封裝組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請(qǐng)涉及封裝組合物，包含該封裝組合物的封裝膜，有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品， 以及有機(jī)電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 有機(jī)電子器件（0ED)指包括利用空穴和電子發(fā)生電荷移動(dòng)的有機(jī)材料層的器件。 舉例來(lái)說(shuō)，有機(jī)電子器件可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射器和有機(jī)發(fā)光二極管（0LED)。
[0003] 在0ED中，與傳統(tǒng)光源相比，0LED具有低功耗、快速反應(yīng)時(shí)間，并且可以容易地制 成薄顯示器件或照明裝置。此外，0LED具有優(yōu)異的空間利用率，因此有希望用于包括各種 領(lǐng)域，包括各種便攜器件、監(jiān)視器、筆記本電腦和TV。
[0004] 在使0LED商業(yè)化和拓寬它們的應(yīng)用中最主要的問(wèn)題是耐久性。0LED中包含的有 機(jī)材料和金屬電極非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括0LED的產(chǎn)品對(duì)環(huán)境因素 非常敏感。因此，已經(jīng)提出各種方法來(lái)有效防止氧氣或水分從外部環(huán)境滲透入有機(jī)電子器 件例如0LED中。
[0005] 專利文件1公開了一種粘合劑封裝組合物膜和一種有機(jī)電致發(fā)光器件。此處，粘 合劑為聚異丁烯（PIB)類壓敏粘合劑，該壓敏粘合劑具有較差的加工性能，以及在高溫和 高濕條件下較差的可靠性。
[0006] 因此，需要開發(fā)在高溫和高濕條件下能夠維持可靠性，同時(shí)保證理想壽命和有效 防止水分滲透入有機(jī)電子器件中并且具有優(yōu)異的光學(xué)性能的封裝材料。
[0007] [現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0008] [專利文件]
[0009] (專利文件1)韓國(guó)未審查專利申請(qǐng)公開No. 2008-0088606

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 技術(shù)問(wèn)題
[0011] 本申請(qǐng)旨在提供封裝組合物，包括該封裝組合物的封裝膜，有機(jī)電子器件用封裝 產(chǎn)品，以及有機(jī)電子器件的制造方法。更具體地，本申請(qǐng)旨在提供一種在高溫和高濕條件下 能夠維持可靠性，同時(shí)保證理想的壽命和有效防止水分滲透入有機(jī)電子器件中并且具有優(yōu) 異的光學(xué)性能的封裝組合物，以及一種包括該封裝組合物的封裝膜。
[0012] 下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案。在描述本申請(qǐng)時(shí)，為 了簡(jiǎn)潔，省略了相關(guān)領(lǐng)域已知的常規(guī)功能或配置的詳細(xì)描述。另外，附圖為示意性的圖示， 以幫助理解本申請(qǐng)，因此，為了更清楚地描述本申請(qǐng)，省略了與說(shuō)明不相關(guān)的部分的描述。 在附圖中，元件的形狀和尺寸可以放大以更清晰地描述數(shù)個(gè)層和區(qū)域，并且附圖中示出的 厚度、尺寸、比率等并不是用來(lái)限制本申請(qǐng)的范圍。
[0013] 本申請(qǐng)的一個(gè)方面提供一種封裝組合物。根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案，所 述封裝組合物可以包含：水蒸氣透過(guò)速率（WVTR)為50g/m2 ?天以下的第一樹脂，以及含 有反應(yīng)性官能團(tuán)的第二樹脂。此外，第二樹脂可以與第一樹脂形成半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)（半 IPN)。WVTR可以為通過(guò)如下測(cè)量的WVTR :將第一樹制備成厚度為100 ym的膜形式，并在 100° F和100%的相對(duì)濕度下沿橫向測(cè)量膜的WVTR。
[0014] 例如，封裝組合物可以用于封裝有機(jī)電子器件例如0LED。根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方 案，封裝組合物可以形成具有單層或多層結(jié)構(gòu)的封裝層，該封裝層可以用于封裝有機(jī)電子 器件。當(dāng)封裝層形成為具有多層結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膜可以包括至少一層包括上述封裝組合物的 封裝層，并且還可以包括壓敏粘合劑層或粘合劑層。封裝膜中進(jìn)一步包括的能夠形成壓敏 粘合劑層或粘合劑層的材料沒(méi)有特殊限制，并且可以包括或可以不包括吸濕劑。
[0015] 在該說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)"封裝層"指由封裝組合物形成的粘合劑層、壓敏粘合劑層或 壓敏粘合劑/粘合劑層。因此，封裝組合物可以指能夠形成封裝層的組分。壓敏粘合劑/ 粘合劑層指在室溫下維持固相或半固相的粘合劑層，當(dāng)受熱時(shí)它可以與被粘物粘合而不形 成氣泡，并且可以通過(guò)固結(jié)后的粘合劑將目標(biāo)物牢固固定。
