專利名稱：熱熔導(dǎo)體膏組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供了一種熱熔導(dǎo)體膏組合物，尤其適用于制作光電池的電導(dǎo)電路。
背景技術(shù)：
用于電子材料市場的傳統(tǒng)導(dǎo)體膏在室溫下成液體狀態(tài)。這樣的膏典型地由分散于液體媒介中的導(dǎo)體粉或薄片組成。這樣的膏通過傳統(tǒng)的篩網(wǎng)印制術(shù)、塊印制、擠壓、配制或其它傳統(tǒng)的、眾所周知的應(yīng)用方法，應(yīng)用到硅基片。
使用這種傳統(tǒng)導(dǎo)體膏的一個問題在于，在使用附加的電子材料膏以前和/或任何附加工藝用于這樣的材料之前，這種膏必須進(jìn)行強(qiáng)制干燥，尤其在烘箱內(nèi)。強(qiáng)制干燥過程需要時間和能量，而且會導(dǎo)致?lián)]發(fā)性有機(jī)物的釋放。進(jìn)一步地，在干燥過程中組分的重復(fù)處理會導(dǎo)致組分破壞。
Magrini et al.在美國專利第4,243,710號公開了一個熱塑性電極墨，用來制造陶器多層電容器。按照Magrini et al.的技術(shù)，熱塑性電極墨的組合物包括精細(xì)磨碎的三重(銀/鉑/鈀或鉑/鈀/金)或二重(銀/鈀)金屬粉，分散于熱塑性媒介中，其在室溫下為固體。當(dāng)把溫度加熱到100°F到250°F時，Margrini et al的熱塑性電極墨組合物熔化形成流動墨，可經(jīng)篩網(wǎng)印制術(shù)應(yīng)用到非傳導(dǎo)性的陶片，不經(jīng)過干燥步驟而被壓制形成多層電容器。
使用如Magrini et al.所公開的熱塑性電極墨組合物要比制造多層陶器電容器具有更大的優(yōu)勢。不幸的是，然而，Magrini et al.公開的電極墨組合物不能充分地黏附到特定的基片上，如單晶硅和多晶硅(以下簡稱“硅”)，其被廣泛地用來制作光電池及其類似產(chǎn)品。而且，這樣的熱熔電極墨組合物不滿足在這種應(yīng)用中必需的的電力要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一個導(dǎo)體組合物，其在室溫下(約25℃)為固體，但在從約35℃到約90℃的時候形成流動的液體，通過篩網(wǎng)印制術(shù)用于硅基片上。本發(fā)明的組合物在使用時不必強(qiáng)制干燥，因?yàn)樗苎杆俟腆w化并經(jīng)過印制黏附到基片上。固體化篩網(wǎng)印制電路能抵抗劇烈的局部處理而不會與基片分離或凹下去或斷裂。隨后電子材料膏層可立即直接應(yīng)用到固體化的篩網(wǎng)印制電路上。
本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物包括導(dǎo)體顆粒和玻璃顆粒分散于熱塑性聚合體系統(tǒng)中。導(dǎo)體顆粒優(yōu)選包括銀或鋁，并以粉狀和/或薄片狀存在。玻璃顆粒優(yōu)選包括一種或更多玻璃料，其具有如下重量組成從約60％到90％的氧化鉛(PbO)、最多約30％氧化硅(SiO2)、最多約15％的氧化硼(B2O3)、最多約10％的氧化鋁(Al2O3)、最多約10％的氧化鋯(ZrO2)、最多約5％的氧化磷(P2O5)、最多約5％的氧化釕(RuO2)。熱塑性聚合物系統(tǒng)優(yōu)選包括由約50％到約90％重量的一種或更多脂肪醇，約5％到約20％重量的一種或更多纖維醚，以及選用最多約10％重量的木松香和/或大豆卵磷脂所構(gòu)成的混合物。這個組合物還優(yōu)選包括至少約0.01％到最多約5％重量的一個或更多C12或更高的飽和脂肪酸。
本發(fā)明上述及其它特性會在下文中得到更詳盡的描述，尤其在權(quán)利要求中闡述，以下將詳細(xì)地闡述本發(fā)明的特定具體實(shí)施例，這些用于說明但僅顯示了本發(fā)明原則的幾個方面。
具體實(shí)施例本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物包括分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)中的導(dǎo)體顆粒和玻璃顆粒。導(dǎo)體顆粒優(yōu)選包括銀或鋁，但是其它材料如銅和非傳導(dǎo)性材料也可使用。傳導(dǎo)性顆?？梢允欠蹱詈?或薄片狀。也可使用含銀的合金。組合物導(dǎo)體顆粒填裝量優(yōu)選基于組合物所有組分總重量的50％到90％重量。
