本發(fā)明涉及一種粘籽晶的方法和裝置。

背景技術(shù)：

碳化硅單晶具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率等，與硅單晶相比，碳化硅的優(yōu)異性能更能滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對高溫、高壓、高頻、高功率及抗輻射的新要求。

現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)碳化硅的方法是液相法生長碳化硅技術(shù)，通過加熱的方式將硅在高純石墨坩堝中融化，形成碳在硅中的溶液，再將頭部貼付有籽晶的石墨軸伸入到溶液中進(jìn)行生長。籽晶和石墨軸之間一般通過碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化來實現(xiàn)連結(jié)：首先將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物涂到石墨軸上，手工涂勻后，然后將籽晶按壓到石墨軸上，使籽晶和石墨軸完全貼合，再通過燒結(jié)實現(xiàn)可靠的連結(jié)。在燒結(jié)的過程中，膠中的氣體會逐漸排出，膠逐漸固化，通過分子間作用力將籽晶和石墨軸之間緊密的連結(jié)在一起。但膠固化的時間不統(tǒng)一，邊緣部位的氣體排出路徑較短，比較容易的排出，但中心部位的氣體排出路徑相對較長，比較難以排出。如果籽晶邊緣的膠先固化后，會堵塞中心部位氣體的排出通道，造成邊緣粘結(jié)牢固，但中間有氣泡的現(xiàn)象。這種有氣泡的籽晶在生長過程中，由于空氣存在于籽晶和石墨軸之間，會出現(xiàn)熱膨脹，導(dǎo)致籽晶脫落或者應(yīng)力過大導(dǎo)致晶體開裂。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供一種粘籽晶的方法和裝置。采用本發(fā)明，可以有效避免氣泡的產(chǎn)生并且保證籽晶和石墨軸的可靠連接。

本發(fā)明所述一種粘籽晶的方法，通過如下的粘籽晶裝置實現(xiàn)：該粘籽晶裝置包括石墨軸，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽；

粘籽晶的主要步驟為：

(1)將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上；

(2)將籽晶壓在籽晶貼付面上，使之完全貼合；

(3)啟用燒結(jié)程序，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。

本發(fā)明中，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上時，要保證只有貼付面上貼有碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物，而凹槽內(nèi)沒有碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物。將籽晶粘貼在石墨軸的貼付面上，使之貼合緊密；對石墨軸進(jìn)行燒結(jié)，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。由于有凹槽的存在，碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物中的氣體可以沿著這些流通通道不受限制的排出，使碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物固化均勻，防止了籽晶脫落或者因為應(yīng)力過大導(dǎo)致晶體開裂，有效的提高了粘貼籽晶的合格率，有利于籽晶更好的生長，保證了生產(chǎn)，降低了加工生產(chǎn)成本。

本發(fā)明所述的凹槽可以為任何圖案，前提為有一定數(shù)量和深度的凹槽。優(yōu)選的，所述的凹槽深度為1-5mm，寬度為0.1-2mm。所述的凹槽呈米字型排布或平行排布。

綜上所述，本發(fā)明在籽晶貼付面上加工出一些具有一定深度的凹槽，有利于石墨軸在貼付籽晶后燒結(jié)固化過程中氣泡排出，使粘合劑或者含碳的有機(jī)物固化均勻，防止了籽晶脫落或者因為應(yīng)力過大導(dǎo)致晶體開裂，有效的提高了粘貼籽晶的合格率，有利于籽晶更好的生長，保證了生產(chǎn)，降低了加工生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例1結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例2結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中1為石墨軸，2為籽晶貼附面，3為凹槽。

具體實施方式

實施例1

一種粘籽晶的方法，該方法通過如下的粘籽晶裝置實現(xiàn)：該粘籽晶裝置包括石墨軸，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽；

粘籽晶的主要步驟為：

(1)將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上；

(2)將籽晶壓在籽晶貼付面上，使之完全貼合；

(3)啟用燒結(jié)程序，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。

所述的粘籽晶裝置中，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽。

所述的凹槽深度為1mm，寬度為0.1mm。

所述的凹槽呈米字型排布。

實施例2

一種粘籽晶的方法，該方法通過如下的粘籽晶裝置實現(xiàn)：該粘籽晶裝置包括石墨軸，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽；

粘籽晶的主要步驟為：

(1)將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上；

(2)將籽晶壓在籽晶貼付面上，使之完全貼合；

(3)啟用燒結(jié)程序，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。

所述的粘籽晶裝置中，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽。

所述的凹槽深度為5mm，寬度為2mm。

所述的凹槽平行排布。

實施例3

一種粘籽晶的方法，該方法通過如下的粘籽晶裝置實現(xiàn)：該粘籽晶裝置包括石墨軸，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽；

粘籽晶的主要步驟為：

(1)將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上；

(2)將籽晶壓在籽晶貼付面上，使之完全貼合；

(3)啟用燒結(jié)程序，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。

所述的粘籽晶裝置中，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽。

所述的凹槽深度為3mm，寬度為1mm。

所述的凹槽呈米字型排布。

實施例4

一種粘籽晶的方法，該方法通過如下的粘籽晶裝置實現(xiàn)：該粘籽晶裝置包括石墨軸，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽；

粘籽晶的主要步驟為：

(1)將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物均勻涂抹于籽晶貼付面上；

(2)將籽晶壓在籽晶貼付面上，使之完全貼合；

(3)啟用燒結(jié)程序，將碳粘合劑或者含碳的有機(jī)物燒結(jié)固化。

所述的粘籽晶裝置中，石墨軸下部的籽晶貼付面上設(shè)有凹槽。

所述的凹槽深度為5mm，寬度為0.1mm。

所述的凹槽平行排布。