專利名稱：產(chǎn)生局部噴涂圖案的膠粘劑分配噴嘴和方法
本專利申請是共懸未決的第08/717,080號美國專利申請(題為“熔噴方法和裝置”，1996年10月8日申請)和共懸未決的第08/843,224號美國專利申請(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”，1997年4月14日申請)的部分繼續(xù)申請，這兩個申請都已轉(zhuǎn)讓給本申請人并被在此引述而并入本文。
本發(fā)明一般地涉及適合在移動的基材上分配流體的系統(tǒng)和方法，更具體地涉及分配膠粘劑的噴嘴布局，該噴嘴布局適合按局部覆蓋基材的局部噴涂圖案分配膠粘劑，以及更具體地涉及包括為眾多熔噴模頭組件供應(yīng)膠粘劑的歧管的熔噴膠粘劑的分配系統(tǒng)，其布局適合用膠粘劑局部覆蓋基材。
將膠粘劑涂布到移動的基材上是已知的，而且具有眾多應(yīng)用。例如，在生產(chǎn)各種各樣吸收流體的貼身衛(wèi)生用品時，包括一次性使用的尿布和失禁墊、衛(wèi)生巾、患者的墊物和外科用繃帶等，使用膠粘劑粘接重疊的基材層。已知的系統(tǒng)通常包括眾多膠粘劑分配噴嘴，這些噴嘴排列在一個或多個跨移動基材延伸的陣列之中，以便將膠粘劑層或膜涂到這些基材上。另一些系統(tǒng)包括一個或多個有眾多膠粘劑分配孔排列成陣列的模頭組件，其中模頭組件有時可并排排列以增加陣列的長度。
題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的美國專利申請第08/843,224號(1997年4月14日申請)揭示了眾多可并排安裝在公用歧管(即機(jī)頭)的一端或兩端的熔噴模頭組件(即噴嘴)，其中歧管向每個模頭組件提供定量供應(yīng)的膠粘劑。每個模頭組件包括眾多基本平行的平板元件，在其分配表面上形成流體分配孔陣列。每個模頭組件的流體分配孔陣列構(gòu)成較長陣列的一段，眾多毗鄰的模頭組件沿著歧管的公用端配置形成較長的陣列。歧管的一端或兩端可以與布局類似的歧管的側(cè)面對接，以形成更長的流體分配孔的陣列，借此提供適應(yīng)不同寬度基材的組合式熔噴膠粘劑的分配系統(tǒng)。
在某些分配膠粘劑的應(yīng)用中，涂布膠粘劑是為了覆蓋基材的全部表面，而在另一些應(yīng)用中需要的是僅僅為了覆蓋基材上選定的部分而涂膠粘劑，而留下基材的其它部分沒有膠粘劑涂層。例如，在制造吸收流體的貼身衛(wèi)生用品時需要的是形成不同尺寸的無膠粘劑涂層的區(qū)域，這些區(qū)域可能對應(yīng)于要裁掉的區(qū)域或者被指定用于穿松緊帶的。在這些應(yīng)用或其它應(yīng)用中，不涂膠粘劑的區(qū)域的寬度可能是只有1/8英寸或更窄，也可能是1英寸或許多英寸，這將取決于具體應(yīng)用的要求。
過去，通過中斷歧管向一個或多個模頭組件供應(yīng)膠粘劑，在基材上的膠粘劑涂層之間提供一個或多個相應(yīng)的間隙。例如，在相關(guān)的專利當(dāng)中，1995年6月6日授權(quán)給Allen等人的美國專利第5,421,941號(題為“涂膠粘劑的方法”)揭示了一種通用歧管，該歧管適合有選擇地間歇地向安裝在它上面的一系列熔噴模頭組件供應(yīng)膠粘劑。在美國專利第5,421,941號的

圖1和圖4中，構(gòu)思了一種模頭組件可以沿著基材的長度留下數(shù)條連續(xù)的無膠粘劑涂層的長條，但是沒有具體地揭示提供這種作用的具體結(jié)構(gòu)。值得注意的是，在美國專利第5,421,941號的圖2中，并排排列的模頭組件在其流體分配孔之間不提供一致的間隔，由比鄰模頭組件的孔間間隙可以證明，這意味著在基材上膠粘劑涂層是不連續(xù)的，或者至少是不均勻的，特別是在毗鄰模頭組件之間沒有流體分配孔的區(qū)域中是如此。
為了形成無膠粘劑涂層區(qū)有選擇地中斷對一個或多個模頭組件供應(yīng)膠粘劑，限制了流體流動被中斷的模頭組件相應(yīng)的間隙或無涂層區(qū)寬度，而且更一般地說，該系統(tǒng)要包括幾個寬度相同的模頭組件，與相應(yīng)的噴涂圖案寬度的倍數(shù)成比例。在前面引述的美國專利申請第08/843,224號(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”)中，熔噴模頭組件是1英寸寬，而且通常在基材上產(chǎn)生相應(yīng)寬度的噴涂圖案。因此，中斷流體流向該模頭組件或代之以使流體重循環(huán)回歧管的擋板，將依據(jù)毗鄰的模頭組件噴涂的膠粘劑的擴(kuò)散或收斂確定無膠粘劑涂層區(qū)的大致寬度(英寸)。
某些膠粘劑分配歧管布局是由位于其對置的末端部分的膠粘劑分配噴嘴陣列構(gòu)成的，其中歧管一端的模頭組件陣列相對歧管另一端的模頭組件陣列偏置。這種偏置通常為模頭組件寬度的一半。因此，在中斷流體流向搭接在歧管兩端的模頭組件時，無膠粘劑涂層區(qū)或間隙可以減少到與偏置量對應(yīng)的尺寸。但是，這種方法仍然限于無膠粘劑涂層的面積與模頭組件之間不變的偏置量成比例。
另一些人已經(jīng)提出相對移動的基材旋轉(zhuǎn)或用其它辦法翻轉(zhuǎn)歧管，以便通過中斷流體供應(yīng)或從歧管上移掉一個或多個模頭組件可調(diào)地減小無膠粘劑涂層區(qū)。但是，這種方法不能精確一致地控制未被膠粘劑覆蓋的區(qū)域和間隙。而且，與討論過的其它方法一樣，由于旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)歧管將每個間隙減少到相同的程度，在多個無膠粘劑涂層區(qū)當(dāng)中不允許有變異。
本發(fā)明經(jīng)濟(jì)地解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，在移動基材上分配流體的技術(shù)方面取得了進(jìn)展。
一般的說，本發(fā)明的目的是為分配流體提供新穎的噴嘴布局，更具體地說，是提供一些新的組合式熔噴膠粘劑分配系統(tǒng)，為了用膠粘劑局部覆蓋基材該系統(tǒng)包括向一個或多個布局不同的熔噴模頭組件供應(yīng)膠粘劑的歧管。
本發(fā)明的一個更具體的目的是提供一些新穎的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法將用于從一個或多個模頭組件將流體(包括纖維化的熱熔膠)涂布到基材上，其中所述模頭組件安裝在為它供應(yīng)流體的歧管上。至少一個模頭組件選自一組流體分配孔的布局各不相同的模頭組件，其中可以將布局不同的模頭組件按不同的方式組合起來再安裝到歧管上，以便在基材上提供各種各樣的流體局部分配圖，借此適應(yīng)任何分配流體的應(yīng)用。
