一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架的制作方法
【專利摘要】一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，提高支架強(qiáng)度和大芯片連接可靠性的大芯片用調(diào)節(jié)器支架。包括支架本體，所述支架本體具有容置芯片的腔體，所述支架本體上設(shè)有一插頭和若干定位孔；所述腔體內(nèi)設(shè)有芯片支撐柱，所述芯片支撐柱上若干通氣孔；所述芯片支撐柱上設(shè)有電容容腔，所述電容容腔位于所述腔體的外側(cè)；所述腔體的內(nèi)壁上設(shè)有若干接觸端子。本實(shí)用新型在腔體中部設(shè)置一個(gè)芯片支撐柱和若干接觸端子，通過增大腔體的體積，保證調(diào)節(jié)器支架的強(qiáng)度和使得芯片可以得到更好得支撐，滿足了芯片越來越多的功能需要；同時(shí)，芯片支撐柱上、腔體的外側(cè)成型有電容容腔，用以放置電容，進(jìn)一步節(jié)約了空間，保證了調(diào)節(jié)器支架的利用率。
【專利說明】一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車配件，尤其涉及對(duì)大芯片用的調(diào)節(jié)器支架的改進(jìn)。

【背景技術(shù)】
[0002]汽車調(diào)節(jié)器支架用來封裝和固定控制芯片，芯片設(shè)置在支架的腔體中進(jìn)行工作，一般正常使用的芯片體積較小，在芯片體積較大時(shí)，現(xiàn)有的調(diào)節(jié)器支架不能適應(yīng)，降低了芯片工作的可靠性。同時(shí)，由于腔體在生產(chǎn)加工時(shí)，為了加工方便，通常加工成空腔，降低了支架本身的強(qiáng)度，而且降低了芯片連接的可靠性，影響了芯片的正常工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，提高支架強(qiáng)度和大芯片連接可靠性的大芯片用調(diào)節(jié)器支架。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:包括支架本體，所述支架本體具有容置芯片的腔體，所述支架本體上設(shè)有一插頭和若干定位孔；所述腔體內(nèi)設(shè)有芯片支撐柱，所述芯片支撐柱上若干通氣孔；所述芯片支撐柱上設(shè)有電容容腔，所述電容容腔位于所述腔體的外側(cè)；
[0005]所述腔體的內(nèi)壁上設(shè)有若干接觸端子。
[0006]所述芯片支撐柱的表面呈波浪形。
[0007]所述芯片支撐柱和支架本體連為一體。
[0008]所述芯片支撐柱可拆卸連接在所述腔體內(nèi)。
[0009]所述芯片支撐柱呈一字型、十字型或T字型。
[0010]本實(shí)用新型在腔體中部設(shè)置一個(gè)芯片支撐柱和若干接觸端子，通過增大腔體的體積，保證調(diào)節(jié)器支架的強(qiáng)度和使得芯片可以得到更好得支撐，滿足了芯片越來越多的功能需要；同時(shí)，芯片支撐柱上、腔體的外側(cè)成型有電容容腔，用以放置電容，進(jìn)一步節(jié)約了空間，保證了調(diào)節(jié)器支架的利用率。本實(shí)用新型生產(chǎn)加工方便，提高了芯片的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0012]圖2是圖1的仰視圖，
[0013]圖3是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖中I是支架本體，10是腔體，2是插頭，3是定位孔，4是芯片支撐柱，40是通氣孔，5是電容容腔，6是接觸端子。

【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型如圖1-3所示，包括支架本體I，所述支架本體I具有容置芯片的腔體10，所述支架本體I上設(shè)有一插頭2和若干定位孔3 ;所述腔體10內(nèi)設(shè)有芯片支撐柱4，所述芯片支撐柱4上若干通氣孔40，能夠提高芯片的散熱效果和提高芯片支撐柱的強(qiáng)度；所述芯片支撐柱4上設(shè)有電容容腔5，所述電容容腔5位于所述腔體的外側(cè)；
[0016]所述腔體10的內(nèi)壁上設(shè)有若干接觸端子6，用于芯片連接。
[0017]所述芯片支撐柱4的表面呈波浪形，增大了芯片支撐柱的表面積，提高了芯片的散熱效果，提高芯片的使用壽命。
[0018]所述芯片支撐柱4和支架本體I連為一體，一體成型，加工方便。
[0019]所述芯片支撐柱4可拆卸連接在所述腔體10內(nèi)；如所述腔體內(nèi)設(shè)有嵌槽，所述芯片支撐柱嵌設(shè)在所述腔體的嵌槽內(nèi)；兩者彈性連接，方便操作。
[0020]所述芯片支撐柱4呈一字型、十字型或T字型，便于根據(jù)芯片的使用要求情況，進(jìn)行設(shè)置，適應(yīng)性廣。
[0021]本實(shí)用新型在工作中可通過增大中部放置芯片的腔體空間，并在腔體中部設(shè)置一個(gè)芯片支撐柱和若干接觸端子，在擴(kuò)大調(diào)節(jié)器支架可容納的芯片的空間的同時(shí)，保證調(diào)節(jié)器支架的強(qiáng)度以及芯片可以得到更好的支撐，滿足了現(xiàn)在芯片需要功能越來越多，需要在不擴(kuò)大調(diào)節(jié)器支架本體的前提下，提高腔體的可容納空間。同時(shí)，在芯片支撐柱上、腔體的外側(cè)成型有電容容腔，用以放置電容，進(jìn)一步節(jié)約了空間，保證了調(diào)節(jié)器支架的體積一定，節(jié)省了材料和成本。
【權(quán)利要求】
1.一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架，包括支架本體，所述支架本體具有容置芯片的腔體，所述支架本體上設(shè)有一插頭和若干定位孔；其特征在于，所述腔體內(nèi)設(shè)有芯片支撐柱，所述芯片支撐柱上若干通氣孔；所述芯片支撐柱上設(shè)有電容容腔，所述電容容腔位于所述腔體的外側(cè)； 所述腔體的內(nèi)壁上設(shè)有若干接觸端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架，其特征在于，所述芯片支撐柱的表面呈波浪形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架，其特征在于，所述芯片支撐柱和支架本體連為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架，其特征在于，所述芯片支撐柱可拆卸連接在所述腔體內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片用調(diào)節(jié)器支架，其特征在于，所述芯片支撐柱呈一字型、十字型或T字型。
【文檔編號(hào)】B60R16/02GK203996040SQ201420322212
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】王勇權(quán) 申請(qǐng)人:湖州德卡斯電子有限公司