電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB蝕刻領(lǐng)域，尤其是一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前堿性蝕刻液由危險廢物回收商進(jìn)行資源化回收銅，生產(chǎn)硫酸銅產(chǎn)品，沒有對氨進(jìn)行回收和處理，也不能回收失效的蝕刻液和銅氨廢水的循環(huán)使用，對環(huán)境有一定的影響，且導(dǎo)致運輸過程的能源消耗和成本增加。印制線路板(PCB)行業(yè)是一個對環(huán)境污染性較大的行業(yè)，他在蝕刻生產(chǎn)工藝過程中會產(chǎn)生大量的失效蝕刻廢液，該廢液中富含銅(135?160g/L)、氨及氯化銨。傳統(tǒng)處理方法是把失效蝕刻液低價賣給回收公司回收，其中大量含銨液體得不到有效利用，造成資源浪費，特別對線路板廠沒有多大效益。
[0003]作為電子工業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)和國家電行業(yè)的基礎(chǔ)，近年來重污染行業(yè)之一的印制板行業(yè)紛紛向中國轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在PCB企業(yè)對PCB生產(chǎn)和加工過程中所產(chǎn)生的廢液大多采用中和處理，既浪費的原材料，又對廢液中有用的物質(zhì)隨意處理了，造成資源的浪費。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在此提供一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)；本實用新型能夠全天候的為企業(yè)的蝕刻工序提供蝕刻液，使反應(yīng)槽內(nèi)的銅離子濃度控制在正常工藝范圍中，確保蝕刻品質(zhì)。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，構(gòu)造一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，其特征在于:該系統(tǒng)包括蝕刻槽、溢流槽、蝕刻液儲備槽、調(diào)整槽、循環(huán)槽、電解槽、再生液收集槽、藥劑添加槽；蝕刻槽與溢流槽連通，溢流槽連通蝕刻液儲備槽，蝕刻液儲備槽連通調(diào)整槽和循環(huán)槽，電解槽、再生液收集槽、藥劑添加槽依次連通，藥劑添加槽連通所述蝕刻槽。本實用新型能夠全天候的為企業(yè)的蝕刻工序提供蝕刻液，使反應(yīng)槽內(nèi)的銅離子濃度控制在正常工藝范圍中，確保蝕刻品質(zhì)。本系統(tǒng)的宗旨是充分響應(yīng)國家關(guān)于節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)的環(huán)保政策；此系統(tǒng)減少了廢液中銅的排放，減輕環(huán)保壓力；此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，減少了成本開支；保證了蝕刻的穩(wěn)定性和一致性，使蝕刻成本降低。本系統(tǒng)將PCB生產(chǎn)工序溢流出來的廢液中的雙氧水去除，便于電解時，廢藥水不會攻擊并蝕刻電解槽內(nèi)的陰極銅板。整個系統(tǒng)無排放封閉式循環(huán)運行。
[0006]根據(jù)本實用新型所述電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，其特征在于:所述蝕刻液儲備槽、再生液收集槽分別具有一個槽體，所述槽體整體呈圓形，槽體下表面設(shè)圓形的底座，槽體上表面設(shè)有槽蓋，所述槽體的上端位置連接有進(jìn)液管，槽體另一面的上部和下部分別設(shè)有溢流管和出液管。
[0007]本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型能夠全天候的為企業(yè)的蝕刻工序提供蝕刻液，使反應(yīng)槽內(nèi)的銅離子濃度控制在正常工藝范圍中，確保蝕刻品質(zhì)。本系統(tǒng)的宗旨是充分響應(yīng)國家關(guān)于節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)的環(huán)保政策；此系統(tǒng)減少了廢液中銅的排放，減輕環(huán)保壓力；此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，減少了成本開支；保證了蝕刻的穩(wěn)定性和一致性，使蝕刻成本降低。本系統(tǒng)將PCB生產(chǎn)工序溢流出來的廢液中的雙氧水去除，便于電解時，廢藥水不會攻擊并蝕刻電解槽內(nèi)的陰極銅板。整個系統(tǒng)無排放封閉式循環(huán)運行。本實用新型所述的蝕刻液儲備槽、再生液收集槽，不僅結(jié)構(gòu)簡單、成本低，且密封性好，實用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型回收系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
[0009]圖2是本實用新型所涉及的蝕刻液儲備槽、再生液收集槽的示意示意圖
[0010]圖中:蝕刻槽1、溢流槽2、蝕刻液儲備槽3、調(diào)整槽4、循環(huán)槽5、電解槽6、再生液收集槽7、藥劑添加槽8、槽體9、底座10、槽蓋11、進(jìn)液管12、溢流管13、出液管14。
【具體實施方式】
