專利名稱：消除樹脂中氣泡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種消除樹脂中氣泡的方法，它采用一個真空的裝置對工件進行抽真空以消除工件上的樹脂中的氣泡，抽真空的過程可以反復(fù)進行，還可以采用水平翻轉(zhuǎn)等動作配合氣泡的消除，該技術(shù)可以應(yīng)用在印制電路、印刷、樹脂深加工等行業(yè)。
背景技術(shù)：
樹脂在被翻動攪拌過程中，會存在氣泡；另外，樹脂中本身也可以存在易揮發(fā)的成份，在被涂抹到工件上以后，會產(chǎn)生氣泡。如果這些氣泡不消除掉，當樹脂固化掉后會在樹脂中存留一個空洞，從而影響樹脂的美觀性或造成最終產(chǎn)品可靠性的降低。故本發(fā)明提出一種可以有效消除樹脂中氣泡的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，它采用一個真空的裝置對工件進行抽真空以消除工件上的樹脂中的氣泡，抽真空的過程可以反復(fù)進行，還可以采用水平翻轉(zhuǎn)等動作配合氣泡的消除，最后固化樹脂。采用這種方法無需昂貴的設(shè)備，以很低的成本就可以消除樹脂中的氣泡，并且產(chǎn)量比采用專業(yè)設(shè)備更大，利于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)過程的控制。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出一使所述工件上的所述樹脂固化。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在“對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空”步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”之中，在抽取真空之后及釋放掉所述真空之前，設(shè)置停留時間在I分鐘至200分鐘之間。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在所述的“對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空”步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空一再次釋放掉所述真空。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在執(zhí)行步驟中所述的抽取真空，其真空度設(shè)置在80%至100%之間。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在所述的“使所述工件上的所述樹脂固化”步驟中，采用加熱的方法使所述的樹脂固化，加熱采用的溫度在攝氏80度至200度之間，加熱采用的時間在5分鐘至120分鐘之間。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一使所述工件上的所述樹脂固化一將所述工件從所述真空裝置中取出。
本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空—使所述工件上的所述樹脂固化一釋放掉所述真空裝置中的所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述的對所述真空裝置抽取真空的步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述的對所述真空裝置抽取真空的步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空。采用這樣的方法，可以批量地處理掉工件上樹脂中的氣泡，不需要購買專業(yè)的昂貴的生產(chǎn)設(shè)備，可以獲得更大的勞動生產(chǎn)率和更低的生產(chǎn)成本，可大大提高采用這些方法的生產(chǎn)企業(yè)的競爭優(yōu)勢。


圖1為“消除樹脂中氣泡的方法”發(fā)明的流程圖一。圖2為“印制電路板表面印上阻焊油墨后存在氣泡”的示意圖。圖3為“存在孔位置的工件”的示意圖。圖4為“消除樹脂中氣泡的方法”發(fā)明的流程圖二。圖5為“消除樹脂中氣泡的方法”發(fā)明的流程圖三。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施事例，對本發(fā)明技術(shù)方案進一步說明。方法一如圖1所示，本發(fā)明的具體實施方式
