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一種具有頂出機(jī)構(gòu)的電熱熔敷裝置的制造方法

文檔序號:9800938閱讀:325來源:國知局
一種具有頂出機(jī)構(gòu)的電熱熔敷裝置的制造方法
【專利說明】一種具有頂出機(jī)構(gòu)的電熱熔敷裝置
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及家電技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種具有頂出機(jī)構(gòu)的電熱熔敷裝置。
[0003]
【背景技術(shù)】
目前,傳統(tǒng)的家電類殼體熔敷以電熱或超聲波為主,其主要工序均通過人工來控制,生產(chǎn)效率較低,品質(zhì)不穩(wěn)定。同時,用于放置上環(huán)組件的上環(huán)模塊的固定方式以機(jī)械插入式為主,其氣缸的力度很難精確控制,孔軸的同心度要求很高,所生產(chǎn)產(chǎn)品很容易造成外觀拉傷及上環(huán)組件被壓變形,造成整體產(chǎn)品不圓,與下環(huán)組件產(chǎn)生明顯的階梯,不符合產(chǎn)品要求。另外,傳統(tǒng)加熱模塊以鋁合金為主,其表面光潔度、耐磨性較差,熔融塑膠殼體容易粘在加熱板上造成產(chǎn)品密封不良,且加熱模塊為全區(qū)域加熱,功率較大,能源浪費(fèi)較為嚴(yán)重。其次,殼體熔敷完成后直接取出較為困難,容易造成損傷,且降低了生產(chǎn)效率。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種高效全自動的電熱熔敷裝置,具有頂出機(jī)構(gòu),方便產(chǎn)品的取放,提高生產(chǎn)效率。
[0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種具有頂出機(jī)構(gòu)的電熱熔敷裝置,所述塑料殼體包括下環(huán)組件和上環(huán)組件,所述電熱熔敷裝置包括機(jī)架以及設(shè)置在該機(jī)架內(nèi)的頂出機(jī)構(gòu)、下環(huán)模塊、上環(huán)模塊以及加熱機(jī)構(gòu);所述頂出機(jī)構(gòu)包括頂板、與該頂板連接的頂桿以及用于安裝所述下環(huán)模塊的支撐臺面,所述支撐臺面與所述頂板之間通過頂針連接,該頂針能穿出支撐臺面將所述下環(huán)模塊頂起;
所述下環(huán)模塊包括用于放置下環(huán)組件的下環(huán)模板以及定位裝置,所述上環(huán)模塊包括上下疊置的支撐板和上環(huán)模板,以及用于將上環(huán)組件固定在該上環(huán)模板內(nèi)的吸附裝置,所述支撐板與所述機(jī)架之間通過豎直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)連接。
[0007]進(jìn)一步地,所述加熱機(jī)構(gòu)包括加熱模塊以及驅(qū)動裝置,所述驅(qū)動裝置包括水平滑動連接的上滑軌和下滑軌、豎直氣缸、水平氣缸以及用于連接所述加熱模塊的支座,所述上滑軌與所述機(jī)架固定連接,所述下滑軌與所述支座通過可調(diào)導(dǎo)柱連接,所述豎直氣缸設(shè)置在所述下滑軌與所述支座之間,所述水平氣缸的活塞桿與所述加熱模塊連接,所述水平氣缸的缸底通過尾板與所述上滑軌連接。
[0008]進(jìn)一步地,所述加熱模塊包括依次疊加設(shè)置的第一熱熔層、第一儲能層、第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層、第二儲能層和第二熱熔層,所述第一熱傳導(dǎo)層與第二熱傳導(dǎo)層之間嵌入有發(fā)熱盤。
[0009]優(yōu)選地,所述加熱模塊沿所述發(fā)熱盤中心所在安裝面呈上下對稱可打開設(shè)置。
[0010]優(yōu)選地,所述第一熱熔層、第一儲能層、第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層、第二儲能層和第二熱熔層的各層之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂。
[0011]進(jìn)一步地,所述定位裝置包括至少兩個呈左右對稱水平設(shè)置的夾緊氣缸以及與該夾緊氣缸連接的定位銷,該定位銷與所述下環(huán)組件的定位孔相適配。
[0012]進(jìn)一步地,所述吸附裝置包括至少三個吸附氣缸以及與該吸附氣缸連接的氣嘴,該氣嘴用于吸附所述上環(huán)組件。
[0013]由以上技術(shù)方案可知,本發(fā)明通過頂出機(jī)構(gòu)將熔敷作業(yè)完成后的產(chǎn)品從下環(huán)模塊中分離開,方便取放產(chǎn)品,避免對產(chǎn)品及下環(huán)模塊的損失,提高生產(chǎn)效率;通過氣缸控制加熱模塊進(jìn)行兩個維度的運(yùn)動,形成較高精度的運(yùn)動軌跡,達(dá)到均勻牢固熔接的目的;通過多層結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使得加熱模塊的熱能分布更加均勻,各層間的熱量有效傳遞和儲備,提高熱利用效率,達(dá)到節(jié)能的目的。
[0014]
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明電熱熔敷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的分解不意圖;
圖3為本發(fā)明中頂出機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品頂出下環(huán)模塊的使用狀態(tài)圖;
