專利名稱：一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子產(chǎn)品灌封保護的硅橡膠，具體的講是一種雙組分縮合型 室溫硫化硅橡膠。
背景技術(shù)：
隨著我國工業(yè)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子元器件使用的數(shù)量越來越多，集成化程 度也越來越高。電子元器件暴露在環(huán)境中，容易受到濕氣、灰塵、鹽霧等介質(zhì)的干擾，降低電 子元器件的可靠性和壽命。因此，元器件的保護成了必須要解決的問題。目前用于保護電 子元器件的電子膠化學類型主要有三種環(huán)氧樹脂膠，聚氨酯膠和硅橡膠。環(huán)氧樹脂膠電 氣性能好，但由于環(huán)氧樹脂硬度高，強度高，固化收縮易造成電子元器件破壞。聚氨酯耐高 溫性較差，通常在120°C以上的環(huán)境下，造成膠水密封保護失效。硅橡膠電性能好，超柔，耐 高低溫性能好，成為電子元器件的灌封保護的優(yōu)選品種。目前常見的雙組份灌封硅橡膠主 要分為兩種加成型和縮合型。加成型灌封硅橡膠電氣性能好，固化后收縮率低，抗老化性 能好，但加成型雙組份灌封硅橡膠有兩個缺點在不使用底涂劑的情況下，和基材表面的粘 接力極差；容易受到有機氮、硫、磷等化合物的影響，導致催化劑中毒，引起局部不固化的問 題。由于以上因素，導致加成型雙組份室溫硫化硅橡膠在好多情況下使用受到限制?？s合 型灌封硅橡膠固化后和基材表面粘接力高，抗老化性能好，耐高低溫性能好，價格低廉。但 縮合型雙組份硅橡膠灌封膠水存在一個很大的問題由于膠水固化后會放出醇類物質(zhì)，導 致固化后初期的電氣性能差，根據(jù)灌封厚度的不同，有的甚至到三個月的時間才能達到電 氣性能的穩(wěn)定，導致很多場合無法及時檢查電信號的準確性，同時在初期元器件工作過程 會有保護失效，甚至電路燒毀的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提供一種雙組分 縮合型室溫硫化硅橡膠，其抗老化性能優(yōu)異，粘接性能好，硫化后初期的電氣性能好，適用 于快速封裝，快速使用的電子灌封保護的場所。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠， 它由按重量份數(shù)計為170 250份的A組分和7. 1 16份的B組分組成，其中，A組分是 由下述重量份的原料經(jīng)三輥研磨機研磨制成羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑劑 10 50份、填料60 100份；B組分是由下述重量份的原料在氮氣保護下混合制得交聯(lián) 劑5 10份、增粘劑2 5份、催化劑0. 1 1份。進一步的，增粘劑為異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑。進一步的，異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑為Y-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或 Y-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。采用上述技術(shù)方案的有益效果是，本發(fā)明一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠的A、 B組分的重量配比關(guān)系為按A組分中羥基封端的聚二甲基硅氧烷重量份為100份計，B組分中交聯(lián)劑5 10份、增粘劑2 5份、催化劑0. 1 1份，B組分中選用含有異氰酸根的 異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑作為增粘劑，提高產(chǎn)品的固化初期的電氣性能，同時提高粘接強度。在上述方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以采用下述技術(shù)方案。進一步的，羥基封端的聚二甲基硅氧烷為粘度范圍在5000 80000mPa. s之間的 一種羥基封端的聚二甲基硅氧烷、或多種羥基封端的聚二甲基硅氧烷的混合物。采用上述進一步技術(shù)方案的有益效果是，選用合適粘度的羥基封端的聚二甲基硅 氧烷，得到的雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠施工效果好。進一步的，增塑劑為二甲基硅油，粘度范圍在50 2000mPa. S。采用上述進一步技術(shù)方案的有益效果是，選用上述合適粘度的二甲基硅油作為增 塑劑來調(diào)節(jié)施工性能。進一步的，填料為重質(zhì)碳酸鈣，硅微粉，氧化鋁，氫氧化鋁中的一種或任意幾種的 混合物，優(yōu)選氧化鋁。采用上述進一步技術(shù)方案的有益效果是，選用上述合適的填料以提高制品的機械強度。進一步的，交聯(lián)劑為正硅酸乙酯，正硅酸丙酯，聚硅酸乙酯，聚甲基三乙氧基硅烷 中的一種或任意幾種的混合物，優(yōu)選正硅酸乙酯。采用上述進一步技術(shù)方案的有益效果是，選用上述交聯(lián)劑可提供固化可用的官能 團，制品無腐蝕性。進一步的，催化劑為有機錫催化劑。進一步的，有機錫催化劑為二月桂酸二丁基錫、二醋酸二丁基錫或辛酸亞錫。采用上述進一步技術(shù)方案的有益效果是，選用上述有機錫催化劑來調(diào)節(jié)制品的固 化速度。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，通過采用含異 氰酸根的異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑，改善常規(guī)雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠體系初期電氣 性能差的缺點，達到初期電氣性能佳，抗老化性好，粘接性能好的特點，進而滿足電子快速 灌封，快速使用的要求。
具體實施例方式以下通過實施例的方式進一步說明本發(fā)明，并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施 例范圍之中。實施例1 A 組分 170g, B 組分 7. IgoA組分稱取5000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，50mPa. s的二甲基硅油 IOg,重質(zhì)碳酸鈣60g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸乙酯5g，Y-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷2g，二月桂酸二丁基錫 0. lg，氮氣保護下混合15min。實施例2 A 組分 250g, B 組分 16g。
A組分稱取80000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，2000mPa. s的二甲基 硅油50g，硅微粉100g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸乙酯10g，Y-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷5g，二醋酸二丁基錫 lg，氮氣保護下混合15min。實施例3 A 組分 210g, B 組分 11. 5g。A組分稱取20000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，IOOOmPa. s的二甲基 硅油30g，氧化鋁80g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸丙酯7.5g，Y-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷3.5g，辛酸亞錫 0. 5g，氮氣保護下混合15min。實施例4 A 組分 180g，B 組分 11. 5g。A組分稱取5000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷50g，80000mPa. s羥基封端的 聚二甲基硅氧烷50g，500mPa. s的二甲基硅油50g，重質(zhì)碳酸鈣30g，氫氧化鋁50g預混后， 通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸乙酯8g，Y-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷3g，二月桂酸二丁基錫 0. 