描述了包括芯和外層的可固化倍半硅氧烷聚合物，該芯包含第一倍半硅氧烷聚合物，該外層包含鍵合至芯的第二倍半硅氧烷聚合物。芯、外層或它們的組合的倍半硅氧烷聚合物包含烯鍵式不飽和基團。芯的第一倍半硅氧烷聚合物經由鍵合到三個氧原子的硅原子鍵合到外層的第二倍半硅氧烷聚合物。在一些實施方案中，外層具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在該實施方案中，芯可基本上不含烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，芯具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在該實施方案中，外層可基本上不含烯鍵式不飽和基團。芯和外層各自包括不同倍半硅氧烷聚合物的三維支化網絡。芯和外層的倍半硅氧烷聚合物可為均聚物或共聚物。還描述了制備可固化倍半硅氧烷聚合物的方法，該聚合物包括芯和鍵合到芯的外層；包含可固化或固化的組合物的制品，這些組合物包含倍半硅氧烷芯/外層聚合物；以及固化的方法。附圖說明圖1A是倍半硅氧烷聚合物芯的例示性示意圖。圖1B是可固化聚合物的示意圖，該可固化聚合物包括圖1A的倍半硅氧烷聚合物芯和倍半硅氧烷聚合物外層。具體實施方式如本文所用，術語“有機基團”意為可被表征為脂族基團、芳族基團或它們的組合(例如，烷芳基基團和芳烷基基團)的烴基團(除了碳和氫之外具有任選的元素，諸如氧、氮、硫、硅和鹵素)。在本發(fā)明的上下文中，有機基團為不妨礙可固化倍半硅氧烷聚合物的形成的那些。術語“脂族基團”意為飽和或不飽和的直鏈、支鏈或環(huán)狀的烴基團。該術語用于涵蓋例如烷基、烯基和炔基基團。術語“烷基”是指為烷烴的自由基的一價基團并且包括直鏈、支鏈、環(huán)狀和二環(huán)烷基基團以及它們的組合，包括未取代的和取代的烷基基團兩者。除非另外指明，否則烷基基團通常包含1至30個碳原子。在一些實施方案中，烷基基團包含1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子、1至4個碳原子或1至3個碳原子。烷基基團的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、異丁基、叔丁基、異丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、金剛烷基、降冰片基等。術語“烯基”意指具有一個或多個碳-碳雙鍵的不飽和的直鏈或支鏈烴基團，諸如乙烯基基團。術語“炔基基團”意為具有一個或多個碳-碳三鍵的不飽和直鏈或支鏈的烴基基團。術語“環(huán)狀基團”意為被歸類為脂環(huán)族基團、芳族基團或雜環(huán)基團的閉環(huán)烴基團。術語“脂族基團”意指具有類似于脂族基團特性的特性的環(huán)狀烴基團。術語“芳族基團”或“芳基基團”在本文中定義如下。術語“雜環(huán)基團”意為環(huán)中的原子中的一個或多個為除碳之外的元素(例如，氮、氧、硫等)的閉環(huán)烴基。有機基團可具有任何合適的化合價，但常常是一價的或二價的。術語“亞烷基”是指為烷烴基團的二價基團并包括直鏈基團、支鏈基團、環(huán)狀基團、雙環(huán)基團或它們的組合。除非另外指明，否則亞烷基基團通常具有1至30個碳原子。在一些實施方案中，亞烷基基團具有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。亞烷基基團的示例包括但不限于亞甲基、亞乙基、1,3-亞丙基、1,2-亞丙基、1,4-亞丁基、1,4-亞環(huán)己基和1,4-環(huán)己基二亞甲基。術語“芳基”是指為芳族并且任選地碳環(huán)形的一價基團。芳基具有至少一個芳環(huán)。任何附加的環(huán)可以是不飽和的、部分飽和的、飽和的或芳族的。任選地，芳環(huán)可具有稠合至芳環(huán)的一個或多個附加的碳環(huán)。除非另外指明，否則芳基基團通常包含6至30個碳原子。在一些實施方案中，芳基基團包含6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。芳基基團的示例包括苯基、萘基、聯苯基、菲基和蒽基。術語“亞芳基”是指為芳族并且任選地碳環(huán)形的二價基團。亞芳基具有至少一個芳環(huán)。任何附加的環(huán)可以是不飽和的、部分飽和的或飽和的。任選地，芳環(huán)可以具有稠合至芳環(huán)的一個或多個附加的碳環(huán)。除非另外指明，否則亞芳基基團常常具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語“芳烷基”是指為被芳基基團取代的烷基基團的一價基團(例如，如在芐基基團中)。術語“烷芳基”是指為被烷基基團取代的芳基的一價基團(例如，如在甲苯基基團中)。除非另外指明，否則對于兩種基團，烷基部分常常均具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子，并且芳基部分常常具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語“亞芳烷基”是指為被芳基基團取代的亞烷基基團或附接到亞芳基基團的亞烷基基團的二價基團。術語“亞烷芳基”是指為被烷基基團取代的亞芳基基團或附接到亞烷基基團的亞芳基基團的二價基團。除非另外指明，否則對于兩種基團，烷基或亞烷基部分通常均具有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。除非另外指明，否則對于兩種基團，芳基或亞芳基部分通常均具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語“可水解基團”是指可在大氣壓條件下與pH為1至10的水反應的基團?？伤饣鶊F常常在其發(fā)生反應時轉化成羥基基團。羥基基團常常發(fā)生進一步的反應(例如冷凝)。典型的可水解基團包括但不限于烷氧基、芳氧基、芳烷基氧基、烷芳基氧基、酰氧基或鹵素(直接鍵合到硅原子)。如本文所用，該術語通常用來指鍵合到甲硅烷基基團中的硅原子的多個基團中的一個。