一種pcb無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其主要步驟包括:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板2500-3000ft2,做除銅處理;將溫度降到245-255°C,加入0.5-1.0kg硫磺,使用不銹鋼桿進行攪拌,攪拌用時30分鐘;停止攪拌,將生成的硫化銅打撈出來;將溫度升到280-290°C,往錫缸中投放木屑0.2-0.4kg,開動錫缸的循環(huán)泵,反應用時20-30分鐘;打撈木屑,反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。解決了現(xiàn)有的無鉛噴錫技術在錫缸除銅的時候,存在的工藝耗時長、殘留銅量較多、打撈難度大,耗錫量大和硫殘留等問題。
【專利說明】一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于PCB板加工【技術領域】,具體涉及一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方 法。
【背景技術】
[0002] 隨著ROHS (關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令)的不斷推行, 有鉛制程漸漸淡出PCB的舞臺,其中表面處理的無鉛噴錫制程將取代有鉛噴錫,雖是同一 系列的處理方式,但在工藝參數(shù),作業(yè)方式都有很大不同,其中最為突出的就是錫對銅的 咬蝕量發(fā)生了很大變化,有鉛噴錫的咬蝕量基本可忽略不計,但無鉛噴錫的咬銅厚度可達 0. 05-0. lmil,銅在錫缸中的含量一般不高于1. 2%,否則就會有很大的焊接隱患,如此高的 咬銅量則會讓錫缸中的銅含量激劇上升,噴錫在行界分為水平噴錫和垂直噴錫,而業(yè)內(nèi)運 用最為廣泛的就是垂直噴錫機,現(xiàn)有投入硫磺與銅反應來清除的方式,然而該方法易殘留 一定量的硫,硫磺除銅后有少量殘余的硫以化合物的形式無法去除,從而和錫料一起帶到 PCB上,在短期內(nèi)或高溫下,硫以硫化銅的形式遷移到錫表面,導致焊盤表面發(fā)黃,從而影響 焊接。
[0003] 申請?zhí)枮?CN200510068301. 9 "的中國專利中,公開了名稱為"應用于PCB、SMT的 無鉛噴錫工藝中的除銅方法"的發(fā)明專利,該公布的一種應用于PCB、SMT的無鉛噴錫工藝 中的除銅方法,步驟為:步驟一、錫爐主槽內(nèi)具有無鉛錫棒原料;步驟二、檢測錫爐主槽內(nèi) 含銅量與濃度,當主槽內(nèi)銅含量高于〇. 85%時,即進行除銅;步驟三、將錫爐主槽降溫,并控 制在攝氏23(T250°C之間,同時使其靜置30分鐘~270分鐘;步驟四、用篩網(wǎng)于主槽中撈起 針狀高濃度銅離子金屬;步驟五、撈完高濃度銅離子金屬后將主槽溫度升至工作溫度;步 驟六、除銅后的主槽經(jīng)過攪拌與循環(huán)動作后,取樣化驗主槽內(nèi)的含銅、鎳、鉛量。該除銅方法 通過降溫使銅析出,生成的銅會沉淀在槽底,給打撈帶來了難度,而且該方法一般需要較長 的時間才能將銅析出,耗時長且清除不徹底,同時該結晶銅會帶出較多的錫料,造成原料浪 費。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 針對上述存在的技術問題,本發(fā)明型公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方 法,以解決現(xiàn)有的無鉛噴錫技術在錫缸除銅的時候,存在的工藝耗時長、殘留銅量較多、打 撈難度大,耗錫量大和硫殘留等問題,發(fā)明了一種使用硫磺和木屑進行錫缸除銅的工藝,不 僅加快了除銅的速率和增加了清除率,同時對殘留的硫和油污也進行了處理,保證了 PCB 板的質(zhì)量,該工藝操作簡便,提高了效率。
[0005] -種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其主要步驟包括: 步驟一:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板2500-3000ft2,做除銅處理; 步驟二:確保錫缸中無 PCB板,將溫度降到245-255°C,加入0. 5-1. Okg硫磺,使用不銹 鋼桿進行攪拌,順著錫缸左右晃動,硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅,硫化銅漂浮在錫料 表面,攪拌用時30分鐘; 步驟三:停止攪拌,將步驟二生成的硫化銅打撈出來; 步驟四:將溫度升到280-290°C,往錫缸中投放木屑0. 2-0. 4kg,開動錫缸的循環(huán)泵,木 屑與殘留的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體,反應用時20-30分鐘; 步驟五:打撈木屑,殘留少量木屑在高溫下與氧氣發(fā)生反應生成二氧化碳; 步驟六:反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。
[0006] 進一步的,步驟二至步驟四中需打開抽風機對生成的氣體進行排放。
[0007] 進一步的,步驟一至步驟五中所述的錫缸的容量為400kg。
[0008] 進一步的,步驟一中所述的噴錫處理為垂直無鉛噴錫處理。
[0009] 通過以上描述可知本發(fā)明的突出優(yōu)點在于: 使用硫磺與銅反應,在較高的溫度下,銅和硫都比較活潑,能夠使錫缸中的銅充分地進 行反應,以達到充分去除錫缸中的銅的目的,同時該反應較快,與傳統(tǒng)方式相比,提高了錫 料中銅的清除速度,因為生成的硫化銅不會結合錫,所以也不會出現(xiàn)消耗錫料的問題,生成 的硫化銅與錫料相比質(zhì)量較低,會浮在錫料表面,便于打撈分離。
[0010] 本除銅方法使用木屑與殘留的硫進行反應,因為木屑的主要成分為碳,碳和硫在 高溫下會生成氧硫化碳氣體,通過抽氣機就可排出,因為反應產(chǎn)物均為氣體,所以不用擔心 產(chǎn)物遺留的問題,同時,木屑有較強的吸附油污的效果,可以將助劑遺留的廢油全部吸收干 凈,打撈的時候能夠一并帶出,殘留微量的木屑對后續(xù)PCB板鍍錫不會產(chǎn)生影響,而且在錫 缸的高溫下木屑會與氧氣發(fā)生反應,生成二氧化碳排出凈化,所以本方法不僅除去了銅,還 對殘留的硫進行了處理,吸附了油污且處理過程中無物料殘留,與其他的除銅方式相比具 備較強的優(yōu)勢。
【具體實施方式】
