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一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法

文檔序號:3752275閱讀:702來源:國知局
專利名稱:一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,特別涉及一種通過離型紙的離型層處理的方法實(shí)現(xiàn)減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法。
背景技術(shù)
有機(jī)娃離型紙又稱隔離紙(release paper),已有四十多年的歷史。八十年代以來,我國壓敏膠制品與自粘材料有大幅度迅猛發(fā)展,伴隨上述工業(yè)的發(fā)展,離型紙制造工業(yè)亦有很大的發(fā)展,諸如生產(chǎn)不干膠商標(biāo)原紙、雙面膠帶、泡棉膠帶、各種鞋面材料自粘貼合等多種廠家都需要離型紙配套。有機(jī)硅離型紙中的主要成分固化改性有機(jī)硅,其表面張力很低且隔離效果良好,工業(yè)上一般采用在原紙上涂覆一層聚乙烯(PE)膜,再將有機(jī)硅涂料噴涂在這一層PE膜上, 形成有機(jī)硅膜,各組分改性有機(jī)硅油在一定條件下進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕宦?lián),控制交聯(lián)密度與交聯(lián) 點(diǎn)之間的分子量,可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)有機(jī)硅涂層的剝離力,從而制得各種剝離力的離型紙,以適應(yīng)不同產(chǎn)品的諸多要求。然而,在大量的實(shí)際應(yīng)用過程中發(fā)現(xiàn),當(dāng)離型紙的硅面與粘膠貼和后,在再剝離離型紙時(shí),離型紙的硅面的小分子硅油會轉(zhuǎn)移到膠上且硅轉(zhuǎn)移量較多,粘膠的粘性就大為降低,甚至已降低到其原有粘結(jié)力的50飛0%,從而影響了其實(shí)際應(yīng)用,如在作為不干膠商標(biāo)原紙上,這種商標(biāo)紙粘結(jié)力的降低會造成商標(biāo)紙起泡、脫落,從而影響制品的美觀及實(shí)用性。分析這種出現(xiàn)粘膠力下降原因是離型硅油生產(chǎn)涂布工藝的缺陷造成硅層固化未完全,易轉(zhuǎn)移;離型硅油常使用的苯、二甲苯、汽油等溶劑腐蝕部分膠層;常用的離型硅油采用縮合反應(yīng)有機(jī)硅,在反應(yīng)過程中會產(chǎn)生較多的醇、胺和水等小分子吸附污染膠層等。公開號CN101050608A公開了一種低轉(zhuǎn)移離型紙及其制造方法中,其主要技術(shù)點(diǎn)是在涂布烘干技術(shù)中,設(shè)置有7段溫區(qū)的烘箱,最高烘溫為150°C 180°C,用這種工藝制備出的離型紙與粘膠貼合后,硅轉(zhuǎn)移量少,粘膠的粘性降低小,從而使粘膠具有較高的粘結(jié)性保留率。但該工藝使用溫度較高,使得原紙中水脫除后產(chǎn)生收縮造成離型層產(chǎn)生缺陷;同時(shí),該配方體系中存在了大量的甲苯(89. 5^97. 96%),使得在后期烘干過程中難以完全去除,會造成環(huán)境污染以及提高離型紙小分子轉(zhuǎn)移率等問題。現(xiàn)有技術(shù)都存在著硅油不可能進(jìn)行完全配比的固化,殘留的硅油組分多及未固化的硅油由于與基材的粘結(jié)不牢,因而易于轉(zhuǎn)移到膠層,并且現(xiàn)有技術(shù)中未針對這種離型層的未反應(yīng)硅油的轉(zhuǎn)移提出過有效的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是這對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,以克服現(xiàn)有技術(shù)中離型紙上硅油易向膠層轉(zhuǎn)移從而造成黏膠粘性的不足。本發(fā)明所提供的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,在離型紙涂布壓敏膠前進(jìn)行離型紙固化硅層去除硅油小分子處理;所述的去硅油處理是采用一種粘膠碾壓離型紙涂布面;所述的粘膠為非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯壓敏膠,由于固化層未固化完全的硅油的主要成分為聚二甲基硅氧烷(分子量為20(Γ300),該化合物結(jié)構(gòu)甲基上的三個(gè)氫原子由于甲基的旋轉(zhuǎn)占有較大空間,從而增加了相鄰硅氧烷分子間的距離,因分子間作用力與分子間距離的六次方成反比,故聚二甲基硅氧烷分子間作用力比碳?xì)浠衔锶鹾芏?,其表面張力比碳?xì)浠衔镄?,為非極性分子,本發(fā)明中的丙烯酸酯壓敏膠上接枝了非極性基團(tuán),一方面利用了丙烯酸酯的粘性,粘結(jié)未固化的硅油,另一方面利用相似相容原理,非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯能夠?qū)ξ垂袒墓栌推鸬轿阶饔?,從而去除硅油;粘膠的初粘力為2. (Γ5. ON/mm (小于有機(jī)硅固化層的剝離強(qiáng)度);所述的碾壓壓力為10(Γ500Ν ;所述的離型紙的離型層為有機(jī)硅離型層。作為優(yōu)選的技術(shù)方案如上所述的方法,所述的非極性基團(tuán)接枝聚丙烯酸酯的通式為·
