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一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法

文檔序號(hào):9799782閱讀:363來(lái)源:國(guó)知局
一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]結(jié)晶器銅板是連鑄機(jī)重要部件,鋼水流過(guò)連鑄機(jī)結(jié)晶器經(jīng)過(guò)冷卻形成鋼坯。在連鑄拉坯生產(chǎn)過(guò)程中,鋼坯與銅板表面相互接觸產(chǎn)生摩擦,銅板表面產(chǎn)生磨損,通常采用功能性電鍍技術(shù)在其表面鍍覆一層導(dǎo)熱性能良好又耐磨的材料,以達(dá)到減輕銅板表面磨損、提高銅板修復(fù)次數(shù)、延長(zhǎng)銅板使用壽命的目的。隨連鑄技術(shù)發(fā)展,銅板電鍍技術(shù)快速發(fā)展:鍍層材料由單質(zhì)金屬向合金材料發(fā)展,由鉻向鎳向鎳鐵、鎳鈷合金發(fā)展,鍍層形式由復(fù)合層向單層發(fā)展,這種功能性電鍍不同于普通電鍍,鍍層比較厚,通常厚度0.2mm-2mm,不可避免帶來(lái)鍍層內(nèi)部應(yīng)力積累得較大問(wèn)題,銅板在連鑄生產(chǎn)中,鍍層工作面處于高溫鋼水及冷卻水環(huán)境中,冷熱交替頻繁,誘導(dǎo)鍍層產(chǎn)生裂紋,鍍層有時(shí)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象,影響銅板拉坯過(guò)鋼量,影響連鑄機(jī)生產(chǎn)效率。而且電鍍工序多、生產(chǎn)周期長(zhǎng)。
[0003]公告號(hào)為CN1239752C的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)《電鑄鎳鈷合金的方法》公開(kāi)了一種電鍍工藝,其電鍍液是由NiSO4.7H20、NiCl2.6H20^FeS04.7H20XoS04.7H2〇、NaCl、Η3Β03、C12H25S04Na、添加劑按一定比例配制而成的,該專(zhuān)利申請(qǐng)有效解決了鍍層與基體結(jié)合力差的問(wèn)題,提高了結(jié)晶器銅板的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,該方法對(duì)結(jié)晶器銅板的組分進(jìn)行了調(diào)整,使得強(qiáng)度更高,導(dǎo)熱性能更好,并通過(guò)對(duì)鍍液成分的調(diào)整,使得鍍層與基體的結(jié)合力好、應(yīng)力小,延長(zhǎng)了結(jié)晶器的使用壽命。
[0005]為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:N1:1-2% ;Be:0.05-0.2% ;A1:0.5-0.7% ,Zr:3.0-5.0% ;Mn: 1.2-1.4% ;Mg:1-3% ;Cr:0.8-1.2%;Zn: 14.0-16.0%;其余為Cu,所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳220-240g/l,氯化鎳 17-19g/l,硫酸鈷4.5-5.5g/l,硫酸鐵7.5-8.5g/l,硼酸23_27g/l,硫酸鉀5_7g/l,氯化鈉30-40g/l,十二烷基硫酸鈉0.2-0.4g/l,添加劑20_22ml/L,其中添加為采用10-12g葡萄糖酸鈉,33-37g抗壞血酸和22-26g糊精加入11水中配制的溶液,電鍍工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度3.8-4.2A/dm2,溫度44-46 °C,電鍍至鍍層厚度為約1.3_1.5mm為止。
[0007]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0008]I)本發(fā)明對(duì)輥面銅合金的成分進(jìn)行了調(diào)整,以添加鋅的黃銅為基礎(chǔ),加入了 Ni,Be,Al,Zr、Mn,Mg,Cr等元素發(fā)揮合金元素相互作用的優(yōu)勢(shì),得到高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱性的銅合金材質(zhì),HBS大于245;軟化溫度大于580 °C。
[0009]2)針對(duì)基材銅合金成分的調(diào)整,對(duì)連鑄結(jié)晶器輥面電鍍時(shí)的鍍液組成進(jìn)行了改進(jìn),改純鎳電鍍?yōu)殒団掕F聯(lián)合電鍍,以改善鍍層的耐腐蝕性能;采用硫酸鹽鍍液主鹽及添加劑體系,硫酸鹽鍍液體系相比于氨基磺酸鹽等體系一次性投入成本小;添加劑葡萄糖酸鈉、抗壞血酸和糊精能使鍍層壓應(yīng)力增加,通過(guò)加入添加劑,降低鍍層內(nèi)部應(yīng)力,同時(shí)添加劑具有提高鍍層整平能力作用,還具有提高鍍層光亮度、提高鍍層韌性作用;通過(guò)調(diào)節(jié)鍍液中鐵鹽、鈷鹽及鎳鹽含量,控制鍍層中鎳、鈷、鐵含量,在連鑄拉坯生產(chǎn)中,鎳鈷鐵鍍層熱裂數(shù)量減少,鍍層脫落機(jī)率降低。同時(shí)使得鍍層在獲得抗腐蝕性能的同時(shí)具有良好的抗熱疲勞性能,以及較低的熱應(yīng)力,同時(shí)耐磨性提高。使得鍍液成分與銅合金的成分相協(xié)調(diào)。
[0010]3)經(jīng)檢測(cè),采用本發(fā)明的鍍液獲得的鍍層具有如下性能:鍍層硬度為260-280HV;鍍層的內(nèi)應(yīng)力僅為38-43N/mm2。將鍍有本發(fā)明鍍層的基體進(jìn)行冷熱疲勞試驗(yàn),在600 °C溫度下保溫5分鐘,然后在處于室溫的水中淬火,再在600°C溫度下保溫5分鐘,重復(fù)此類(lèi)保溫與淬火試驗(yàn)500次,結(jié)果發(fā)現(xiàn),鍍層與基體結(jié)合完好,鍍層表面無(wú)裂紋、剝落、鼓泡等缺陷。采用鍍有本發(fā)明鍍層的結(jié)晶器連鑄,經(jīng)過(guò)連續(xù)澆鑄43爐次后鍍層完好。按照GB6461-2002鹽霧評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試,本發(fā)明的鍍層遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的耐鹽霧腐蝕時(shí)間,因此,本發(fā)明的鍍層的耐腐蝕性能優(yōu)異。
【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例一