圖4為本發(fā)明中加熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明中加熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明中加熱模塊打開狀態(tài)的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明中下環(huán)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖,并示出了下環(huán)組件的安裝位置;
圖8為本發(fā)明中下環(huán)模塊的局部剖視圖;
圖9為本發(fā)明中上環(huán)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖,并示出了上環(huán)組件的安裝位置;
圖10為本發(fā)明中上環(huán)模塊的局部剖視圖;
圖11為平衡環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:100、機(jī)架,200、頂出機(jī)構(gòu),210、頂板,220、頂桿,230、支撐臺面,240、頂針,300、下環(huán)模塊,310、下環(huán)模板,320、定位裝置,321、夾緊氣缸,322、定位銷,400、上環(huán)模塊,410、支撐板,420、上環(huán)模板,430、吸附裝置,431、吸附氣缸,432、氣嘴,440、豎直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),500、加熱機(jī)構(gòu),510、加熱模塊,511、第一熱熔層,512、第一儲能層,513、第一熱傳導(dǎo)層,514、第二熱傳導(dǎo)層,515、第二儲能層,516、第二熱熔層,517、發(fā)熱盤,520、驅(qū)動裝置,521、上滑軌,522、下滑軌,523、豎直氣缸,524、水平氣缸,525、支座,526、可調(diào)導(dǎo)柱,527、尾板。
[0017]
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式作詳細(xì)的說明。
[0019]本實施例以波輪洗衣機(jī)平衡環(huán)殼體的熱熔敷為例進(jìn)行原理說明,如圖11所示,平衡環(huán)600包括下環(huán)組件610和上環(huán)組件620,在熔敷加工前,需要進(jìn)行兩序預(yù)加工處理,首先通過注塑成型將平衡環(huán)的下環(huán)組件和上環(huán)組件完成加工變成零件,其次將下環(huán)組件和上環(huán)組件兩個零件組裝成平衡環(huán)600。
[0020]如圖1和2所示,所述電熱熔敷裝置包括機(jī)架100以及設(shè)置在該機(jī)架內(nèi)的頂出機(jī)構(gòu)200、下環(huán)模塊300、上環(huán)模塊400以及加熱機(jī)構(gòu)500。
[0021 ]如圖3所示,所述頂出機(jī)構(gòu)200包括頂板210、與該頂板連接的頂桿220以及用于安裝所述下環(huán)模塊300的支撐臺面230,所述支撐臺面與所述頂板之間通過頂針240連接,該頂針能穿出支撐臺面230將所述下環(huán)模塊300頂起,方便拿取平衡環(huán)600。
[0022]如圖4所示,所述加熱機(jī)構(gòu)500包括加熱模塊510以及用于帶動該加熱模塊運(yùn)動的驅(qū)動裝置520。所述驅(qū)動裝置520包括上滑軌521、下滑軌522、豎直氣缸523、水平氣缸524和支座525,所述上滑軌521與下滑軌522水平滑動連接,所述豎直氣缸523和水平氣缸524用于驅(qū)動加熱模塊進(jìn)行兩個維度的運(yùn)動,所述支座525用于安裝加熱模塊510。
[0023]本實施例中,所述上滑軌521與電熱熔敷裝置的機(jī)架100固定連接,所述豎直氣缸523設(shè)置在所述下滑軌522與所述支座525之間,并通過可調(diào)導(dǎo)柱526進(jìn)行導(dǎo)向,在豎直氣缸的帶動下,整個加熱模塊和支座會整體沿著可調(diào)導(dǎo)柱進(jìn)行上下豎直運(yùn)動。所述水平氣缸524的活塞桿與所述加熱模塊510連接,在水平氣缸的帶動下,下滑軌沿上滑軌進(jìn)行橫向運(yùn)動,所述水平氣缸的缸底通過尾板527與所述上滑軌521連接,可確保橫向運(yùn)動的準(zhǔn)確性。
[0024]加熱模塊的發(fā)熱是否均勻、快速和持久對整體熱熔的質(zhì)量和效率影響巨大,本實施例根據(jù)熱傳導(dǎo)和熱儲備的原理,對加熱模塊進(jìn)行了特殊設(shè)計。如圖5所示,所述加熱模塊510包括依次疊加設(shè)置的第一熱熔層511、第一儲能層512、第一熱傳導(dǎo)層513、第二熱傳導(dǎo)層514、第二儲能層515以及第二熱熔層516,其中第一熱傳導(dǎo)層513與第二熱傳導(dǎo)層514之間嵌入有發(fā)熱盤517,該加熱模塊能沿所述發(fā)熱盤中心所在安裝面呈上下對稱可打開設(shè)置,便于發(fā)熱盤的維修和保養(yǎng)。
[0025]所述第一熱熔層511和第二熱熔層516位于加熱模塊的上下表面,形成與塑膠殼體相接觸的工作面,其材料為高質(zhì)量的鎳鉻合金鋼,作為作業(yè)工作面,具有耐磨、耐腐蝕、表面光滑等性能,不易黏住熔融塑膠,厚度為3-5mm。所述第一儲能層512和第二儲能層515采用普通鋼材,其主要功能是儲備熱量,厚度為12-15_,使內(nèi)部的熱量能夠進(jìn)行二次分布,使之更加均勻。所述第一熱傳導(dǎo)層513和第二熱傳導(dǎo)層514的材料為鋁,厚度為17-22mm,該層能夠?qū)崃靠焖?、高效的傳?dǎo)至第一儲能層和第二儲能層。為了各層之間的貼合度更高,更加有效的傳遞熱量,各層間需要涂抹導(dǎo)熱硅脂。
[0026]如圖6所示,為
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