粘接性樹脂組合物、疊層體及自剝離方法
【專利摘要】本發(fā)明的粘接性樹脂組合物包含：具有來源于梅爾德拉姆酸衍生物的結(jié)構(gòu)的發(fā)泡性粘著聚合物；或者通式(1)所示的梅爾德拉姆酸衍生物和粘接性樹脂。
【專利說明】粘接性樹脂組合物、疊層體及自剝離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及粘接性樹脂組合物、疊層體以及自剝離方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的具有自剝離性的粘接性樹脂組合物，有以下組合物。 [0003]專利文獻I (日本特開平5-43851號公報)中記載了，在高彈性的壓敏粘接劑中配合了發(fā)泡劑的剝離性壓敏粘接劑。記載了使用無機系發(fā)泡劑(碳酸銨等)、有機系發(fā)泡劑(偶氮系化合物等)作為發(fā)泡劑，進而將發(fā)泡劑微囊化了的熱膨脹性微粒等。專利文獻I中記載了，由于加熱處理帶來的發(fā)泡劑的膨脹或發(fā)泡而使粘接力降低。
[0004]專利文獻2 (日本特開平11-166164號公報)中記載了，具有包含平均粒徑18 μ m以上的熱膨脹性微小球(微囊)的粘著層的加熱剝離型粘著片。
[0005]專利文獻3~4(日本特開2001-200234號公報、日本特開2003-151940號公報)
中記載了，將包含疊氮化合物的粘著材用于半導體制造工藝。
[0006]專利文獻5~8 (日本特開2003-231871號公報、日本特開2003-173989號公報、日本特開2003-173993號公報、日本特開2003-231867號公報)中記載了，包含通過刺激而產(chǎn)生氣體的氣體產(chǎn)生劑的粘著材。作為氣體產(chǎn)生劑，記載了偶氮化合物、疊氮化合物。
[0007]此外，非專利文獻I (雜志“高分子”59卷12月號(2010年)926~927頁)中記載了 UV感應型的耐熱自剝離帶。
[0008]作為與具有梅爾德拉姆酸骨架的化合物等有關(guān)的現(xiàn)有文獻，有以下文獻。
[0009]專利文獻9 (國際公開公報2010/025983號小冊子)中記載了，含有具有梅爾德拉姆酸骨架的聚合物的低釋氣的光致抗蝕劑。
[0010]專利文獻10 (日本特開2009-227996號公報)中記載了具有梅爾德拉姆酸的骨架的聚合物。
[0011]非專利文獻2(NATURE CHEMISTRY νο12.March2010.p207 ~212)中記載了，具有梅爾德拉姆酸骨架的化合物通過熱而產(chǎn)生乙烯酮和二氧化碳。
[0012]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0013]專利文獻
[0014]專利文獻1:日本特開平5-43851號公報
[0015]專利文獻2:日本特開平11-166164號公報
[0016]專利文獻3:日本特開2001-200234號公報
[0017]專利文獻4:日本特開2003-151940號公報
[0018]專利文獻5:日本特開2003-231871號公報
[0019]專利文獻6:日本特開2003-173989號公報
[0020]專利文獻7:日本特開2003-173993號公報
[0021]專利文獻8:日本特開2003-231867號公報
[0022]專利文獻9:國際公開公報2010/025983號小冊子[0023]專利文獻10:日本特開2009-227996號公報
[0024]非專利文獻
[0025]非專利文獻1:雜志“高分子” 59卷12月號(2010年)926~927頁
[0026]非專利文獻2:NATURE CHEMISTRY vol2.March2010.p207 ~212

【發(fā)明內(nèi)容】

[0027]然而，專利文獻I~8所記載的技術(shù)在以下方面具有課題。
[0028]偶氮化合物通過給予刺激而產(chǎn)生活性自由基種，因此作為基礎(chǔ)的粘接材料由于活性自由基種而易于被 分解。因此，分解了的粘接材料附著于被粘體(糊料殘留)，或在分解時易于污染被粘體。
[0029]此外，疊氮化合物通過給予沖擊也可容易地分解，而且如果分解開始則引起鏈反應，因此難以控制氮氣放出。另外，與偶氮化合物同樣地，疊氮化合物也可考慮到由活性自由基種的產(chǎn)生帶來的問題。
[0030]此外，無機系發(fā)泡劑、微囊由于不溶入到作為基礎(chǔ)的粘接材料中，因此在剝離時有時殘留于被粘物表面。
[0031]另外，與這些自剝離型粘接劑有關(guān)的現(xiàn)有文獻中并未記載梅爾德拉姆酸骨架的化合物。
[0032]專利文獻9、10、非專利文獻2中并未記載將具有梅爾德拉姆酸骨架的聚合物用作自剝離型粘接劑的發(fā)泡性粘著聚合物的例子。
[0033]本發(fā)明可如下所示。
[0034][I].一種粘接性樹脂組合物，其特征在于，包含具有來源于梅爾德拉姆酸衍生物的結(jié)構(gòu)的發(fā)泡性粘著聚合物。
[0035][2],根據(jù)[I]所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，所述梅爾德拉姆酸衍生物由下述通式(I)表示，
[0036]
【權(quán)利要求】
1.一種粘接性樹脂組合物，其特征在于，包含具有來源于梅爾德拉姆酸衍生物的結(jié)構(gòu)的發(fā)泡性粘著聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，所述梅爾德拉姆酸衍生物由下述通式(I)表示，