術語“烷氧基”是指具有直接鍵合到烷基基團的氧基基團的一價基團。術語“芳氧基”是指具有直接鍵合到芳基基團的氧基基團的一價基團。術語“芳烷基氧基”和“烷芳基氧基”分別是指具有直接鍵合到芳烷基基團或烷芳基基團的氧基基團的一價基團。術語“酰氧基”是指為式-O(CO)Rb的一價基團，其中Rb為烷基、芳基、芳烷基或烷芳基。合適的烷基Rb基團常常具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。合適的芳基Rb基團通常具有6至12個碳原子，例如苯基。合適的芳烷基和烷芳基Rb基團常常包含具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子的烷基和具有6至12個碳原子的芳基。術語“鹵素”是指諸如氟、溴、碘或氯的鹵素原子。如果作為反應性甲硅烷基的一部分，則鹵素基團常常為氯。在本申請中，術語諸如“一個”、“一種”、和“所述”并非僅旨在指單一實體，而是包括一般類別，其具體示例可用于舉例說明。術語“一個”、“一種”和“所述”與術語“至少一種”互換使用。后接列表的短語“......中的至少一個(種)”和“包含......中的至少一個(種)”指列表中項目中的任一項以及列表中兩項或更多項的任意組合。當基團不止一次出現在本文所述的式中時，無論是否明確陳述，每個基團都是“獨立”選擇的。例如，當式中存在不止一個R基團時，每個R基團均是獨立選擇的。此外，這些組內包含的子組也是獨立選擇的。例如，當每個R基團包含Y基團時，則每個Y也是獨立選擇的。如本文所用，術語“室溫”是指20℃至25℃或22℃至25℃的溫度。倍半硅氧烷為具有經驗化學式R'SiO3/2的有機硅化合物，其中Si為元素硅，O為氧并且R’為氫或任選地還包含烯鍵式不飽和基團的脂族或芳族基團。因此，倍半硅氧烷聚合物包含鍵合到三個氧原子的硅原子。具有無規(guī)的支化結構的倍半硅氧烷聚合物通常在室溫下為液體。具有立方體、六角柱、八角柱、十角柱和十二角柱之類的非無規(guī)結構的倍半硅氧烷聚合物通常在室溫下為固體。本發(fā)明描述了可固化倍半硅氧烷聚合物，該聚合物包含多個烯鍵式不飽和基團。倍半硅氧烷聚合物的烯鍵式不飽和基團通常為可自由基聚合的基團，諸如乙烯基(H2C＝CH-)，包括乙烯基醚(H2C＝CHO-)和烯基(H2C＝CH(CH2)n-，其中n通常在1到30或1到20或1到10范圍內。倍半硅氧烷聚合物的烯鍵式不飽和基團還可為(甲基)丙烯酰基，諸如(甲基)丙烯酰胺基(H2C＝CHCONH-和H2C＝CH(CH3)CONH-)和(甲基)丙烯酸酯基(CH2＝CHCOO-和CH2＝C(CH3)COO-)。術語“(甲基)丙烯酸酯”包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯兩者。本發(fā)明描述了包括芯和外層的可固化倍半硅氧烷聚合物，該芯包含第一倍半硅氧烷聚合物，該外層包含鍵合至芯的第二倍半硅氧烷聚合物。此類可固化倍半硅氧烷聚合物在本文被稱為“SSQ芯/外層聚合物”。外層的第二倍半硅氧烷聚合物通常經由鍵合到三個氧原子的硅原子鍵合到芯的第一倍半硅氧烷聚合物。芯、外層或它們的組合的倍半硅氧烷聚合物包含烯鍵式不飽和基團。第一倍半硅氧烷聚合物芯通常是不同于第二倍半硅氧烷聚合物外層的倍半硅氧烷聚合物。第一倍半硅氧烷聚合物和第二倍半硅氧烷聚合物可以是均聚物或共聚物?？晒袒栋牍柩跬榫酆衔镞€可任選地包括鍵合到第二倍半硅氧烷聚合物外層的額外層，或者換句話講包括不止一個外層。包括第一倍半硅氧烷聚合物芯和第二倍半硅氧烷聚合物外層的倍半硅氧烷聚合物可通過順序水解并冷凝可水解的硅烷反應物制備。至少一種可水解的硅烷反應物包含烯鍵式不飽和基團其具有式Z-Y-Si(R1)3。在典型的實施方案中，芯或外層的可水解的硅烷反應物中的至少一者不含烯鍵式不飽和基團，該烯鍵式不飽和基團具有式X-Y-Si(R1)3。制備可固化SSQ芯/外層聚合物的一種實施方法包括通過聚合一種或多種反應物形成第一倍半硅氧烷聚合物芯，這些反應物包含至少一種式X-Y-Si(R1)3的反應物；以及通過聚合第一倍半硅氧烷聚合物和一種或多種反應物將第二倍半硅氧烷聚合物的外層形成于第一倍半硅氧烷聚合物芯上，這些反應物包含至少一種式Z-Y-Si(R1)3的反應物。當第一倍半硅氧烷聚合物芯的聚合不包含任何含烯鍵式不飽和基團的反應物時，該方法生成不含烯鍵式不飽和基團的第一倍半硅氧烷聚合物芯以及包含烯鍵式不飽和基團的外層。例如，在一個例示性實施方案中，芯是甲基三甲氧基硅烷的反應產物，并且外層是乙烯基三乙氧基硅烷的反應產物，如圖1A和1B中所示出。制備可固化SSQ芯/外層聚合物的一種另選實施方法包括通過聚合一種或多種反應物形成第一倍半硅氧烷聚合物芯，這些反應物包含至少一種式Z-Y-Si(R1)3的反應物；以及通過聚合第一倍半硅氧烷聚合物和一種或多種反應物將第二倍半硅氧烷聚合物的外層形成于第一倍半硅氧烷聚合物芯上，這些反應物包含至少一種式X-Y-Si(R1)3的反應物。當第二倍半硅氧烷聚合物的聚合不包含任何含烯鍵式不飽和基團的反應物時，該方法生成不含烯鍵式不飽和基團的第二倍半硅氧烷聚合物外層以及包含烯鍵式不飽和基團的芯。當用于制備第一倍半硅氧烷聚合物和第二倍半硅氧烷聚合物的反應物的摩爾重量比為約1:1時，則所得SSQ芯/外層聚合物具有質量大約和第二倍半硅氧烷聚合物相同的第一倍半硅氧烷聚合物。第二倍半硅氧烷聚合物外層可基本環(huán)繞第一倍半硅氧烷聚合物芯，諸如圖1所示?？筛淖兡栔亓勘?，使得第二倍半硅氧烷聚合物外層的質量小于第一倍半硅氧烷聚合物芯的質量。由于外層的質量相對于芯的質量為減少的，第二倍半硅氧烷聚合物外層僅能部分覆蓋第一倍半硅氧烷聚合物芯的表面。在另外的實施方案中，可改變摩爾重量比，使得第二倍半硅氧烷聚合物外層的質量大于第一倍半硅氧烷聚合物芯的質量。盡管圖1A和1B示出了具有球形形狀的芯和SSQ芯/外層聚合物，該形狀可以變化。在反應物X-Y-Si(R1)3的一些實施方案中，Y為共價鍵或二價有機連接基團；并且X為氫、(一價)有機基團，諸如可任選包含鹵素或其它取代基的烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；或者是并非烯鍵式不飽和基團的反應基團。