在本發(fā)明熱熔導(dǎo)體膏組合物中使用的導(dǎo)體顆粒優(yōu)選具有小的平均顆粒尺寸，優(yōu)選小于5μm，如果組合物通過篩網(wǎng)印制而使用，這一點(diǎn)尤為重要。更優(yōu)選的是，導(dǎo)體顆粒具有一個雙峰顆粒大小分布，其有助于改進(jìn)填充因而改進(jìn)膏里的導(dǎo)體顆粒的密度。在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)體顆粒的主要部分(也就是超過50％重量的)具有小于2.5μm的D50，以及導(dǎo)體顆粒的一小部分具有一個大于2.5μm小于5.0μm的D50。
用于熱熔導(dǎo)體膏組合物的玻璃顆粒優(yōu)選由一種或更多玻璃料組成。當(dāng)導(dǎo)體顆粒包含銀并且膏的組合物用于硅基片上時，玻璃顆粒優(yōu)選由下列重量組成的物質(zhì)構(gòu)成從約60％到約95％的氧化鉛(PbO)、最多約30％的氧化硅、最多約15％的氧化硼、最多約10％的氧化鋁、最多約10％的氧化鋯、最多約5％的氧化磷以及最多約5％的氧化釕。更好地是，玻璃顆粒優(yōu)選具有下列重量組成的組合物從約75％到約92％的氧化鉛(PbO)，從約10％到約20％的氧化硅(SiO2)，最多約7％的氧化硼(B2O3)、最多約5％的氧化鋁(Al2O3)、最多約6％的氧化鋯(ZrO2)、最多約3％的氧化磷(P2O5)以及最多約3％的氧化釕(RuO2)。在本發(fā)明的最優(yōu)選實(shí)施例中，玻璃料的重量組成為81.16％的氧化鉛，10.72％的氧化硅，4.11％的氧化硼，2.81％的氧化鋁，1.20％的氧化鋯(下文Ferro EG09014)。
如果導(dǎo)體顆粒包括鋁，那么玻璃顆粒的組成就不是關(guān)鍵。在有些情況下，用精細(xì)磨碎的硅當(dāng)做玻璃顆粒也是可行的。
玻璃顆粒有助于將導(dǎo)體結(jié)合到基片上。要用所需最小的量的玻璃顆粒來獲得好的黏合。根據(jù)組合物總重量而定，填裝量小于約50％，優(yōu)選小于約20％，更優(yōu)選小于約10％就可以了。
導(dǎo)體顆粒和玻璃顆粒分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)中，其在25℃下為固體，在低于70℃時熔化。熱塑性聚合物系統(tǒng)的組成本身并不是關(guān)鍵，并且各種熱熔聚合物系統(tǒng)都可以使用，包括如Magrini et al.美國專利No.4,243,710公開的熱塑性媒介，其因而作為參考文件而合并。
優(yōu)選的，熱塑性聚合物系統(tǒng)包括至少一個C14或更高的直鏈伯醇。更優(yōu)選地，熱塑性聚合物系統(tǒng)包括兩種或更多不同的從C14到C20的直鏈伯醇的混合物。適合的酒精可以由如ALFOL商品指定的CONDEA Vista而獲得。更進(jìn)一步地，熱塑性聚合物系統(tǒng)還優(yōu)選包括一種或更多纖維素醚。本發(fā)明使用的纖維素醚優(yōu)選是乙基纖維素。加到熱塑性聚合物系統(tǒng)可選擇性成分包括部分氫化的松香、大豆卵磷脂和各種表面活性劑。
申請人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)組合物存在至少0.01％重量的一種或更多C12或更高的飽和脂肪酸時，導(dǎo)體顆粒易于凝結(jié)成團(tuán)，類似于松軟干酪，此時溫度保持在高于熱塑性聚合物熔點(diǎn)。使用少量(典型的是小于5％重量，基于組合物的總重量)的一種或更多C12或更高的飽和脂肪酸阻止銀或鋁顆粒的凝結(jié)并不確定地延長熱熔導(dǎo)體膏組合物溫度控制壽命。用于本發(fā)明的飽和脂肪酸優(yōu)選異硬脂酸，但是也可以使用其它的酸如油酸。
