高頻加熱烹調(diào)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供高頻加熱烹調(diào)裝置。在通過操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸制烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，控制部控制為執(zhí)行第1加熱處理和第2加熱處理，對(duì)被加熱物進(jìn)行蒸制烹調(diào)，其中，第1加熱處理為：驅(qū)動(dòng)水蒸汽產(chǎn)生裝置，向加熱室中供給水蒸汽，利用水蒸汽對(duì)放置于加熱盤的被加熱物進(jìn)行加熱；第2加熱處理為：在實(shí)施了第1加熱處理后，驅(qū)動(dòng)微波產(chǎn)生部，利用微波對(duì)加熱盤的高頻發(fā)熱體和放置于加熱盤的被加熱物進(jìn)行加熱。
【專利說明】高頻加熱烹調(diào)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)被加熱物進(jìn)行介質(zhì)加熱的高頻加熱烹調(diào)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在此類高頻加熱烹調(diào)裝置中，作為代表性的微波加熱裝置的微波爐能夠直接加熱作為被加熱物的食品，因此，由于不需要準(zhǔn)備鍋、爐灶的便利性，成為生活中不可缺少的設(shè)備。近年來，如下這樣的產(chǎn)品已實(shí)用化:其收納食品的空間的底面平坦，而且寬度尺寸為400mm以上，使得寬度尺寸大于進(jìn)深尺寸，能夠較寬地排列收納食品來進(jìn)行加熱，由此具有提高了便利性的加熱室形狀。
[0003]此外，隨著微波爐的多功能化，如今，如下這樣的產(chǎn)品已進(jìn)入市場:其除了具有通過對(duì)某些食品放射微波來對(duì)食品進(jìn)行高頻加熱的、所謂“加熱”、“微波烹調(diào)”功能以外，還具有“燒烤烹調(diào)”功能、“蒸汽烹調(diào)(蒸制烹調(diào))”功能。
[0004]“加熱”、“微波烹調(diào)”功能是在將食品等放置于加熱室的底部壁面上的狀態(tài)下，執(zhí)行高頻加熱處理。即，由作為高頻產(chǎn)生裝置的磁控管產(chǎn)生的微波經(jīng)過波導(dǎo)管從激勵(lì)部放射到加熱室內(nèi)，通過介質(zhì)加熱對(duì)食品等進(jìn)行加熱處理。
[0005]此外，在進(jìn)行直火燒烤風(fēng)格的“燒烤烹調(diào)”時(shí)，在加熱盤上排列食品(例如，魚、漢堡、奶汁烤菜等)，利用設(shè)置于加熱室的左右側(cè)壁上的支承部支承加熱盤，由此通過位于食品上方的加熱器對(duì)食品的上表面部進(jìn)行加熱，并且，從加熱盤的下方放射微波，使加熱盤升溫，對(duì)食品的底面部進(jìn)行加熱。
[0006]此外，“蒸汽烹調(diào)”是利用水沸騰產(chǎn)生的水蒸汽的潛熱(每lg539cal)來加熱食品的方法，過去使用被稱作蒸籠的蒸制器來進(jìn)行蒸制物(例如，蛋羹、蒸糕等)的烹調(diào)。蒸汽烹調(diào)的特征在于，加熱不均較少，且使水分附著于食品來進(jìn)行加熱，因而烹調(diào)出的食品不干燥。
[0007]在不具有產(chǎn)生水蒸汽的水蒸汽產(chǎn)生部的現(xiàn)有的微波爐中，把僅通過高頻加熱而以蒸制物風(fēng)格進(jìn)行加熱的方法稱作“微波蒸制”，例如通常進(jìn)行酒蒸雞、酒蒸蛤仔等。在這樣的現(xiàn)有“微波蒸制”中，通過對(duì)預(yù)先加到食品上的水分(在該情況下為酒)進(jìn)行加熱，產(chǎn)生水蒸汽，來進(jìn)行烹調(diào)。此外，最近，作為微波加熱用蒸制容器，流行各種形態(tài)的硅制容器。
[0008]作為高頻加熱的優(yōu)點(diǎn)，可以舉出加熱時(shí)間快的優(yōu)點(diǎn)。并且，作為缺點(diǎn)，可以舉出容易產(chǎn)生加熱不均，且在過度加熱時(shí)食品干燥或變硬的缺點(diǎn)。對(duì)于餃子、燒麥、中國式包子等，由于餡被以小麥粉為主材料的淀粉質(zhì)的皮所包裹，因而，在現(xiàn)有的基于微波的高頻加熱中，很難如利用蒸制器蒸制的那樣，以濕潤的、光滑的、松軟的狀態(tài)來完成烹調(diào)。
[0009]因此，為了進(jìn)行蒸制烹調(diào)，提出了如下產(chǎn)品:該產(chǎn)品不是利用微波直接加熱食品，而是利用微波對(duì)加熱室內(nèi)預(yù)先準(zhǔn)備的水進(jìn)行加熱，利用產(chǎn)生的水蒸汽對(duì)食品進(jìn)行加熱烹調(diào)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在這樣的現(xiàn)有的微波爐中，具有蒸制烹調(diào)器具，該蒸制烹調(diào)器具具有:盛水盤；食品放置盤，其配置在盛水盤上方；以及蓋，其覆蓋放置于食品放置盤上的食品的周圍空間。在盛水盤背面，設(shè)置有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體，此外，食品放置盤由不透過微波的材質(zhì)形成，并設(shè)有蒸汽能夠透過的大小的孔。此外，蓋由不透過微波的材質(zhì)形成。[0010]此外，已經(jīng)提出了使用如下這樣的蒸烤烹調(diào)器具的微波爐:該蒸烤烹調(diào)器具在加熱室內(nèi)，使用水蒸汽和微波來加熱食品，并且通過加熱盤在食品的底面附著燒烤色而進(jìn)行加熱烹調(diào)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。在該現(xiàn)有的微波爐中，在微波爐的加熱室外部設(shè)置有水蒸汽產(chǎn)生部，在加熱盤上貼緊有通過吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體。并且，在將食品放置于加熱盤上并配置到加熱室內(nèi)之后，將水蒸汽產(chǎn)生部產(chǎn)生的水蒸汽送入加熱室，對(duì)食品進(jìn)行蒸汽加熱，并利用微波來加熱烹調(diào)盤的發(fā)熱體，使加熱盤的表面成為高溫，由此能夠在與加熱盤接觸的食品的底面上附著燒烤色。
[0011]該專利文獻(xiàn)2的蒸烤烹調(diào)器具采用了如下結(jié)構(gòu):在加熱室的壁面上設(shè)置有噴出由水蒸汽產(chǎn)生部產(chǎn)生的水蒸汽的蒸汽噴出口，在蓋上設(shè)置有將從蒸汽噴出口噴出的水蒸汽導(dǎo)入到蒸烤烹調(diào)器具內(nèi)部的蒸汽口，使得從水蒸汽產(chǎn)生部供給的水蒸汽通過蒸汽口而導(dǎo)入到蒸烤烹調(diào)器具中。
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特許第4033778號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011 - 241987號(hào)公報(bào)
[0014]但是，在專利文獻(xiàn)I公開的現(xiàn)有的蒸制烹調(diào)器具中，盡管是利用微波來加熱盛水盤內(nèi)的水，但食品被由不透過微波的材質(zhì)形成的蓋和食品放置盤覆蓋，因此成為不能利用微波直接加熱食品的結(jié)構(gòu)。此外，由于要利用微波對(duì)蓄積在托盤內(nèi)部的水進(jìn)行加熱來使其沸騰，因而需要耗費(fèi)較長時(shí)間才能產(chǎn)生水蒸汽。