ψ R3—一一一. _
II Π
I2 X其中η為:Γ20,R1和R2中至少有一個(gè)為環(huán)烷基或烷氧基,其余為H,R3為短鏈烷基、長鏈烷基或芳香基,X為酯基基團(tuán);所述粘膠的初粘力為2. (Γ5. ON/mm ;碾壓壓力為10(Γ500Ν ;如上所述的方法,所述的非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯中的非極性基團(tuán)為短鏈烷基、長鏈烷基、芳香基、環(huán)烷基或烷氧基中的一種,其中短鏈烷基是指基團(tuán)上一條鏈端的碳原子數(shù)為I飛個(gè)的烷基,如甲基(-CH3)、乙基(-CH2CH3)、丙基(_CH2CH2CH3)、異丙基(-CH(CH3)2)、正丁基(-CH2CH2CH2CH3)等;長鏈烷基是指基團(tuán)上一條鏈端的碳原子數(shù)為6個(gè)以上(包括6個(gè))的烷基,如辛烷基,十二烷基、十八烷基等;芳香基是指苯基或苯基上部分H被其他烴基取代得到的基團(tuán),如苯基(-Ph)、對甲基苯基(-Ph-CH3)等;環(huán)烷基是指飽和環(huán)狀碳鏈結(jié)構(gòu)基團(tuán),或者是多種環(huán)連接在一起的多環(huán)結(jié)構(gòu)基團(tuán),如環(huán)戍燒基、環(huán)丙燒基等;燒氧基是指燒基與氧原子連接后生成的基團(tuán),如甲氧基(-OCH3),乙氧基(-OCH2CH3)等;如上所述的方法,所述的非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯中的丙烯酸酯為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯中的一種;所述的非極性基團(tuán)取代所述的丙烯酸酯單元中亞甲基(-CH2-)上的廣3個(gè)H從而接枝在丙烯酸酯上,接枝率為f 10%,所述的非極性基團(tuán)同時(shí)也是親油性基團(tuán),非極性基團(tuán)的接入在能夠?qū)﹄x型紙的硅油起到吸附作用的同時(shí),由于基團(tuán)的親油性,所述的非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯能夠與丙烯酸酯膠體系中的其他油溶性組分相容,也維持了丙烯酸酯膠的高初粘力;如上所述的方法,所述的碾壓是指離型紙位于走紙輥與碾壓輥之間,碾壓輥面與離型紙涂布面相接觸,走紙輥與離型紙底紙相接觸,碾壓輥與走紙輥的轉(zhuǎn)向相反,通過控制碾壓輥與走紙輥之間的距離來實(shí)現(xiàn)碾壓輥對于離型紙涂布面的碾壓壓力的調(diào)控;所述的碾壓輥的表面涂敷所述的粘膠;碾壓輥與走紙輥的速度為l(Tl00m/min ;如上所述的方法,所述的離型紙的底紙為格拉辛紙,辛格拉紙質(zhì)地致密、均勻,有很好的內(nèi)部強(qiáng)度和透光度,作為離型紙的底紙有耐高溫、防潮和防油的功能;
如上所述的方法,所述的離型紙的淋膜層為PET薄膜層、PE薄膜層、PP薄膜層、PVC薄膜層、CPP薄膜層、BOPP薄膜層或復(fù)合薄膜層。在經(jīng)電暈處理的基材原紙上淋膜這一層薄膜層可以提高薄膜層在基材原紙上的附著力,同時(shí)改善紙張的耐水性,受潮后尺寸不易變化,而且仍保持紙張耐蠕變性好的優(yōu)點(diǎn);如上所述的方法,所述的有機(jī)硅離型層為加成型有機(jī)硅層,加成型有機(jī)硅容易進(jìn)行分子設(shè)計(jì),也就是容易通過調(diào)節(jié)單體的原料配比來控制固化程度,從而可以減少有機(jī)硅不完全固化,同時(shí)加成型有機(jī)硅與單組份及縮合型有機(jī)硅相比,在固化的同時(shí)不會產(chǎn)生小分子物質(zhì),從而避免的對離型層的污染,保證了離型固化層的潔凈,減少硅向膠帶的轉(zhuǎn)移。有益效果I、本發(fā)明中采用高初粘力但低于有機(jī)硅固化層的剝離強(qiáng)度的聚丙烯酸酯壓敏膠 除去離型層上未反應(yīng)的硅油,減少了硅油向膠帶的轉(zhuǎn)移,保證了離型層的清潔無局部缺陷,提聞了I父帶的殘留粘結(jié)率;2、本發(fā)明中提出除去硅油的聚丙烯酸酯壓敏膠使用非極性基團(tuán)接枝,利用相似相容原理對于未反應(yīng)的硅油進(jìn)行吸附去除,非極性基團(tuán)接枝的聚丙烯酸酯壓敏膠易于制的,除硅油性能更優(yōu)。3、本發(fā)明中提出的涂敷非極性基團(tuán)接枝的聚丙烯酸酯壓敏膠輥碾壓除去硅油的工藝簡單,方便操作,可廣泛用于離型紙、粘結(jié)劑應(yīng)用領(lǐng)域。
具體實(shí)施例方式面結(jié)合具體實(shí)施方式
,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。實(shí)施例I本發(fā)明的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,在離型紙涂布壓敏膠前采用初粘力為2. ON/m的粘膠碾壓離型紙的離型層進(jìn)行離型層的去除小分子硅油處理,粘膠為非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯壓敏膠,其分子結(jié)構(gòu)通式為