是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出一使所述工件上的所述樹脂固化。本處所述的樹脂可以是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞氨樹脂、阻焊油墨(它包含了環(huán)氧樹脂在內(nèi)的由許多有機物構(gòu)成的復(fù)雜成份)、以及一切可以發(fā)生聚合反應(yīng)而從由單體分子聚合成高分子物質(zhì)進而由非固體轉(zhuǎn)變成固體物質(zhì)的材料；所述的工件，可以是印制電路板、集成電路、機械加工工件等物體；所述的真空裝置，可以是一種箱狀物體、圓柱體、或者有不規(guī)則形狀的容積的物體，它由真空腔體、真空密封裝置、相關(guān)真空管道、真空泵系統(tǒng)、控制器件裝置等部份構(gòu)成，它可以實現(xiàn)填裝進工件、并對工件實施真空環(huán)境抽取、釋放掉真空等一系列動作；如再加上一些機械裝置，可以實現(xiàn)工件的角度翻轉(zhuǎn)；加上智能控制手段，可以精準控制每個流程階段的時間和詳細參數(shù)，并實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；通過不同程式的設(shè)定和調(diào)整，可以實現(xiàn)不同流程和步驟的處理，從而實現(xiàn)不同的處理工藝，應(yīng)用范圍更廣及更方便使用。具體如下詳細說明步驟100 :將樹脂放置到工件上將樹脂放置到工件上的方法有很多種，可以采用絲網(wǎng)印刷的方法，將樹脂絲印到工件上去，它可以將樹脂印到工件的表面上，也可以將樹脂印到工件上的孔中去從而將孔塞??；也可以采用將工件整體浸入到液態(tài)的樹脂中，從而使得樹脂填充到工件所需的位置，如表面的線路位置、凹陷的位置、孔的位置等等；也可以采用手工涂抹的方式，將樹脂涂抹到工件的表面或者孔內(nèi)，從而完成工件特定位置的樹脂放置。不管采用哪一種方式，工件上的樹脂之中總會存在一些氣泡，一方面是因為樹脂在被放置過程中會有氣泡夾雜進去，另一方面工件的拐角位、角落位、死角位等一些特殊位置也會導(dǎo)致氣泡的存在。具體如圖2所示，當我們將阻焊油墨絲印I到了印制電路板4的表面上的時候，印制電路板4的表面上的線路2(線路通常由銅線路構(gòu)成電路的回路)是凸出的，所以就存在許多的拐角位或死角位，當油墨被絲印到其表面時，油墨也被刮刀攪動而夾入了氣體，所以總會有氣體殘留在所需的工件上的油墨中，這些氣體在油墨中形成了細小的氣泡3，如果兩條線路相鄰得很近，并且線路之間存在較高的電勢差，這些氣泡可很容易導(dǎo)致電壓擊穿而引起短路。又如圖3所示，當我們要將工件6中的孔位置5進行樹脂塞孔時，樹脂在被塞進孔位置5的過程中，會有氣體混進到樹脂中，同時孔位置本身也是一個死角位，很容易殘存氣體而導(dǎo)致孔內(nèi)的樹脂存在氣泡，孔的直徑越小，導(dǎo)致這種問題發(fā)生的機率就越大；如果孔內(nèi)的樹脂存在氣泡，會導(dǎo)致塞孔的效果大大變差，最終產(chǎn)品的可靠性也會大大下降。所以消除樹脂中的氣泡是一件很重要也很棘手的事情。步驟200 :將所述工件放置到真空裝置中可以每次將最少一個所述的工件放置到所述的真空裝置中進行抽真空處理，如每次放置2個、10個、100個、1000個…等等，只要真空裝置的容積可以容納得下，就可以盡可能地往里放置更多的工件，以批量處理達到產(chǎn)量的最大化，從而更利于降低生產(chǎn)成本。這種放置通常是采用并列的放置方式，這樣可以在占最小的體積的情況下放置更多的工件。所述的工件可以采用水平放置的方法，也可以采用垂直放置的方法，具體采用哪一種的方法視工件的形狀、外貌以及加工的需要而定；如果加工的工件是扁平狀的，樹脂在工件上容易流動而跑掉，采用水平放置的方式是比較好的；如果想加工工件中的孔在抽真空的過程中有更多的樹脂流進去，也應(yīng)該采用水平放置的方式；但是如果 需求正好與上述兩種情況相反，則應(yīng)該采用垂直放置的方式。如果所述的工件是不規(guī)則的形狀構(gòu)成的，則所謂的水平放置、垂直放置就不存在明顯的界定了，但是所放置的傾斜角度或放置位置也需依據(jù)樹脂填充的位置而定，這樣才能獲得最好的效果。