3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，所述發(fā)泡性粘著聚合物包含粘接性樹脂，所述粘接性樹脂是介由梅爾德拉姆酸衍生物所包含的反應性官能團而結(jié)合于梅爾德拉姆酸衍生物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的粘接性樹脂組合物，所述發(fā)泡性粘著聚合物包含(a)和(b), (a):來源于R1、R2、R3、R4、R1與R2互相結(jié)合而形成的環(huán)結(jié)構(gòu)、和R3與R4互相結(jié)合而形成的環(huán)結(jié)構(gòu)中的至少I個具有選自乙烯基、丙烯?；?、甲基丙烯酰基中的反應性官能團作為取代基的、通式(I)所示的梅爾德拉姆酸衍生物的構(gòu)成單元， (b):來源于(甲基)丙烯酸衍生物的構(gòu)成單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接性樹脂組合物，所述梅爾德拉姆酸衍生物中，R\R2>R3和R4中的至少I個為具有乙烯基作為取代基的芐基。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5的任一項所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，通過差示掃描量熱分析而測定得到的玻璃化轉(zhuǎn)變點為40°C以下。
7.一種粘接性樹脂組合物，其特征在于，包含下述通式(I)所示的梅爾德拉姆酸衍生物、和粘接性樹脂，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，在所述通式(I)中，R1和R2各自獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)I~4的烷基、芐基，R3和R4各自獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)I~4的烷基，R3與R4互相結(jié)合而形成環(huán)戊基。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，所述粘接性樹脂通過差示掃描量熱分析而測定得到的玻璃化轉(zhuǎn)變點為40°C以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求7~9的任一項所述的粘接性樹脂組合物，其特征在于，所述粘接性樹脂為丙烯酸系壓敏粘接劑。
11.一種疊層體，其包含: 基材； 在所述基材上形成的包含權(quán)利要求1~10的任一項所述的粘接性樹脂組合物的剝離層；和 在所述剝離層上粘貼的被粘物。
12.—種自剝離方法，是使用了包含基材、在所述基材上形成的包含權(quán)利要求1~6的任一項所述的粘接性樹脂組合物的剝離層、和在所述剝離層上粘貼的被粘物的疊層體的自剝離方法， 其具備下述工序:將所述疊層體加熱到該粘接性樹脂組合物所包含的具有來源于梅爾德拉姆酸衍生物的結(jié)構(gòu)的發(fā)泡性粘著聚合物的、該梅爾德拉姆酸衍生物分解的溫度以上，從而所述剝離層所包含的該化合物分解，使所述剝離層與所述被粘物的界面的所述剝離層的粘接強度降低。
13.一種自剝離方法，是使用了包含基材、在所述基材上形成的包含權(quán)利要求7~10的任一項所述的粘接性樹脂組合物的剝離層、和在所述剝離層上粘貼的被粘物的疊層體的自剝離方法， 其具備下述工序:將所述疊層體加熱到梅爾德拉姆酸衍生物分解的溫度以上，從而所述剝離層所包含的該梅爾德拉姆酸衍生物分解，使所述剝離層與所述被粘物的界面的所述剝離層的粘接強度降低。
14.一種帶，其具備:基材層；和在所述基材層上形成的包含權(quán)利要求1~10的任一項所述的粘接性樹脂組合物的剝離層。
15.—種基板的研磨方法,其具有下述工序: 將權(quán)利要求14所述的帶介由所述剝離層而貼附在基板的被研磨面的背面上的工序， 對所述基板的被研磨面進行研磨的工序，和 在研磨工序后，對所述帶的所述剝離層施加熱而從所述背面剝離所述帶的工序。
16.一種切割方法，其具有下述工序: 通過權(quán)利要求1~10的任一項所述的粘接性樹脂組合物而將被粘物固定于支持體的工序， 對所述被粘物進行切割的工序，和 使通過施加熱而單片化了的所述被粘物從所述支持體剝離的工序。
17.一種半導體封裝件的制造方法，其具有下述工序: 通過權(quán)利要求1~10的任一項所述的粘接性樹脂組合物而將半導體芯片固定于支持體的工序， 將所述半導體芯片用樹脂密封的工序，和 通過施加熱而從所述支持體剝離被樹脂密封了的半導體芯片的工序。
18.一種鍍敷方法，其具有下述工序: 將權(quán)利要求14所述的帶介由所述剝離層而貼附于被鍍敷體的不鍍敷部分的工序， 對所述被鍍敷體進行鍍敷處理的工序，和 在鍍敷處理工序后，對貼附于所述被鍍敷體的所述帶的剝離層施加熱而剝離所述帶的工序。
【文檔編號】C09J201/02GK103987806SQ201280061262
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月14日
【發(fā)明者】宇杉真一, 川崎登, 鐮田潤, 相田卓三 申請人:三井化學東賽璐株式會社