專利名稱：一種led封裝硅膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED封裝硅膠及其制備方法，屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED光源壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射與低功耗，被廣泛應(yīng)用于各種顯示屏、汽車(chē)燈以及各種電子產(chǎn)品的背光源以及照明用等，其封裝材料的選擇對(duì)LED的性能影響至關(guān)重要，目前所用封裝材料有環(huán)氧樹(shù)脂、聚甲基丙烯酸甲酷、玻璃、有機(jī)硅等高透明材料，環(huán)氧樹(shù)脂與有機(jī)硅材料作為主要的封裝材料，環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)應(yīng)カ過(guò)大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，而目前的有機(jī)硅材料，內(nèi)應(yīng)カ小，耐高低溫性能好，不黃變，透光率也高于環(huán)氧樹(shù)脂，但是存在與基材粘接性差，導(dǎo)致封裝失敗，或者耐老化性能性能下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供ー種LED封裝硅膠及其制備方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下ー種LED封裝用硅膠，由重量配比為I I的A組分和B組分組成；所述A組分由以下重量份的原料組成こ烯基樹(shù)脂95 96份、催化劑O. I O. 3份、粘接劑3 5份；所述B組分由以下重量份的原料組成こ烯基樹(shù)脂85 95份、交聯(lián)劑5 15份、抑制劑O. I O. 3份；本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明LED封裝硅膠由A、B組分組成，A組分在反應(yīng)中提供こ烯基與特殊的粘接劑，B組分提供交聯(lián)劑，本發(fā)明LED封裝硅膠具有對(duì)金屬、塑料、玻璃等附著力優(yōu)異，透光率超過(guò)98%，制備エ藝簡(jiǎn)便易行，且貯存穩(wěn)定性好，適于客戶使用等特點(diǎn)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)ー步，所述こ烯基樹(shù)脂的粘度為1000 20000厘泊，其結(jié)構(gòu)式如下
權(quán)利要求
1.ー種LED封裝硅膠，其特征在干，由重量配比為I : I的A組分和B組分組成； 所述A組分由以下重量份的原料組成こ烯基樹(shù)脂95 96份、催化劑O. I O. 3份、粘接劑3 5份； 所述B組分由以下重量份的原料組成こ烯基樹(shù)脂85 95份、交聯(lián)劑5 15份、抑制劑O. I O. 3份。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述こ烯基樹(shù)脂的粘度為1000 20000厘泊，其結(jié)構(gòu)式如下
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述粘接劑為含有環(huán)氧官能團(tuán)的偶聯(lián)劑，其結(jié)構(gòu)式如下
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述交聯(lián)劑為聚甲基氫硅氧烷，其結(jié)構(gòu)式如下
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述催化劑為鉬系催化劑；所述抑制劑為炔醇類物質(zhì)、含烯烴基環(huán)狀硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意ー種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述鉬系催化劑為氯鉬酸的醇溶液、鉬-こ烯基硅氧烷配合物、鉬-烯烴配合物中的任意ー種；所述抑制劑為炔醇類物質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述鉬系催化劑為鉬-こ烯基硅氧烷配合物，含量為3000 7000ppm ;所述炔醇類物質(zhì)為こ炔基環(huán)己醇。
8.—種LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，包括A組分的制備步驟及B組分的制備步驟；其中， 所述A組分的制備步驟如下將重量份數(shù)為95 96份的こ烯基樹(shù)脂、O. I O. 3份的催化劑、3 5份的粘接劑，依次加入攪拌機(jī)內(nèi)，并充入氮?dú)?，混合攪拌均勻，即得所述A組分；所述B組分的制備步驟如下將重量份數(shù)為85 95份的こ烯基樹(shù)脂、5 15份的交聯(lián)劑、O. I O. 3份的抑制劑，依次加入攪拌機(jī)內(nèi)，并充入氮?dú)猓旌蠑嚢杈鶆?，即得所述B組分； 使用吋，將所述A組分、B組分按重量比為I : I的配比混合均勻，真空脫泡，點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件上，加熱固化，即可。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，所述充入的氮?dú)鉃楹獨(dú)怏w積百分比濃度99%以上的氣體，所述真空脫泡時(shí)間為20 40分鐘，所述加熱固化條件為先在70 90°C加熱O. 5 I. 5小時(shí)，再在100 200°C加熱I. 5 2. 5小時(shí)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，所述真空脫泡時(shí)間為30分鐘，所述加熱固化條件為先在80°C加熱I小時(shí)，再在150°C加熱2小吋。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED封裝硅膠及其制備方法，由重量配比為1∶1的A組分和B組分組成，所述A組分由以下重量份的原料組成乙烯基樹(shù)脂95～96份、催化劑0.1～0.3份、粘接劑3～5份，所述B組分由以下重量份的原料組成乙烯基樹(shù)脂85～95份、交聯(lián)劑5～15份、抑制劑0.1～0.3份。本發(fā)明LED封裝硅膠對(duì)各種LED基材粘接性能好，透過(guò)率超過(guò)98％，該硅膠方便易操作，且貯存穩(wěn)定性好。
文檔編號(hào)C09J183/05GK102676113SQ20121013187
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者莊恒冬, 王建斌, 陳田安, 陳維 申請(qǐng)人:煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司