專利名稱：晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體晶片的包裝領域，尤其涉及一種晶片包裝帶以及晶片的真空包 裝方法。
背景技術：
半導體晶片在進行運輸、存儲過程中，需要進行真空包裝處理，以防止環(huán)境中的灰 塵或者雜質附著于晶片表面，而影響后續(xù)的半導體制造過程。所述真空包裝處理的基本流 程包括將半導體晶片放置于晶片卷盤中，將晶片卷盤放入包裝袋并進行密封，然后對包裝 袋進行抽真空完成晶片的真空包裝。如圖1所示，為一種現(xiàn)有的晶片包裝示意圖，所示晶片卷盤1呈空心的圓餅狀，內 腔體壁上設有可放置晶片2的槽101，若干晶片堆疊后置于晶片卷盤1內，然后蓋上盒面 102以固定晶片2，將晶片卷盤1放入包裝袋3中，所述包裝袋3 —般采用焊錫密封，然后從 抽氣孔301進行抽真空。現(xiàn)有的真空包裝方法存在以下問題晶片卷盤1本身并不具有氣密性，盒面102是 有孔的，而抽真空前包裝袋3與包裝盒1貼合較為疏松，且包裝袋3具有柔韌性，因此在抽 真空的過程中，包裝袋3將會與晶片卷盤1緊密貼合，甚至吸附進包裝盒1中，使得包裝袋 3沿晶片卷盤1表面的各處受力不均勻，尤其在晶片卷盤1的側圈處凹凸不平產生畸形，從 外表上看各包裝外形各不相同而不便于存放或者運輸。因此迫切需要一種新的真空包裝方法，以避免上述因包裝袋外形不規(guī)則形變而造 成的晶片存儲、運輸困難的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決的問題是提供一種晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法，易于操作實 施，并且所形成的晶片包裝外形齊整。本發(fā)明提供了一種晶片包裝帶，包括固定帶以及鎖定裝置，所述鎖定裝置設置與 固定帶的兩端頭。作為可選方案，所述固定帶為自適應伸縮帶，進一步的，所述固定帶為尼龍帶。作為可選方案，所述鎖定裝置為貼合帶或者鎖扣。作為可選方案，所述固定帶的帶寬范圍為Icm 3cm。本發(fā)明還提供了一種晶片真空包裝方法，其特征在于，包括將晶片放置于晶片卷盤中；將所述晶片卷盤放置于包裝袋中；將包裝袋展平、貼合包裝盒的外表面，封閉包裝袋的開口 ；將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側圍，并進行綁定；對包裝袋抽真空。作為優(yōu)選方案，將晶片卷盤放置于包裝袋的中心位置。
作為優(yōu)選方案，將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側圍時，保持晶片包裝帶具有收 縮應力。并將晶片包裝帶的兩端頭連接鎖定使其綁定。本發(fā)明通過使用晶片包裝帶固定晶片卷盤與包裝袋，使得抽真空過程中，減小包 裝袋相對于包裝袋表面的位移，進一步減小晶片包裝的畸形形變。使得形成的晶片包裝整 齊平整，易于存儲運輸。


圖1是現(xiàn)有的晶片包裝示意圖；圖2是本發(fā)明所述晶片包裝帶第一實施例示意圖；圖3是本發(fā)明所述晶片包裝帶第二實施例示意圖；圖4是本發(fā)明所述晶片真空包裝方法的流程示意圖；圖5至圖8是本發(fā)明所述晶片真空包裝方法具體實施例示意圖。
具體實施例方式在現(xiàn)有的晶片真空包裝過程中，所形成的晶片包裝外形各異、畸形不平整，主要是 因為具有柔韌性的包裝袋在抽真空時，受迫于外界壓強而易于吸附進包裝盒，造成包裝袋 受力不均外形畸變無規(guī)則。本發(fā)明利用晶片包裝帶將包裝袋固定于晶片卷盤上，使得抽真 空時，包裝袋與晶片卷盤之間能夠緊密貼合，且外形齊整。本發(fā)明所述的晶片包裝帶圍繞晶片卷盤的側圍，通過自身的收縮應力，將包裝袋 固定于晶片卷盤上，因此該晶片包裝帶至少包括固定帶以及將固定帶連接綁定的鎖定裝 置。圖2以及圖3分別為晶片包裝帶的第一實施例以及第二實施例示意圖。如圖2所示，第一實施例中，所述晶片包裝帶包括固定帶401以及位于固定帶兩端 頭的貼合帶402。所述固定帶401的帶寬一般為Icm 3cm，帶長根據實際需要進行選擇，一 般略小于所應用的真空包裝盒的側圍的周長，使得拉伸綁定時能夠產生較大的收縮應力， 為增強上述收縮應力，所述固定帶401可以采用尼龍材質。另一方面，具有自適應的伸縮能 力，還使得包裝帶能夠使用于圓周尺寸不同的真空包裝盒，而適用于六寸、八寸等晶片的真 空包裝。所述固定帶401兩端頭的貼合帶402，可以在固定帶401圍繞真空包裝盒后將兩端 頭貼合粘結。如圖3所示，第二實施例中與第一實施例不同之處僅在于，固定帶401兩端頭的鎖 定裝置為鎖扣403，能夠將兩端頭鎖緊固定，相較于第一實施例所使用的貼合帶，具有更強 的綁定作用，在拉伸固定帶401時，所產生的收縮應力也更強，包裝袋與晶片卷盤的固定亦 更牢固。