本發(fā)明的另一個更具體的目的是提供一些新穎的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法將用于從一個或多個模頭組件將流體(包括纖維化的熱熔膠)涂布到基材上，其中所述模頭組件安裝在為它供應(yīng)流體的歧管上。這一個或多個模頭組件通常選自具有下述布局的一組模頭組件。第一模頭組件的布局包括分布在該組件的左側(cè)部分的第一組眾多的流體分配孔和剩余的沒有流體分配孔的右側(cè)部分。第二模頭組件的布局包括分布在該組件的右側(cè)部分的第一組眾多的流體分配孔和剩余的沒有流體分配孔的左側(cè)部分。第三模頭組件的布局包括分布在該組件的第三中間部分的第三組眾多的流體分配孔和剩余的沒有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分。第四模頭組件的布局包括分布在該組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的第四組眾多的流體分配孔和剩余的沒有流體分配孔的第四中間部分。
本發(fā)明的另一個目的是提供一些新穎的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法將用于由眾多的模頭組件將流體(包括纖維化的熱熔膠)涂布到基材上，其中所述模頭組件安裝在為它們供應(yīng)流體的歧管的公用安裝表面上。將眾多的模頭組件這樣排列在歧管上，以致眾多的模頭組件的大量的流體分配孔形成不多于一個基本線性的流體分配孔陣列則是本發(fā)明的又一目的。
本發(fā)明的另一個目的是提供一些新穎的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法將用于由一個或多個安裝在歧管上的熔噴模頭組件將流體(包括纖維化的熱熔膠)涂布到基材上。這種熔噴模頭組件通常每個都有眾多的流體分配孔，這些分配孔至少部分地跨該組件寬度分布，其中該模頭組件的剩余部分是沒有流體分配孔的，借此形成局部噴涂圖案。眾多的流體分配孔每個都有配置在其兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼，其中在該熔噴模頭組件上這些空氣分配孔至少散布在一部分沒有流體分配孔的剩余部分。
本發(fā)明進(jìn)一步的目的是提供一些新穎的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法將用于由一個或多個安裝在歧管上的熔噴模頭組件將流體(包括纖維化的熱熔膠)涂布到基材上。這種熔噴模頭組件每個都有眾多的流體分配孔，這些分配孔至少部分地跨該組件寬度分布，其中流體分配孔都有配置在其兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼。至少一個模頭組件具有相對流體分配孔安排的空氣分配孔以使由接近最末端流體分配孔的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，其中最末端的流體分配孔定義基材上膠粘劑涂層區(qū)與無涂層區(qū)之間的界限。本發(fā)明相關(guān)的另一個目的是與流體振蕩幅度成比例地確定流體分配孔的尺寸，借此隨著流體振蕩幅度下降減少對它的流體供應(yīng)。
本發(fā)明的這些以及其他的目的、情況、特征和優(yōu)點(diǎn)在仔細(xì)閱讀下面的詳細(xì)說明和附圖時將變得更加明朗，為了容易理解這些附圖可能是不成比例的，其中相同的結(jié)構(gòu)和步驟通常參照相應(yīng)的數(shù)字和符號。
圖1是依據(jù)本發(fā)明的一個示范性實(shí)施方案的組合式系統(tǒng)，該系統(tǒng)適合將包括纖維化的熱熔膠的流體涂布到基材上。
圖2a是來自熔噴模頭組件的形成流體局部分配圖的第一改進(jìn)板。
圖2b是來自熔噴模頭組件的形成流體局部分配圖的第二改進(jìn)板。
圖2c是來自熔噴模頭組件的形成流體局部分配圖的第三改進(jìn)板。
圖1是用于將包括纖維化的熱熔膠的流體涂布到基材S上的系統(tǒng)100，在這個示范性實(shí)施方案中該基材是在制造吸收流體的貼身衛(wèi)生用品(包括一次性使用的尿布和失禁墊、衛(wèi)生巾、患者的墊物和外科用繃帶)時使用的材料。更概括地說，本發(fā)明可以應(yīng)用于將流體有選擇地涂布到任何基材的各部分上。
系統(tǒng)100通常包括多種模頭組件110-116，這些組件可以并排安裝在公用歧管120(即機(jī)頭)上，更具體地說安裝在歧管的一端或兩端122上，該歧管向組件提供定量供應(yīng)的膠粘劑，借此這些模頭組件和歧管象在前面引證的未審的美國專利申請第08/843,224號(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”1997年4月14日申請)中更全面地揭示的那樣形成組合式組件。但是，在其它實(shí)施方案中可以將一種或多種模頭組件安裝在歧管上。
這個示范性實(shí)施方案的眾多模頭組件110每個都包括眾多配置在它的分配表面14上的流體分配孔。流體分配孔12至少部分地跨從該模頭組件的右側(cè)16延伸到其左側(cè)18的寬度排列。更具體地說，示范性實(shí)施方案的模頭組件是熔噴模頭組件(即噴嘴)，它們可以安裝在歧管上，以形成可用于將纖維化的熱熔膠分配或噴射到基材上的組合式組件。這個優(yōu)選的示范型熔噴模頭組件每個通常包括眾多疊層元件(即板)，這些板象在共懸未決的題為“熔噴方法和裝置”的美國專利申請第08/717,080號和共懸未決的題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的美國專利申請第08/843,224號(兩者在前面都曾引述過)中更全面地揭示的那樣定義眾多流體分配孔12。另一方面，模頭組件110可以是在題為“涂布膠粘劑的方法”的美國專利第5,421,941號中揭示的那種類型的組件(該專利在前面也引證過)，其中孔是借助精密鉆孔作業(yè)形成的，其它類型的可安裝在歧管上形成組合式組件的模頭組件亦在其中。
在另一個優(yōu)選的實(shí)施方案中，眾多模頭組件110-116可以安裝在歧管120的公用安裝表面122上，以形成組合式組件。以及在某個更優(yōu)選的實(shí)施方案中，眾多模頭組件這樣安排在歧管120上，以致它的眾多流體分配孔形成不多于一個基本線性的流體分配孔陣列。但是，因?yàn)楸景l(fā)明的目的在于用由模頭組件110分配的流體局部地覆蓋基材S，這一個基本線性的流體分配孔陣列可以是分段線性的，其中模頭組件的流體分配孔有選擇地配置在它的某些部分上，而在其余部分不配置流體分配孔，下面將進(jìn)一步討論。雖然象下面將要討論的那樣眾多模頭組件組合的布局是為了在基材S上形成或噴出流體的局部圖案，但是毗鄰定位在歧管120上的模頭組件通常是優(yōu)選的布局，以便除了在不需要膠粘劑涂層的基材區(qū)之外基本連續(xù)地(即無縫地)將流體涂到基材上。另一方面，眾多模頭組件可以排列起來以便在歧管120的一端或兩端形成一個或多個流體分配孔陣列，其中這一個或多個流體分配孔陣列的布局是有選擇的，以便在基材上產(chǎn)生無膠粘劑涂層區(qū)。