在一項(xiàng)優(yōu)選實(shí)施例中，熱熔導(dǎo)體膏組合物包括約40％到約80％重量的混合物，該混合物為重量上占主要部分的是D50小于2.5μm的銀薄片和在重量上占次要部分的D50大于2.5μm但小于5.0μm的銀薄片；以及約10％到約50％重量的玻璃粉，包括至少一種玻璃料，其含有約75％到約92％重量的氧化鉛，從約10％到約20％的氧化硅、從約0％到約7％的氧化硼、最多約5％的氧化鋁、最多約6％的氧化鋯、最多約3％的氧化磷及最多約3％的氧化釕所組成，分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)，其包括一種或混合物含有兩種或更多不同的C16到C18的直鏈伯醇、乙基纖維素、部分氫化松香和大豆卵磷脂。所述組合物還包括至少0.01％重量的異硬脂酸。優(yōu)選的C16到C18的直鏈伯醇分別是十六(烷)醇和十八烷醇。
在本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施例中，熱熔導(dǎo)體膏組合物包括從約50％到約90％重量的鋁粉，平均顆粒小于5.5μm；和約10％到約50％重量的含硅玻璃料。鋁粉和硅分散在一個熱塑性聚合物系統(tǒng)中，其包括至少一種C16或更高的直鏈伯醇、乙基纖維素、部分氫化松香以及大豆卵磷脂。該組合物還包括約至少0.01％重量的異硬脂酸。直鏈伯醇優(yōu)選十六(烷)醇。
本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物優(yōu)選通過將熱塑性聚合物系統(tǒng)的組分在稍高于材料熔點(diǎn)的溫度下混合一起而形成的。當(dāng)用銀顆粒來做導(dǎo)體材料時，銀粉和玻璃顆粒在高度混合情況下加到熱塑性聚合物系統(tǒng)，然后此膏經(jīng)過三輥式粉碎機(jī)加熱最多到約70℃以保證沒有大的顆?；蚪Y(jié)塊形成。當(dāng)用鋁顆粒來做導(dǎo)體材料時，鋁熱熔混合物將承受高速混合條件，但典型地不經(jīng)過三輥式粉碎機(jī)。飽和脂肪酸可在任何時候被加到組合物，在導(dǎo)體顆粒和/或玻璃顆粒被加到熔化的熱塑性聚合物系統(tǒng)之前或之后。但優(yōu)選飽和脂肪酸在導(dǎo)體顆粒之后加入。
本發(fā)明還提供一種在光電池上形成導(dǎo)電電路的方法。此方法包括將本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物加熱到高于熱塑性聚合物系統(tǒng)的熔點(diǎn)但是低于熱塑性聚合物系統(tǒng)開始完全揮發(fā)的溫度；將熱熔導(dǎo)體膏組合物通過篩網(wǎng)印制、塊印制、擠壓、分散或任何其它傳統(tǒng)的應(yīng)用方法施用于硅基片；將硅基片烘烤到把所述熱熔導(dǎo)體膏組合物中的有機(jī)物完全燃燒然后形成所述傳導(dǎo)電路。烘烤溫度本身并不嚴(yán)格。烘烤溫度應(yīng)高到足以把膏內(nèi)的有機(jī)材料完全燃燒盡并把導(dǎo)體顆粒和玻璃顆粒熔到基片當(dāng)中。在制作光電池時，烘烤很典型地在約650℃到約900℃溫度下進(jìn)行，在最高溫度時持續(xù)約20秒。
本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物尤其在電子設(shè)備如光電池及類似產(chǎn)品的制備上很有用處。不象傳統(tǒng)膏那樣在室溫下(例如，約25℃)為液體，本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物在室溫下(約25℃)為固體，使操作和貯存簡單化。熱塑性聚合物系統(tǒng)在適當(dāng)?shù)牡蜏叵氯刍纬闪鲃拥囊后w狀態(tài)，從而通過使用篩網(wǎng)印制、塊印制、擠壓或其他的傳統(tǒng)應(yīng)用方法和設(shè)備，使膏快速地施用到基片上。膏的粘度可通過調(diào)節(jié)溫度得到直接控制(例如，為了減低粘度，僅需將溫度提高)。