步驟300 :對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空在這個步驟中，對以下的循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”最少執(zhí)行一次。如果要獲得更好的氣泡消除效果，可以對本處所述的循環(huán)步驟執(zhí)行多次，即“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”一“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”…，經(jīng)過多次循環(huán)后，工件上的樹脂中殘存的氣泡就會被不斷在消除而變得越來越少，從而更接近我們想要獲得的效果。在一個循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”之中，在抽取真空之后及釋放掉所述真空之前，可以設(shè)置停留時間，這樣可以使得樹脂中的氣泡有更多的時間外逸，從而更利于消除氣泡；所述的停留時間設(shè)置在I分鐘至200分鐘之間，不同的樹脂，可以采用不同的停留時間，如果樹脂的粘度比較低，可以采用較短的停留時間，如果樹脂的粘度比較高，則需要較長的停留時間；事實上，樹脂的粘度是可以通過添加不同比例的稀釋劑來調(diào)整的，所以不能依據(jù)樹脂的種類來判斷粘度的數(shù)值，而是必須以所用來使用時的樹脂的物理狀態(tài)來衡量粘度值，衡量的方法通常采用粘度計測量；針對粘度值在150至200VT-04F的樹脂，停留時間控制在10至30分鐘比較合理，更長時間效果肯定會更好，但是會導(dǎo)致生產(chǎn)效率大大下降；更短的時間也未必不可以，但是殘留較多氣泡的機率也會增加，所以存在一個最佳的操作窗口的問題，在這個操作窗口中可以獲得成本、效率、產(chǎn)能、品質(zhì)等各種因素綜合的最佳的效果，故不能認為在時間上的變化可以成為一種新的創(chuàng)新而獲得獨立于本專利權(quán)利要求范圍之外的權(quán)利。在所述的“對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空”步驟中，還可以進行以下演變，對以下的循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空一再次釋放掉所述真空”最少執(zhí)行一次；在這里，對所述的工件進行了翻轉(zhuǎn)，這種翻轉(zhuǎn)可以使工件上的樹脂更好地流動到所需的位置，如針對需要進行樹脂塞孔的印制電路板，在水平放置時，樹脂通常會因為重力的作用而跑到孔位置5的下側(cè)7處了，上側(cè)8處的樹脂就變得很少了，如果這樣將樹脂固化掉，樹脂塞孔的效果肯定是不均勻的，故如果翻轉(zhuǎn)過來，再使得樹脂順著重力的方向流回樹脂較少的位置，就可使得樹脂均勻地分布；翻轉(zhuǎn)過來后到下一次釋放掉真空狀態(tài)前，也要控制一定的停留時間，這里的停留時間的控制可以參考上述的控制方法，只是這里已經(jīng)是進行了最少兩次的抽真空了，停留時間可以適當減少，以提高勞動生產(chǎn)率；循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空一再次釋放掉所述真空”可以執(zhí)行多次，以獲得更好的消樹脂氣泡的效果，直至達到所需的效果；采用不同的重復(fù)次數(shù)后，停留時間的控制也需相應(yīng)調(diào)整，重復(fù)的次數(shù)越多，因為在重復(fù)的過程中就可以使得樹脂在工件上的分布變得更均勻了，故可以相應(yīng)縮短停留時間以提高勞動生產(chǎn)率。為方便控制，通常將所述的工件翻轉(zhuǎn)180度，實際上也可以對所述工件翻轉(zhuǎn)其他角度，這和工件的形狀或者工件填充樹脂的要求有關(guān)，比如采用連續(xù)翻轉(zhuǎn)4次的方式，每次翻轉(zhuǎn)90度，這樣也可以獲得同樣的均勻樹脂的效果，但是采用這些不同的具體的設(shè)置方式不能認為是一種創(chuàng)新，而僅僅是對本專利的簡單推演而派生出來的不同方法而已，仍屬于本專利權(quán)利要求范圍之內(nèi)。