一種切片模具及使用該切片模具的切片方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種切片模具，尤指一種重復性使用的切片模具及使用該切片模具的切片方法。
【【背景技術】】
[0002]目前，電子產品出現功能或性能問題時，通過電檢查設備發(fā)現出電子產品的不良位置，依靠切片等輔助工具進行電子產品上的零/部件不良的定位、觀察和分析，以作為研究與判斷的依據。
[0003]樹脂掩埋用切片模具一般分為一次性和重復性使用模具。由于品質監(jiān)控的抽檢檢查要求、以及研發(fā)時檢測評價的要求等，要制作大量的切片，考慮到模具自身的成本，優(yōu)選使用重復性模具。
[0004]現有技術通過重復使用模具而節(jié)約了成本，由于推出的切片模塊為圓柱體狀，在利用顯微鏡觀測圓柱體狀底端面處的橫切面多層結構時，通過對圓柱體的平坦底面進行研磨即可實現。
[0005]在研磨時，通常用拇指、食指、中指捏住樹脂體的外壁面，放置于旋轉中的砂輪上進行帶水研磨。然而，對于一些初學者或經驗不深的操作者，經常會發(fā)現食指的指甲不知道在什么時候被磨掉了，甚至指尖磨掉皮流血，對人身造成傷害。
【
【發(fā)明內容】
】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種防止食指磨傷的重復性使用的切片模具及使用該切片模具的切片方法。
[0007]本發(fā)明一種切片模具及使用該切片模具的切片方法，采用以下技術方案:
[0008]1.一種切片模具，由圓筒部及與圓筒部鑲嵌接合的底座構成，其中，圓筒部內側壁向外凸設形成凸槽，該凸槽連通圓筒部內部，且凸槽的頂面低于圓筒部頂面，底座由基部及自基部延伸出的突出部構成，突出部設有與凸槽相配合的配合部，且突出部與圓筒部下端的開品鑲嵌接合在一起。
[0009]進一步地，凸槽為半圓體，或為梯形體，或為長方體。
[0010]進一步地，凸槽的底面與圓筒部下端面在同一水平面上。
[0011]2.一種切片方法，具體步驟如下:
[0012]步驟1:準備樣品；
[0013]步驟2:準備切片模具:切片模具由圓筒部和及與圓筒部鑲嵌接合的底座構成，其中，圓筒部內側壁向外凸設形成凸槽，該凸槽連通圓筒部內部，且凸槽的頂面低于圓筒部頂面，底座由基部及自基部延伸出的突出部構成，突出部設有與凸槽相配合的配合部；
[0014]步驟3:包埋樣品:將樣品固定于底座的突出部上，再將圓筒部下端的開口與突出部鑲嵌接合在一起，此時，樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，然后將配好比例的樹脂混合液澆注入樣品周圍；
[0015]步驟4:待樣品固化，得到圓筒部形狀的樹脂體，該圓筒部的凸槽則形成樹脂體的凸肋，凸肋的頂面定義為擋止面；
[0016]步驟5:研磨:用拇指、食指、中指捏住樹脂體的外壁面，同時令食指的指尖抵靠于凸肋的擋止面上，將樣品按壓于研磨機的砂輪上，進行帶水研磨作業(yè)。
[0017]進一步地，步驟2中，圓筒部的內壁面及突出部的外表面涂上一層脫模劑。
[0018]進一步地，步驟3和步驟4之間，將樣品連同切片模具一起移至抽真空機內抽真空。
[0019]進一步地，擋止面為向下凹的弧面。
[0020]本發(fā)明通過于圓筒部設有凸槽，樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，使得樣品包埋成型后的樹脂體對應地形成凸肋，凸肋的頂面定義為擋止面，從而在研磨時，食指抵靠于凸肋的擋止面上，起到保護食指的作用。
【【附圖說明】】
[0021]圖1為本發(fā)明的一種切片模具的分解圖；
[0022]圖2為圖1所示圓筒部的俯視圖；
[0023]圖3為使用圖1所示的切片模具制成的樹脂體。
[0024]具體實施例的附圖標號說明:
[0025]圓筒部1凸槽 11底座 2基部21
[0026]突出部22配合部221樹脂體3凸肋31
[0027]擋止面311
【【具體實施方式】】
[0028]請參閱圖1至圖3，為本發(fā)明一種切片模具及使用該切片模具的切片方法，本發(fā)明的切片模具由圓筒部1及與圓筒部1鑲嵌接合的底座2構成，其切片方法步驟如下:
[0029]步驟1:準備樣品；
[0030]步驟2:準備切片模具:切片模具由圓筒部1和及與圓筒部1鑲嵌接合的底座2構成，其中，圓筒部1內側壁向外凸設形成凸槽11，該凸槽11連通圓筒部1內部，且凸槽11的頂面低于圓筒部1頂面，底座2由基部21及自基部21延伸出的突出部22構成，突出部22設有與凸槽11相配合的配合部221，凸槽11可為半圓體或為梯形體或為長方體，且凸槽11的底面與圓筒部1下端面在同一水平面上；
