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交流輸出組件的隔離墊及交流輸出組件的隔離包裝方法

文檔序號:8215093閱讀:288來源:國知局
交流輸出組件的隔離墊及交流輸出組件的隔離包裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種交流輸出組件的隔離墊及交流輸出組件的隔離包裝方法。
【背景技術】
[0002]目前,太陽能行業(yè)作為一種低碳可再生能源,正在世界范圍內蓬勃發(fā)展,各國安裝量逐年增長。光伏系統(tǒng)在安裝后具有25年的使用壽命,目前主流的光伏組件是直流電輸出,在使用中還要配合光伏系統(tǒng)中的其他產品如光伏并網逆變器進行DC直流電與交流電的轉換,轉換為我們日常用的最多的交流電??紤]到逆變器和組件在系統(tǒng)中是兩種設備需分別采購和安裝,給系統(tǒng)的使用帶來了不變,現在國內很多光伏組件廠家已經在推廣交流輸出組件,所謂交流輸出組件,是將傳動的光伏并網逆變器進行重新優(yōu)化設計,設計的外形尺寸盡量小,并適合于單塊組件使用,并將此小型逆變器稱為微型逆變器。將此微型逆變器與組件進行集成制造出交流輸出組件。
[0003]集成微型逆變器的交流組件改變了原光伏組件的外形尺寸,局部凸起的部位和增加的微逆變器給生產過程中組件的放置和運輸過程中組件的包裝造成了困難,如何能夠整齊美觀、安全可靠、便捷的實現放置、包裝及運輸是重要的。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供一種交流輸出組件的隔離墊,它能夠解決交流輸出組件因集成逆變器造成組件局部位置的不規(guī)則形狀和凸出造成的不方便放置和包裝的問題,提高了放置及包裝的平整、美觀、安全性和可靠性。
[0005]為了解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是:一種交流輸出組件的隔離墊,它包括本體,本體具有卡槽體和墊體,卡槽體上設置有卡接組件邊框的卡槽,墊體用于支承在相鄰的交流輸出組件的組件邊框之間,并且所述墊體的高度大于交流輸出組件上的逆變器凸出組件邊框的高度。
[0006]進一步提供了一種隔離墊的具體結構以便實現交流輸出組件的水平放置,卡槽體具有外擋壁和內擋壁,外擋壁和內擋壁分別連接在墊體的兩側,外擋壁和內擋壁之間形成卡槽,外擋壁用于與組件邊框的外側壁相接觸,內擋壁用于與組件邊框的內邊沿相接觸,從而將組件邊框卡接在卡槽內。
[0007]進一步為了能夠不對交流輸出組件造成干涉現象,外擋壁的頂端不高于組件邊框的外側壁的上端。
[0008]進一步提供了隔離墊的具體結構以便實現交流輸出組件的豎直放置,卡槽體具有頂擋壁,頂擋壁和墊體的一端面之間形成卡槽,頂擋壁用于與組件邊框的頂側壁相接觸,墊體的該端面用于與組件邊框的底側壁相接觸,從而將組件邊框卡接在卡槽內。
[0009]進一步為了降低材料使用量,重量和保證壁厚的均勻性,墊體內設置有空腔。
[0010]本發(fā)明還提供了一種交流輸出組件的隔離包裝方法,該方法的步驟如下:
[0011](I)將多個交流輸出組件的隔離墊安裝在每一個交流輸出組件的組件邊框上,并確保墊體的高度大于交流輸出組件上的逆變器凸出組件邊框的高度;
[0012](2)將經過步驟(I)處理后的交流輸出組件層層碼放,確保隔離墊將相鄰的交流輸出組件隔離開;其中,所述的交流輸出組件為水平放置狀態(tài)或豎直放置狀態(tài)。
[0013]采用了上述技術方案后,本發(fā)明的隔離墊可以解決交流輸出組件因集成微型逆變器造成組件局部位置的不規(guī)則形狀和凸出造成的不方便放置和包裝的問題,該隔離墊在實際生產和運輸包裝中具有使用價值,提高了放置及包裝的平整、美觀、安全性和可靠性。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的交流輸出組件的結構示意圖;
[0015]圖2為本發(fā)明的交流輸出組件水平放置的安裝示意圖;
[0016]圖3為本發(fā)明的交流輸出組件水平放置的效果圖;
[0017]圖4為本發(fā)明的交流輸出組件水平放置使用的一種隔離墊的立體圖;
[0018]圖5為本發(fā)明的交流輸出組件豎直放置的安裝示意圖;
[0019]圖6為本發(fā)明的交流輸出組件豎直放置的效果圖;
[0020]圖7為本發(fā)明的交流輸出組件豎直放置使用的一種隔離墊的立體圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的內容更容易被清楚地理解,下面根據具體實施例并結合附圖,對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0022]實施例一
[0023]如圖1?4所示,一種交流輸出組件的隔離墊,它包括本體,本體具有卡槽體I和墊體2,卡槽體I上設置有卡接組件邊框31的卡槽11,墊體2用于支承在相鄰的交流輸出組件3的組件邊框31之間,并且所述墊體2的高度大于交流輸出組件3上的逆變器32凸出組件邊框31的高度。
[0024]如圖4所示,卡槽體I具有外擋壁12和內擋壁13,外擋壁12和內擋壁13分別連接在墊體2的兩側,外擋壁12和內擋壁13之間形成卡槽11,外擋壁12用于與組件邊框31的外側壁相接觸,內擋壁13用于與組件邊框31的內邊沿相接觸,從而將組件邊框31卡接在卡槽11內。