在執(zhí)行步驟中所述的抽取真空時，其真空度設(shè)置在80%至100%之間，本處所述的真空度是指空氣被抽出的比例(通常指總重量的占比會比較直觀)，如果真空裝置中的氣體被100 %地抽出，則真空度為100 %，如果只有80 %的氣體被抽出，則殘留氣體的真空度只有80%，如果根本沒抽，則真空度為0% ;將真空度控制在80%至100%之間就可以滿足生產(chǎn)需求了，真空度的數(shù)值越大，則消氣泡效果會越好，但這里還有一個最佳能效比的問題，實際上要達到100%的真空度是難之又難的，在實際生產(chǎn)控制中，可以將真空度控制在95%至98%之間，這樣的參數(shù)既容易達到、又可以獲得很佳的消氣泡效果；如果仍不能達到所需的效果，可以采用重復(fù)“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空”或者是重復(fù)“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空一再次釋放掉所述真空”的方式來加強效果，這樣反而可以獲得更好的能效比。步驟400 :將所述工件從所述真空裝置中取出這個步驟很簡單，只需將工件從真空裝置中取出來就可以了。取出的過程中，要輕拿輕放，以防止樹脂被震落。步驟500 :使所述工件上的所述樹脂固化最常用的也是最快的方法是采用加熱的方法使所述的樹脂固化，加熱采用的溫度在攝氏80度至200度之間，加熱采用的時間在5分鐘至120分鐘之間；不同的樹脂種類可以采用不同的固化參數(shù)，當然即使是同一種樹月旨，固化參數(shù)也不可能盡然相同，樹脂中所添加的固化劑(一種催化劑，可以加速樹脂發(fā)生聚合反應(yīng)而發(fā)生固化效果的藥物)的數(shù)量不同，固化參數(shù)是截然不同的；溫度越高、時間越長，固化的效果越強。如果只是想起到預(yù)固化的作用，時間和溫度的控制會比較嚴格，通常會設(shè)定在攝氏Iio度至130度之間烤10至30分鐘之間。針對一些可以光感固化的樹脂，也可以采用紫外光照射感光固化的方式，但這樣的方式需要逐件、逐件地進行，并且有嚴格的時間和紫外光強度的控制要求，生產(chǎn)效率會比較低，但針對精度要求較高的工作，仍是可以采用這樣的方法生產(chǎn)的。方法二如圖4所示，本發(fā)明的具體實施方式
是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一使所述工件上的所述樹脂固化一將所述工件從所述真空裝置中取出。對于樹脂、工件、真空裝置等的要求和具體描述與方法一中的描述相同。具體如下詳細說明步驟100 :將樹脂放置到工件上具體要求和描述與“方法一”中的“步驟100”相同。步驟200 :將所述工件放置到真空裝置中具體要求和描述與“方法一”中的“步驟200”相同。步驟300 :對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空具體要求和描述與“方法一”中的“步驟300”相同。步驟500 :使所述工件上的所述樹脂固化具體要求和描述與“方法一”中的“步驟500 ”相同。步驟600 :將所述工件從所述真空裝置中取出具體要求和描述與“方法一”中的“步驟400”相同?！胺椒ǘ敝皇轻槍Α胺椒ㄒ弧痹诓襟E順序上進行了簡單的變換和調(diào)整，基本原理并沒有大的改變。而采用“抽取真空”、“抽真空和釋放真空進行多次循環(huán)”、“角度翻轉(zhuǎn)”等內(nèi)容才是本專利的核心思想，任何圍繞這些核心思想而進行的簡單變換和調(diào)整而派生出的其他權(quán)利要求都可以認為在本專利的權(quán)利要求范圍內(nèi)。方法三如圖5所示，本發(fā)明的具體實施方式
是提供一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上一將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空一使所述工件上的所述樹脂固化一釋放掉所述真空裝置中的所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出。對于樹脂、工件、真空裝置等的要求和具體描述與方法一中的描述相同。具體如下詳細說明步驟100 :將樹脂放置到工件上具體要求和描述與“方法一”中的“步驟100”相同。步驟200 :將所述工件放置到真空裝置中具體要求和描述與“方法一”中的“步驟200”相同。步驟700 :對所述真空裝置抽取真空在這個步驟中，可以只執(zhí)行一次抽真空的過程，也可以對以下的循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空”最少執(zhí)行一次。