板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，特別涉及一種板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，對不同的板上芯片在分箱時，采用固定矩陣分布式分箱裝置。該裝置位置固定、占用的空間大，因此，下料機(jī)構(gòu)需要運(yùn)動很大的范圍大，從而降低了生產(chǎn)效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低、效率高的板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱
目.ο
[0004]為解決上述問題，作為本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，包括:轉(zhuǎn)盤;多個箱體，沿豎直方向圍繞轉(zhuǎn)盤的周向均勻地安裝在轉(zhuǎn)盤上；驅(qū)動裝置，與轉(zhuǎn)盤連接，驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動。
[0005]優(yōu)選地，箱體具有矩形的截面，且箱體具有向上的開口。
[0006]優(yōu)選地，驅(qū)動裝置通過轉(zhuǎn)軸組件與轉(zhuǎn)盤連接。
[0007]優(yōu)選地，驅(qū)動裝置為伺服電機(jī)。
[0008]優(yōu)選地，轉(zhuǎn)盤為圓形。
[0009]本實(shí)用新型在分箱時，驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動到不同的位置，從而可以接收下料機(jī)構(gòu)送來的不同的板上芯片，因此，下料機(jī)構(gòu)不需要運(yùn)動太大的范圍，從而提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1示意性地示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中附圖標(biāo)記:1、轉(zhuǎn)盤；2、箱體；3、驅(qū)動裝置；4、開口 ；5、轉(zhuǎn)軸組件。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0013]請參考圖1，本實(shí)用新型提供了一種板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，包括:轉(zhuǎn)盤I ;多個箱體2，沿豎直方向圍繞轉(zhuǎn)盤I的周向均勻地安裝在轉(zhuǎn)盤I上；驅(qū)動裝置3，與轉(zhuǎn)盤I連接，驅(qū)動裝置3驅(qū)動轉(zhuǎn)盤I轉(zhuǎn)動。優(yōu)選地，驅(qū)動裝置3為伺服電機(jī)。優(yōu)選地，轉(zhuǎn)盤I為圓形。
[0014]本實(shí)用新型在分箱時，驅(qū)動裝置3驅(qū)動轉(zhuǎn)盤I轉(zhuǎn)動到不同的位置，從而可以接收下料機(jī)構(gòu)送來的不同的板上芯片，因此，下料機(jī)構(gòu)不需要運(yùn)動太大的范圍，從而提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低的特點(diǎn)。
[0015]優(yōu)選地，箱體2具有矩形的截面，且箱體2具有向上的開口 4。
[0016]優(yōu)選地，驅(qū)動裝置3通過轉(zhuǎn)軸組件5與轉(zhuǎn)盤I連接。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，其特征在于，包括: 轉(zhuǎn)盤⑴； 多個箱體(2)，沿豎直方向圍繞所述轉(zhuǎn)盤(I)的周向均勻地安裝在所述轉(zhuǎn)盤(I)上； 驅(qū)動裝置(3)，與所述轉(zhuǎn)盤(I)連接，所述驅(qū)動裝置(3)驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤(I)轉(zhuǎn)動。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，其特征在于，所述箱體(2)具有矩形的截面，且所述箱體⑵具有向上的開口(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置(3)通過轉(zhuǎn)軸組件(5)與所述轉(zhuǎn)盤(I)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置(3)為伺服電機(jī)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤(I)為圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種板上芯片轉(zhuǎn)盤式分箱裝置，包括：轉(zhuǎn)盤；多個箱體，沿豎直方向圍繞轉(zhuǎn)盤的周向均勻地安裝在轉(zhuǎn)盤上；驅(qū)動裝置，與轉(zhuǎn)盤連接，驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動。本實(shí)用新型在分箱時，驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動到不同的位置，從而可以接收下料機(jī)構(gòu)送來的不同的板上芯片，因此，下料機(jī)構(gòu)不需要運(yùn)動太大的范圍，從而提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低的特點(diǎn)。
【IPC分類】B65G29/00
【公開號】CN204823015
【申請?zhí)枴緾N201520528661
【發(fā)明人】趙玉濤
【申請人】深圳市炫碩光電科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月21日