X還可任選地包含(例如連續(xù)的)氧、氮、硫、硅、取代基。在一些實施方案中，X為任選的鹵代(例如C1-C20)烷基基團諸如(例如C4-C6)氟代烷基，(例如C6-C12)芳基基團諸如苯基，(例如C6-C12)烷基(例如C1-C20)芳基基團，(例如C6-C12)芳基(例如C1-C20)烷基基團。在一些實施方案中，X包含環(huán)氧化物環(huán)。X-Y-Si(R1)3反應物的示例包括：例如芳族三烷氧基硅烷諸如苯基三甲氧基硅烷、(C1-C12)烷基三烷氧基硅烷諸如甲基三甲氧基硅烷、氟代烷基三烷氧基硅烷諸如九氟己基三乙氧基硅烷、以及包含非烯鍵式不飽和基團的反應性基團的三烷氧基硅烷，諸如環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷；3-環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷；5,6-環(huán)氧己基三乙氧基硅烷；2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙氧基硅烷；3-(二苯基膦基)丙基三乙氧基硅烷；巰丙基三乙氧基硅烷；s-(辛?；?巰丙基三乙氧基硅烷；3-異氰酸基丙基三乙氧基硅烷；羥基(聚乙烯氧基)丙基三乙氧基硅烷；羥甲基三乙氧基硅烷；3-氰基丙基三乙氧基硅烷；2-氰基乙基三乙氧基硅烷；和2-(4-吡啶基乙基)三乙氧基硅烷。其它可商購獲得的X-Y-Si(R1)3反應物包括：例如三甲基甲硅烷氧基三乙氧基硅烷；對甲苯基三乙氧基硅烷；四氫化糠基氧基丙基三乙氧基硅烷；正丙基三乙氧基硅烷；(4-全氟辛基苯基)三乙氧基硅烷；五氟苯基三乙氧基硅烷；九氟己基三乙氧基硅烷；1-萘基三乙氧基硅烷；3,4-亞甲基二氧基苯基三乙氧基硅烷；對甲氧基苯基三乙氧基硅烷；3-異辛基三乙氧基硅烷；異丁基三乙氧基硅烷；(十七氟-1,1,2,2-四氫癸基)三乙氧基硅烷；3,5-二甲氧基苯基三乙氧基硅烷；(n,n-二乙氨基甲基)三乙氧基硅烷；(正-環(huán)己氨基甲基)三乙氧基硅烷；11-氯十一烷基三乙氧基硅烷；3-氯丙基三乙氧基硅烷；對氯代苯基三乙氧基硅烷；氯苯基三乙氧基硅烷；丁基聚(二甲基硅氧烷基)乙基三乙氧基硅烷；n,n-雙(2-羥乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷；芐基三乙氧基硅烷；以及2-[(乙酰氧基(聚乙烯氧基)丙基]三乙氧基硅烷。在反應物Z-Y-Si(R1)3的一些實施方案中，Y是共價鍵或二價有機連接基團；并且Z是烯鍵式基團。Z-Y-Si(R1)3的示例包括乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙苯基丙基三乙氧基硅烷、3-丁基三乙氧基硅烷、二十二烯基三乙氧基硅烷、己烯基三乙氧基硅烷以及甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。在一些實施方案中，Y是(例如C1-C20)亞烷基基團、(例如C6-C12)亞芳基基團、(例如C6-C12)烷基(例如C1-C20)亞芳基基團、(例如C6-C12)芳基(例如C1-C20)亞烷基基團或它們的組合。Y還可任選地包含(例如連續(xù)的)氧、氮、硫、硅或鹵素取代基以及它們的組合。在一些實施方案中，Y不包含可能熱穩(wěn)定性較低的氧或氮取代基。反應物X-Y-Si(R1)3和/或Z-Y-Si(R1)3包含三個R1基團。要形成倍半硅氧烷聚合物，則至少兩個R1基團獨立地為可水解的基團。在典型的實施方案中，基于可商購獲得的反應物，每個R1基團獨立地為可水解的基團。在R1的一些實施方案中，可水解的基團選自烷氧基、芳氧基、芳烷基氧基、烷芳基氧基、酰氧基和鹵素。在一些實施方案中，R1是烷氧基基團。在水解期間，可水解的基團轉變?yōu)橐阉獾幕鶊F，諸如–OH。Si–OH基團彼此反應以形成硅-氧鍵，使得大多數硅原子鍵合到三個氧原子。盡管也可利用順序聚合(相同反應物的順序聚合)來生成無規(guī)倍半硅氧烷共聚物，該無規(guī)倍半硅氧烷共聚物和可通過(同時)共聚反應物產生的無規(guī)倍半硅氧烷共聚物基本相同，在典型的實施方案中，選擇反應物使得芯的第一倍半硅氧烷聚合物不同于外層的第二倍半硅氧烷聚合物。在一些實施方案中，第一倍半硅氧烷聚合物和第二倍半硅氧烷聚合物在包含側鏈烯鍵式不飽和基團的聚合物單元數目上不同。在一些實施方案中，外層具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，芯具有比外層濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，第一倍半硅氧烷聚合物和第二倍半硅氧烷聚合物可能在不含烯鍵式不飽和基團的聚合單元的數目和類型上不同。在一些實施方案中，在制備第一倍半硅氧烷聚合物芯時可固化倍半硅氧烷聚合物利用單個反應物X-Y-Si(R1)3，并在制備第二倍半硅氧烷聚合物外層時利用單個Z-Y-Si(R1)3。因此，芯可包含不含烯鍵式不飽和基團的均聚物；而外層可包含含有烯鍵式不飽和基團的均聚物。在一些實施方案中，在制備第一倍半硅氧烷聚合物芯時可固化倍半硅氧烷聚合物利用單個反應物Z-Y-Si(R1)3，并且在制備第二倍半硅氧烷聚合物外層時利用單個X-Y-Si(R1)3。因此，芯可包含含有烯鍵式不飽和基團的均聚物；而外層可包含不含烯鍵式不飽和基團的均聚物。在其它實施方案中，芯、外層或它們的組合可各自包含倍半硅氧烷共聚物。例如，芯可為倍半硅氧烷均聚物；而外層可為倍半硅氧烷共聚物?；蛘?，芯可為倍半硅氧烷共聚物；而外層可為倍半硅氧烷均聚物。此外，芯和外層均可為不同的倍半硅氧烷共聚物?？赏ㄟ^至少兩種X-Y-Si(R1)3反應物來制備共聚物。例如甲基三乙氧基硅烷可以和苯基三甲氧基硅烷共反應。倍半硅氧烷聚合物可以包含至少兩種不同的X基團(例如X'和X")，但包含相同的Y基團。另選地，倍半硅氧烷聚合物可包含至少兩種不同的Y基團(例如Y'和Y")，但是包含相同的X基團。此外，倍半硅氧烷聚合物可包含至少兩種反應物，其中Y和X兩者彼此不相同。