[0011]下面將結(jié)合附圖1-2對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0012]本實用新型通過改進(jìn)在此提供一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，如圖1所示:該系統(tǒng)包括蝕刻槽1、溢流槽2、蝕刻液儲備槽3、調(diào)整槽4、循環(huán)槽5、電解槽6、再生液收集槽7、藥劑添加槽8 ;蝕刻槽I與溢流槽2連通，溢流槽2連通蝕刻液儲備槽3，蝕刻液儲備槽3連通調(diào)整槽4和循環(huán)槽5，電解槽6、再生液收集槽7、藥劑添加槽8依次連通，藥劑添加槽8連通所述蝕刻槽I。本實用新型能夠全天候的為企業(yè)的蝕刻工序提供蝕刻液，使反應(yīng)槽內(nèi)的銅離子濃度控制在正常工藝范圍中，確保蝕刻品質(zhì)。本系統(tǒng)的宗旨是充分響應(yīng)國家關(guān)于節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)的環(huán)保政策；此系統(tǒng)減少了廢液中銅的排放，減輕環(huán)保壓力；此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，減少了成本開支；保證了蝕刻的穩(wěn)定性和一致性，使蝕刻成本降低。本系統(tǒng)將PCB生產(chǎn)工序溢流出來的廢液中的雙氧水去除，便于電解時，廢藥水不會攻擊并蝕刻電解槽內(nèi)的陰極銅板。整個系統(tǒng)無排放封閉式循環(huán)運行。
[0013]本實用新型所述電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，還具有如下改進(jìn)，其上述蝕刻液儲備槽3、再生液收集槽7可以采用如圖2所示的結(jié)構(gòu):分別具有一個槽體9，所述槽體9整體呈圓形，槽體9下表面設(shè)圓形的底座10，槽體9上表面設(shè)有槽蓋11，所述槽體9的上端位置連接有進(jìn)液管12，槽體9另一面的上部和下部分別設(shè)有溢流管13和出液管14。本實用新型所述的蝕刻液儲備槽3、再生液收集槽7，不僅結(jié)構(gòu)簡單、成本低，且密封性好，實用性強(qiáng)。
[0014]本系統(tǒng)具有如下特點:(1)系統(tǒng)化設(shè)計，將系統(tǒng)整合成單一系統(tǒng)設(shè)備，且內(nèi)含溢出承接收集，可以完全承接處理槽的容量。外圍環(huán)境抗強(qiáng)酸、強(qiáng)堿進(jìn)口板料；(2)自動化設(shè)計，強(qiáng)調(diào)最少的人員操作步驟；分批次處理，嚴(yán)控出水指標(biāo)；(3)本裝置各流程皆獨立于廢水廠流程之外，環(huán)保、無污染。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，失效蝕刻液能得到再次利用，減少生成成本，節(jié)約資源。
[0015]本系統(tǒng)可實現(xiàn)PCB行業(yè)在蝕刻工序的廢液零排放，達(dá)到清潔生產(chǎn)的要求，徹底解決如今國內(nèi)PCB行業(yè)中產(chǎn)出的大量危險液體帶來的影響；能夠?qū)⒂泻Φ拇罅繌U物轉(zhuǎn)變?yōu)檠h(huán)再生資源，在收益上對企業(yè)更加有利，采用本系統(tǒng)有利于該行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和提高該行業(yè)的競爭力；其經(jīng)濟(jì)效益和社會效益是巨大的。
[0016]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，其特征在于:該系統(tǒng)包括蝕刻槽(1)、溢流槽(2)、蝕刻液儲備槽(3)、調(diào)整槽(4)、循環(huán)槽(5)、電解槽(6)、再生液收集槽(7)、藥劑添加槽(8 );蝕刻槽(I)與溢流槽(2 )連通，溢流槽(2 )連通蝕刻液儲備槽(3 )，蝕刻液儲備槽(3 )連通調(diào)整槽(4)和循環(huán)槽(5)，電解槽(6)、再生液收集槽(7)、藥劑添加槽(8)依次連通，藥劑添加槽(8 )連通所述蝕刻槽(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)，其特征在于:所述蝕刻液儲備槽(3)、再生液收集槽(7)分別具有一個槽體(9)，所述槽體(9)整體呈圓形，槽體(9)下表面設(shè)圓形的底座(1 )，槽體(9 )上表面設(shè)有槽蓋(11)，所述槽體(9 )的上端位置連接有進(jìn)液管(12)，槽體(9)另一面的上部和下部分別設(shè)有溢流管(13)和出液管(14)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板電鍍微蝕液銅回收系統(tǒng)；其特征在于：該系統(tǒng)包括蝕刻槽、溢流槽、蝕刻液儲備槽、調(diào)整槽、循環(huán)槽、電解槽、再生液收集槽、藥劑添加槽；蝕刻槽與溢流槽連通，溢流槽連通蝕刻液儲備槽，蝕刻液儲備槽連通調(diào)整槽和循環(huán)槽，電解槽、再生液收集槽、藥劑添加槽依次連通，藥劑添加槽連通所述蝕刻槽。本實用新型能夠全天候的為企業(yè)的蝕刻工序提供蝕刻液，使反應(yīng)槽內(nèi)的銅離子濃度控制在正常工藝范圍中，確保蝕刻品質(zhì)。
【IPC分類】C23G1-36, C25C1-12
【公開號】CN204455297
【申請?zhí)枴緾N201520026315
【發(fā)明人】王勁, 張志明, 林立明, 文曙光, 吳麗瓊
【申請人】成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月15日