[0011] 本發(fā)明公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,不僅加快了除銅的速率和 增加了清除率,同時對殘留的硫和油污也進行了處理,保證了 PCB板的質(zhì)量,該工藝操作簡 便,提1? 了效率。
[0012] 以下結合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明,不能認定本發(fā)明 的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術領域】的普通技術人員來說,在不脫離 本發(fā)明構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本發(fā)明的保護范 圍。
[0013] 實施例一: 步驟一:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板2500ft2,做除銅處理; 步驟二:確保錫缸中無 PCB板,將溫度降到245°C,加入0. 5kg硫磺,使用不銹鋼桿進行 攪拌,順著錫缸左右晃動,硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅,硫化銅漂浮在錫料表面,攪 拌用時30分鐘; 步驟三:停止攪拌,將步驟二生成的硫化銅打撈出來; 步驟四:將溫度升到280°C,往錫缸中投放木屑0. 2kg,開動錫缸的循環(huán)泵,木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體,反應用時20分鐘; 步驟五:打撈木屑,殘留少量木屑在高溫下與氧氣發(fā)生反應生成二氧化碳; 步驟六:反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。
[0014] 實施例二: 步驟一:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板2800ft2,做除銅處理; 步驟二:確保錫缸中無 PCB板,將溫度降到250°C,加入0. 8kg硫磺,使用不銹鋼桿進行 攪拌,順著錫缸左右晃動,硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅,硫化銅漂浮在錫料表面,攪 拌用時30分鐘; 步驟三:停止攪拌,將步驟二生成的硫化銅打撈出來; 步驟四:將溫度升到285°C,往錫缸中投放木屑0. 3kg,開動錫缸的循環(huán)泵,木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體,反應用時25分鐘; 步驟五:打撈木屑,殘留少量木屑在高溫下與氧氣發(fā)生反應生成二氧化碳; 步驟六:反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。
[0015] 實施例三: 步驟一:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板3000ft2,做除銅處理; 步驟二:確保錫缸中無 PCB板,將溫度降到255°C,加入I. Okg硫磺,使用不銹鋼桿進行 攪拌,順著錫缸左右晃動,硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅,硫化銅漂浮在錫料表面,攪 拌用時30分鐘; 步驟三:停止攪拌,將步驟二生成的硫化銅打撈出來; 步驟四:將溫度升到290°C,往錫缸中投放木屑0. 4kg,開動錫缸的循環(huán)泵,木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體,反應用時30分鐘; 步驟五:打撈木屑,殘留少量木屑在高溫下與氧氣發(fā)生反應生成二氧化碳; 步驟六:反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。
[0016] 本發(fā)明的技術方案的反應速度快、處理效率高、清除徹底;生產(chǎn)的PCB板質(zhì)量高, 不會出現(xiàn)PCB錫面發(fā)黃,焊接不良的現(xiàn)象;耗能低,不需進行額外的能源消耗;處理無殘留, 將殘留的硫和油污消除干凈,保證了錫缸中錫料的純度和品質(zhì),從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量;操作 方便,節(jié)省人力物力,具備較高的應用前景。
【權利要求】
1. 一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其特征在于,其主要步驟包括: 步驟一:在錫缸中對PCB板進行噴錫處理,每生產(chǎn)PCB板2500-3000ft2,做除銅處理; 步驟二:確保錫缸中無 PCB板,將溫度降到245-255°C,加入0. 5-1. Okg硫磺,使用不銹 鋼桿進行攪拌,順著錫缸左右晃動,硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅,硫化銅漂浮在錫料 表面,攪拌用時30分鐘; 步驟三:停止攪拌,將步驟二生成的硫化銅打撈出來; 步驟四:將溫度升到280-290°C,往錫缸中投放木屑0. 2-0. 4kg,開動錫缸的循環(huán)泵,木 屑與殘留的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體,反應用時20-30分鐘; 步驟五:打撈木屑,殘留少量木屑在高溫下與氧氣發(fā)生反應生成二氧化碳; 步驟六:反應完成后,錫缸可重新投入生產(chǎn)使用。
2. 根據(jù)權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其特征在于,步驟 二至步驟四中需打開抽風機對生成的氣體進行排放。
3. 根據(jù)權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其特征在于,步驟 一至步驟五中所述的錫缸容量為400kg。
4. 根據(jù)權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法,其特征在于,步驟 一中所述的噴錫處理為垂直無鉛噴錫處理。
【文檔編號】C23C4/06GK104219890SQ201410449092
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月4日 優(yōu)先權日:2014年9月4日
【發(fā)明者】周正 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司