[0031]圓筒部1的內壁面及突出部22的外表面涂上一層脫模劑；
[0032]步驟3:包埋樣品:將樣品固定于底座2的突出部22上，再將圓筒部1下端的開口與突出部22鑲嵌接合在一起，此時，樣品的待觀察點低于凸槽11的頂面，然后將配好比例的樹脂混合液澆注入樣品周圍；
[0033]將樣品連同切片模具一起移至抽真空機內抽真空；
[0034]步驟4:待樣品固化，得到圓筒部1形狀的樹脂體3，該圓筒部1的凸槽11則形成樹脂體3的凸肋31，凸肋31的頂面定義為擋止面311，擋止面311為向下凹的弧面；
[0035]步驟5:研磨:用拇指、食指、中指捏住樹脂體3的外壁面，同時令食指的指尖抵靠于凸肋31的擋止面311上，將樣品按壓于研磨機的砂輪上，進行帶水研磨作業(yè)。
[0036]進一步地，步驟2中，圓筒部1的內壁面及突出部22的外表面涂上一層脫模劑。
[0037]進一步地，步驟3和步驟4之間，將樣品連同切片模具一起移至抽真空機內抽真空。
[0038]本發(fā)明通過于圓筒部設有凸槽，樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，使得樣品包埋成型后的樹脂體對應地形成凸肋，凸肋的頂面定義為擋止面，從而在研磨時，食指抵靠于凸肋的擋止面上，起到保護食指的作用。
【主權項】
1.一種切片模具，由圓筒部及與圓筒部鑲嵌接合的底座構成，其特征在于:圓筒部內側壁向外凸設形成凸槽，該凸槽連通圓筒部內部，且凸槽的頂面低于圓筒部頂面，底座由基部及自基部延伸出的突出部構成，突出部設有與凸槽相配合的配合部，且突出部與圓筒部下端的開品鍵欣接合在一起。2.如權利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽為半圓體。3.如權利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽為梯形體。4.如權利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽為長方體。5.如權利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽的底面與圓筒部下端面在同一水平面上。6.一種切片方法，其特征在于:具體步驟如下: 步驟1:準備樣品； 步驟2:準備切片模具:切片模具由圓筒部和及與圓筒部鑲嵌接合的底座構成，其中，圓筒部內側壁向外凸設形成凸槽，該凸槽連通圓筒部內部，且凸槽的頂面低于圓筒部頂面，底座由基部及自基部延伸出的突出部構成，突出部設有與凸槽相配合的配合部； 步驟3:包埋樣品:將樣品固定于底座的突出部上，再將圓筒部下端的開口與突出部鑲嵌接合在一起，此時，樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，然后將配好比例的樹脂混合液澆注入樣品周圍； 步驟4:待樣品固化，得到圓筒部形狀的樹脂體，該圓筒部的凸槽則形成樹脂體的凸肋，凸肋的頂面定義為擋止面； 步驟5:研磨:用拇指、食指、中指捏住樹脂體的外壁面，同時令食指的指尖抵靠于凸肋的擋止面上，將樣品按壓于研磨機的砂輪上，進行帶水研磨作業(yè)。7.如權利要求6所述的一種切片方法，其特征在于:步驟2中，圓筒部的內壁面及突出部的外表面涂上一層脫模劑。8.如權利要求6所述的一種切片方法，其特征在于:步驟3和步驟4之間，將樣品連同切片模具一起移至抽真空機內抽真空。9.如權利要求6所述的一種切片方法，其特征在于:擋止面為向下凹的弧面。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種切片模具及使用該切片模具的切片方法，該切片模具由圓筒部及與圓筒部鑲嵌接合的底座構成，其中，圓筒部內側壁向外凸設形成凸槽，該凸槽連通圓筒部內部，且凸槽的頂面低于圓筒部頂面，底座由基部及自基部延伸出的突出部構成，突出部設有與凸槽相配合的配合部，且突出部與圓筒部下端的開品鑲嵌接合在一起，在包埋樣品時，令樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，固化后的樹脂體則形成有與凸槽相對應的凸肋。本發(fā)明通過于圓筒部設有凸槽，樣品的待觀察點低于凸槽的頂面，使得樣品包埋成型后的樹脂體對應地形成凸肋，凸肋的頂面定義為擋止面，從而在研磨時，食指抵靠于凸肋的擋止面上，起到保護食指的作用。
【IPC分類】B29C33/40, B29C39/10
【公開號】CN105437423
【申請?zhí)枴緾N201410497160
【發(fā)明人】黃武
【申請人】黃武
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年9月25日