電子器件用高導(dǎo)熱合金的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子器件用高導(dǎo)熱合金，屬于合金領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，各種電子、電器產(chǎn)品成為辦公和生活的必需品，如電視機(jī)、組合音響、電子辦公設(shè)備、家用電子保健設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、平板電腦等。所有這些設(shè)備的發(fā)展都向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，其設(shè)備內(nèi)部零件的集成性越來(lái)越高，使得散熱成為這些設(shè)備的主要問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種電子器件用高導(dǎo)熱合金，該合金具有導(dǎo)熱系數(shù)高、強(qiáng)度高、比重輕的特點(diǎn)。
[0004]一種電子器件用高導(dǎo)熱合金，所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下:
[0005]T1: 12 ?26%，Al:55 ?80%，Mg:3 ?15%，B:0.5 ?1.2% ；La:0.8 ?2.3% ;碳纖維2.1 ?10.7%, Mn:0.2 ?1.7，
[0006]上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
[0007]本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金優(yōu)選所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下:
[0008]T1: 12 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?15%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纖維 4.5 ?10.7%, Mn:0.4 ?1.2，
[0009]上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
[0010]本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金優(yōu)選所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下:
[0011]T1:14.6 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?12%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ；碳纖維 6.8 ?10.7%, Mn:0.4 ?0.9，
[0012]上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
[0013]本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金優(yōu)選所述合金按下述方法制備:
[0014]按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1200?1350°C,攪拌I?3min后,加入碳纖維再攪拌5?30min,成型、冷卻。
[0015]本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金優(yōu)選所述合金按下述方法制備:
[0016]按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1270?1350°C,攪拌I?3min后,加入碳纖維再攪拌5?15min,成型、冷卻。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金，所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下:T1:12 ?26%, Al:55 ?80%,Mg:3 ?15%, B:0.5 ?1.2% ；La:0.8 ?2.3% ；碳纖維2.1?10.7%,Mn:0.2?1.7，上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。該合金具有導(dǎo)熱系數(shù)高、強(qiáng)度高、比重輕的特點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下述非限制性實(shí)施例可以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明。
[0019]實(shí)施例1
[0020]按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1270°C,攪拌2min后,加入碳纖維再攪拌1min,成型、冷卻。
[0021]所得合金為:Ti:14.6%，Mg:10%, B:0.5% ；La:1.5% ;碳纖維 10.7%，Mn:0.4，余量招。
[0022]實(shí)施例2
[0023]按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1270°C,攪拌2min后,加入碳纖維再攪拌1min,成型、冷卻。
[0024]所得合金為:Ti:19.7%，Mg:8%，B:0.5% ；La:2.3% ;碳纖維 6.8%，Mn:0.9，余量鋁。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子器件用高導(dǎo)熱合金，其特征在于:所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下: T1: 12 ?26%, Al:55 ?80%,Mg:3 ?15%，B:0.5 ?1.2% ;La:0.8 ?2.3% ;碳纖維 2.1 ?10.7%, Mn:0.2 ?1.7， 上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下: T1: 12 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?15%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纖維4.5 ?10.7%, Mn:0.4 ?1.2， 上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下: T1:14.6 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?12%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纖維 6.8 ?10.7%, Mn:0.4 ?0.9， 上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金按下述方法制備: 按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1200?1350°C,攪拌I?3min后,加入碳纖維再攪拌5?30min,成型、冷卻。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的合金，其特征在于:所述合金按下述方法制備: 按比例，將金屬Al、Mg、Mn與Al-B中間合金和T1-La中間合金置于熔煉爐中，控制溫度為1270?1350°C,攪拌I?3min后,加入碳纖維再攪拌5?15min,成型、冷卻。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子器件用高導(dǎo)熱合金，屬于合金領(lǐng)域。本發(fā)明所述電子器件用高導(dǎo)熱合金，所述合金各組分所占質(zhì)量百分比如下：Ti：12～26%，Al：55～80%，Mg：3～15%，B：0.5～1.2%；La：0.8～2.3%；碳纖維2.1～10.7%，Mn：0.2～1.7，上述各組分質(zhì)量百分比之和為100%。該合金具有導(dǎo)熱系數(shù)高、強(qiáng)度高、比重輕的特點(diǎn)。
【IPC分類】C22C101-10, C22C47-08, C22C49-06
【公開號(hào)】CN104694856
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310662329
【發(fā)明人】張磊
【申請(qǐng)人】大連奧林匹克電子城咨信商行
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2013年12月5日