(shí)，鼓風(fēng)機(jī)里的熱風(fēng)通過上風(fēng)刀
7、下風(fēng)刀8會(huì)將板上的異物顆粒吹落至粘塵紙上，使得PCB板更加清潔。
[0021]本實(shí)用新型通過在PCB板傳送輪的下方設(shè)置粘塵紙來吸附烘干段吹掃過程中的異物，能夠有效降低顆粒狀異物污染，節(jié)約烘干段保養(yǎng)時(shí)間，方便了 PCB板的清潔保養(yǎng)；上下風(fēng)刀口的吹掃方向與PCB板的傳送方向相反，氣流在向后趕水時(shí)，能夠防止水飛濺到PCB板的其它地方，使得烘干效果更好，可有效避免已經(jīng)吹掃過的板面部分受到二次污染；上下風(fēng)刀上設(shè)有雙出風(fēng)口，進(jìn)一步增強(qiáng)了吹掃力度；其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、制作簡(jiǎn)便，大大節(jié)約了PCB板的清潔成本，有利于推廣。
[0022]以上示意性的對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防塵的PCB板烘干設(shè)備，包括用于傳送PCB板的傳送輥組件、鼓風(fēng)機(jī)和風(fēng)刀組件，所述傳送輥組件包括數(shù)組上下交錯(cuò)排列的夾送輥及支架；所述風(fēng)刀組件設(shè)置于所述傳送輥組件的兩側(cè)，其包括數(shù)組位于所述傳送輥組件上方的上風(fēng)刀和位于所述傳送輥組件下方的下風(fēng)刀，所述上風(fēng)刀、下風(fēng)刀分別通過熱風(fēng)管與所述鼓風(fēng)機(jī)相連通，其特征在于:所述夾送輥的下方還設(shè)有除塵裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述除塵裝置為粘塵紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述粘塵紙包括基板和粘塵膜，所述粘塵膜為聚乙烯薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述上風(fēng)刀和下風(fēng)刀上均設(shè)有2個(gè)出風(fēng)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述上風(fēng)刀的出風(fēng)口沿順時(shí)針與豎直方向成10°角，所述下風(fēng)刀的出風(fēng)口沿逆時(shí)針與豎直方向成23°角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述上風(fēng)刀和下風(fēng)刀上下交替成對(duì)設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵的PCB板烘干設(shè)備，其特征在于:所述風(fēng)刀組件的各風(fēng)刀的出風(fēng)口與所傳送的板件的垂直距離均不小于1.4厘米。
【文檔編號(hào)】F26B25/00GK203928649SQ201420353312
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】楊超 申請(qǐng)人:定穎電子（昆山）有限公司