[0015]此外，專利文獻(xiàn)I的蒸制烹調(diào)器具是蒸制烹調(diào)專用的，不是用于進(jìn)行在食品的表面附著燒烤色的蒸烤烹調(diào)的器具。因此，即使放射微波，食品放置臺(tái)也不會(huì)發(fā)熱，不能在與食品接觸的表面附著燒烤色來進(jìn)行蒸烤烹調(diào)。
[0016]此外，在專利文獻(xiàn)2的蒸烤烹調(diào)器具中，需要在加熱前在食品上覆蓋具有引導(dǎo)水蒸汽的蒸汽口的蓋，不能目視確認(rèn)加熱中的食品的狀態(tài)，在加熱結(jié)束后，必須從加熱室取出蒸烤烹調(diào)器具，打開蓋，使用便利性較差。
[0017]此外，由于是在蓋上蓋的狀態(tài)下將蒸烤烹調(diào)器具收納在加熱室內(nèi)，因此，在盛放盤所能放置的面積和食品的高度方面存在制約，存在不能收納較大的食品、只能加熱高度較低的食品這樣的問題。
[0018]此外，由于放置于盛放盤上的食品被金屬制的蓋所覆蓋，因而不能利用微波直接加熱食品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]本發(fā)明解決了所述現(xiàn)有的問題，其目的在于提供如下的高頻加熱烹調(diào)裝置:該高頻加熱烹調(diào)裝置使用了不需要蓋的加熱盤，有效地控制水蒸汽和微波的供給，由此能夠迅速且輕松地進(jìn)行美味且完成情況良好的蒸制烹調(diào)和蒸烤烹調(diào)。
[0020]為了解決所述現(xiàn)有的問題，本發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置為如下的高頻加熱烹調(diào)裝置，該高頻加熱烹調(diào)裝置具有:加熱室，其收納被加熱物；微波產(chǎn)生部，其產(chǎn)生向所述加熱室供給的微波；卡定部，其設(shè)置在所述加熱室內(nèi)的相對(duì)的左右側(cè)壁上；加熱盤，其由所述卡定部以能夠拆裝的方式支承，且在上下方向上將所述加熱室隔開；高頻發(fā)熱體，其設(shè)置在所述加熱盤的下表面；激勵(lì)部，其將所述微波產(chǎn)生部產(chǎn)生的微波放射到比所述加熱盤靠下側(cè)的加熱室內(nèi)的空間中；水蒸汽產(chǎn)生裝置；水蒸汽噴出孔，其開設(shè)于比所述加熱盤靠上側(cè)的加熱室內(nèi)的空間，向所述加熱室噴出由所述水蒸汽產(chǎn)生裝置產(chǎn)生的水蒸汽；操作部，其輸入與所述被加熱物的加熱處理相關(guān)的信息；以及控制部，其根據(jù)通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息，控制針對(duì)被加熱物的加熱運(yùn)轉(zhuǎn)，其中，在通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸制烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，所述控制部控制為執(zhí)行第I加熱處理和第2加熱處理，對(duì)所述被加熱物進(jìn)行蒸制烹調(diào)，i)所述第I加熱處理為:驅(qū)動(dòng)所述水蒸汽產(chǎn)生裝置，從所述水蒸汽噴出孔向所述加熱室中供給水蒸汽，利用水蒸汽對(duì)放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱，ii)所述第2加熱處理為:在實(shí)施所述第I加熱處理后，驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，利用微波對(duì)所述高頻發(fā)熱體和放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱。
[0021]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供如下的高頻加熱烹調(diào)裝置:該高頻加熱烹調(diào)裝置使用了不需要蓋的加熱盤，有效地控制水蒸汽和微波的供給，由此能夠迅速且輕松地進(jìn)行美味且完成情況良好的蒸制烹調(diào)和蒸烤烹調(diào)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置的打開了門時(shí)的立體圖。
[0023]圖2是從圖1的高頻加熱烹調(diào)裝置去掉了外箱而從蒸汽產(chǎn)生部側(cè)觀察到的立體圖。
[0024]圖3是圖2的高頻加熱烹調(diào)裝置的打開了門時(shí)的立體圖。
[0025]圖4是沿著前后(從高頻加熱烹調(diào)裝置的前表面部朝向加熱室里側(cè)的方向)切開圖1的高頻加熱烹調(diào)裝置的剖視圖。
[0026]圖5是示出圖1的高頻加熱烹調(diào)裝置的結(jié)構(gòu)的功能框圖。
[0027]圖6是示出使用了圖1的裝置的蒸制烹調(diào)時(shí)的加熱室和被加熱物的溫度變化的說明圖。
[0028]圖7是示出使用了本發(fā)明的實(shí)施方式2的高頻加熱烹調(diào)裝置的蒸烤烹調(diào)時(shí)的加熱室和被加熱物的溫度變化的說明圖。
[0029]標(biāo)號(hào)說明
[0030]I高頻加熱烹調(diào)裝置主體，2加熱室，3門，4操作面板，5a啟動(dòng)開關(guān)，5b取消開關(guān)，5c顯示部，5d旋鈕，6底部壁面，7激勵(lì)部，8磁控管，9波導(dǎo)管，10電機(jī)，11封口部，12右側(cè)壁，13左側(cè)壁，14高頻發(fā)熱體,15加熱盤,16a、16b上層卡定部，17a、17b中層卡定部，18a、18b下層卡定部，19輻射熱供給部，20內(nèi)側(cè)壁，21對(duì)流熱供給部，22循環(huán)風(fēng)扇，23水箱，24水蒸汽產(chǎn)生部，25水蒸汽導(dǎo)入管，26水蒸汽噴出孔，27控制部，28溫度檢測部。
【具體實(shí)施方式】
[0031]第I發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置為如下這樣的高頻加熱烹調(diào)裝置，該高頻加熱烹調(diào)裝置具有:
[0032]加熱室，其收納被加熱物；
[0033]微波產(chǎn)生部，其產(chǎn)生向所述加熱室供給的微波；
[0034]卡定部，其設(shè)置在所述加熱室內(nèi)的相對(duì)的左右側(cè)壁上；
[0035]加熱盤，其由所述卡定部以能夠拆裝的方式支承，且在上下方向上將所述加熱室隔開;
[0036]高頻發(fā)熱體，其設(shè)置在所述加熱盤的下表面；
[0037]激勵(lì)部，其將所述微波產(chǎn)生部產(chǎn)生的微波放射到比所述加熱盤靠下側(cè)的加熱室內(nèi)的空間中；
[0038]水蒸汽產(chǎn)生裝置；
[0039]水蒸汽噴出孔，其開設(shè)于比所述加熱盤靠上側(cè)的加熱室內(nèi)的空間，向所述加熱室噴出由所述水蒸汽產(chǎn)生裝置產(chǎn)生的水蒸汽；
[0040]操作部，其輸入與所述被加熱物的加熱處理相關(guān)的信息；以及
[0041]控制部，其根據(jù)通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息，控制針對(duì)被加熱物的加熱運(yùn)轉(zhuǎn)，