如果要獲得更好的氣泡消除效果，可以對本處所述的循環(huán)步驟執(zhí)行多次，即“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空”一“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空”…，經(jīng)過多次循環(huán)后，工件上的樹脂中殘存的氣泡就會被不斷在消除而變得越來越少，從而更接近我們想要獲得的效果。在一個循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空”之中，在抽取真空之后至下一次抽取真空之前，可以設(shè)置停留時間，這樣可以使得樹脂中的氣泡有更多的時間外逸，從而更利于消除氣泡；所述的停留時間設(shè)置在I分鐘至200分鐘之間，不同的樹脂，可以采用不同的停留時間，如果樹脂的粘度比較低，可以采用較短的停留時間，如果樹脂的粘度比較高，則需要較長的停留時間；事實上，樹脂的粘度是可以通過添加不同比例的稀釋劑來調(diào)整的，所以不能依據(jù)樹脂的種類來判斷粘度的數(shù)值，而是必須以所用來使用時的樹脂的物理狀態(tài)來衡量粘度值，衡量的方法通常采用粘度計測量；針對粘度值在150至200VT-04F的樹脂，停留時間控制在10至30分鐘比較合理，更長時間效果肯定會更好，但是會導(dǎo)致生產(chǎn)效率大大下降；更短的時間也未必不可以，但是殘留較多氣泡的機率也會增加，所以存在一個最佳的操作窗口的問題，在這個操作窗口中可以獲得成本、效率、產(chǎn)能、品質(zhì)等各種因素綜合的最佳的效果，故不能認為在時間上的變化可以成為一種新的創(chuàng)新而獲得獨立于本專利權(quán)利要求范圍之外的權(quán)利。在所述的“對所述真空裝置抽取真空”步驟中，還可以進行以下演變，對以下的循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的 工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空”執(zhí)行一次或多次；在這里，對所述的工件進行了翻轉(zhuǎn)，這種翻轉(zhuǎn)可以使工件上的樹脂更好地流動到所需的位置，如針對需要進行樹脂塞孔的印制電路板，在水平放置時，樹脂通常會因為重力的作用而跑到孔位置5的下側(cè)7處了，上側(cè)8處的樹脂就變得很少了，如果這樣將樹脂固化掉，樹脂塞孔的效果肯定是不均勻的，故如果翻轉(zhuǎn)過來，再使得樹脂順著重力的方向流回樹脂較少的位置，就可使得樹脂均勻地分布；翻轉(zhuǎn)過來后到下一次釋放掉真空狀態(tài)前，也要控制一定的停留時間，這里的停留時間的控制可以參考上述的控制方法，只是這里已經(jīng)是進行了最少兩次的抽真空了，停留時間可以適當減少，以提高勞動生產(chǎn)率；循環(huán)步驟“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空”可以執(zhí)行多次，以獲得更好的消樹脂氣泡的效果，直至達到所需的效果；采用不同的重復(fù)次數(shù)后，停留時間的控制也需相應(yīng)調(diào)整，重復(fù)的次數(shù)越多，因為在重復(fù)的過程中就可以使得樹脂在工件上的分布變得更均勻了，故可以相應(yīng)縮短停留時間以提高勞動生產(chǎn)率。為方便控制，通常將所述的工件翻轉(zhuǎn)180度，實際上也可以對所述工件翻轉(zhuǎn)其他角度，這和工件的形狀或者工件填充樹脂的要求有關(guān)，比如采用連續(xù)翻轉(zhuǎn)4次的方式，每次翻轉(zhuǎn)90度，這樣也可以獲得同樣的均勻樹脂的效果，但是采用這些不同的具體的設(shè)置方式不能認為是一種創(chuàng)新，而僅僅是對本專利的簡單推演而派生出來的不同方法而已，仍屬于本專利權(quán)利要求范圍之內(nèi)。在執(zhí)行步驟中所述的抽取真空時，其真空度設(shè)置在80%至100%之間，本處所述的真空度是指空氣被抽出的比例(通常指總重量的占比會比較直觀)，如果真空裝置中的氣體被100%地抽出，則真空度為100%，如果只有80%的氣體被抽出，則殘留氣體的真空度只有80%，如果根本沒抽，則真空度為0% ;將真空度控制在80%至100%之間就可以滿足生產(chǎn)需求了，真空度的數(shù)值越大，則消氣泡效果會越好，但這里還有一個最佳能效比的問題，實際上要達到100%的真空度是難之又難的，在實際生產(chǎn)控制中，可以將真空度控制在95%至98%之間，這樣的參數(shù)既容易達到、又可以獲得很佳的消氣泡效果；如果仍不能達到所需的效果，可以采用重復(fù)“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空”或者是重復(fù)“對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空”的方式來加強效果，這樣反而可以獲得更好的能效比。