在此類實施方案中，倍半硅氧烷聚合物式中的R2獨立地為不含烯鍵式不飽和基團的有機基團。此外，m表示獨立地不含烯鍵式不飽和基團的重復單元的總數目。也可通過至少兩種Z-Y-Si(R1)3反應物來制備共聚物。例如乙烯基三乙氧基硅烷可以和烯丙基三乙氧基硅烷共反應。在該實施方案中，倍半硅氧烷聚合物可以包含至少兩種不同的Z基團(例如Z'和Z")，但包含相同的Y基團。另選地，倍半硅氧烷聚合物可包含至少兩種不同的Y基團(例如Y'和Y")，但是包含相同的Z基團(例如乙烯基)。此外，倍半硅氧烷聚合物可包含至少兩種反應物，其中Y和Z兩者彼此不相同。在此類實施方案中，可固化倍半硅氧烷聚合物式中的R獨立地為包含烯鍵式不飽和基團(例如諸如乙烯基基團)的有機基團。此外，n表示獨立地包含烯鍵式不飽和基團的重復單元的總數目。共聚物也可通過至少一種X-Y-Si(R1)3反應物和至少一種Z-Y-Si(R1)3來制備。例如，乙烯基三乙氧基硅烷或烯丙基三乙氧基硅烷可與烯基烷氧基硅烷諸如3-丁烯基三乙氧基硅烷和己烯基三乙氧基硅烷共反應。代表性的共聚物包括，例如乙烯基-共-九氟己基倍半硅氧烷、乙烯基-共-縮水甘油氧基丙基倍半硅氧烷、乙烯基-共-苯基倍半硅氧烷、乙烯基-共-甲基倍半硅氧烷、乙烯基-共-乙基倍半硅氧烷和乙烯基-共-氫基倍半硅氧烷；其中每一種優(yōu)選地為已封端的。包含倍半硅氧烷反應物或具有并非烯鍵式不飽和基團的R2基團的聚合單元可用于增強某些特性，這些特性取決于R2基團的選擇。例如，當R2包含芳族基團諸如苯基時，可改善熱穩(wěn)定性(相對于乙烯基三甲氧基硅烷的均聚物)。當R2包含反應性基團諸如環(huán)氧基時，可獲得改善的硬度(相對于乙烯基三甲氧基硅烷的均聚物)。此外，當R2包括氟代烷基基團時，可改善疏水性。在一些實施方案中，芯或外層倍半硅氧烷聚合物可表征為具有下式的三維支化網絡：其中R2為不含烯鍵式不飽和基團的有機基團，并且*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子。在可固化倍半硅氧烷聚合物的一些實施方案中，R2具有式Y-X，其衍生自反應物X-Y-Si(R1)3。因此，Y是所示出的共價鍵或二價有機連接基團，如先前所述。另外，X和先前所述的一樣。聚合單元的數目，m，為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施例中，m為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施例中，m不大于500、450、400、350、300、250或200。在其它實施方案中，芯或外層倍半硅氧烷聚合物可表征為具有下式的三維支化網絡：其中R為包含烯鍵式不飽和基團的有機基團，并且*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子。在可固化倍半硅氧烷聚合物的一些實施方案中，R具有式Y-Z，其衍生自反應物Z-Y-Si(R1)3。因此，Y是所示出的共價鍵或二價有機連接基團，如先前所述。另外，Z和先前所述一樣。聚合單元的數目，n，為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施例中，n為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施例中，n不大于500、450、400、350、300、250或200。在其它實施方案中，芯或外層倍半硅氧烷聚合物可表征為具有下式的三維支化網絡：其中R和R2如先前所述為有機基團，*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子，并且n為至少2，并且m為至少為1。水解之后，剩余水解(例如-OH)基團優(yōu)選地進一步與封端劑反應以將水解基團(例如-OH)轉化成-OSi(R3)3。盡管未在圖1B中示出，第一倍半硅氧烷聚合物芯的剩余水解(例如-OH)基團可進一步和封端劑反應以將水解(例如-OH)基團轉化為-OSi(R3)3。封端之后，倍半硅氧烷聚合物包含具有式-Si(R3)3的末端基團。由于封端，可固化SSQ芯/外部聚合物可包含很少或不含-OH基團。在一些實施方案中，-OH基團存在的量不大于可固化SSQ芯/外部聚合物的5重量％、4重量％、3重量％、2重量％、1重量％或0.5重量％。在一些實施方案中，可固化SSQ芯/外部聚合物不含–OH基團。各種烷氧基硅烷封端劑是已知的。在一些實施方案中，封端劑具有通式結構R5OSi(R3)3或O[Si(R3)3]2，其中R5如先前所述為可水解基團并且R3獨立地為不可水解基團。因此，在一些實施方案中，R3通常不含直接鍵合到硅原子的氧原子或鹵素。R3獨立地為任選地包含鹵素取代基(例如氯代、溴代、氟代)的烷基、芳基(例如苯基)、芳烷基或烷芳基。任選取代的烷基基團可具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構。在一些實施方案中，R3為任選地包含鹵素取代基的C1-C12或C1-C4烷基。R3可任選地包含(例如連續(xù)的)氧、氮、硫或硅取代基。在一些實施方案中，R3不包含可能熱穩(wěn)定性較低的氧或氮取代基。例示性封端劑和所得的R3基團的非限制性列表如下：當倍半硅氧烷聚合物進一步和封端劑反應以將水解基團例如-OH轉化為-OSi(R3)3時，包含三維支化網絡的芯或外層倍半硅氧烷聚合物具有下式：其中m為至少2；其中n為至少2；其中n為至少2，并且m為至少1；其中在*處的氧原子鍵合到三維支化網絡內的另外的Si原子，并且R和R2和先前所述一樣。在一個命名慣例中，衍生自封端劑的R3基團包含在聚合物的名字中。例如以乙氧基三甲基硅烷封端的聚(乙烯基倍半硅氧烷)可被命名為“三甲基甲硅烷基聚(乙烯基倍半硅氧烷)”并且具有通式：其中在上式中在*處之上的氧原子鍵合到三維支化網絡內的另外的Si原子。此三維支化網絡結構如下所示：在提交于2013年12月9日的美國臨時專利申請序列號61/913,568以及提交于2014年6月20日的62/014735中描述了適合用作芯和/或外層的各種封端的可固化倍半硅氧烷聚合物(即均聚物和共聚物)；這些專利申請以引用方式并入本文。SSQ芯/外層聚合物(即包括芯和外層兩者)包含至少兩個烯鍵式不飽和基團。