圖1一般地說明眾多模頭組件110-116，它們有眾多流體分配孔12，這些流體分配孔配置在分配表面14的選定的部分上，而其它剩余分沒有流體分配孔12。在圖1中沒有清楚地展示流體分配孔12，但是與其對應(yīng)的圖示的流體局部分配圖(即噴涂圖案)表示出流體分配孔的位置，在圖2中有更具體地說明，下面將進(jìn)一步討論。因此，眾多模頭組件110-116將流體僅僅涂到基本對著組件上流體分配孔的基材部分上，而不會涂到基本對著組件上沒有流體分配孔的剩余部分的基材其它部分上。
一般的說，安裝在歧管120上的至少一個模頭組件選自能形成圖1所示的各種示范性流體的局部圖案之一的一組基本模頭組件，下面將進(jìn)一步討論。更一般地說，安裝在歧管上的眾多模頭組件中每個都可以(但未必)選自相應(yīng)的組，以形成適合具體應(yīng)用的組合。請注意，圖1所示的模頭組件的示范性布局提供靠阻擋或中斷對一個或多個在右側(cè)和左側(cè)之間全部寬度上都有孔的模頭組件的流體供應(yīng)所不能獲得的局部分配圖案。
圖1說明示范性模頭組件110包括眾多流體分配孔12，這些孔分布在它的分配表面14的右側(cè)部分11，而且從模頭組件110的右側(cè)朝其中間部分延伸。分配表面14的剩余部分從其中間部分朝模頭組件110的左側(cè)延伸，這部分沒有流體分配孔。因此模頭組件110將流體涂到基本對著在該組件右側(cè)部分11上的流體分配孔的基材部分上，不涂到基本對著模頭組件110沒有流體分配孔的剩余部分的基材其它部分上。
圖1說明示范性模頭組件116包括眾多流體分配孔12，這些孔分布在它的分配表面14的左側(cè)部分13，而且從模頭組件116的左側(cè)朝其第一中間部分延伸。分配表面14的剩余部分從其中間部分朝模頭組件116的右側(cè)延伸，這部分沒有流體分配孔。因此模頭組件116將流體涂到基本對著在該組件左側(cè)部分13上的流體分配孔的基材部分上，不涂到基本對著模頭組件116沒有流體分配孔的剩余部分的基材的其它部分上。
模頭組件110和116的布局通常是彼此相反的，而且在某些應(yīng)用中可以互為對方的精確的鏡面映象，其中一個模頭組件的流體分配孔通常配置在與另一個模頭組件的流體分配孔相反的一邊。但是，對于模頭組件110和116分配表面14有流體分配孔的橫向部分通常是不同的。一般的說，模頭組件110和116可以并排安裝在歧管120上，以致其相應(yīng)的流體分配孔的位置可以彼此相鄰，或借助相應(yīng)的沒有流體分配孔的剩余部分彼此隔開。
圖1說明示范性模頭組件112包括眾多流體分配孔12，這些孔分布在它的分配表面14的中間部分15，流體分配孔12將第二模頭組件112的左側(cè)和右側(cè)16和18隔開，其中分配表面14的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分沒有流體分配孔。因此模頭組件112將流體涂到基本對著在該組件中間部分15上的流體分配孔的基材部分上，不涂到基本對著模頭組件112沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的其它部分上。
圖1說明示范性模頭組件114包括眾多流體分配孔12，這些孔分布在它的分配表面14的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分17和19上，而且從模頭組件114的右側(cè)和左側(cè)16和18左側(cè)向內(nèi)延伸。分配表面14的剩余的中間部分將模頭組件114的右側(cè)和左側(cè)16和18隔開，該中間部分沒有流體分配孔。因此模頭組件114將流體涂到基本對著在該組件右側(cè)和左側(cè)的橫向部分17和19上的流體分配孔12的基材部分上，不涂到基本對著模頭組件114沒有流體分配孔的剩余的中間部分的基材的其它部分上。
目前，在用共懸未決的美國專利申請第08/717,080(題為“熔噴方法和裝置”)和共懸未決的美國專利申請第08/843,224號(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”)所揭示類型的熔噴模頭組件噴涂熱熔膠的應(yīng)用中，在基材上可合理控制的膠粘劑涂層或無膠粘劑涂層的最小區(qū)域大約是1/8英寸。雖然在其它應(yīng)用中可控制的最小區(qū)域可能更小，這取決于若干參數(shù)，其中包括模頭組件與基材之間的間距。
因此，在一個示范性實(shí)施方案中，在模頭組件110和116的分配表面14上有眾多流體分配孔12的右側(cè)部分和左側(cè)部分11和13具有近似為1/16英寸的最小寬度。類似地，分配表面14沒有流體分配孔的剩余部分具有近似為1/16英寸的最小寬度。象上面討論的那樣，模頭組件110和116可以彼此毗鄰定位，以便在基材上形成最小為1/8英寸寬的流體涂層區(qū)或在基材上形成最小為1/8英寸寬的無涂層區(qū)。只要有或沒有流體分配孔的互補(bǔ)部分的最小寬度不小于為它規(guī)定的最小值，這些寬度通?？梢源蟮枚啵谶@個示范性實(shí)施方案中對于模頭組件110和116的普通布局該最小值是1/16英寸。
按照這個示范性實(shí)施方案，1英寸寬的模頭組件具有沿著它的分配表面14的1/16英寸的右側(cè)或左側(cè)部分配置的流體分配孔12，因此有分配表面14的近似15/16英寸沒有流體分配孔的剩余部分。類似地，1英寸寬的模頭組件具有沿著它的分配表面14的15/16英寸的右側(cè)或左側(cè)部分分布的流體分配孔，因此有分配表面14的近似1/16英寸沒有流體分配孔的剩余部分。
在該示范性實(shí)施方案中，模頭組件112的有眾多流體分配孔的中間部分15具有近似為1/8英寸的最小寬度，而且模頭組件112的沒有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)剩余的橫向部分具有近似為1/16的最小寬度。類似地，模頭組件115的有眾多流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)部分17和19具有近似為1/16英寸的最小寬度，而且模頭組件115的沒有流體分配孔的剩余的中間部分具有近似為1/8的最小寬度。
用圖1做了圖解說明并在上文中具體闡述的示范性模頭組件通?？梢员舜私Y(jié)合使用，或者與流體分配孔12分布在分配表面14全部寬度上的其它模頭組件結(jié)合使用，后一種模頭組件未示出，但是在共懸未決的美國專利申請第08/717,080號(題為“熔噴方法和裝置”，1996年10月8日申請)和共懸未決的美國專利申請第08/843,224號(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”，1997年4月14日申請)中曾揭示過，兩者在前面均引述過。