本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物使電子元件的生產(chǎn)率大幅度增長。融化的膏在應(yīng)用到基片上后迅速固化從而不用經(jīng)過其后的干燥步驟。固化電路可以抵抗劇烈的局部處理而不被模糊或移位。事實(shí)上，其它的電子膏材料在使用熔化的膏之后，可在幾秒鐘之后直接施用于印制基片上。這比使用傳統(tǒng)的在室溫下為液體的導(dǎo)體膏具有本質(zhì)上的優(yōu)勢，其在其它處理過程完成前還需要在烘箱內(nèi)進(jìn)行強(qiáng)制干燥。去除干燥步驟加快了元件生產(chǎn)速度和進(jìn)一步地減少由于操作損壞而造成的元件浪費(fèi)。
本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物的另一項(xiàng)優(yōu)勢是，在元件制備中膏不會產(chǎn)生揮發(fā)性有機(jī)化合物。熱塑性聚合物系統(tǒng)的組分在加熱到優(yōu)選的使用溫度時是無害的并不會蒸發(fā)。用于膏組合物的主要有機(jī)材料在達(dá)不到燃燒的條件下時不會蒸發(fā)或揮發(fā)，且材料可完全燃燒形成無害產(chǎn)物。與傳統(tǒng)的室溫下為液體的導(dǎo)體墨相比較，組合物中缺乏揮發(fā)性化合物會增加組合物的保存期限和穩(wěn)定性。
如上所述，本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物使用眾所周知的其它技術(shù)之中的篩網(wǎng)印制術(shù)，是極其適于施用于基片的。雖然可以使用傳統(tǒng)的篩網(wǎng)印制設(shè)備，但優(yōu)選將篩網(wǎng)、載物臺和涂刷器加熱。具體加熱篩網(wǎng)、載物臺和涂刷器的加熱溫度優(yōu)選由熱熔膏的熔化溫度、所需的熔化膏的粘度及其在印制電路獲得的表面形狀(cosmetics)來決定。例如，當(dāng)使用約35℃到約90℃溫度范圍內(nèi)熔化的熱熔導(dǎo)體膏組合物時約約，篩網(wǎng)溫度優(yōu)選保持在約40℃到約90℃的范圍內(nèi)，載物臺溫度保持在從約30℃到約65℃的范圍內(nèi)，以及涂刷器的溫度保持在最高到約65℃。通過最優(yōu)化應(yīng)用設(shè)備的溫度參數(shù)，熱熔導(dǎo)體膏組合物可應(yīng)用于篩網(wǎng)印制、塊印制、擠壓或具有良好印制形狀的配置導(dǎo)體電路。
以下的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明，不應(yīng)當(dāng)作為對權(quán)利要求的限定。
實(shí)施例1用量如下表1中顯示的各種組分在最高70℃的溫度下一起加熱，并逐漸混合形成熔化熱塑性聚合物系統(tǒng)。
表1

實(shí)施例2本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物是通過下表2中所顯示用量的組分在一個套層高速混合器內(nèi)70℃下混合1小時而形成的。來自實(shí)施例1的熔化熱塑性聚合物系統(tǒng)是第一個填裝到加熱混合倉的組分?；旌虾蟮母嗳谓?jīng)過三輥式粉碎機(jī)并然后冷卻到室溫(約25℃)。得到本發(fā)明固態(tài)熱導(dǎo)體膏組合物。
表2

實(shí)施例3將上述實(shí)施例2中形成的熱塑性導(dǎo)體膏組合物加熱到溫度65℃，并用325網(wǎng)孔篩網(wǎng)印制到硅基片上，形成印制電路。將篩網(wǎng)移走幾秒鐘后，印制電路就在基片上固化。再將篩網(wǎng)印制基片放到烘箱內(nèi)從約650℃到約900℃溫度烘制并在最高溫處持續(xù)烘制約20秒，以燒掉墨組合物中的全部有機(jī)材料，并將金屬和玻璃顆粒融合在一起然后把印制電路粘貼到基片上。經(jīng)過燃燒后，可將基片冷卻到室溫(約25℃)。一個全功能的銀印制電路在基片上形成。
實(shí)施例4在下表3中顯示用量的各種組分在最高55℃的溫度下加熱在一起，并逐漸地混合形成熔化熱塑性聚合物系統(tǒng)。
表3

實(shí)施例5本發(fā)明的熱熔導(dǎo)體膏組合物通過以下表4所列用量的組分在一個套層高速混合器內(nèi)55℃下混合1小時而形成。實(shí)施例4的熔化熱塑性聚合物系統(tǒng)是第一個填裝到加熱混合室的成份?；旌虾?，導(dǎo)體膏冷卻到室溫(約25℃)。從而獲得本發(fā)明固態(tài)熱導(dǎo)體膏組合物。
表4