因此，n為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。就包含n和m單元的共聚物而言，m為至少1、2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施方案中，n、m或n+m為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施方案中，n或m不大于500、450、400、350、300、250或200。因此，n+m可在高達1000的范圍內。當芯或外層的倍半硅氧烷聚合物由一種或多種反應物制備而成時，其中所有反應物都包含烯鍵式不飽和基團，所有(即100摩爾％)的重復單元包含烯鍵式不飽和基團。在一些實施方案中，選擇芯、外層或SSQ芯/外層聚合物的n和m，使得聚合物包含至少25摩爾％、30摩爾％、35摩爾％、40摩爾％、45摩爾％、50摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團R的重復單元。在一些實施方案中，選擇n和m，使得芯、外層或SSQ芯/外層聚合物包含至少50摩爾％、55摩爾％、60摩爾％、65摩爾％、70摩爾％、75摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團(一種或多種)R的重復單元。在一些實施方案中，選擇n和m，使得芯、外層或SSQ芯/外層聚合物包含不大于95摩爾％、90摩爾％、85摩爾％、80摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團R的重復單元?？衫冒辽賰煞N烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物來交聯包含烯鍵式不飽和基團的其它組分。在外層具有更高濃度烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物可聚合或換句話講，自聚合。也可利用在芯具有更高濃度烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物來交聯包含烯鍵式不飽和基團的其它組分，并且可在芯相對于外層具有足夠大的質量時自聚合?？赏ㄟ^將SSQ芯/外層聚合物暴露于光化輻射來固化本文所述的SSQ芯/外層聚合物。在一些優(yōu)選的實施方案中，可固化SSQ芯/外層聚合物可與光引發(fā)劑組合并通過紫外線固化。在一些實施方案中，使固化發(fā)生有效地使涂層在觸摸時充分不發(fā)粘的時間。然后，在其它實施方案中，芯固化并硬化，但外層可仍然為發(fā)粘的。合適的光引發(fā)劑包括多種自由基光引發(fā)劑。生成自由基的光引發(fā)劑包括發(fā)生NorrishI型類型反應的光引發(fā)劑，該光引發(fā)劑通常被稱為α裂解型引發(fā)劑。NorrishI型反應可表征為醛和酮的光化學裂解。能夠進行NorrishI型裂解的各種芳基酮和芳基醛基團為已知的，其中一些在US5,506,279(Gaddam等人)中有所描述。生成自由基的光引發(fā)劑也可為發(fā)生NorrishII型類型反應的光引發(fā)劑，該光引發(fā)劑通常被稱為奪氫型引發(fā)劑。能夠進行NorrishII型裂解的各種基團也為已知的，其中一些在US5,773,485(Gaddam等人)中有所描述。示例性自由基光引發(fā)劑包括取代苯乙酮，諸如2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮光引發(fā)劑，其可以商品名IRGACURE651或ESACUREKB-1光引發(fā)劑(美國賓夕法尼亞州西切斯特的沙多瑪公司(SartomerCo.,WestChester,PA))購得；二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、過氧化苯甲酰、苯基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、α,α-二乙氧基苯乙酮、1-羥基-環(huán)己基-苯基-酮(可以商品名IRGACURE184購自新澤西州弗洛勒姆帕克的巴斯夫公司(BASFCorp.,FlorhamPark,NJ))、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、雙-(2,6-二甲氧基苯甲?；?-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(可以商品名DAROCURE1173購自巴斯夫公司(BASFCorp.))、2,4,6-三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦以及它們的組合(例如按重量計50:50的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的混合物，其可以商品名DAROCURE4265購自巴斯夫公司(BASFCorp.))?；谕苛辖M合物中可固化材料的總重量，光引發(fā)劑通常以至少0.01重量百分比(重量％)的量存在于涂料組合物中?；谕苛辖M合物中可固化材料的總重量，光引發(fā)劑通常以不大于10重量％的量存在于涂料組合物中。令人驚奇的是，已發(fā)現包含乙烯基和烯基基團的SSQ芯/外層聚合物通過光固化的方式進行自由基聚合。如本文所述，包含烯鍵式不飽和基團的可固化倍半硅氧烷聚合物可用于交聯其它烯鍵式不飽和單體、低聚物和/或聚合物。令人驚奇的是，已發(fā)現包含乙烯基和烯基基團的倍半硅氧烷聚合物通過光固化(例如在室溫25℃下)的方式進行自由基聚合。在一些實施方案中，本文所述的可固化倍半硅氧烷聚合物可用于交聯乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的硅氧烷諸如聚二甲基硅氧烷材料。在一些實施方案中，聚二甲基硅氧烷為乙烯基或(甲基)丙烯酸酯封端的，具有通式R-L-[Si(CH3)2O]nSi(CH3)2-L-R，其中n為重復單體[SiO(CH3)2]單元的數目，L為二價的(例如(C1–C4亞烷基)連接基并且R為乙烯基或(甲基)丙烯酸酯。