可以通過中斷對任何一個或多個安裝在歧管120上的模頭組件的流體供應(yīng)，對涂布或噴射到基材上的流體提供補(bǔ)充控制。此外，可以象已知的那樣除去并用阻擋板代替一個或多個模頭組件(通常是那些在其全部寬度上配置有流體分配孔的模頭組件)，使流體重循環(huán)地返回歧管。安裝在歧管120上的模頭組件的具體組合取決于具體的涂布要求。適合形成圖1展示的并在上文中具體討論的各種流體的局部圖案的模頭組件的可用性從本質(zhì)上改進(jìn)了適合將流體涂布到基材上、尤其適合將纖維化的熱熔膠噴涂到基材上的具有安裝在歧管上的一個或多個模頭組件的組合式流體分配系統(tǒng)。
象前面討論的那樣，示范性實(shí)施方案的模頭組件110每個都包括眾多形成流體分配孔12的基本平行的平板元件(見圖1)，其中眾多模頭組件的眾多流體分配孔12每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼，正象在共懸未決的美國專利申請第08/717,080號(題為“熔噴方法和裝置”，1996年10月8日申請)和共懸未決的美國專利申請第08/843,224號(題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”，1997年4月14日申請)中揭示的那樣，兩者在前面均引述過。
圖2a-2c說明三種示范板130、150和170，這些板結(jié)合起來構(gòu)成熔噴模頭組件的一部分，該熔噴模頭組件包括眾多的基本平行的用于定義流體分配孔的板，其中流體分配孔配置在從模頭組件的右側(cè)向其左側(cè)延伸的部分寬度上。更具體地說，圖2a-2c所示的這三種板可以用于代替在題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的共懸未決的美國專利申請第08/843,224號的圖2d-2f中所示的三種板，借此形成具有在圖1中借助模頭組件110說明的流體局部分配圖的熔噴模頭組件。圖2a-2c所示的板還可以組配，以形成具有在圖1中借助模頭組件112、114和116圖示說明的并在上文中具體闡述的流體局部分配圖之一的熔噴模頭組件。
圖2b的示范板包括眾多流體分配孔12，配置在其右側(cè)和左側(cè)154和156之間的分配表面部分152上。剩余的分配表面部分158沒有流體分配孔，借此由板150合并而成的模頭組件產(chǎn)生在圖1中借助模頭組件110說明的流體局部分配圖案。板130包括眾多相應(yīng)的流體供應(yīng)管道部分132，板130和150象在題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的共懸未決的美國專利申請第08/843,224號中更全面地揭示的那樣配對組合時，該管道部分與板150的眾多流體分配孔一一連通供應(yīng)來自板130上流體公用內(nèi)腔134的流體。板130和150當(dāng)然可以組配起來以產(chǎn)生圖1展示的并在上文中具體闡述的任何一種流體局部分配圖。板150還包括分布密度更大或更小的流體分配孔，取決于應(yīng)用要求。
圖2b說明眾多的流體分配孔12每個都有配置在流體分配孔12兩側(cè)的空氣分配孔151。板170包括眾多相應(yīng)的空氣供應(yīng)管道部分172，在板170和150象在題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的共懸未決的美國專利申請第08/843,224號中更全面地揭示的那樣配對組合時，該部分與板150的眾多空氣分配孔一一連通供應(yīng)來自板170的空氣公用內(nèi)腔174的流體。正象在前面曾經(jīng)引證過的題為“熔噴方法和裝置”的共懸未決的美國專利申請第08/717,080號和題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的共懸未決的美國專利申請第08/843,224號中討論的那樣，在流體分配孔和空氣分配孔之間的間距和相對的角度影響由其分配的流體的振蕩參數(shù)，包括振蕩的頻率和幅度。
圖2b還說明一種替代實(shí)施方案，其中沒有流體分配孔的剩余的分配表面158包括空氣分配孔153。該空氣分配孔153借助減小由最末端的流體分配孔分配的流體的發(fā)散(即橫向噴射)趨勢來改進(jìn)流體流動控制，借此在基材上提供更明確定義的邊界即流體涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間的界限。例如，在圖2b所示的板中，如果沒有空氣分配孔153，最左邊的幾個流體分配孔，特別是最左邊的那個流體分配孔具有朝板或相應(yīng)的模頭組件的左側(cè)158發(fā)散的趨勢。提供一個或多個與最末端的流體分配孔相鄰的空氣分配孔來提供對由它分配的流體的改進(jìn)控制，這個概念可以應(yīng)用于在此揭示的任何模頭組件以及在前面引證過的題為“熔噴方法和裝置”的共懸未決的美國專利申請第08/717,080號和題為“改進(jìn)的熔噴方法和系統(tǒng)”的共懸未決的美國專利申請第08/843,224號中揭示的熔噴模頭組件。
依據(jù)本發(fā)明的另一種情況，改進(jìn)對邊界或?qū)纳嫌辛黧w涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間的界限的控制的方法是減小由模頭組件的接近和定義基材上流體涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間的界限的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度。在一個優(yōu)選的實(shí)施方案中，流體的振蕩幅度在幾個靠近定義基材上流體涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間的界限的至少一個最末端的流體分配孔的流體分配孔當(dāng)中變得越來越小，借此使至少一個最末端的流體分配孔具有最小的振蕩幅度。每個模頭組件依據(jù)其布局具有至少兩個并可能具有多個流體分配孔，這些流體分配孔分配定義流體涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間的界限的流體。
例如，圖2b說明空氣分配孔151的位置朝板150的左側(cè)156離相應(yīng)的流體分配孔12越來越遠(yuǎn)，借此使由各個流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此使由最末端流體分配孔分配的流體具有最小的可精確控制的振蕩幅度，借此提供最明確定義的邊界?？梢杂昧硪环N辦法控制振蕩幅度的增大或減小，該方法是改變流體分配孔與空氣分配孔之間的相對角度。