其他細節(jié)上的要求與“方法一”中的抽真空內(nèi)容相似。步驟800 :使所述工件上的所述樹脂固化具體要求和描述與“方法一”中的“步驟500 ”相同。步驟900 :釋放掉所述真空裝置中的所述真空這個步驟比較簡單，只需將真空閥打開，將空氣釋放回所述的真空裝置中就可以了，釋放空氣的過程緩慢一些會比較好，這樣比較有利于樹脂填充到所述工件上所需的位置。步驟950 :將所述工件從所述真空裝置中取出具體要求和描述與“方法一”中的“步驟400”相同。采用“抽取真空”、“抽真空和釋放真空進行多次循環(huán)”、“角度翻轉(zhuǎn)”等內(nèi)容才是本專利的核心思想，這些處理步驟可以使得樹脂中的氣泡被抽出而消除掉；任何圍繞這些核心思想而進行的簡單變換和調(diào)整而派生出的其他權(quán)利要求都可以認為在本專利的權(quán)利要求范圍內(nèi)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上—將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出一使所述工件上的所述樹脂固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，在所述的循環(huán)步驟之中，在抽取真空之后及釋放掉所述真空之前，設(shè)置停留時間在I分鐘至200分鐘之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空一再次釋放掉所述真空。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的抽取真空，其真空度設(shè)置在80%至100%之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的使所述工件上的所述樹脂固化步驟中，采用加熱的方法使所述的樹脂固化，加熱采用的溫度在攝氏80度至200度之間，加熱采用的時間在5分鐘至120分鐘之間。
7.一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上—將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空后釋放掉所述真空一使所述工件上的所述樹脂固化一將所述工件從所述真空裝置中取出。
8.一種消除樹脂中氣泡的方法，所述的方法最少包含如下步驟將樹脂放置到工件上—將所述工件放置到真空裝置中一對所述真空裝置抽取真空一使所述工件上的所述樹脂固化一釋放掉所述真空裝置中的所述真空一將所述工件從所述真空裝置中取出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的對所述真空裝置抽取真空的步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一再次對所述真空裝置抽取真空。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種消除樹脂中氣泡的方法，其特征在于，所述的對所述真空裝置抽取真空的步驟中，對以下的循環(huán)步驟最少執(zhí)行一次對真空裝置抽取真空一釋放掉所述真空一將所述的工件進行角度翻轉(zhuǎn)一對所述真空裝置再次抽取真空。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種消除樹脂中氣泡的方法，它采用一個真空裝置對工件進行抽真空以消除工件上的樹脂中的氣泡，抽真空的過程可以反復(fù)進行，還可以采用角度翻轉(zhuǎn)等動作配合氣泡的消除，最后固化樹脂。采用這種方法無需昂貴的設(shè)備，就可以用很低的成本消除樹脂中的氣泡，并且產(chǎn)量比采用專業(yè)設(shè)備更大，更利于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)過程的控制。
文檔編號B05D3/00GK103056081SQ20111032089
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者李麗 申請人:李麗