[0042]其中，在通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸制烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，所述控制部控制為執(zhí)行第I加熱處理和第2加熱處理，對(duì)所述被加熱物進(jìn)行蒸制
烹調(diào)，
[0043]i)所述第I加熱處理為:驅(qū)動(dòng)所述水蒸汽產(chǎn)生裝置，從所述水蒸汽噴出孔向所述加熱室中供給水蒸汽，利用水蒸汽對(duì)放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱，
[0044]ii)所述第2加熱處理為:在實(shí)施所述第I加熱處理后，驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，利用微波對(duì)所述高頻發(fā)熱體和放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱。
[0045]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在第I加熱處理中，利用水蒸汽從表面來加熱被加熱物，由此能夠抑制被加熱物的表面的干燥，使表面保持濕潤的狀態(tài)。然后，在第2加熱處理中，在充滿水蒸汽的空間內(nèi)傳播微波，因此能夠使得微波分布均勻，使被加熱物均勻地升溫，縮短烹調(diào)時(shí)間。
[0046]此外，由于利用微波加熱來使加熱盤發(fā)熱，因而促進(jìn)了從被加熱物底面的加熱，能夠促進(jìn)被加熱物的底面的升溫，其中，被加熱物的底面與被加熱物的暴露于水蒸汽的上表面相比，因?yàn)楸患訜嵛锏牡酌媸桥c加熱盤接觸而不與水蒸汽直接接觸，所以溫度難以上升。因此，能夠減少上下溫度差，能夠以均勻的溫度包圍被加熱物的整體，能夠在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行完成情況良好的蒸制烹調(diào)。
[0047]第2發(fā)明是特別在第I發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，在通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸烤烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，所述控制部控制為在執(zhí)行了所述第I加熱處理和所述第2加熱處理之后，執(zhí)行第3加熱處理來對(duì)所述被加熱物進(jìn)行蒸烤烹調(diào)，所述第3加熱處理為:繼續(xù)驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，利用微波繼續(xù)加熱所述高頻發(fā)熱體和放置于所述加熱盤的所述被加熱物，使得蓄積于所述加熱盤中的水蒸發(fā)，之后還繼續(xù)驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，使所述加熱盤升溫到超過100°C，在所述被加熱物的底面附著燒烤色。
[0048]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過在第I和第2加熱處理之后，執(zhí)行第3加熱處理，能夠使得蓄積在加熱盤中的水蒸發(fā)而使加熱盤升溫到超過100°c，將被加熱物的底面燒烤得脆(crisp)，因此，能夠在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行完成情況良好的蒸烤烹調(diào)。
[0049]第3發(fā)明是特別在第I或第2發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，在所述第2加熱處理中，也繼續(xù)所述水蒸汽產(chǎn)生裝置的驅(qū)動(dòng)，利用水蒸汽和微波對(duì)放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱。
[0050]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在第2加熱處理中，能夠使得被加熱物的周圍保持充滿水蒸汽的狀態(tài)，并且利用水蒸汽和微波均勻且迅速地對(duì)被加熱物進(jìn)行蒸制烹調(diào)。
[0051]第4發(fā)明是在第I?第3發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，所述加熱盤是由不透過微波的材質(zhì)構(gòu)成的。
[0052]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，針對(duì)放置于加熱盤上的被加熱物，能夠使微波從加熱室的壁面與加熱盤之間的間隙進(jìn)入，利用微波對(duì)被加熱物直接加熱，能夠利用適量的微波進(jìn)行直接加熱。此外，通過使設(shè)置在加熱盤的外底面上的高頻發(fā)熱體高效地吸收微波，能夠使高頻發(fā)熱體急速發(fā)熱，并將其熱量高效地傳導(dǎo)到加熱盤。
[0053]第5發(fā)明是在第I?第4發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，所述激勵(lì)部是由在特定半徑方向上具有指向性的旋轉(zhuǎn)天線構(gòu)成的。
[0054]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使得放射到加熱室的微波集中于加熱盤的外底面所具有的發(fā)熱體，或者以增加通過間隙而進(jìn)入到加熱盤上側(cè)的微波的方式進(jìn)行放射，能夠根據(jù)被加熱物有效地控制微波的放射方向。
[0055]第6發(fā)明是在第I?第5發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，在加熱室上部具有輻射熱供給部，該輻射熱供給部利用與微波不同的熱輻射來加熱被加熱物。
[0056]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過對(duì)加熱室上壁面進(jìn)行預(yù)熱，能夠防止上壁面上的結(jié)露，而且能夠在被加熱物的上表面附著燒烤色。
[0057]第7發(fā)明是在第I?第6發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，具有產(chǎn)生向加熱室供給的對(duì)流熱的對(duì)流熱供給部。
[0058]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)訜崾业母鱾€(gè)壁面進(jìn)行預(yù)熱來防止各壁面上的結(jié)露，并且能夠在減少加熱室內(nèi)的水蒸汽供給之后，利用對(duì)流熱進(jìn)行燒烤。
[0059]第8發(fā)明是在第I?第7發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，所述高頻加熱烹調(diào)裝置具有攪拌加熱室的氣體、使所述加熱室的氣體循環(huán)的循環(huán)風(fēng)扇。
[0060]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠攪拌充滿于加熱室的水蒸汽，使蒸汽濃度均勻，使加熱室溫度均勻。