依據(jù)本發(fā)明的有關(guān)情況，由于對于較小的振蕩幅度需要較少的流體，所以將相應(yīng)地減少對流體流動的振蕩幅度下降的流體分配孔供應(yīng)的流體。類似的，由于較小的的流體流動可以由較小的空氣流控制，所以相應(yīng)的空氣分配孔可以減少。
雖然前面對本發(fā)明的介紹使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠運(yùn)用目前被認(rèn)為是本發(fā)明的最佳模式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚并理解在這里揭示的示范性實(shí)施方案的精神和范圍內(nèi)存在若干種變型、組合、改進(jìn)方案和等價方案。所以，本發(fā)明不受在這里揭示的具體的示范性實(shí)施方案的限制，而受權(quán)利要求書范圍的限制。
權(quán)利要求
1．一種適合將來自至少一個安裝在歧管的安裝表面上的模頭組件的包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的系統(tǒng)，該至少一個模頭組件選自下述一組模頭組件第一模頭組件，具有第一組眾多的流體分配孔，分布在第一分配表面的從第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之一朝第一模頭組件的第一中間部分延伸的第一部分上，以及第一模頭組件沒有流體分配孔的第一剩余部分，該部分從第一中間部分朝第一模頭組件的左側(cè)和右兩側(cè)之另一側(cè)延伸；第二模頭組件，具有第二組眾多的流體分配孔，分布在第二模頭組件的第二分配表面的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上，該部分在第二模頭組件的左右兩側(cè)延伸，以及第二分配表面沒有流體分配孔的第二剩余部分，該部分在第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的中間；第三模頭組件，具有第三組眾多的流體分配孔，分布在第三分配表面的第三中間部分上，該第三中間部分將第三模頭組件的左側(cè)和右側(cè)隔開，以及第三模頭組件的第三分配表面沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分；其中，第一、第二和第三模頭組件將流體涂布到基本對著模頭組件有流體分配孔的相應(yīng)部分的部分基材上，以及第一、第二和第三模頭組件不將流體涂布到基本對著模頭組件沒有流體分配孔的相應(yīng)部分的基材的其它部分上。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中有第一組眾多的流體分配孔的第一模頭組件的第一部分具有近似為1/16英寸的最小寬度，而第一模頭組件沒有流體分配孔的第一剩余部分具有近似為1/16英寸的最小寬度。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中有第二組眾多的流體分配孔的第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上具有近似為1/16英寸的最小寬度，而第二模頭組件沒有流體分配孔的第二剩余中間部分具有近似為1/8英寸的最小寬度。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中有第三組眾多的流體分配孔的第三模頭組件中間的第三部分具有近似為1/8英寸的最小寬度，而第三模頭組件沒有流體分配孔的左右兩側(cè)的剩余部分具有近似為1/16英寸的最小寬度。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中歧管向眾多的至少兩種模頭組件供應(yīng)流體，每個至少兩種模頭組件選自基本上由第一、第二和第三模頭組件組成的一組模頭組件。
6．根據(jù)權(quán)利要求5的系統(tǒng)，其中眾多模頭組件安裝在歧管的公用安裝表面上。
7．根據(jù)權(quán)利要求6的系統(tǒng)，其中眾多模頭組件是這樣安排的，以致眾多模頭組件的眾多流體分配孔形成不多于一個基本線性的流體分配孔陣列。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中第一、第二和第三模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置于流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔，至少有一個模頭組件至少在一部分沒有流體分配孔的剩余部分上配置有多個空氣分配孔。
9．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中第一、第二和第三模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔，至少一個模頭組件有相對流體分配孔安排的空氣分配孔，以使由接近至少一個在基材上定義流體涂層區(qū)與無涂層區(qū)之間的界限的最末端的流體分配孔的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此由至少一個最末端的流體分配孔分配的流體具有最小的振蕩幅度。
10．根據(jù)權(quán)利要求9的系統(tǒng)，其中至少一個模頭組件有相對流體分配孔安排的空氣分配孔，以使由具有不同尺寸的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此流體分配孔的尺寸隨著流體振蕩幅度的下降而減小。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中第一、第二和第三模頭組件是包括眾多層壓元件的熔噴模頭組件，該組件能夠用于向基材噴涂熱熔膠。
12．一種適合將包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括歧管，該歧管具有至少能夠安裝一個模頭組件的安裝表面，該歧管向至少一個模頭組件供應(yīng)流體；第一模頭組件，具有第一組眾多的流體分配孔，分布在第一分配表面的第一部分上，該部分從第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之一朝第一模頭組件的第一中間部分延伸，第一分配表面沒有流體分配孔的第一剩余部分，該部分從第一中間部分朝第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之另一側(cè)延伸；其中，第一模頭組件將流體涂布到基本上對著第一模頭組件有第一組眾多流體分配孔的的第一部分的基材部分上，以及第一模頭組件不將流體涂布到基本上對著第一模頭組件的沒有流體分配孔的第一剩余部分的基材的其它部分上。