另選地，聚二甲基硅氧烷在主鏈中可包含乙烯基基團，諸如為可以商品名“VMS-T11”購自蓋勒斯特(Gelest)公司的乙烯基甲基硅氧烷均聚物的情況。已知的是，在主鏈中包含其它硅氧烷單元、其它末端基團和/或具有不同的結構的各種其它乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的聚二甲基硅氧烷。此類乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的硅氧烷的分子量(Mw)通常在約200至約200,000g/mol的范圍內。在一些實施方案中，分子量不大于約100,000或50,000g/mol。在一些實施方案中，分子量不大于約20,000、15,000、10,000或5,000g/mol。官能的硅氧烷的乙烯基或(甲基)丙烯酸酯的重量％通常在至少0.02重量％、0.03重量％、0.04重量％或0.5重量％至高達約10重量％、15重量％、20重量％、25重量％或30重量％的范圍內。在一些實施方案中，乙烯基或(甲基)丙烯酸酯的重量％小于1重量％或0.5重量％。如本文所述，可固化SSQ芯/外層聚合物可與氫化硅烷化催化劑和任選的聚氫化硅氧烷交聯劑混合并且通過加熱可固化涂層進行熱固化。各種氫化硅烷化催化劑是已知的。例如，許多專利描述了使用鈷、銠或鉑的各種絡合物作為催化劑用于加快含硅鍵合的氫的化合物和含脂肪族不飽和基團的化合物之間的熱活化加成反應。已知各種鉑催化劑，諸如在US4,530,879、US4,510,094、US4,600,484、US5,145,886和EP0398701中所述的；該專利以引用方式并入本文。在一個實施方案中，催化劑為包含鉑和不飽和硅烷或硅氧烷的絡合物，如在US3,775,452中所述的，該專利以引用方式并入本文。一種此類型的示例性催化劑為雙(1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷)鉑。各種氫化硅氧烷交聯劑是已知的。氫化硅氧烷交聯劑具有以下通式：其中T可以是0、1、2并且通常小于300；S可以是0、1或2并且通常小于500；并且R4獨立地為氫或C1-C4烷基并且更典型地為H、甲基或乙基；并且條件是當T為0時，至少一個R4為氫。此類可固化SSQ芯/外層聚合物可與可賦予涂層硬度的納米粒子組合。本公開的合適的納米粒子包括無機氧化物。示例性納米粒子可包含非金屬氧化物、金屬氧化物或它們的組合。非金屬氧化物包括例如硅或鍺的氧化物。金屬氧化物包括例如鐵、鈦、鈰、鋁、鋯、釩、鋅、銻或錫的氧化物。金屬氧化物和非金屬氧化物的組合包括鋁氧化物與硅氧化物。納米粒子的平均粒度可為不大于100納米(nm)、不大于75納米、不大于50納米、不大于25納米、不大于20納米、不大于15納米或不大于10納米。納米粒子的平均粒度可為至少1納米、至少5納米、至少15納米、至少20納米、至少25納米、至少50納米或至少75納米。各種納米粒子可商購獲得。納米粒子的商業(yè)來源是可購自馬薩諸塞州阿什蘭的尼亞珂公司(NyacolCo.,Ashland,MA)、索爾維-羅地亞公司(法國里昂)(Solvay-Rhodia(Lyon,France))以及伊利諾伊州內珀維爾的納爾科公司(NalcoCo.,Naperville,IL)。也可以使用本領域中已知的技術來制備納米粒子。例如，氧化鋯納米粒子可使用水熱技術制備，如例如PCT公布WO2009/085926(Kolb等人)中所述。合適的氧化鋯納米粒子也是在例如美國專利7,241,437(Davidson等人)中描述的那些。在一些實施方案中，納米粒子可呈膠態(tài)分散體的形式。在極性溶劑中的膠態(tài)二氧化硅納米粒子是特別期望的。極性溶劑諸如異丙醇中的硅溶膠可以商品ORGANOSILICASOLIPA-ST-ZL、ORGANOSILICASOLIPA-ST-L和ORGANOSILICASOLIPA-ST商購自日本東京千代田區(qū)的日產化學工業(yè)株式會社(NissanChemicalIndustries,Ltd.,Chiyoda-KuTokyo,Japan)。優(yōu)選地，納米粒子分散在本公開的可固化涂料組合物中。如果使用，基于組合物的總重量，納米粒子通常以至少5重量％的量存在于可固化涂料組合物中。如果使用，基于組合物的總重量，納米粒子通常以不大于80重量％或不大于50重量％的量存在于可固化涂料組合物中。取決于納米粒子的粒度和所添加的納米粒子量，一些組合物可能是混濁的。例如，包含超過50重量％的10納米的納米粒子的組合物可能是混濁的，但是此組合物可用于一些應用。如果需要，包含可固化SSQ芯/外層聚合物、光引發(fā)劑和任選的納米粒子的涂料組合物還可包含任選的有機溶劑。用于涂料組合物的可用溶劑包括化合物可在其中以期望水平溶解的那些。通常，此類有機溶劑為有機溶劑。示例性的可用極性溶劑包括但不限于乙醇、異丙醇、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二甲基甲酰胺和四氫呋喃、庚烷、鹵代甲基、辛烷、甲苯。這些溶劑可單獨使用或作為它們的混合物使用?？梢允褂萌魏瘟康娜芜x的有機溶劑。例如，可固化涂料組合物可包含高達50重量％或甚至更多的有機溶劑?？商砑尤軇┮韵蛲苛辖M合物提供期望的粘度。在一些實施方案中，可固化涂料組合物中未使用或僅使用低水平(例如高達10重量％)的有機溶劑。涂料組合物通常為具有適于應用條件和方法的粘度的均一混合物(例如僅可固化SSQ芯/外層聚合物和光引發(fā)劑的混合物)。例如，將要刷涂或輥涂的材料將很可能優(yōu)選具有比浸涂組合物更高的粘度。通常，基于涂料組合物的總重量，涂料組合物包含至少5重量％的SSQ芯/外層聚合物?；谕苛辖M合物的總重量，涂料組合物常常包含不大于80重量％的SSQ芯/外層聚合物。多種涂布方法可用于施加本公開的組合物，諸如刷涂法、噴涂法、浸涂法、輥涂法、攤涂法等等。具體地講，如果涂料組合物中不包含溶劑，則也可使用其它涂布方法。此類方法包括例如刮刀涂布、凹版涂布、模涂和擠壓涂布?？