[0025]外擋壁12的頂端不高于組件邊框31的外側壁的上端。
[0026]如圖4所示,墊體2內設置有空腔21。
[0027]該交流輸出組件的隔離包裝方法的步驟如下:
[0028](I)將多個交流輸出組件的隔離墊安裝在每一個交流輸出組件3的組件邊框31上,并確保墊體2的高度大于交流輸出組件3上的逆變器32凸出組件邊框31的高度;
[0029](2)將經過步驟(I)處理后的交流輸出組件3層層碼放,確保隔離墊將相鄰的交流輸出組件3隔離開;其中,交流輸出組件3為水平放置狀態(tài)。
[0030]交流輸出組件3生產中的放置方法采用交流輸出組件3平放的方法,交流輸出組件3與交流輸出組件3之間通過本實施例的隔離墊進行隔離,避免逆變器32凸起與交流輸出組件3相干涉引起組件的損壞。
[0031]實施例二
[0032]如圖5?7所示,一種交流輸出組件的隔離墊,它包括本體,本體具有卡槽體I和墊體2,卡槽體I上設置有卡接組件邊框31的卡槽11,墊體2用于支承在相鄰的交流輸出組件3的組件邊框31之間,并且所述墊體2的高度大于交流輸出組件3上的逆變器32凸出組件邊框31的高度。
[0033]如圖7所示,卡槽體I具有頂擋壁14,頂擋壁14和墊體2的一端面之間形成卡槽11,頂擋壁14用于與組件邊框31的頂側壁相接觸,墊體2的該端面用于與組件邊框31的底側壁相接觸,從而將組件邊框31卡接在卡槽11內。
[0034]外擋壁12的頂端不高于組件邊框31的外側壁的上端。
[0035]如圖7所示,墊體2內設置有空腔21。
[0036]該交流輸出組件的隔離包裝方法的步驟如下:
[0037](I)將多個交流輸出組件的隔離墊安裝在每一個交流輸出組件3的組件邊框31上,并確保墊體2的高度大于交流輸出組件3上的逆變器32凸出組件邊框31的高度;
[0038](2)將經過步驟(I)處理后的交流輸出組件3層層碼放,確保隔離墊將相鄰的交流輸出組件3隔離開;其中,交流輸出組件3為豎直放置狀態(tài)。
[0039]交流輸出組件3的運輸包裝中采用交流輸出組件3豎放的方法,采用本實施例的隔離墊進行隔離,隔離墊起支撐作用的同時避免逆變器32凸起與交流輸出組件3的干涉。
[0040]需根據逆變器32高出組件邊框31高度進行確定,該高度小了無法避免逆變器32凸臺與相鄰的交流輸出組件3干涉,高度太高浪費材料和增大了放置空間。
[0041]以上所述的具體實施例,對本發(fā)明解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種交流輸出組件的隔離墊,其特征在于,它包括本體,本體具有卡槽體(I)和墊體(2),卡槽體(I)上設置有卡接組件邊框(31)的卡槽(11),墊體(2)用于支承在相鄰的交流輸出組件(3)的組件邊框(31)之間,并且所述墊體(2)的高度大于交流輸出組件(3)上的逆變器(32)凸出組件邊框(31)的高度。
2.根據權利要求1所述的交流輸出組件的隔離墊,其特征在于:所述的卡槽體(I)具有外擋壁(12)和內擋壁(13),外擋壁(12)和內擋壁(13)分別連接在墊體⑵的兩側,夕卜擋壁(12)和內擋壁(13)之間形成卡槽(11),外擋壁(12)用于與組件邊框(31)的外側壁相接觸,內擋壁(13)用于與組件邊框(31)的內邊沿相接觸,從而將組件邊框(31)卡接在卡槽(11)內。
3.根據權利要求2所述的交流輸出組件的隔離墊,其特征在于:所述的外擋壁(12)的頂端不高于組件邊框(31)的外側壁的上端。
4.根據權利要求1所述的交流輸出組件的隔離墊,其特征在于:所述的卡槽體(I)具有頂擋壁(14),頂擋壁(14)和墊體⑵的一端面之間形成卡槽(11),頂擋壁(14)用于與組件邊框(31)的頂側壁相接觸,墊體(2)的該端面用于與組件邊框(31)的底側壁相接觸,從而將組件邊框(31)卡接在卡槽(11)內。
5.根據權利要求1所述的交流輸出組件的隔離墊,其特征在于:所述的墊體(2)內設置有空腔(21)。
6.一種交流輸出組件的隔離包裝方法,其特征在于該方法的步驟如下: (1)將多個如權利要求1所述的交流輸出組件的隔離墊安裝在每一個交流輸出組件(3)的組件邊框(31)上,并確保墊體(2)的高度大于交流輸出組件(3)上的逆變器(32)凸出組件邊框(31)的高度; (2)將經過步驟(I)處理后的交流輸出組件(3)層層碼放,確保隔離墊將相鄰的交流輸出組件(3)隔離開;其中,所述的交流輸出組件(3)為水平放置狀態(tài)或豎直放置狀態(tài)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種交流輸出組件的隔離墊及交流輸出組件的隔離包裝方法,交流輸出組件的隔離墊包括本體,本體具有卡槽體和墊體,卡槽體上設置有卡接組件邊框的卡槽,墊體用于支承在相鄰的交流輸出組件的組件邊框之間,并且所述墊體的高度大于交流輸出組件上的逆變器凸出組件邊框的高度。本發(fā)明能夠解決交流輸出組件因集成逆變器造成組件局部位置的不規(guī)則形狀和凸出造成的不方便放置和包裝的問題,提高了放置及包裝的平整、美觀、安全性和可靠性。
【IPC分類】B65D25-10
【公開號】CN104528121
【申請?zhí)枴緾N201410810951
【發(fā)明人】夏登福, 全鵬, 張圣成
【申請人】常州天合光能有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月23日
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