13．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中第一模頭組件有第一組眾多的流體分配孔的第一部分具有近似為1/16英寸的最小寬度，而第一模頭組件沒有流體分配孔的第一剩余部分具有近似為1/16英寸的最小寬度。
14．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中第一模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置于流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼，第一模頭組件至少在一部分第一模頭組件沒有流體分配孔的第一剩余部分上配置有多個空氣分配孔。
15．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中第一模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置于流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔，空氣分配孔相對流體分配孔安排，以使由接近至少一個在基材上定義流體涂層區(qū)與無涂層區(qū)之間的界限的最末端的流體分配孔的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此由至少一個最末端的流體分配孔分配的流體具有最小的振蕩幅度。
16．根據(jù)權(quán)利要求15的系統(tǒng)，其中該模頭組件有相對流體分配孔安排的空氣分配孔，以使由具有不同尺寸的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此流體分配孔的尺寸隨著流體振蕩幅度的下降而減小。
17．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中歧管向眾多至少兩種模頭組件供應(yīng)流體，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括至少一個第二模頭組件，該模頭組件具有第二組眾多的流體分配孔，這組分配孔分布在第二分配表面的第二部分上，該部分從第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之一朝第二模頭組件的第二中間部分延伸，第二分配表面沒有流體分配孔的第二剩余部分，該部分從第二中間部分朝第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之另一側(cè)延伸；其中，第二模頭組件將流體提供給基本上對著第二模頭組件有第二組眾多流體分配孔的的第二部分的基材部分，以及第二模頭組件不將流體提供給基本上對著第二模頭組件的沒有流體分配孔的第二剩余部分的基材其它部分。
18．根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中配置在第二模頭組件的第二分配表面上的第二組眾多的流體分配孔與配置在第一模頭組件的第一分配表面上的第一組眾多的流體分配孔對置，借此第一模頭組件與第二模頭組件并排安裝在歧管上，以致第一模頭組件的眾多流體分配孔可以與第二模頭組件的流體分配孔處于毗鄰位置。
19．根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中眾多模頭組件安裝在歧管的公用安裝表面上。
20．根據(jù)權(quán)利要求19的系統(tǒng)，其中眾多模頭組件的安裝使眾多模頭組件的眾多流體分配孔形成不多于一個流體分配孔的線性陣列。
21．根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中眾多的模頭組件是熔噴模頭組件，每個組件包括眾多疊層元件，可用于將熱熔膠噴涂到基材上的。
22．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中歧管向眾多至少兩種模頭組件供應(yīng)流體，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括至少一個第二模頭組件，該模頭組件具有第二組眾多的流體分配孔，這組分配孔分布在第二分配表面的第二中間部分上，第二中間部分將第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)隔開，第二模頭組件的第二分配表面沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分；借此，第二模頭組件將流體涂布到基本上對著第二模頭組件有第二組眾多流體分配孔的的第二中間部分的基材部分上，以及第二模頭組件不將流體涂布到基本上對著第二模頭組件沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材其它部分上。
23．根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中歧管向眾多至少兩種模頭組件供應(yīng)流體，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括至少一個第三模頭組件，該模頭組件具有第三組眾多的流體分配孔，這組分配孔分布在第三模頭組件的第三分配表面的在第三模頭組件的右側(cè)和左側(cè)延伸的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上；在第三模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分中間的第三分配表面沒有流體分配孔的剩余的第三部分；借此，第三模頭組件將流體涂布到基本上對著第三模頭組件有第三組眾多流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材部分上，以及第三模頭組件不將流體涂布到基本上對著第三模頭組件沒有流體分配孔的剩余的第三中間部分的基材其它部分上。
24．一種用于將包括纖維化的熱熔膠的流體涂到基材上的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括具有能安裝至少一個模頭組件的安裝表面的歧管，該歧管向至少一個模頭組件供應(yīng)流體；至少一個具有第一組眾多的流體分配孔的第一模頭組件，其中所述流體分配孔分布在第一分配表面的第一中間部分，該第一中間部分將第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)隔開；第一模頭組件的第一分配表面剩余的沒有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分；借此第一模頭組件將流體涂到基本對著第一模頭組件的有流體分配孔的第一中間部分的基材部分上；以及第一模頭組件不將流體涂到基本對著第一模頭組件的剩余的沒有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材其它部分上。