梢赃B續(xù)的或圖案化的層的形式施加本文所述的可固化涂料組合物。此層可設置在基底的至少一個表面的至少一部分上。如果可固化組合物包含有機溶劑，則可在UV固化可固化組合物之前，將涂布的可固化組合物暴露至允許有機溶劑從可固化組合物蒸發(fā)的條件。此類條件包括例如將組合物暴露至室溫或高溫(例如60℃至70℃)?？稍谄渖显O置涂層的基底可以是各種各樣的硬性或柔性材料中的任一種。可用的基底包括陶瓷、硅質基底(包括玻璃、金屬、天然和人造石)和聚合物材料(包括熱塑性和熱固性材料)。合適的材料包括例如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯。本文所述的組合物適合制備保護性涂層，諸如用于各種最終用途和制品的抗寒耐熱的倍半硅氧烷玻璃涂層或硬涂層。例如，此涂層可用作抗刮痕和抗磨蝕涂層，該涂層用于需要諸如光學清晰度、耐久性、疏水性等的附加特性的各種聚碳酸酯鏡片和聚酯膜，或其中溫度、輻射或潮濕的使用可引起膜的降解的任何其它應用。在一些實施方案中，固化之后的鉛筆硬度為至少3B、B、HB、H、2H或3H。在一些實施方案中，鉛筆硬度不大于6H、5H或4H。材料除非另外指明，否則實施例以及本說明書其余部分中的所有份數、百分數、比例等按重量計。除非另外指明，否則所有化學品均購自或可得自化學品供應商諸如密蘇里州圣路易斯的西格瑪奧德里奇化學公司(Sigma-AldrichChemicalCompany,St.Louis.MO)。用于鉛筆硬度的方法使用ASTMD3363-05(2011)e2“膜硬度的鉛筆測試的標準測試方法(StandardTestMethodforFilmHardnessbyPencilTest)”(可購自賓夕法尼亞州西康舍霍肯的美國試驗與材料學會國際組織(ASTMInternational,WestConshohocken,PA))來探知根據以下所述實施例和比較例制備的已固化的膜的硬度。該研究中使用的裝置為ELCOMETER3086ScratchBoy(電動式鉛筆硬度計)(購自密歇根州的埃爾科默特儀器有限公司(ElcometerInstrumentsLimited,MI))。通過移動指定硬度等級的鉛筆(即，9B、8B、7B、6B、5B、4B、3B、2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H、8H、9H，從最軟等級至最硬等級的鉛筆)測量鉛筆硬度，然后在顯微鏡下觀察表面以尋找表面是否有刮痕。將樣本以對應于最硬鉛筆的通過顯微鏡未刮傷樣本表面的硬度值命名。實施例1(EX-1)：制備SSQ芯/外層聚合物將甲基三乙氧基硅烷(100g/0.56摩爾)、去離子水(70g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然后添加乙烯基三乙氧基硅烷(10g/0.052摩爾)，并且接著攪拌1小時。然后添加乙氧基三甲基硅烷(20g/0.17摩爾)封端劑，并在70℃下將所得混合物攪拌1小時，接著減壓蒸發(fā)溶劑(水/乙醇混合物)。然后將所得的粘滯液體溶于MEK(100mL)中并用去離子水(100mL)清洗三次。然后減壓蒸發(fā)MEK，得到粘滯液體形式的EX-1的SSQ芯/外層聚合物。實施例2至10(EX-2至EX-10)根據實施例1的過程制備EX-2至EX-10的SSQ芯/外層聚合物中的每個，不同的是使用表1中所列的材料和量。表1通過EX-1-10的SSQ芯/外層聚合物制備可固化制劑和固化的膜。可固化制劑的制備方法為：將EX-1的SSQ芯/外層聚合物(10g)溶解于100g的IPA/MEK混合物(按重量計70/30)中，然后添加IRGACURE184(0.3g)。然后使用#8邁耶棒將可固化制劑涂布到2密耳(0.058毫米(mm))厚的3SABPET膜上。然后固化涂覆有可固化制劑的PET膜，方法為使其以12米/分鐘的幅材速度通過紫外線室(可以商品名“LIGHTHAMMER6”購自馬里蘭州蓋塞斯堡的福深紫外系統(tǒng)公司(FusionUVSystems,Inc.Gaithersburg,Maryland))，該紫外線室在樣品上方5.3cm處配備有D-燈泡。由單次通過紫外線室來固化涂層(通過一次的紫外線劑量：1.0焦耳/平方厘米)，以提供固化膜。EX2-10的SSQ聚合物中的每個被配制為可固化制劑，該可固化制劑被涂覆到3SABPET膜上并以和EX-1相同的方式固化。用手評估EX-1-10的固化膜，并且如果膜在觸摸時不發(fā)粘，則確定為完全固化。對一些所得的膜進行鉛筆硬度評估。結果如下：固化涂層鉛筆硬度具有EX-4的SSQ芯/外層聚合物的固化涂層1H具有EX-7的SSQ芯/外層聚合物的固化涂層1H具有EX-9的SSQ芯/外層聚合物的固化涂層1H具有EX-10的SSQ芯/外層聚合物的固化涂層1H比較例A：制備SSQ無規(guī)共聚物、可固化制劑和固化膜將甲基三乙氧硅烷(100g)、乙烯基三乙氧基硅烷(100g)、去離子水(130g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌2小時，然后添加乙氧基三甲基硅烷(20g)。蒸發(fā)溶劑(水/乙醇混合物)得到粘滯液體，將該粘滯液體溶于MEK(100mL)中并用去離子水(100mL)清洗三次。在清洗之后，減壓蒸發(fā)MEK，得到粘滯液體形式的CE-1的SSQ無規(guī)共聚物。通過CE-1的SSQ無規(guī)共聚物制備可固化制劑，并以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化制劑涂覆到3SABPET膜上，并通過紫外線室。然而單次通過紫外線室得到的涂層在觸摸時發(fā)粘，并且需要總共通過紫外線室4次涂層才變得不發(fā)粘。比較例B：制備SSQ無規(guī)共聚物、可固化制劑和固化膜將苯基三甲氧基硅烷(100g)、乙烯基三乙氧基硅烷(100g)、去離子水(130g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。將混合物在70℃下攪拌2小時，然后蒸發(fā)除去溶劑(水/乙醇混合物)。將所得的粘滯液體溶于MEK(100mL)中并用去離子水(100mL)清洗三次。