用于電源電路板的有機復合材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及復合材料的生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電源電路板的有機復合材料。
【背景技術(shù)】
[0002]復合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的有機材料，通過物理或化學的方法，在宏觀上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產(chǎn)生協(xié)同效應，使復合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。
[0003]有機復合材料的種類和性能多樣，對于應用于電源電路板的有機復合材料，材料本身必須具有較好的絕緣性能，方便電子元件的組裝，方便不同電子元件之間發(fā)生干擾，同時對于電源電路板其本身必須具有較高的抗沖擊強度，保證了電子元件的穩(wěn)定附著，防止在加工過程中發(fā)生損壞，；而市面上普通的有機復合材料達不到電源電路板的制造需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述存在的問題，本發(fā)明目的在于提供一種具有較好的絕緣性能，強度高，穩(wěn)定性好的用于電源電路板的有機復合材料。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種用于電源電路板的有機復合材料，所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯25-32份，棉籽殼粉末18-20份，鄰苯二甲酸二辛酯8-14份，月桂醇基硫酸鈉5.4-6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.3-2.0份，氧化鋁-硼酸鹽纖維5.5-7.2份，過硫酸鈣0.8-1.2份，氧化聚乙烯蠟2.0-3.2 份，色粉 1.5-4.7 份。
[0006]本發(fā)明所述的棉籽殼粉末為經(jīng)過粉碎和干燥后的固體粉末，其顆粒直徑為0.1-0.15微米，其顆粒的含水率不超過3%。
[0007]本發(fā)明所述的氧化鋁-硼酸鹽纖維的長度不超過30cm，其纖維的直徑不超過
0.25mm0
[0008]本發(fā)明所述的過硫酸鈣和氧化聚乙烯蠟需要經(jīng)低溫冷凍球磨混合，球磨時間8?12min，粒徑 50 ?60nm。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明生產(chǎn)的有機復合材料以聚異戊二烯為主要原料，同時在配方中的棉籽殼粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽，使得材料本身具有較好的絕緣性能，方便其在電源電路板領(lǐng)域內(nèi)的應用；通過配方中的氧化鋁-硼酸鹽纖維和過硫酸鈣，使得材料具有較高的機械強度，方便電子元件的穩(wěn)定附著，提高了電子元件的穩(wěn)定性。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的描述。
[0011]實施例1:一種用于電源電路板的有機復合材料，所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯25份，棉籽殼粉末18份，鄰苯二甲酸二辛酯8份，月桂醇基硫酸鈉5.4份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.3份，氧化鋁-硼酸鹽纖維5.5份，過硫酸鈣0.8份，氧化聚乙烯蠟2.0份，色粉1.5份。
[0012]根據(jù)上述配方生產(chǎn)得到的復合材料，采用本材料制成的電源電路板，材料本身的沖擊強度為5.37KJ.mm 2，同時材料本身經(jīng)過絕緣性測試，材料本身的絕緣電阻為128ΜΩ。
[0013]實施例2:—種用于電源電路板的有機復合材料，所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯32份，棉籽殼粉末20份，鄰苯二甲酸二辛酯14份，月桂醇基硫酸鈉6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽2.0份，氧化鋁-硼酸鹽纖維7.2份，過硫酸鈣1.2份，氧化聚乙烯蠟3.2份，色粉4.7份。
[0014]根據(jù)上述配方生產(chǎn)得到的復合材料，采用本材料制成的電源電路板，材料本身的沖擊強度為5.56KJ.mm 2，同時材料本身經(jīng)過絕緣性測試，材料本身的絕緣電阻為132ΜΩ。
[0015]實施例3:—種用于電源電路板的有機復合材料，所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯30份，棉籽殼粉末19份，鄰苯二甲酸二辛酯10份，月桂醇基硫酸鈉6.0份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.5份，氧化鋁-硼酸鹽纖維6.2份，過硫酸鈣1.0份，氧化聚乙烯蠟2.5份，色粉3.6份。
[0016]根據(jù)上述配方生產(chǎn)得到的復合材料，采用本材料制成的電源電路板，材料本身的沖擊強度為5.78KJ.mm 2，同時材料本身經(jīng)過絕緣性測試，材料本身的絕緣電阻為135ΜΩ。
[0017]需要說明的是，上述僅僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的保護范圍，在上述實施例的基礎(chǔ)上所作出的等同變換均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于電源電路板的有機復合材料，其特征在于，所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯25-32份，棉籽殼粉末18-20份，鄰苯二甲酸二辛酯8_14份，月桂醇基硫酸鈉5.4-6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.3-2.0份，氧化鋁-硼酸鹽纖維5.5-7.2份，過硫酸鈣0.8-1.2份，氧化聚乙烯蠟2.0-3.2份，色粉1.5-4.7份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電源電路板的有機復合材料，其特征在于，所述的棉籽殼粉末為經(jīng)過粉碎和干燥后的固體粉末，其顆粒直徑為0.1-0.15微米，其顆粒的含水率不超過3%。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電源電路板的有機復合材料，其特征在于，所述的氧化鋁-硼酸鹽纖維的長度不超過30cm，其纖維的直徑不超過0.25mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電源電路板的有機復合材料，其特征在于，所述的過硫酸I丐和氧化聚乙稀錯需要經(jīng)低溫冷凍球磨混合，球磨時間8?12min，粒徑50?60nm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電源電路板的有機復合材料，所述的復合材料中以重量份計各組分如下：聚異戊二烯25-32份，棉籽殼粉末18-20份，鄰苯二甲酸二辛酯8-14份，月桂醇基硫酸鈉5.4-6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.3-2.0份，氧化鋁-硼酸鹽纖維5.5-7.2份，過硫酸鈣0.8-1.2份，氧化聚乙烯蠟2.0-3.2份，色粉1.5-4.7份。本發(fā)明生產(chǎn)的有機復合材料以聚異戊二烯為主要原料，同時在配方中的棉籽殼粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽，使得材料本身具有較好的絕緣性能；通過配方中的氧化鋁-硼酸鹽纖維和過硫酸鈣，使得材料具有較高的機械強度，提高了電子元件的穩(wěn)定性。
【IPC分類】C08K3/30, C08K5/41, C08K7/08, C08K5/42, C08K5/12, C08K13/04, C08L97/00, C08L23/30, C08L47/00
【公開號】CN105131490
【申請?zhí)枴緾N201510536585
【發(fā)明人】王明泉
【申請人】王明泉
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月28日