[0061]第9發(fā)明是在第I?第8發(fā)明中的任意一項(xiàng)發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置中，設(shè)置有檢測溫度的溫度檢測部，所述控制部根據(jù)由所述溫度檢測部檢測出的溫度，控制所述微波產(chǎn)生部和水蒸汽產(chǎn)生部，或者控制輻射熱供給部、對(duì)流熱供給部或循環(huán)風(fēng)扇中的任意一個(gè)以上。
[0062]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠在加熱途中的最佳時(shí)機(jī)，切換加熱單元的控制，即使被加熱物的分量、開始時(shí)的溫度等加熱條件發(fā)生改變，也能夠恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行應(yīng)對(duì)而進(jìn)行良好的加熱烹調(diào)。
[0063]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，本發(fā)明不受實(shí)施方式的限定。
[0064](實(shí)施方式I)
[0065]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置的打開了門時(shí)的立體圖，圖2是在去除外箱的狀態(tài)下從蒸汽產(chǎn)生部側(cè)觀察本實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置的立體圖，圖3是圖2的打開了門時(shí)的立體圖。
[0066]在圖1?圖3中，在高頻加熱烹調(diào)裝置主體I內(nèi)，設(shè)置有作為加熱空間的加熱室2。加熱室2構(gòu)成為外觀呈大致長方體形狀，具有從加熱室2內(nèi)取出被加熱物/向加熱室2內(nèi)放入被加熱物的開閉壁面即門3，并形成為將放射的微波實(shí)質(zhì)性封閉在其內(nèi)部。作為操作部的操作面板4例如設(shè)置在高頻加熱烹調(diào)裝置主體I正面的門3的側(cè)方(右側(cè))。在該操作面板4上，設(shè)置有指示開始加熱處理的啟動(dòng)開關(guān)5a、指示結(jié)束加熱處理的取消開關(guān)5b、顯示部5c和旋鈕5d等，其中，旋鈕5d用于選擇預(yù)先準(zhǔn)備的自動(dòng)烹調(diào)程序或者用于進(jìn)行手動(dòng)操作。在底部壁面6 (封口部11的下方)的大致中央部，設(shè)置有向加熱室2內(nèi)放射微波的高頻波(微波)的激勵(lì)部7。
[0067]此外，作為高頻產(chǎn)生部的磁控管8產(chǎn)生向加熱室2放射的微波。并且，從磁控管8產(chǎn)生的微波在波導(dǎo)管9中傳送，并被引導(dǎo)到激勵(lì)部7。激勵(lì)部7構(gòu)成為放射天線，該放射天線利用將微波放射到加熱室2內(nèi)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)式的波導(dǎo)管形狀的結(jié)構(gòu)，從而在旋轉(zhuǎn)軌跡圓的特定半徑方向上具有指向性。此外，在激勵(lì)部7的放射天線的結(jié)合軸上，插入地安裝有作為對(duì)放射天線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部的電機(jī)10的輸出軸。
[0068]這樣的具有指向性的放射天線在其旋轉(zhuǎn)位置的特定半徑方向上具有指向性，可通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)位置來調(diào)整高強(qiáng)度放射微波的方向。作為這樣的具有指向性的放射天線，不僅可以使用I個(gè)旋轉(zhuǎn)天線，也可以使用多個(gè)旋轉(zhuǎn)天線。
[0069]此外，在作為激勵(lì)部7的放射天線的正上方，設(shè)置有盤狀的封口部11，該封口部11由陶瓷類、玻璃系的低損耗電介質(zhì)材料構(gòu)成，具有能夠使微波容易地透過的性質(zhì)。
[0070]在加熱室2的右側(cè)壁12和左側(cè)壁13上，分成三層而設(shè)置有支承加熱盤15的上層卡定部16a、16b、中層卡定部17a、17b和下層卡定部18a、18b,其中，加熱盤15在外底面上具有聞?lì)l發(fā)熱體14。
[0071]此外，如圖4所示，在加熱室2的上側(cè)，設(shè)置有輻射熱供給部19。輻射熱供給部19是利用與微波不同的熱輻射來加熱被加熱物的加熱單元中的一個(gè)。在加熱室2的里側(cè)壁20的外側(cè)，設(shè)置有對(duì)流熱供給部21。對(duì)流熱供給部21產(chǎn)生向加熱室2內(nèi)供給的對(duì)流熱。此夕卜，在內(nèi)側(cè)壁20上具有循環(huán)風(fēng)扇22，通過驅(qū)動(dòng)循環(huán)風(fēng)扇22，來攪拌加熱室2內(nèi)的氣體，使加熱室2內(nèi)的氣體循環(huán)。
[0072]在封口部11的下方，具有收納產(chǎn)生水蒸汽的水的水箱23，水箱23的水通過水泵電機(jī)被傳送到加熱室2的左側(cè)壁13的外側(cè)所設(shè)置的水蒸汽產(chǎn)生部24。被傳送到水蒸汽產(chǎn)生部24的水受到加熱而成為水蒸汽，其體積膨脹，并通過水蒸汽導(dǎo)入管25，從水蒸汽噴出孔26向加熱室2的內(nèi)部噴出，從而被供給到加熱室2內(nèi)。此外，在比支承于上層卡定部16a、16b的狀態(tài)的加熱盤15靠上側(cè)的加熱室內(nèi)的空間中，在加熱室2的左側(cè)壁13上開設(shè)有水蒸汽噴出孔26。
[0073]此處，圖5示出了表示本實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置的結(jié)構(gòu)的功能框圖。如圖5所示，控制部27能夠根據(jù)使用者從高頻加熱烹調(diào)裝置主體I上配置的操作面板4上設(shè)置的操作部輸入的信息，輸出控制信號(hào)。根據(jù)從控制部27輸出的控制信號(hào)，控制水蒸汽產(chǎn)生部24、磁控管8、輻射熱供給部19、對(duì)流熱供給部21的驅(qū)動(dòng)。此外，在高頻加熱烹調(diào)裝置主體I上，設(shè)置有檢測加熱室2內(nèi)的溫度(例如，加熱盤15上方的加熱區(qū)域的溫度)的溫度檢測部28。由溫度檢測部28檢測出的加熱區(qū)域的溫度信息被輸入到控制部27中，根據(jù)該溫度信息，控制水蒸汽產(chǎn)生部24、磁控管8、輻射熱供給部19和對(duì)流熱供給部21這些加熱單元的驅(qū)動(dòng)。此外，有時(shí)也可以替代這樣的情況，而根據(jù)該溫度信息，控制水蒸汽產(chǎn)生部24、磁控管8、輻射熱供給部19和對(duì)流熱供給部21中的至少I個(gè)以上的加熱單元的驅(qū)動(dòng)。[0074]接下來，對(duì)由以上結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置的動(dòng)作和作用進(jìn)行說明。
[0075]將作為被加熱物的手工燒麥放置于金屬制的加熱盤15上，將加熱盤15卡定于加熱室2的上層卡定部16a、16b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“手工燒麥”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行了接通(ON)操作時(shí)，控制部27根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序(控制序列)，對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2。此時(shí)，加熱盤15將加熱室2上下隔開，能夠使得加熱盤15上方的加熱區(qū)域(加熱空間)成為通常的大約1/3的容量。