在清洗之后，減壓蒸發(fā)MEK，得到粘滯液體形式的CE-2的SSQ無規(guī)共聚物。通過CE-2的SSQ無規(guī)共聚物制備可固化制劑，并以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化制劑涂覆到3SABPET膜上，并通過紫外線室。然而單次通過紫外線室得到的涂層在觸摸時發(fā)粘，并且需要總共通過紫外線室8次涂層才變得不發(fā)粘。實施例11(EX-11)：制備SSQ芯/外層聚合物將乙烯基三乙氧基硅烷(100g/0.52摩爾)、去離子水(70g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然后添加甲基三乙氧基硅烷(100g/0.56摩爾)，并且接著攪拌1小時。然后添加乙氧基三甲基硅烷(20g)封端劑，并在70℃下將所得混合物攪拌1小時，接著減壓蒸發(fā)溶劑(水/乙醇混合物)。然后將所得的粘滯液體溶于MEK(100mL)中并用去離子水(100mL)清洗三次。然后減壓蒸發(fā)MEK，得到粘滯液體形式的EX-2的SSQ聚合物。將EX-11的聚合物配制為可固化制劑，并以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化制劑涂覆到3SABPET膜上，并通過紫外線室。在總共通過紫外線室7次之后，涂層被固化為發(fā)粘涂層。(通過一次的紫外線劑量：1.0焦耳/cm2)。實施例12和13：在粘合劑組合物中用作交聯劑的實施例1和實施例11的SSQ聚合物：向玻璃廣口瓶中裝入95克IOA、5克AA和0.04克IRG651。在21℃下將單體混合物攪拌30分鐘，用氮氣吹掃5分鐘，并且然后暴露于低強度紫外UVA光(小于10mW/cm2，稱為UVA，因為輸出主要介于320nm和390nm之間，其中峰射線在UVA光譜區(qū)域中的約350nm處)，直至形成可涂覆型預粘合劑聚合物漿料(100-8000cP的布魯克菲爾德粘度)。由此形成母料，從中將10g漿料轉移至更小的玻璃廣口瓶中。在該更小的玻璃廣口瓶中，接著添加0.016g的IRG651以及0.04g的EX-1的SSQ芯/外層聚合物。在橡膠輥上將廣口瓶旋轉12小時。然后以大約3密耳(76.2微米)的厚度將該聚合物漿料涂布在有機硅隔離襯片T-10和T-50之間并借助UV-A光在750mJ/cm2劑量下固化。然后去除剝離襯件T-10，并將粘合劑層合到2密耳(51微米)厚的PET(Mitsubishi3SAB)襯件上，得到膠帶。實施例13和實施例12相同，不同的是使用了EX-11的SSQ芯/外層聚合物，而非EX-1的SSQ芯/外層聚合物。根據以下測試方法評估實施例12和實施例13的膠帶。測試方法1：180°剝離粘附力進行了180°剝離粘附測試以評估從基底剝離粘合劑膠帶所必需的力，該力對其剝離強度具有指示性。使用IMASSSP-200滑動/剝離測試儀(可得自馬薩諸塞州阿科德的艾瑪氏有限公司(IMASS,Inc.,AccordMA))以305毫米/分鐘(12英寸/分鐘)的剝離速率測量180°角剝離粘附強度。將樣品膠帶層合并附接在不銹鋼(“SS”)基底面板上。通過用2-丙醇濕潤的紙巾擦拭基底面板，并用手重壓擦拭8到10次來制備試驗樣板。再用被溶劑潤濕的干凈紙巾將該擦拭工序重復兩次以上。讓清潔后的面板風干30分鐘。將粘合劑膠帶切割成測量尺寸為約1.3cm×20cm(1/2英寸×8英寸)的條帶，然后用2.0kg(4.5磅)的橡膠輥將條帶輥壓到清潔后的面板上，共輥壓兩次。在測試前，將所制備的樣品儲存在23℃/50％相對濕度(RH)下，老化不同的時間段，通常該老化時間為1小時。剝離強度值為3-5次重復實驗的平均結果。除非另外指明，否則粘合劑為從不銹鋼上完全去除的。測試方法2：剪切保持力使用1kg負載于23℃/50％RH下評估剪切保持力(或靜態(tài)剪切強度)。用剝離粘附測試中所述的清潔面板和粘附膠帶的方法將測量尺寸為0.5英寸(1.27cm)×6英寸(15.24cm)的膠帶測試樣本粘附到1.5英寸(3.8cm)×2英寸(5.1cm)的不銹鋼(“SS”)面板。膠帶與面板重疊的部分為1.27cm×2.54cm(1/2英寸×1英寸)，將條帶本身在粘合劑側折疊，然后再折疊。將鉤子掛在第二折疊部分中，并通過將膠帶釘在鉤子上進行固定。將砝碼附接到鉤子，然后將面板懸掛在23℃/50％RH的室中。記錄失效時間，以分鐘為單位。如果在4,000分鐘后未觀察到失效，則停止測試。結果如下：EX-14制備SSQ芯/外層聚合物將異辛基三甲氧基硅烷(50g)、去離子水(80g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然后添加乙烯基三乙氧基硅烷(單體1)(100g)，并隨后攪拌1小時，接著添加乙氧基三甲基硅烷(40g)。將所得混合物在70℃下攪拌1小時，然后蒸發(fā)除去溶劑(水/乙醇混合物)。將所得的粘滯液體溶于甲基乙基酮(100mL)中并用去離子水(100mL)清洗三次。在洗滌之后，減壓蒸發(fā)甲基乙基酮，以得到粘滯液體形式的SSQ芯-外層聚合物(SSQ-14)。實施例15將實施例14的SSQ材料(SSQ-14，5g)和可以商品名“DMS-V00”(5g)購自賓夕法尼亞州莫里斯維爾蓋勒斯特有限公司(Gelest,Inc.,Morrisville,PA)的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷溶解于100g的庚烷/甲基乙基酮混合物(50/50)中，隨后添加IRGACURE184(0.3g)以形成可涂布的混合物。然后，使用#8邁耶棒將可涂布的混合物涂布到2密耳(0.058毫米(mm))厚的3SABPET膜上。將涂布的膜以12米/分鐘通過裝配有位于樣本上方5.3cm處的H-燈泡的UV-室(以商品名“LIGHTHAMMER6”購自馬里蘭州蓋塞斯堡的福深紫外系統(tǒng)公司(FusionUVSystems,Inc.,Gaithersburg,MD))。將涂層固化至可觸摸。實施例16-17制備實施例16-17并且以與實施例15相同的方式進行固化，利用了下表中所示的材料種類和量。也將這些涂層固化至可觸摸。當前第1頁1 2 3