25．根據(jù)權(quán)利要求24的系統(tǒng)，其中第一模頭組件有第一組眾多的流體分配孔的第一中間部分具有近似為1/8英寸的最小寬度，以及第一模頭組件沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分具有近似為1/16英寸的最小寬度。
26．根據(jù)權(quán)利要求24的系統(tǒng)，其中歧管向至少兩種模頭組件的眾多的流體分配孔供應(yīng)流體，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括具有第二組眾多的流體分配孔的第二模頭組件，其中所述流體分配孔分布在第二模頭組件的第二分配表面的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分，這兩部分從第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)(向中間)延伸；第二分配表面的沒有流體分配孔的第二剩余部分，該部分在第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分中間；借此第二模頭組件將流體涂到基本對著第二模頭組件的有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材部分上；以及第二模頭組件不將流體涂到基本對著第二模頭組件的沒有流體分配孔的剩余的第二中間部分的基材其它部分上。
27．一種用于將包括纖維化的熱熔膠的流體涂到基材上的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括具有能安裝至少一個模頭組件的安裝表面的歧管，該歧管向至少一個模頭組件供應(yīng)流體；至少一個具有第一組眾多的流體分配孔的第一模頭組件，其中所述流體分配孔分布在第一模頭組件的第一分配表面的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分，這兩部分從第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)(向中間)延伸；第一分配表面的位于第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分中間的沒有流體分配孔的第一剩余部分；借此第一模頭組件將流體涂到基本對著第一模頭組件的有流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材部分上；以及第一模頭組件不將流體涂到基本對著第一模頭組件的沒有流體分配孔的剩余的第一中間部分的基材其它部分上。
28．根據(jù)權(quán)利要求27的系統(tǒng)，其中第一模頭組件有第一組眾多的流體分配孔的右側(cè)和左側(cè)部分每個都具有似為1/16英寸的最小寬度，以及第一模頭組件沒有流體分配孔的第一剩余中間部分具有近似為1/8英寸的最小寬度。
29．一種用于將包括纖維化的膠粘劑的流體涂到基材上的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括具有能安裝至少一個模頭組件的安裝表面的歧管，該歧管向至少一個模頭組件供應(yīng)流體；有眾多的流體分配孔的模頭組件，其中所述流體分配孔配置在模頭組件的一部分分配表面上，而且至少部分地跨模頭組件的寬度排列，該寬度從模頭組件的右側(cè)向模頭組件的左側(cè)延伸；模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼；至少一段剩余部分，在模頭組件的分配表面的這段剩余部分沒有流體分兩孔；在分配表面的至少一段剩余部分中至少有一段沒有流體分配孔但有空氣分配孔。
30．根據(jù)權(quán)利要求29的系統(tǒng)，其中模頭組件有相對流體分配孔安排的空氣分配孔，以使由接近至少一個定義流體涂層區(qū)和無涂層區(qū)之間界限的最末端流體分配孔的各流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此使由最末端的流體分配孔分配的流體具有最小的振蕩幅度。
31．根據(jù)權(quán)利要求30的系統(tǒng)，其中模頭組件有相對流體分配孔安排的空氣分配孔，以使由不同尺寸的流體分配孔分配的流體的振蕩幅度變得越來越小，借此使流體分配孔的尺寸隨著振蕩幅度下降而減小。
32．根據(jù)權(quán)利要求29的系統(tǒng)，其中模頭組件是包括眾多疊層元件的熔噴模頭組件，該組件能用于將熱熔膠噴涂到基材上。
33．一種適合將包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的方法，該方法包括向安裝在歧管的安裝表面上的至少一個第一模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第一組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第一分配表面的從第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之一朝第一模頭組件的第一中間部分延伸的第一部分上；以及不將流體涂布到基本對著第一分配表面的從第一中間部分朝第一模頭組件的左側(cè)和右側(cè)之另一側(cè)延伸的沒有流體分配孔的第一剩余部分的基材其它部分上。
34．根據(jù)權(quán)利要求33的方法，其中第一模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔，該方法進(jìn)一步包括分配來自空氣分配孔的空氣，這些空氣分配孔至少有一部分配置在第一模頭組件的沒有流體分配孔的第一剩余部分上。
35．根據(jù)權(quán)利要求33的方法，其中第一模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔，該方法進(jìn)一步包括使由接近最末端的定義流體涂層區(qū)與無涂層區(qū)之間的界限的各流體分配孔分配的流體振蕩幅度減小，借此使由最末端的流體分配孔分配的流體具有最小的振蕩幅度。
36．根據(jù)權(quán)利要求33的方法，進(jìn)一步包括至少向安裝在歧管的安裝表面上的第一和第二模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第二組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第二分配表面的從第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)之一朝第二模頭組件的第二中間部分延伸的第二部分上；以及不將流體涂布到基本對著第二分配表面的從第二中間部分朝第二模頭組件的左側(cè)和右側(cè)之另一側(cè)延伸的沒有流體分配孔的第二剩余部分的基材其它部分上。