[0076]因此，所供給的水蒸汽以大約2分鐘左右充滿加熱盤15上方的加熱區(qū)域。并且，如果連續(xù)地供給水蒸汽，則加熱區(qū)域的溫度持續(xù)上升，飽和水蒸汽濃度逐漸升高，直至達(dá)到大致100°C。利用水蒸汽的潛熱，從表面對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱，溫度隨著時(shí)間而上升。同時(shí)，水蒸汽在被加熱物表面凝結(jié)而成為凝結(jié)水，成為在表面出現(xiàn)熱水膜的狀態(tài)。在高溫環(huán)境且存在有水的條件下，把由淀粉材質(zhì)制成的燒麥的皮加熱到完全糊化從而變得透明、有光澤，且具有滑潤的口感。不使用微波而利用水蒸汽來加熱被加熱物的處理是第I加熱處理。
[0077]另一方面，被加熱物的中心部、以及不直接接觸蒸汽的被加熱物的底面部分的溫度上升比表面慢。
[0078]此外，在加熱盤15上方的加熱區(qū)域，多少會(huì)產(chǎn)生由噴出的水蒸汽引起的加熱不均。因此，當(dāng)對(duì)磁控管8的驅(qū)動(dòng)用電源部進(jìn)行通電控制而由磁控管8產(chǎn)生微波時(shí)，被引導(dǎo)到波導(dǎo)管9中的微波從激勵(lì)部7的放射天線朝向加熱室2內(nèi)放射。
[0079]所放射的微波的一部分被加熱盤15的外底面所具有的高頻發(fā)熱體14吸收而發(fā)熱，通過傳導(dǎo)的熱量對(duì)被加熱物的底面進(jìn)行加熱。并且，對(duì)加熱盤15中凝結(jié)的水進(jìn)行傳導(dǎo)加熱，使其再次蒸發(fā)。
[0080]并且，控制放射天線的旋轉(zhuǎn)位置，以便利用作為激勵(lì)部7的放射天線的指向性，使得更多的放射的微波從加熱盤15與加熱室2的右側(cè)壁12、左側(cè)壁13、里側(cè)壁20這些內(nèi)壁面以及門3之間的間隙，繞著進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域中，繞著進(jìn)入的微波直接對(duì)表面匯集有大量水分的被加熱物進(jìn)行加熱。此外，對(duì)蓄積在加熱盤15中的凝結(jié)水進(jìn)行加熱，使其再次蒸發(fā)。在被加熱盤15分隔出的上方的加熱區(qū)域中，高濃度地充滿水蒸汽，通過在充滿水蒸汽的空間中進(jìn)行傳播，使微波的分布變得均勻，利用從間隙進(jìn)入的微波對(duì)被加熱物進(jìn)行均勻的加熱。此外，與欲增加微波朝向加熱盤15的高頻發(fā)熱體14的放射指向性的情況、欲增加進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域的微波的情況等相應(yīng)地，通過控制部27來控制作為激勵(lì)部7的放射天線的旋轉(zhuǎn)位置。
[0081]這樣，在執(zhí)行了第I加熱處理之后，利用微波經(jīng)由加熱盤15間接地加熱被加熱物、并且利用進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域的微波直接加熱被加熱物的處理是第2加熱處理。此外，在第2加熱處理中，停止水蒸汽產(chǎn)生部24的驅(qū)動(dòng)(停止水蒸汽的供給)，執(zhí)行微波對(duì)被加熱物的加熱。不過，不限于這樣的情況，例如，在第2加熱處理中，也可以繼續(xù)驅(qū)動(dòng)水蒸汽產(chǎn)生部24，繼續(xù)執(zhí)行水蒸汽對(duì)被加熱物的加熱，利用水蒸汽和微波來加熱被加熱物。在這樣的情況下，在第2加熱處理中，能夠用高濃度的水蒸汽包圍被加熱物，進(jìn)一步促進(jìn)被加熱物的加熱。[0082]此處，將如下情況作為實(shí)施例1，并在圖6中示出隨時(shí)間的溫度變化，所述情況是:通過本實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置，將手工燒麥作為被加熱物放置在加熱盤15上，并將加熱盤15卡定于加熱室2的上層卡定部16a、16b,在此狀態(tài)下,執(zhí)行第I加熱處理和第2加熱處理，對(duì)燒麥進(jìn)行蒸制烹調(diào)。此外，將不使用微波而僅利用水蒸汽對(duì)燒麥進(jìn)行蒸制烹調(diào)的情況作為比較例1，并在圖6中示出溫度變化。在圖6中，針對(duì)蒸制烹調(diào)的手工燒麥，示出隨時(shí)間的溫度變化。在圖6中，(A)示出燒麥的內(nèi)部溫度(食品溫度I)的變化，(B)示出燒麥的底部溫度(食品溫度2)的變化，(C)示出加熱盤15的溫度變化，(D)示出加熱室(加熱盤15上方的加熱區(qū)域)的溫度變化。在圖6中，粗線表示實(shí)施例1，細(xì)線表示比較例I。此夕卜，利用光纖溫度計(jì)來測量微波加熱烹調(diào)中的溫度變化。
[0083]在實(shí)施例1中，在第I加熱處理中，僅利用水蒸汽來加熱燒麥，在加熱開始8分鐘后，停止水蒸汽的供給，切換為僅使用微波的第2加熱處理來加熱燒麥。與此相對(duì)，在比較例I中，在加熱開始后連續(xù)地供給水蒸汽，進(jìn)行僅使用水蒸汽的加熱處理。
[0084]如圖6 (D)所示，在實(shí)施例1和比較例I中，加熱室的溫度均達(dá)到大致100°C，但如(C)所示，可以判斷出，在實(shí)施例1中，當(dāng)在水蒸汽充分充滿后切換到微波加熱(第2加熱處理)時(shí)，加熱盤15急劇發(fā)熱而溫度上升，高效地提高了燒麥的底部溫度(參照(B)，食品溫度2)。
[0085]因此，與比較例I相比，在實(shí)施例1中，在第I加熱處理中，利用水蒸汽來加熱燒麥，在燒麥的表面糊化之后，在第2加熱處理中，利用微波進(jìn)行加熱，由此能夠縮短加熱時(shí)間，進(jìn)行不存在溫度不均的良好的蒸制烹調(diào)。
[0086](實(shí)施方式2)
[0087]對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2的高頻加熱烹調(diào)裝置進(jìn)行說明。此外，本實(shí)施方式2的高頻加熱烹調(diào)裝置的控制部27的控制序列與上述實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置不同，其它結(jié)構(gòu)相同，因而下面以不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0088]將作為被加熱物的餃子放置于金屬制的加熱盤15上，并卡定于加熱室2的上層卡定部16a、16b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“蒸烤餃子”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行了接通操作時(shí)，控制部27執(zhí)行預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序(控制序列)。具體而言，控制部27對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2。此時(shí)，加熱盤15將加熱室2上下隔開，能夠使得加熱盤15上方的加熱區(qū)域成為通常的大約1/3的容量。
