專利名稱:一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及瓷磚打印機(jī)領(lǐng)域,更具體的說是一種便于瓷磚磚胚在打印之前進(jìn)行定位的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù):
瓷磚打印機(jī)是一種新興的產(chǎn)業(yè),通過噴繪的方式將釉料噴繪至瓷磚磚胚上,然后再進(jìn)行燒制,生產(chǎn)簡單方便,粉塵大量減少,能夠降低傳統(tǒng)陶瓷行業(yè)的職業(yè)病的病發(fā)率,而且能夠大大降低污染的程度,受到廣大廠家歡迎。由于瓷磚是先打印釉料之后才進(jìn)行燒制,燒制后釉料顏色和質(zhì)感將會變化,所以燒制后的圖形或顏色是否符合預(yù)先設(shè)計的要求,很難在打印階段通過肉眼觀察。為此在進(jìn) 行大批量生產(chǎn)之前,需要對瓷磚進(jìn)行打印燒制測試,即打樣板。在這一過程中,是通過逐一打印瓷磚磚胚的方式實(shí)現(xiàn)的,而不像大批量生產(chǎn)那樣通過流水線進(jìn)行。因此需要對每次打印的瓷磚磚胚進(jìn)行準(zhǔn)確定位,以確定其位置與流水線輸送帶上的一致。為此,需要一個特定的機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)這一功能,但現(xiàn)有的陶瓷打印機(jī)并不存在這一機(jī)構(gòu),多數(shù)通過人工的方式進(jìn)行,操作十分麻煩,效率低下且精確度低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是彌足現(xiàn)有技術(shù)中的不足,設(shè)計一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),使能夠在打樣過程中逐一對瓷磚磚胚進(jìn)行精確定位。為達(dá)到上述發(fā)明目的,本專利通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。本專利設(shè)計了一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其結(jié)構(gòu)包括至少一個可升降的橫向定位塊和至少一個可升降的縱向定位塊,所述橫向定位塊和縱向定位塊設(shè)置在打印的打印平臺上。在打印過程中,瓷磚磚胚的橫向位置和縱向位置分別與上述橫向定位塊和縱向定位塊相對準(zhǔn),由于橫向定位塊和縱向定位塊在打印平臺上的位置是固定的,因此能夠?qū)⒋纱u磚胚在打印平臺上的位置定位下來,保持與流水線生產(chǎn)時一致,確保樣品制作能夠最大程度與流水線生產(chǎn)一致。根據(jù)瓷磚的大小不同,形狀規(guī)格不同,上述橫向定位塊和縱向定位塊可以設(shè)置有多組。對于最常使用的矩形瓷磚形狀,所述橫向定位塊和縱向定位塊呈直線型,方向相互垂直,橫向定位塊和縱向定位塊的直線垂直設(shè)置,能夠?qū)Υ纱u磚胚進(jìn)行更加精確的定位,適用范圍廣。由于打印平臺還可以用于流水線或其他操作,突出的定位塊將影響這些操作,因此本專利的定位塊設(shè)計成可以升降的結(jié)構(gòu),且最好所述橫向定位塊和縱向定位塊至少能夠下降至與平臺持平,以保證打印平臺的平坦。為了實(shí)現(xiàn)上述升降功能,本專利所述的橫向定位塊和縱向定位塊下方設(shè)有用于控制其升降的升降機(jī)構(gòu),升降機(jī)構(gòu)可以采用自動或手動操作的方式。為了降低結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度,提高使用的穩(wěn)定性,所述升降機(jī)構(gòu)位于平臺下方,平臺上設(shè)有用于容納橫向定位塊和縱向定位塊通過的通孔。自動的升降機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)是所述升降機(jī)構(gòu)包括電動推桿機(jī)構(gòu),連接于電動推桿機(jī)構(gòu)上的楔形滑塊,以及設(shè)置在所述橫向定位塊和縱向定位塊下方與楔形滑塊配合的楔形塊。這種結(jié)構(gòu)操作方便,使用穩(wěn)定,升降精度高。為了降低成本,可以只設(shè)置有一個升降機(jī)構(gòu)同步控制所述橫向定位塊和縱向定位塊升降。為了提高使用的靈活性,可以所述橫向定位塊和縱向定位塊分別設(shè)有一個升降機(jī)構(gòu)控制其升降。分別控制的優(yōu)點(diǎn)在于,當(dāng)采用多組橫向定位塊和縱向定位塊時,通過不同組之間的橫向定位塊與縱向定位塊配合,可以適用于不同尺寸的瓷磚磚胚。綜上所述,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)能夠靈活、準(zhǔn)確的對瓷磚的磚胚進(jìn)行定位,大大減少人工操作的不確定性和操作難度,使樣品打印與流水線生產(chǎn)一致程度高,提高樣品的參考價值。而且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用靈活、方便、穩(wěn)定,具有廣泛的適用范圍,相對于現(xiàn)有技術(shù)具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步,具備創(chuàng)造性。