使用上述晶片包裝帶，本發(fā)明所提供的晶片真空包裝方法，流程示意圖如圖4所 示，基本步驟如下Si、將晶片放置于晶片卷盤中，并蓋上盒面；S2、將所述晶片卷盤放置于包裝袋中；作為優(yōu)選，應當將晶片卷盤置于包裝袋的中 心位置，使得包裝袋在后續(xù)抽真空過程中受力較為均勻；S3、將包裝袋展平、貼合包裝盒的外表面，封閉包裝袋的開口 ；S4、將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側圍，并進行綁定；在圍繞綁定的過程中，保持所述晶片包裝帶產生收縮應力，以便將包裝袋與晶片卷盤相固定；S5、對包裝袋抽真空。下面結合具體實施例，對上述包裝流程做進一步介紹。假設晶片卷盤呈圓餅狀，用 于承載八寸晶片，其圓徑略大于八寸，側圍的周長約為80cm。如圖5所示，將若干晶片2疊放整齊后置于圓餅狀的晶片卷盤1內，并對準放置槽 101，直至晶片2相對晶片卷盤1固定，所述晶片卷盤1可以是工程塑料也可以是金屬等材 質，然后蓋上盒面102。如圖6所示，將上述晶片卷盤1放置于包裝袋3中。本實施例中所述包裝袋3為 圓形，為了在抽真空時，包裝袋3的受力盡可能均勻，將包裝盒1置于包裝袋3的中心位置， 兩者共圓心。將包裝袋3展平，使之初步貼合包裝盒1的外表面，然后封閉包裝袋的開口。如圖7所示，將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤1的側圍，并進行綁定。在本實施例 中，將尼龍材質的固定帶401圍繞晶片卷盤1的側圍，所述固定帶401的帶長略小于晶片卷 盤側圍為75cm，則在圍繞后，固定帶401兩端頭連接時，固定帶401被拉長了 5cm，此時固定 帶401自身受到收縮應力的影響。所述收縮應力將轉移至包裝袋上，使得包裝袋3緊貼于 包裝盒1的側面，兩者相固定。其中，固定帶401的拉伸長度越長，包裝袋3與包裝盒1之 間貼合越緊密。此外，固定帶401兩端頭之間的連接可以是粘合帶粘合也可以是鎖扣綁定， 由于包裝袋3與包裝盒1之間的貼合度與固定帶401自身的收縮應力有關，因此應對于不 同的收縮應力可以選擇相應的連接綁定方式，本實施例中固定帶401的兩端頭之間采用鎖 扣403進行扣合，相較于粘合帶的粘合，連接更加牢固。如圖8所示，通過抽氣孔301對置有晶片卷盤1的包裝袋3抽真空，在抽真空時， 抽氣速度不宜過大，避免包裝袋3受力過猛，而相對包裝盒1產生較大位移甚至破裂。由于 晶片包裝帶的綁定作用，包裝袋3與包裝盒1緊密貼合，而包裝袋3上除貼合包裝盒1以外 的部分并不會產生不規(guī)則的畸變。經過上述的真空包裝流程，本發(fā)明所獲得的晶片的真空包裝，外形較為齊整統(tǒng)一， 便于存儲運輸。具有良好的包裝效果。雖然本發(fā)明己以較佳實施例披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領域技術 人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應 當以權利要求所限定的范圍為準。
權利要求
1.一種晶片包裝帶，其特征在于，包括固定帶以及鎖定裝置，所述鎖定裝置設置于固 定帶的兩端頭。
2.如權利要求1所述的晶片包裝帶，其特征在于，所述固定帶為自適應伸縮帶。
3.如權利要求2所述的晶片包裝帶，其特征在于，所述固定帶為尼龍帶。
4.如權利要求1所述的晶片包裝帶，其特征在于，所述鎖定裝置為貼合帶。
5.如權利要求1所述的晶片包裝帶，其特征在于，所述鎖定裝置為鎖扣。
6.如權利要求1所述的晶片包裝帶，其特征在于，所述固定帶的帶寬范圍為Icm 3cm0
7.一種晶片真空包裝方法，其特征在于，包括 將晶片放置于晶片卷盤中；將所述晶片卷盤放置于包裝袋中； 將包裝袋展平、貼合包裝盒的外表面，封閉包裝袋的開口 ； 將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側圍，并進行綁定； 對包裝袋抽真空。
8.如權利要求1所述的晶片真空包裝方法，其特征在于，將晶片卷盤放置于包裝袋的 中心位置。
9.如權利要求1所述的晶片真空包裝方法，其特征在于，將晶片包裝帶圍繞至晶片卷 盤的側圍時，保持晶片包裝帶具有收縮應力。
10.如權利要求9所述的晶片真空包裝方法，其特征在于，將晶片包裝帶的兩端頭連接 鎖定使其綁定。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法，其中所述包裝方法，包括將晶片放置于晶片卷盤中；將所述晶片卷盤放置于包裝袋中；將包裝袋展平、貼合包裝盒的外表面，封閉包裝袋的開口；將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側圍，并進行綁定；對包裝袋抽真空。本發(fā)明通過使用晶片包裝帶固定晶片卷盤與包裝袋，使得抽真空過程中，減小包裝袋相對于包裝袋表面的位移，進一步減小晶片包裝的畸形形變。使得形成的晶片包裝整齊平整，易于存儲運輸。
文檔編號B65D63/16GK102001485SQ20091019492
公開日2011年4月6日 申請日期2009年8月31日 優(yōu)先權日2009年8月31日
發(fā)明者丁萬春, 甘承紅, 范偉 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司, 芯電半導體(上海)有限公司