[0012]—種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:N1: 1% ;Be:0.2% ; Al: 0.5 % , Zr: 5.0 % ;Mn: 1.2 % ;Mg: 3 % ; Cr: 0.8 % ; Zn:16.0%;其余為Cu;,所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳220g/l,氯化鎳19g/l,硫酸鈷
4.5g/l,硫酸鐵8.5g/l,硼酸27g/l,硫酸鉀5g/l,氯化鈉40g/l,十二烷基硫酸鈉0.2g/l,添加劑22ml/L,其中添加為采用1g葡萄糖酸鈉,37g抗壞血酸和22g糊精加入11水中配制的溶液,所述工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度3.8A/dm2,溫度44-46 °C,電鍍至鍍層厚度為
1.3mm為止。
[0013]實(shí)施例二
[0014]—種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:N1: 2% ;Be:0.05%;Al:0.7%,Zr:3.0%;Mn:1.4% ;Mg:l%;Cr:1.2% ;Zn:14.0%;其余為Cu;所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳240g/l,氯化鎳17g/l,硫酸鈷
5.5g/l,硫酸鐵7.5g/l,硼酸23g/l,硫酸鉀7g/l,氯化鈉30g/l,十二烷基硫酸鈉0.4g/l,添加劑20ml/L,其中添加為采用12g葡萄糖酸鈉,33g抗壞血酸和26g糊精加入11水中配制的溶液,所述工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度4.2A/dm2,溫度44-46 °C,電鍍至鍍層厚度為1.5mm為止。
[0015]實(shí)施例三
[0016]—種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:N1:1.5% ;Be:0.12% ;A1:0.6% ,Zr:4.0% ;Mn:1.3% ;Mg:2.0% ;Cr:1.0% ;Zn: 15.0%;其余為Cu;所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳230g/l,氯化鎳18g/l,硫酸鈷5.0g/Ι,硫酸鐵8.0g/Ι,硼酸24g/l,硫酸鉀6g/l,氯化鈉35g/l,十二烷基硫酸鈉0.3g/l,添加劑21ml/L,其中添加為采用Ilg葡萄糖酸鈉,34g抗壞血酸和24g糊精加入11水中配制的溶液,所述工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度4A/dm2,溫度44_46°C,電鍍至鍍層厚度為
1.4mm為止。
[0017]申請(qǐng)人聲明,本發(fā)明通過(guò)上述實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程,但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程,即不意味著本發(fā)明必須依賴(lài)上述詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了,對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn),對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開(kāi)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,其特征在于,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:N1:1-2% ;Be:0.05-0.2% ;A1:0.5-0.7% ,Zr:3.0-5.0% ;Mn: 1.2-1.4%;Mg:l-3% ;Cr:0.8-1.2% ;Zn: 14.0-16.0% ;其余為Cu,所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳220-240g/l,氯化鎳17-19g/l,硫酸鈷4.5-5.5g/l,硫酸鐵7.5-8.5g/l,硼酸23-27g/l,硫酸鉀 5-7g/l,氯化鈉 30-40g/l,十二烷基硫酸鈉 0.2-0.48/1,添加劑20-22!111/L,其中添加為采用10-12g葡萄糖酸鈉,33-37g抗壞血酸和22-26g糊精加入11水中配制的溶液,電鍍工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度3.8-4.2A/dm2,溫度約44-46 °C,電鍍至鍍層厚度為約1.3-1.5mm為止。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種鍍覆有鎳鈷鐵合金層的結(jié)晶器銅板的制備方法,所述結(jié)晶器銅板的組成按質(zhì)量百分比為:Ni:1-2%;Be:0.05-0.2%;Al:0.5-0.7%,Zr:3.0-5.0%;Mn:1.2-1.4%;Mg:1-3%;Cr:0.8-1.2%;Zn:14.0-16.0%;其余為Cu,所述制備方法包括采用具有上述成分的銅合金制備結(jié)晶器,并在結(jié)晶器的表面電鍍鍍覆層,所述電鍍采用的鍍液的組成為:硫酸鎳220-240g/l,氯化鎳17-19g/l,硫酸鈷4.5-5.5g/l,硫酸鐵7.5-8.5g/l,硼酸23-27g/l,硫酸鉀5-7g/l,氯化鈉30-40g/l,十二烷基硫酸鈉0.2-0.4g/l,添加劑20-22ml/L,其中添加為采用10-12g葡萄糖酸鈉,33-37g抗壞血酸和22-26g糊精加入1l水中配制的溶液,電鍍工藝條件為:PH值2.3-3.5,電流密度3.8-4.2A/dm2,溫度44-46℃,電鍍至鍍層厚度為1.3-1.5mm為止。
【IPC分類(lèi)】B22D11/059, B22D11/057, C25D3/56, C22C9/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105562636
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511015713
【發(fā)明人】張穎
【申請(qǐng)人】張穎
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日
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