[0016] 在本說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)"有機(jī)電子器件"指具有包括利用空穴和電子在一對(duì)相對(duì)電極 之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移的有機(jī)材料層的結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品或裝置。有機(jī)電子器件的實(shí)例可以包括光伏 器件、整流器、發(fā)射器和有機(jī)發(fā)光二極管（0LED)，但是本申請(qǐng)不限于此。根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè) 示例性實(shí)施方案，有機(jī)電子器件可以為0LED。
[0017] 根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，如上所述，封裝組合物中包括的具有50g/m2 ?天以下的 WVTR的第一樹脂和含有反應(yīng)性官能團(tuán)的第二樹脂可以形成半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)（下文中稱 作"半IPN"）。在本說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)"半IPN"具有至少一個(gè)聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)（即，聚合物網(wǎng) 絡(luò)）并且包括至少一種直鏈或支鏈聚合物。此處，半IPN具有至少一部分直鏈或交聯(lián)聚合 物互穿進(jìn)入聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)中的結(jié)構(gòu)。半IPN與IPN結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于直鏈或支鏈聚合物能 夠與聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)理論上分離而不損失化學(xué)鍵。根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，含有反應(yīng)性 官能團(tuán)的第二樹脂可以形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，且第一樹脂可以穿入第二樹脂的交聯(lián)結(jié)構(gòu)中形成半 IPN〇
[0018] 根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，交聯(lián)結(jié)構(gòu)可以為通過(guò)加熱形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)、通過(guò)用活 性能量射線照射形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)或通過(guò)在室溫下老化形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。同樣地，術(shù)語(yǔ)"活性 能量射線"的范圍可以包括粒子束，例如a -粒子束、質(zhì)子束、中子束或電子束，以及微波、紅 外線（IR)、紫外線（UV)、X射線和y射線。通常，此處可以使用UV射線或電子束。通過(guò)引 入此半IPN結(jié)構(gòu)，可以提高機(jī)械性能，例如封裝組合物的加工性能，改善耐水粘合性能，并 且實(shí)現(xiàn)透明性，從而表現(xiàn)高的阻濕性和優(yōu)異的面板壽命，這些性能目前還未實(shí)現(xiàn)。
[0019] 根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案，如上所述，封裝組合物可以包括具有50g/ m2 ?天以下、45g/m2 ?天以下、40g/m2 ?天以下、35g/m2 ?天以下或30g/m2 ?天以下的WVTR的 第一樹脂。WVTR可以為通過(guò)如下測(cè)量的WVTR :將第一樹脂制備成厚度為100 y m的膜形式， 并在100° F和100%的相對(duì)濕度下沿橫向測(cè)量膜的WVTR。通過(guò)調(diào)節(jié)由包含第一樹脂的封 裝組合物形成的膜的WVTR，根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案的封裝組合物可以用于形成 具有優(yōu)異的阻濕性的膜。隨著第一樹脂的WVTR降低，膜可以顯現(xiàn)優(yōu)異的阻濕性。因此，WVTR 的下限沒(méi)有特殊限制。例如，封裝層的WVTR的下限可以為Og/m 2 ?天或lg/m2 ?天。