37．根據(jù)權(quán)利要求36的方法，進(jìn)一步包括在歧管的公用安裝表面上安裝眾多的模頭組件。
38．根據(jù)權(quán)利要求37的方法，進(jìn)一步包括這樣安排眾多的模頭組件，以致眾多模頭組件的眾多流體分配孔形成不多于一個基本線性的流體分配孔陣列。
39．根據(jù)權(quán)利要求36的方法，進(jìn)一步包括在第二模頭組件的第二分配表面上配置與第一模頭組件的第一分配表面的第一組眾多的流體分配孔對置的第二組眾多的流體分配孔。
40．根據(jù)權(quán)利要求33的方法，進(jìn)一步包括至少向安裝在歧管的安裝表面上的第一和第二模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第二組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第二模頭組件的第二分配表面的第二中間部分，該第二中間部分將第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)隔開；以及不將流體涂布到基本對著第二分配表面的沒有流體分配孔的剩余的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分的基材的其它部分上。
41．根據(jù)權(quán)利要求40的方法，進(jìn)一步包括至少向安裝在歧管的安裝表面上的第一、第二和第三模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第三組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第三模頭組件的第三分配表面的從第三模頭組件的右側(cè)和左側(cè)(向中間)延伸的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上；以及不將流體涂布到基本對著第三分配表面上在第三模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分中間的沒有流體分配孔的剩余的第三部分的基材其它部分上。
42．一種適合將包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的方法，該方法包括向安裝在歧管的安裝表面上的至少一個第一模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第一組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第一模頭組件的第一分配表面的第一中間部分上，該第一中間部分將第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)隔開；以及不將流體涂布到基本對著第一模頭組件的第一分配表面剩余的沒有流體分配孔的左側(cè)和右側(cè)橫向部分的基材其它部分上。
43．根據(jù)權(quán)利要求42的方法，進(jìn)一步包括至少向安裝在歧管的安裝表面上的第一和第二模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第二組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第二模頭組件的第二分配表面的從第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)(向中間)延伸的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上；以及不將流體涂布到基本對著第二分配表面上在第二模頭組件的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分中間的沒有流體分配孔的第二剩余部分的基材的其它部分上。
44．一種適合將包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的方法，該方法包括至少向安裝在歧管的安裝表面上的第一模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著第一組眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在第一模頭組件的第一分配表面的從第一模頭組件的右側(cè)和左側(cè)(向中間)延伸的右側(cè)和左側(cè)的橫向部分上；以及不將流體涂布到基本對著第一模頭組件的第一分配表面上在第一模頭組件左側(cè)和右側(cè)中間的沒有流體分配孔的第一剩余部分的基材其它部分上。
45．一種適合將包括纖維化的膠粘劑的流體涂布到基材上的方法，該方法包括向安裝在歧管的安裝表面上的至少一個模頭組件供應(yīng)流體；將流體涂布到基本對著眾多的流體分配孔的基材部分，其中所述流體分配孔分布在模頭組件的部分分配表面上；眾多的流體分配孔至少部分地安排在該模頭組件的寬度上，從該模頭組件的右側(cè)向該模頭組件的左側(cè)延伸；模頭組件的眾多的流體分配孔中每個都有配置在流體分配孔兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼；不將流體涂布到基本對著模頭組件的分配表面的至少一個沒有流體分配孔的剩余部分的基材的其它部分上，在分配表面的至少一個沒有流體分配孔的剩余部分上至少有一部分不是沒有空氣分配孔；以及分配來自空氣分配孔的空氣，該空氣分配孔在分配表面的至少一個沒有流體分配孔的剩余部分的那個至少有的一部分上。
46．根據(jù)權(quán)利要求45的方法，進(jìn)一步包括使由接近至少一個最末端的定義流體涂層區(qū)與無涂層區(qū)之間界限的流體分配孔的各流體分配孔分配的流體振蕩幅度減小，借此使由至少一個最末端的流體分配孔分配的流體具有最小的振蕩幅度。
全文摘要
一種將來自一個或多個熔噴模頭組件的包括纖維化的熱熔膠的流體涂布到基材上的系統(tǒng)和方法,其中所述模頭組件安裝在為它提供流體的歧管上。在諸多模頭組件中至少有一個選自一組流體分配孔布局有所不同的模頭組件,其中為了在基材上提供各式各樣的流體局部分配圖,可以將模頭組件按不同布局的各種組合安裝在歧管上。眾多的流體分配孔中每個都有配置在其兩側(cè)的空氣分配孔在其側(cè)翼,其中空氣分配孔可以布在熔噴模頭組件沒有流體分配孔的剩余部分。
文檔編號B05C5/02GK1212908SQ9812006
公開日1999年4月7日 申請日期1998年9月29日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月29日
發(fā)明者郭奎丘, 米爾·S·賴斯利 申請人:伊利諾伊工具公司