圖I為本專利實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I中A部分的放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖舉例對本實(shí)用新型的技術(shù)結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的闡述。如圖I所示的一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),在打印機(jī)(未示出整體結(jié)構(gòu))的打印平臺I上,設(shè)置有一個可升降的橫向定位塊2和一個可升降的縱向定位塊3。所述橫向定位塊2和縱向定位塊3呈直線型,方向相互垂直,能夠下降至與平臺I持平的位置上。上述橫向定位塊2和縱向定位塊3分別通過獨(dú)立的升降機(jī)構(gòu)4和5控制其升降,所述升降機(jī)構(gòu)4和5位于平臺I下方,平臺I上設(shè)有用于容納橫向定位塊2和縱向定位塊3通過的通孔。所述升降機(jī)構(gòu)4和5的具體結(jié)構(gòu)如圖2所示,以升降機(jī)構(gòu)4為例,所述升降機(jī)構(gòu)4包括電動推桿機(jī)構(gòu)41,連接于電動推桿機(jī)構(gòu)41上的楔形滑塊42,以及設(shè)置在所述橫向定位塊2下方與楔形滑塊42配合的楔形塊43。如需升起橫向定位塊2時,通過電動推桿機(jī)構(gòu)41推動楔形滑塊42前進(jìn),通過楔形滑塊42與楔形塊43之間的斜面配合,能夠推動橫向定位塊2向上升起。相反,當(dāng)需要降下橫向定位塊2的時候,通過電動推桿機(jī)構(gòu)41拉回楔形滑塊42,楔形塊43失去楔形滑塊42的支撐,在重力作用下橫向定位塊2下沉。同樣此原理可以適用于升降機(jī)構(gòu)5和縱向定位塊3,上述橫向定位塊2和縱向定位塊3可以同步升降。橫向定位塊2和縱向定位塊3升起后,矩形磚胚的兩側(cè)邊可以與之相互貼合,對磚胚起到定位作用,所述橫向定位塊2和縱向定位塊3設(shè)置的定位位置與流水線上磚胚擺放的位置一致。
權(quán)利要求1.一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于包括至少一個可升降的橫向定位塊和至少一個可升降的縱向定位塊,所述橫向定位塊和縱向定位塊設(shè)置在打印的打印平臺上。
2.根據(jù)權(quán)力要求I所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述橫向定位塊和縱向定位塊呈直線型,方向相互垂直。
3.根據(jù)權(quán)力要求I所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述橫向定位塊和縱向定位塊至少能夠下降至與平臺持平。
4.根據(jù)權(quán)力要求I至3任一項(xiàng)所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述橫向定位塊和縱向定位塊下方設(shè)有用于控制其升降的升降機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)力要求4所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述升降機(jī)構(gòu)位于平臺下方,平臺上設(shè)有用于容納橫向定位塊和縱向定位塊通過的通孔。
6.根據(jù)權(quán)力要求4所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述升降機(jī)構(gòu)包括電動推桿機(jī)構(gòu),連接于電動推桿機(jī)構(gòu)上的楔形滑塊,以及設(shè)置在所述橫向定位塊和縱向定位塊下方與楔形滑塊配合的楔形塊。
7.根據(jù)權(quán)力要求4所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于設(shè)置有一個升降機(jī)構(gòu)同步控制所述橫向定位塊和縱向定位塊升降。
8.根據(jù)權(quán)力要求4所述的瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),其特征在于所述橫向定位塊和縱向定位塊分別設(shè)有一個升降機(jī)構(gòu)控制其升降。
專利摘要本實(shí)用新型涉及瓷磚打印機(jī)領(lǐng)域,所要解決的技術(shù)問題是彌足現(xiàn)有技術(shù)中的不足,設(shè)計一種瓷磚打印機(jī)瓷磚定位機(jī)構(gòu),使能夠在打樣過程中逐一對瓷磚磚胚進(jìn)行精確定位。其結(jié)構(gòu)包括至少一個可升降的橫向定位塊和至少一個可升降的縱向定位塊,所述橫向定位塊和縱向定位塊設(shè)置在打印的打印平臺上。在打印過程中,瓷磚磚胚的橫向位置和縱向位置分別與上述橫向定位塊和縱向定位塊相對準(zhǔn),由于橫向定位塊和縱向定位塊在打印平臺上的位置是固定的,因此能夠?qū)⒋纱u磚胚在打印平臺上的位置定位下來,保持與流水線生產(chǎn)時一致,確保樣品制作能夠最大程度與流水線生產(chǎn)一致。
文檔編號B65H9/04GK202518837SQ20122019727
公開日2012年11月7日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日
發(fā)明者湯振華 申請人:湯振華