[0089]因此，所供給的水蒸汽以大約2分鐘左右充滿加熱盤15上方的加熱區(qū)域。并且，如果連續(xù)供給水蒸汽，則加熱區(qū)域的溫度持續(xù)上升，飽和水蒸汽濃度逐漸升高，直至加熱區(qū)域的溫度達(dá)到大致100°c。利用水蒸汽的潛熱，從表面對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱，溫度隨著時(shí)間而上升。同時(shí)，水蒸汽在被加熱物表面凝結(jié)而成為凝結(jié)水，成為在表面出現(xiàn)熱水膜的狀態(tài)。在高溫環(huán)境且存在有水的條件下，把由淀粉材質(zhì)構(gòu)成的餃子的皮加熱到完全糊化從而變得透明、有光澤，且具有滑潤的口感。這樣，不使用微波而執(zhí)行第I加熱處理。
[0090]另一方面，被加熱物中心部、以及不與蒸汽接觸的底面的部分的溫度比表面低，如果僅利用水蒸汽進(jìn)行加熱處理，無法在餃子的底面附著燒烤色和焦痕。此外，多少也會(huì)產(chǎn)生由于餃子的放置位置引起的加熱不均。[0091]因此，當(dāng)對(duì)磁控管8的驅(qū)動(dòng)用電源部進(jìn)行通電控制而由磁控管8產(chǎn)生微波時(shí)，被引導(dǎo)到波導(dǎo)管9的微波從作為激勵(lì)部7的放射天線朝向加熱室2內(nèi)放射。
[0092]此時(shí)，控制放射天線的旋轉(zhuǎn)位置，以便利用作為激勵(lì)部7的放射天線的指向性，更多地朝著加熱盤15的外底面所具有的高頻發(fā)熱體14進(jìn)行放射。由此，高頻發(fā)熱體14急速發(fā)熱，加熱盤15升溫到大致100°C，經(jīng)由加熱盤15來加熱被加熱物，并利用進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域的微波來加熱被加熱物(第2加熱處理)。
[0093]然后，繼續(xù)放射微波，使得蓄積在加熱盤15中的凝結(jié)水充分地蒸發(fā)，當(dāng)加熱盤15的水消失時(shí)，加熱盤15再次升溫，幾分種后達(dá)到一百幾十度。這樣，如同利用鐵板或煎鍋進(jìn)行蒸烤烹調(diào)一樣，對(duì)被加熱物的與加熱盤15接觸的底面進(jìn)行加熱，能夠在表面附著焦痕而香噴噴地進(jìn)行烘烤(第3加熱處理)。
[0094]此外，雖然微波的一部分進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域中，但由于該加熱區(qū)域高濃度地充滿有水蒸汽，因而能夠使得進(jìn)入的微波的分布均勻。由此，能夠促進(jìn)被加熱物的均勻加熱，并使得附著在被加熱物表面上的多余水分和蓄積在加熱盤15中的凝結(jié)水等再次蒸發(fā)。
[0095]此處，將針對(duì)餃子執(zhí)行本實(shí)施方式2的第I?第3加熱處理來進(jìn)行蒸烤烹調(diào)(水蒸氣+微波)的情況作為實(shí)施例2，并且在圖7中示出了餃子內(nèi)部(餃子I )、餃子底部(餃子2)、加熱盤15、加熱室2 (加熱盤15上方的加熱區(qū)域)各自的溫度變化。
[0096]在實(shí)施例2的蒸烤烹調(diào)中，在加熱初期利用水蒸汽進(jìn)行加熱(第I加熱處理)，6分鐘后切換到微波加熱來進(jìn)行加熱(第2加熱處理)。加熱室2的溫度大致為100°C，當(dāng)在充滿水蒸汽時(shí)切換到微波加熱時(shí)，只被加熱到100°C以下的加熱盤15急劇升溫而達(dá)到大致100°C。盡管繼續(xù)執(zhí)行微波加熱，但在加熱盤15中存在著所蓄積的水的期間，維持大致100°C，當(dāng)水蒸發(fā)消失時(shí)，加熱盤15再次升溫，升溫到一百幾十度(°C)(第3加熱處理)。由此，能夠在餃子的底面附著焦痕。
[0097]因此，在利用水蒸汽進(jìn)行加熱使得被加熱物表面糊化之后，利用微波進(jìn)行加熱，由此能夠在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行良好的蒸烤烹調(diào)，即:濕滑、柔軟地蒸制餃子的上表面的皮，接下來在餃子的底面附著焦痕。
[0098](實(shí)施方式3)
[0099]對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3的高頻加熱烹調(diào)裝置進(jìn)行說明。此外，本實(shí)施方式3的高頻加熱烹調(diào)裝置的控制部27中的控制序列等與上述實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置不同，其它結(jié)構(gòu)相同，因而下面以不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0100]將作為被加熱物的大塊肉(豬肉)放置于加熱盤15上，并卡定于加熱室2的中層卡定部17a、17b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“蒸制豬肉”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行了接通操作時(shí)，控制部27執(zhí)行預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序。具體而言，控制部27對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2，開始使用水蒸汽的被加熱物的加熱處理(第I加熱處理)。此時(shí)，加熱盤15將加熱室2上下隔開，能夠使得加熱盤15上方的加熱區(qū)域成為通常的大約1/2的容量。
[0101]因此，所供給的水蒸汽以大約3分鐘左右充滿加熱盤15上方的加熱區(qū)域。在豬肉為大塊的情況下，當(dāng)僅利用水蒸汽進(jìn)行蒸制時(shí)，加熱到使得內(nèi)部溫度成為可食用的75°C以上需要幾十分鐘的時(shí)間。而在加熱盤15上方的加熱區(qū)域充滿水蒸汽的情況下，減少水蒸汽的供給量，開始供給微波，并持續(xù)地同時(shí)供給水蒸汽和微波，對(duì)被加熱物的內(nèi)外進(jìn)行高效的加熱(第2加熱處理)。這樣，加熱區(qū)域的溫度持續(xù)地逐漸上升，飽和水蒸汽濃度逐漸升高，直至加熱區(qū)域的溫度達(dá)到大致100°C，并且，由于水蒸汽以較高的濃度存在于被加熱物的周圍，因此能夠使得進(jìn)入到加熱區(qū)域的微波的分布均勻，從而均勻地對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱。
[0102](實(shí)施方式4)