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X V /Λ %其中n為3,R1為環(huán)戊烷基,R2為H,R3為甲基,X為甲酯基。去除小分子硅油處理是采用粘膠對進(jìn)行碾壓處理;碾壓壓力為IOON ;離型紙的離型層為加成型有機(jī)硅離型層。實(shí)施例2本發(fā)明的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,在離型紙涂布壓敏膠前采用初粘力為5. ON/m的粘膠碾壓離型紙的離型層進(jìn)行離型層的去除小分子硅油處理,粘膠為非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯壓敏膠,其分子結(jié)構(gòu)通式為
權(quán)利要求
1.一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征是在離型紙涂布壓敏膠前進(jìn)行離型紙的離型層去除小分子硅油處理;所述的去除小分子硅油處理是采用粘膠對離型紙的離型層進(jìn)行碾壓處理; 所述的粘膠為非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯壓敏膠,其分子結(jié)構(gòu)通式為
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的有機(jī)硅離型層為加成型有機(jī)硅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的碾壓是指離型紙位于走紙輥與碾壓輥之間,碾壓輥面與離型紙涂布面相接觸,走紙輥與離型紙底紙相接觸,碾壓輥與走紙輥的轉(zhuǎn)向相反,通過控制碾壓輥與走紙輥之間的距離來實(shí)現(xiàn)碾壓輥對于離型紙涂布面的碾壓壓力的調(diào)控;所述的碾壓輥的表面涂敷所述的粘膠;碾壓棍與走紙棍的速度為l(Tl00m/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的離型紙的底紙為格拉辛紙;所述的離型紙的淋膜層為PET薄膜層、PE薄膜層、PP薄膜層、PVC薄膜層、CPP薄膜層或BOPP薄膜層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的短鏈烷基是指基團(tuán)上一條鏈端的碳原子數(shù)為I飛個(gè)的烷基,為甲基、乙基、丙基、異丙基或正丁基; 所述的長鏈烷基是指基團(tuán)上一條鏈端的碳原子數(shù)為6個(gè)或6個(gè)以上的烷基,為辛烷基,十_■燒基或十八燒基。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的芳香基是指苯基或苯基上部分H被其他烴基取代得到的基團(tuán),為苯基或?qū)谆交?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的環(huán)燒基是指飽和環(huán)狀碳鏈結(jié)構(gòu)基團(tuán),為環(huán)戍燒基或環(huán)丙燒基。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的烷氧基是指烷基與氧原子連接后生成的基團(tuán),為甲氧基或乙氧基。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述的酯基基團(tuán)為甲酷基、乙酷基或丁酷基中的一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,其特征在于,所述R1和R2的總接枝率為廣10%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種減少離型紙有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的方法,在離型紙涂布壓敏膠前通過采用粘膠對離型紙的離型層進(jìn)行碾壓處理來實(shí)現(xiàn)的。粘膠為非極性基團(tuán)接枝丙烯酸酯壓敏膠,其分子結(jié)構(gòu)通式為其中n為3~20,R1和R2中至少有一個(gè)為環(huán)烷基或烷氧基,其余為H,R3為短鏈烷基、長鏈烷基或芳香基,X為酯基基團(tuán),粘膠的初粘力為2.0~5.0N/mm,離型紙的離型層為有機(jī)硅離型層;碾壓的壓力為100~500N。通過這種方法處理的離型紙的離型層表面的雜質(zhì)和未固化硅油量少,與粘膠貼合后,硅轉(zhuǎn)移量少,粘膠的粘性降低小,從而使粘膠具有較高的粘結(jié)性保留率,且工藝簡單,方便操作,可廣泛用于離型紙、粘結(jié)劑應(yīng)用領(lǐng)域。
文檔編號C09J151/00GK102797195SQ20121027701
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月6日
發(fā)明者葛允林, 張曙明, 王炎, 楊其文, 陳偉 申請人:滁州云林?jǐn)?shù)碼影像耗材有限公司
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