實(shí)施例6將上述實(shí)施例5中形成的熱熔導(dǎo)體膏組合物加熱到55℃，并用325網(wǎng)孔篩網(wǎng)印制到銀熱熔印制硅基片上，形成合并印制電路。將篩網(wǎng)移走幾秒鐘后，導(dǎo)體電路就在基片上固化。再將篩網(wǎng)印制基片放到烘箱內(nèi)從約650℃到約900℃進(jìn)行烘制并在最高溫處持續(xù)約20秒，以燃燒掉墨組合物的有機(jī)材料，并將金屬和玻璃顆粒融合在一起粘貼到基片上。經(jīng)過烘烤后，將基片冷卻到室溫(約25℃)。一個全功能的鋁印制電路在基片上形成。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易獲得其它的優(yōu)勢和變動。因而，本發(fā)明在更廣泛的意義上不受特定的描述和實(shí)施例所限制。所以，可以在不脫離本發(fā)明的基本概念的情況下進(jìn)行各種變更，如權(quán)利要求或相當(dāng)于權(quán)利要求所限定的那樣。
權(quán)利要求
1.熱熔導(dǎo)體膏組合物包括約50％到約90％重量的實(shí)質(zhì)上含有銀或鋁的導(dǎo)體顆粒，以及最多50％重量的分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)的玻璃顆粒，其在25℃下為固體，在約35℃到約90℃的溫度范圍內(nèi)熔化。
2.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其還包括至少0.01％重量的一個或更多C12或更高的飽和脂肪酸。
3.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述玻璃顆粒包括至少一種玻璃料，其包括重量約60％到約95％的氧化鉛、最多約30％的氧化硅、最多約15％的氧化硼、最多約10％的氧化鋁、最多約10％的氧化鋯、最多約5％的氧化磷及最多約5％的氧化釕。
4.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述導(dǎo)體顆粒有一個雙峰顆粒大小分布。
5.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述導(dǎo)體顆粒的主要部分包括小于約5.0μm的D50的薄片。
6.如權(quán)利要求3所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述玻璃料包括重量約75％到約92％的氧化鉛、約10％到約20％的氧化硅、最多約7％的氧化硼、最多約5％的氧化鋁、最多約6％的氧化鋯、最多約3％的氧化磷及最多約3％的氧化釕。
7.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述熱塑性聚合物系統(tǒng)包括至少一個C14或更高的直鏈伯醇。
8.如權(quán)利要求7所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述熱塑性聚合物系統(tǒng)包括兩個或更多的C14到C20的直鏈伯醇的混合物。
9.如權(quán)利要求7所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述熱塑性聚合物系統(tǒng)還包括一種或更多纖維素醚。
10.如權(quán)利要求9所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述纖維素醚包括乙基纖維素。
11.如權(quán)利要求2所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述C12或更高的飽和脂肪酸包括異硬脂酸。
12.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中，所述導(dǎo)體顆粒包括在重量上占主要成份D50小于2.5μm的銀薄片和在重量上占次要成份的D50大于2.5μm的薄片的混合物，其中，所述的玻璃顆粒包括玻璃料，其含有重量約75％到約92％的氧化鉛，約10％到約20％的氧化硅、最多約7％的氧化硼、最多約5％的氧化鋁、最多約6％的氧化鋯、最多約3％的氧化磷及最多約3％的氧化釕，其中，所述的熱塑性聚合物系統(tǒng)包括含有兩個或更多不同的C16到C18的直鏈伯醇和乙基纖維素的混合物。