[0103]對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式4的高頻加熱烹調(diào)裝置進(jìn)行說明。此外，本實(shí)施方式4的高頻加熱烹調(diào)裝置的控制部27中的控制序列與上述實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置不同，其它結(jié)構(gòu)相同，因而下面以不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0104]將作為被加熱物的魚放置于加熱盤15上，并卡定于加熱室2的上層卡定部16a、16b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“魚的蒸烤”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行接通操作時(shí)，控制部27執(zhí)行預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序。具體而言，控制部27對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2，開始使用水蒸汽的被加熱物的加熱處理(第I加熱處理)。在第I加熱處理開始后，經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間時(shí)，控制部27對(duì)磁控管8的驅(qū)動(dòng)用電源部進(jìn)行通電控制而由磁控管8產(chǎn)生微波，所產(chǎn)生的微波被引導(dǎo)到波導(dǎo)管9中，從作為激勵(lì)部7的放射天線朝向加熱室2內(nèi)放射。放射到加熱室2內(nèi)的微波對(duì)加熱盤15的外底面所具有的高頻發(fā)熱體14進(jìn)行加熱，經(jīng)由加熱盤I對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱，并且，微波的一部分進(jìn)入到加熱盤15上方的加熱區(qū)域，用微波直接對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱(第2加熱處理)。
[0105]此時(shí)，控制放射天線的旋轉(zhuǎn)位置，以便利用作為激勵(lì)部7的放射天線的指向性，更多地朝著加熱盤15的外底面所具有的高頻發(fā)熱體14進(jìn)行放射。其結(jié)果是，加熱盤15急速發(fā)熱，例如使加熱盤升溫到超過100°C的溫度，對(duì)魚的底面進(jìn)行加熱，在魚的底面附著燒烤色(第3加熱處理)。
[0106]此外，控制部27對(duì)加熱室2的上部所具有的輻射熱供給部19進(jìn)行通電控制，對(duì)魚的上表面進(jìn)行輻射加熱。在將魚蒸軟之后，能夠在上表面附著好看的燒烤色，烹調(diào)出具有柔軟的口感的香噴噴的蒸烤魚。
[0107](實(shí)施方式5)
[0108]對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式5的高頻加熱烹調(diào)裝置進(jìn)行說明。此外，本實(shí)施方式5的高頻加熱烹調(diào)裝置的控制部27中的控制序列與上述實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置不同，其它結(jié)構(gòu)相同，因而下面以不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0109]將作為被加熱物的蛋羹放置于加熱盤15上，并卡定于加熱室2的中層卡定部17a、17b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“蛋羹”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行了接通操作時(shí)，控制部27執(zhí)行預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序。具體而言，控制部27對(duì)輻射熱供給部19進(jìn)行通電控制，對(duì)加熱室2的上表面進(jìn)行預(yù)熱。
[0110]進(jìn)而，控制部27對(duì)對(duì)流熱供給部21和循環(huán)風(fēng)扇22進(jìn)行通電控制，對(duì)加熱室2的整體進(jìn)行預(yù)熱。通過對(duì)加熱室2進(jìn)行預(yù)熱，能夠抑制水蒸汽在加熱室2的內(nèi)壁面和加熱盤15上凝結(jié)，當(dāng)供給水蒸汽時(shí)，能夠高效地加熱被加熱物。對(duì)于蛋羹那樣的放入到容器內(nèi)的被加熱物，如果是較短的時(shí)間，則即使利用對(duì)流熱、輻射熱進(jìn)行加熱，也不會(huì)受到破壞。在以適合于加熱蛋羹的溫度完成了預(yù)熱后，控制部27對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2，開始使用水蒸汽的被加熱物的加熱處理(第I加熱處理)。
[0111]此時(shí)，加熱盤15將加熱室2上下隔開，能夠使得加熱盤15上方的加熱區(qū)域成為通常的大約1/2的容量。因此，所供給的水蒸汽以大約3分鐘左右充滿加熱盤15上方的加熱區(qū)域。在加熱區(qū)域充滿水蒸汽后，減少水蒸汽的供給量，開始供給微波，持續(xù)地同時(shí)供給水蒸汽和微波進(jìn)行加熱，在此情況下，能夠從內(nèi)外高效地對(duì)蛋羹進(jìn)行加熱(第2加熱處理)。由于被加熱盤15分隔出的上方的加熱區(qū)域高濃度地充滿水蒸汽，因此能夠使得進(jìn)入到加熱區(qū)域內(nèi)的微波的分布均勻而對(duì)被加熱物進(jìn)行均勻加熱。
[0112]此外，通過對(duì)循環(huán)風(fēng)扇22適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行通電控制，攪拌加熱室2的水蒸汽，能夠改善因上下的溫度差、多個(gè)蛋羹的放置位置引起的加熱不均，實(shí)現(xiàn)更均勻的加熱。
[0113]如上所述，在使用輻射熱供給部19和對(duì)流熱供給部21對(duì)加熱室2進(jìn)行預(yù)熱之后，利用水蒸汽和微波來加熱被加熱物，由此能夠縮短加熱時(shí)間，實(shí)現(xiàn)溫度均勻的良好的蛋羹的烹調(diào)。此外，由于能夠抑制水蒸汽的產(chǎn)生量而進(jìn)行加熱，因而能夠減小水箱23的容量，減少殘留在加熱室2中的凝結(jié)水的量。
[0114]此外，在蛋羹的蛋液達(dá)到大約85°C以上時(shí)，會(huì)產(chǎn)生空洞，損壞滑潤的口感，因而利用溫度檢測部28進(jìn)行控制，使得加熱區(qū)域的溫度保持恒定，由此能夠得到良好的完成情況。
[0115](實(shí)施方式6)
[0116]對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式6的高頻加熱烹調(diào)裝置進(jìn)行說明。此外，本實(shí)施方式6的高頻加熱烹調(diào)裝置的控制部27中的控制序列與上述實(shí)施方式I的高頻加熱烹調(diào)裝置不同，其它結(jié)構(gòu)相同，因而下面以不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0117]將作為被加熱物的手工燒麥放置于金屬制的加熱盤15上，并卡定于加熱室2的上層卡定部16a、16b，其中，所述加熱盤15在外底面上具有高頻發(fā)熱體14。當(dāng)利用設(shè)置在操作面板4上的旋鈕5d選擇了自動(dòng)烹調(diào)程序“手工燒麥”并對(duì)啟動(dòng)開關(guān)5a進(jìn)行了接通操作時(shí)，控制部27執(zhí)行預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序。具體而言，控制部27對(duì)水蒸汽產(chǎn)生部24進(jìn)行通電控制，產(chǎn)生水蒸汽，并經(jīng)由水蒸汽導(dǎo)入管25從水蒸汽噴出孔26噴出水蒸汽而供給到加熱室2，開始使用水蒸汽的被加熱物的加熱處理(第I加熱處理)。此時(shí)，加熱盤15將加熱室2上下隔開，能夠使得加熱盤15上方的加熱區(qū)域成為通常的大約1/3的容量。因此，所供給的水蒸汽以大約2分鐘左右充滿。