[0020] 根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，第一樹脂對(duì)于去離子水可以具有80°以上、85°以上、 90°以上，或95°以上的接觸角。接觸角為通過(guò)如下測(cè)量的接觸角：用具有約15wt%的固 體含量的溶液（該溶液通過(guò)將第一樹脂溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲衼?lái)制備）涂覆玻璃，干燥溶液 以形成涂膜，并在約25°C下將去離子水滴至涂膜上。此時(shí)，接觸角可以為通過(guò)重復(fù)進(jìn)行該程 序10次測(cè)量的接觸角的平均值。關(guān)于接觸角測(cè)量的細(xì)節(jié)將參照實(shí)施例。通過(guò)調(diào)節(jié)能夠形 成如上所述的封裝組合物的樹脂的接觸角，可以提供具有優(yōu)異的阻濕性和耐久性的膜。組 分的接觸角的上限沒(méi)有特殊限制，例如，可以小于或等于150°或120°。
[0021] 當(dāng)?shù)谝粯渲瑵M足上述范圍的接觸角和WVTR時(shí)，可以形成具有優(yōu)異的阻濕性、拒水 性等的膜。只要能夠滿足上述接觸角或WVTR，相關(guān)領(lǐng)域已知的樹脂可以不加限制地用作形 成封裝組合物的第一樹脂。此外，雖然單獨(dú)的樹脂不滿足接觸角和WVTR，當(dāng)樹脂的組合滿足 接觸角和WVTR時(shí)，這樣的樹脂可以用于形成封裝組合物。
[0022] 在根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的封裝組合物中，第一樹脂可以具有0°C以下、低于 5°C、低于-10°C、低于-30°C、低于-50°C或低于-60°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。同樣地，玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度可以指以約lj/cm 2以上的劑量用UV射線照射之后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，或者指用 UV射線照射然后進(jìn)一步進(jìn)行熱固化工藝之后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
[0023] 已知材料可以不加限制地用作第一樹脂，只要它們滿足上述接觸角或WVTR即可。 例如，第一樹脂可以包括苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹 月旨、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī) 硅樹脂、氟樹脂、或它們的混合物。
[0024] 同樣地，苯乙烯類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌 段共聚物（SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 嵌段共聚物（ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物（ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙 烯嵌段共聚物（SBS)、苯乙烯類均共聚物、或它們的混合物。
[0025] 所述烯烴類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括高密度聚乙烯類樹脂、低密度聚乙烯類樹 月旨、聚丙烯類樹脂、或它們的混合物。
[0026] 例如，酯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、或它們的混合物可以用作熱塑性 彈性體。在這些物質(zhì)中，聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂可以用作烯烴類熱塑性彈性體。
[0027] 所述聚氧化烯烴類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括聚甲醛類樹脂、聚氧化乙烯類樹 月旨、或它們的混合物。所述聚酯類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括聚對(duì)苯二甲酸乙二酯類樹脂、 聚對(duì)苯二甲酸丁二酯類樹脂、或它們的混合物。所述氯乙烯類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括 聚偏二氯乙烯。烴類混合物的實(shí)例可以，例如，包括三十六烷或石蠟。
[0028] 所述聚酰胺類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括尼龍等。所述丙烯酸類樹脂的實(shí)例可 以，例如，包括聚（甲基）丙烯酸丁酯等。所述環(huán)氧類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括：雙酚型樹 月旨，例如雙酚A型樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚S型樹脂以及它們的水合物；酚醛清漆型樹脂， 例如苯酚酚醛清漆型樹脂或甲酚酚醛清漆型樹脂；含氮環(huán)狀樹脂，例如三縮水甘油基異氰 脲酸酯型樹脂或乙內(nèi)酰脲型樹脂；脂環(huán)族樹脂；脂肪族樹脂；芳香族樹脂，例如萘型樹脂或 聯(lián)苯型樹脂；縮水甘油基型樹脂，例如縮水甘油醚型樹脂、縮水甘油胺型樹脂，或縮水甘油 酯型樹脂；二環(huán)型樹脂，例如二環(huán)戊二烯型樹脂；酯型樹脂；醚酯型樹脂；或它們的混合物。
[0029] 所述有機(jī)硅類樹脂的實(shí)例可以，例如，包括聚二甲基硅氧烷等。此外，所述氟類 樹脂的實(shí)例可以，例如，包括聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚三氟氯乙烯樹脂、聚六 氟丙稀樹脂、聚