13.如權(quán)利要求12所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，進(jìn)一步包括占總重量至少0.1％的一到多個C12或更高的飽和脂肪酸。
14.如權(quán)利要求1所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，其中所述導(dǎo)體顆粒包括D50小于5.5μm的鋁薄片，其中所述的玻璃顆粒包括硅，以及其中所述的熱塑性聚合物系統(tǒng)包括至少一個C16或更高的直鏈伯醇和乙基纖維素的混合物。
15.如權(quán)利要求14所述的熱熔導(dǎo)體膏組合物，進(jìn)一步包括至少0.1％重量的一個或更多的C12或更高的飽和脂肪酸。
16.形成光電池印制電路的方法包括提供一個熱熔導(dǎo)體膏組合物，其包括約50％到約90％重量的實(shí)質(zhì)上含有銀或鋁的導(dǎo)體顆粒，以及最多50％重量的分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)的玻璃顆粒，其在25℃下為固體，在約35℃到約90℃的溫度范圍內(nèi)熔化；將所述熱熔導(dǎo)體膏組合物加熱到高于熱塑性聚合物系統(tǒng)熔點(diǎn)的溫度但低于該熱塑性聚合物系統(tǒng)開始完全揮發(fā)的溫度；將所述熱熔導(dǎo)體膏組合物通過篩網(wǎng)印制、塊印制、擠壓或配制應(yīng)用到硅基片上；以及烘烤基片直至將所有所述熱熔導(dǎo)體膏組合物的有機(jī)材料燃燒掉，形成所述導(dǎo)體電路。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，將所述熱熔導(dǎo)體膏通過篩網(wǎng)印制應(yīng)用到基片上，所用篩網(wǎng)具有100篩到約400篩的范圍內(nèi)的網(wǎng)孔。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述烘烤溫度在約650℃到約900℃的范圍內(nèi)。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述導(dǎo)體顆粒包括在重量上占主要成份的D50小于2.5μm的銀薄片和在重量上占次要成份的D50大于2.5μm的薄片的混合物，其中所述玻璃顆粒包括玻璃料，其含有在重量約75％到約92％的氧化鉛，約10％到約20％的氧化硅、最多約7％的氧化硼、最多約5％的氧化鋁、最多約6％的氧化鋯、最多約3％的氧化磷及最多約3％的氧化釕，其中所述的熱塑性聚合物系統(tǒng)包括含有兩個或更多不同的C16到C18的直鏈伯醇和乙基纖維素的混合物，并且所述組合物進(jìn)一步包括至少0.01％重量的一個或更多C12或更高的飽和脂肪酸。
20.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述導(dǎo)體顆粒包括D50小于5.5μm的鋁薄片，其中所述玻璃顆粒包括硅，以及其中所述熱塑性聚合物系統(tǒng)包括至少一個C16或更高的直鏈伯醇和乙基纖維素的混合物，以及其中所述組合物進(jìn)一步包括至少0.01％重量的一個或更多的C12或更高的飽和脂肪酸。
全文摘要
本發(fā)明提供了一個熱熔導(dǎo)體膏組合物，其包括分散于熱塑性聚合物系統(tǒng)內(nèi)的導(dǎo)體顆粒和玻璃顆粒。本發(fā)明熱熔導(dǎo)體膏組合物在室溫下為固體，但在約35℃到約90℃的溫度下熔化形成流動的液體，可經(jīng)篩網(wǎng)印制應(yīng)用到硅基片上。熱熔導(dǎo)體膏組合物尤其適于光電池的制備。
文檔編號B05D5/12GK1592659SQ02823395
公開日2005年3月9日 申請日期2002年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者H·邁克威克爾 克里斯蒂娜, S·謝克 阿齊茲, A·馬戈羅尼 肯尼斯, K·威廉姆斯 托德, C·托蘭蒂諾 路易斯 申請人:費(fèi)羅公司