[0118]并且，如果連續(xù)地持續(xù)供給水蒸汽，則加熱區(qū)域的溫度持續(xù)上升，飽和水蒸汽濃度升高，直至加熱區(qū)域的溫度達(dá)到大致100°c。當(dāng)通過溫度檢測部28檢測到加熱室溫度達(dá)到大致100°C時(shí)，對(duì)磁控管8的驅(qū)動(dòng)用電源部進(jìn)行通電控制而由磁控管8產(chǎn)生微波，并且，停止供給水蒸汽，進(jìn)行加熱單元的切換，利用微波進(jìn)行被加熱物的加熱處理(第2加熱處理)。即使在被加熱物的分量較多時(shí)、或周圍環(huán)境的溫度較低從而加熱室2的升溫較慢時(shí)，也能夠在溫度檢測部28確認(rèn)到加熱室溫度達(dá)到大致10(TC后，切換到微波加熱，能夠得到不易受到分量和周圍環(huán)境溫度的影響的、穩(wěn)定的完成狀態(tài)。
[0119]此外，在寒冷的環(huán)境下，也可以進(jìn)行如下控制:通過溫度檢測部28檢測加熱開始時(shí)的加熱區(qū)域溫度低于一定水平的情況，控制旋轉(zhuǎn)天線放射微波，使得微波集中于加熱盤，由此對(duì)加熱盤進(jìn)行加熱來防止結(jié)露，之后供給水蒸汽來加熱食品。
[0120]此外，通過適當(dāng)組合上述各種實(shí)施方式中的任意實(shí)施方式，能夠發(fā)揮各自具有的效果。
[0121]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0122]如上所述，本發(fā)明的高頻加熱烹調(diào)裝置通過并用基于水蒸汽的加熱烹調(diào)(第I加熱處理)和基于微波的高頻加熱(第2加熱處理)，能夠?qū)Ρ患訜嵛锏恼w進(jìn)行高效且均勻的加熱，能夠縮短時(shí)間。此外，由于是根據(jù)烹調(diào)方法來改變并控制微波的供給量和供給時(shí)間，因而不需要區(qū)分地使用加熱盤，能夠利用同一加熱盤來進(jìn)行廣泛的烹調(diào)。此外，還起到了能夠減少使用的水量和倉內(nèi)殘留的凝結(jié)水的效果，在與對(duì)被加熱物進(jìn)行介質(zhì)加熱的高頻加熱烹調(diào)裝置相關(guān)的領(lǐng)域中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種高頻加熱烹調(diào)裝置，該高頻加熱烹調(diào)裝置具有: 加熱室，其收納被加熱物； 微波產(chǎn)生部，其產(chǎn)生向所述加熱室供給的微波； 卡定部，其設(shè)置在所述加熱室內(nèi)的相對(duì)的左右側(cè)壁上； 加熱盤，其由所述卡定部以能夠拆裝的方式支承，且在上下方向上將所述加熱室隔開； 高頻發(fā)熱體，其設(shè)置在所述加熱盤的下表面； 激勵(lì)部，其將所述微波產(chǎn)生部產(chǎn)生的微波放射到比所述加熱盤靠下側(cè)的加熱室內(nèi)的空間中； 水蒸汽產(chǎn)生裝置； 水蒸汽噴出孔，其開設(shè)于比所述加熱盤靠上側(cè)的加熱室內(nèi)的空間，向所述加熱室噴出由所述水蒸汽產(chǎn)生裝置產(chǎn)生的水蒸汽； 操作部，其輸入與所述被加熱物的加熱處理相關(guān)的信息；以及 控制部，其根據(jù)通過所述 操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息，控制針對(duì)被加熱物的加熱運(yùn)轉(zhuǎn)， 其中，在通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸制烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，所述控制部控制為執(zhí)行第I加熱處理和第2加熱處理，來對(duì)所述被加熱物進(jìn)行蒸制烹調(diào)， i)所述第I加熱處理為:驅(qū)動(dòng)所述水蒸汽產(chǎn)生裝置，從所述水蒸汽噴出孔向所述加熱室中供給水蒸汽，利用水蒸汽對(duì)放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱， ii)所述第2加熱處理為:在實(shí)施所述第I加熱處理后，驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，利用微波對(duì)所述高頻發(fā)熱體和放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 在通過所述操作部輸入的與加熱處理相關(guān)的信息是與蒸烤烹調(diào)相關(guān)的信息的情況下，所述控制部控制為在執(zhí)行了所述第I加熱處理和所述第2加熱處理之后，執(zhí)行第3加熱處理來對(duì)所述被加熱物進(jìn)行蒸烤烹調(diào)，所述第3加熱處理為:繼續(xù)驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，利用微波繼續(xù)加熱所述高頻發(fā)熱體和放置于所述加熱盤的所述被加熱物，使得蓄積于所述加熱盤中的水蒸發(fā)，之后還繼續(xù)驅(qū)動(dòng)所述微波產(chǎn)生部，使所述加熱盤升溫到超過100°C，在所述被加熱物的底面附著燒烤色。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 在所述第2加熱處理中，也繼續(xù)驅(qū)動(dòng)所述水蒸汽產(chǎn)生裝置，利用水蒸汽和微波對(duì)放置于所述加熱盤的所述被加熱物進(jìn)行加熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 所述加熱盤是由不透過微波的材質(zhì)構(gòu)成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 所述激勵(lì)部是由在特定半徑方向上具有指向性的旋轉(zhuǎn)天線構(gòu)成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 在所述加熱室的上部具有輻射熱供給部，該輻射熱供給部利用與微波不同的熱輻射來加熱所述被加熱物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 所述高頻加熱烹調(diào)裝置具有對(duì)流熱供給部，該對(duì)流熱供給部產(chǎn)生向所述加熱室供給的對(duì)流熱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 所述高頻加熱烹調(diào)裝置具有攪拌所述加熱室的氣體、使所述加熱室的氣體循環(huán)的循環(huán)風(fēng)扇。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻加熱烹調(diào)裝置，其中， 所述高頻加熱烹調(diào)裝置設(shè)置有檢測所述加熱室內(nèi)的溫度的溫度檢測部，所述控制部根據(jù)由所述溫度檢測部檢測出的 溫度，控制所述微波產(chǎn)生部和所述水蒸汽產(chǎn)生部。
【文檔編號(hào)】F24C7/02GK103791529SQ201310522383
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】內(nèi)山智美 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社