5g，氮氣保護下混合15min。實施例5 A 組分 210g，B 組分 15. 8g。A組分稱取20000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，IOOOmPa. s的二甲基 硅油40g，硅微粉70g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸乙酯5g，正硅酸丙酯5g，Y-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷5g，二 醋酸二丁基錫0. 8g，氮氣保護下混合15min。實施例6 A 組分 230g，B 組分 12g。A組分稱取20000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，500mPa. s的二甲基硅 油50g，氧化鋁20g，氫氧化鋁20g，重質(zhì)碳酸鈣20g，硅微粉20g，預混后，通過三輥研磨機研 磨3遍。B組分正硅酸乙酯2g，正硅酸丙酯2g，聚硅酸乙酯2g，聚甲基三乙氧基硅烷2g， Y-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷3. 5g，辛酸亞錫0. 5g，氮氣保護下混合15min。上述實施例雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠在使用時，將A、B兩組分按各實施例中 的重量配比混合均勻后，通過雙組分涂膠機均勻涂覆在工件上即可。對照例與實施例相比較，A組分配方相同，區(qū)別在于實施例中B組分使用含異氰酸根的異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑，對照例B組分中沒 有使用異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑，B組分其他配方相同。對照例1 A 組分 170g, B 組分 5. IgA組分稱取5000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，50mPa. s的二甲基硅油 IOg,重質(zhì)碳酸鈣60g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。
B組分正硅酸乙酯5g，二月桂酸二丁基錫0. lg，氮氣保護下混合15min。對照例2 A 組分 250g, B 組分 IlgA組分稱取80000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，2000mPa. s的二甲基 硅油50g，硅微粉100g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸乙酯10g，二醋酸二丁基錫lg，氮氣保護下混合15min。對照例3 A 組分 210g，B 組分 8gA組分稱取20000mPa. s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，IOOOmPa. s的二甲基 硅油30g，氧化鋁80g，預混后，通過三輥研磨機研磨3遍。B組分正硅酸丙酯7. 5g，辛酸亞錫0. 5g，氮氣保護下混合15min。以下通過試驗例測試本發(fā)明實施例中的雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠和對照例 雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠的性能。測試方法將對照例和實施例的A、B組分混合均勻后真空脫泡，均勻涂覆在厚度 為2mm的模具上，按GB/T1692-92分別測試固化初期4h和固化7天后的體積電阻率，按GB/ T1408. 1-1999分別測試固化初期4h和固化7天后的擊穿電壓，按GB7124-2008測試鋁-鋁 的剪切強度。通過測試剪切強度評價膠水的粘接強度，剪切強度越大，膠的粘結(jié)強度越高；通過 測試不同時間的體積電阻率和擊穿電壓評價膠水初期的電氣性能，體積電阻率和擊穿電壓 越大，膠的初期電氣性能越好。測試結(jié)果如表1所示。表1實施例1-6與對照例1-3雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠性能測試結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于，它由按重量份數(shù)計為17CT250份 的A組分和7. Γ16份的B組分組成，其中，A組分是由下述重量份的原料經(jīng)三輥研磨機研磨 制成羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑劑1(Γ50份、填料6(Γ100份；B組分是由下 述重量份的原料在氮氣保護下混合制得交聯(lián)劑5 10份、增粘劑2飛份、催化劑0. Γ1份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于所述增粘 劑為異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于所述異氰 酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑為Y-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、或Y-異氰酸酯基丙基三乙氧 基娃焼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于 所述羥基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度范圍為500(T80000mPa. s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于 所述增塑劑為二甲基硅油，其粘度范圍在5(T2000 mPa. s。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于 所述填料為重質(zhì)碳酸鈣、硅微粉、氧化鋁、氫氧化鋁中的一種或任意幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于 所述交聯(lián)劑為正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷中的一種或任意 幾種的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于 所述催化劑為有機錫催化劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，其特征在于所述有機錫催化劑為二月桂酸二丁基錫、二醋酸二丁基錫或辛酸亞錫。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，它由按重量份數(shù)計為170~250份的A組分和7.1~16份的B組分組成，其中，A組分是由下述重量份的原料經(jīng)三輥研磨機研磨制成羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑劑10~50份、填料60~100份；B組分是由下述重量份的原料在氮氣保護下混合制得交聯(lián)劑5~10份、增粘劑2~5份、催化劑0.1~1份。本發(fā)明一種雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠，通過采用異氰酸酯烴基硅烷偶聯(lián)劑，改善現(xiàn)有雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠體系初期電氣性能差的缺點，達到初期電氣性能佳，抗老化性好，粘接性能好的特點，進而滿足電子快速灌封，快速使用的要求。
文檔編號C08K3/26GK102002241SQ20101055546
公開日2011年4月6日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者王建斌, 白純勇, 解海華 申請人:煙臺德邦科技有限公司