專利名稱：拋光研磨盤和拋光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種拋光研磨盤和拋光裝置。
背景技術(shù)：
拋光機(jī)是一種 電動(dòng)工具，拋光機(jī)由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本兀件組成。電動(dòng)機(jī)固定在底座上，固定拋光盤用的錐套通過螺釘與電動(dòng)機(jī)軸相連。拋光織物通過套圈緊固在拋光盤上，電動(dòng)機(jī)通過底座上的開關(guān)接通電源起動(dòng)后，便可用手對(duì)試樣施加壓力在轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光盤上進(jìn)行拋光。拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑料盤中的排水管流入置于拋光機(jī)旁的方盤內(nèi)。拋光罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機(jī)器不使用時(shí)落在拋光織物上而影響使用效果。針對(duì)不同的應(yīng)用，需要開發(fā)不同類型的拋光裝置。例如，在某些金屬拋光領(lǐng)域中，需要不斷地在拋光裝置的拋光表面和被拋光物體之間注入拋光漿料。因此，需要針對(duì)這種特殊的應(yīng)用開發(fā)特別的拋光裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明人結(jié)合多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出了一種拋光研磨盤和拋光裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種拋光研磨盤，包括拋光表面；與所述拋光表面垂直的側(cè)面；位于所述拋光研磨盤中心處的耦合口，被設(shè)置成與一單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸相耦合；沿所述拋光表面的外圈從所述拋光表面突出的凸環(huán)；以及設(shè)置于所述凸環(huán)外表面上的拋光層。 較佳地，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在上述的拋光研磨盤中，所述拋光層由多個(gè)拋光層塊構(gòu)成，所述拋光層塊中的每一個(gè)從所述凸環(huán)的外圈邊沿延伸到所述凸環(huán)的內(nèi)圈邊沿，且相鄰的兩個(gè)拋光層塊之間彼此相距一預(yù)定間隔。較佳地，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在上述的拋光研磨盤中，所述耦合口貫穿所述拋光研磨盤，且所述耦合口的截面形狀呈倒圓十字形。較佳地，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在上述的拋光研磨盤中，所述倒圓十字形的中心部分呈圓形。較佳地，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在上述的拋光研磨盤中，所述拋光層由選自包括卩6、&1、(0、附、0、11、1、1(、511、(11511、48和P的鐵基金屬和非鐵基金屬組中的一種金屬或至少兩種金屬以及選自金剛石顆粒、碳化物、硼酸、氮化物和硬金屬及陶瓷件的組的材料混合而成。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種拋光裝置，包括上述的拋光研磨盤，繞驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；加熱裝置，適于加熱所述拋光研磨盤的拋光表面；以及
噴射裝置，向所述拋光研磨盤的外圓周噴射拋光顆粒和拋光液，其中所述拋光顆粒和所述拋光液在接觸到所述拋光研磨盤的外圓周之前形成拋光漿液。根據(jù)本發(fā)明，可使用加熱裝置來(lái)加熱拋光研磨盤的拋光層，以便拋光漿液在與拋光表面接觸后輔助研磨時(shí)達(dá)到更佳的工作溫度。特別是，加熱到合適溫度的拋光漿液可以減少其中液泡，從而提高研磨的穩(wěn)定性。此外，在拋光研磨盤的凸環(huán)上設(shè)置具有間隔的拋光層塊可以幫助引導(dǎo)拋光漿液深入拋光表面的內(nèi)部。
應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明以上的一般性描述和以下的詳細(xì)描述都是示例性和說(shuō)明性的，并且旨在為如權(quán)利要求所述的本發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。


附圖主要是用于提供對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步的理解。附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并與本說(shuō)明書一起起到解釋本發(fā)明原理的作用。附圖中圖I示意性地示出了本發(fā)明的拋光研磨盤的基本結(jié)構(gòu)。圖2示意性地示出了本發(fā)明的拋光裝置的結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)討論本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例。圖I示意性地示出了本發(fā)明的拋光研磨盤的基本結(jié)構(gòu)。如圖所示，本發(fā)明的拋光研磨盤100主要包括拋光表面101、與所述拋光表面101垂直的側(cè)面102、位于所述拋光研磨盤100中心處的耦合口 103，其中該耦合口 103被設(shè)置成與一單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸(未圖示)相耦合、沿所述拋光表面101的外圈從所述拋光表面101突出的凸環(huán)104 ;以及設(shè)置于所述凸環(huán)104外表面上的拋光層105。較佳地，在圖I所示的優(yōu)選實(shí)施例中，在上述的拋光研磨盤100中，所述拋光層105由多個(gè)拋光層塊構(gòu)成，所述拋光層塊中的每一個(gè)從所述凸環(huán)104的外圈邊沿延伸到所述凸環(huán)104的內(nèi)圈邊沿，且相鄰的兩個(gè)拋光層塊之間彼此相距一預(yù)定間隔。此外,優(yōu)選地,所述耦合口 103貫穿所述拋光研磨盤101，且所述耦合口 103的截面形狀呈倒圓十字形。特別是，在圖I所示的實(shí)施例中，所述倒圓十字形的中心部分呈圓形。另，在上述的拋光研磨盤100中，所述拋光層105可以由選自包括Fe、Cu、Co、Ni、Cr、Ti、W、WC、Sn、CuSn, Ag和P的鐵基金屬和非鐵基金屬組中的一種金屬或至少兩種金屬以及選自金剛石顆粒、碳化物、硼酸、氮化物和硬金屬及陶瓷件的組的材料混合而成?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖2，圖2示意性地示出了本發(fā)明的拋光裝置200的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的拋光裝置200主要包括拋光研磨盤201、驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸202、加熱裝置204、噴射裝置205。拋光研磨盤201繞驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸202旋轉(zhuǎn)。所述拋光研磨盤201采用的是以上圖I中所示的拋光研磨盤100。圖2中所示的拋光研磨盤201是圖I中所示的拋光研磨盤100的俯視圖。此外，加熱裝置204適于加熱所述拋光研磨盤201的拋光表面。在圖2所示的優(yōu)選實(shí)施例中，所述加熱裝置204為一輻射加熱裝置，且所述輻射加熱裝置的輻射方向?qū)?zhǔn)所述拋光研磨盤201的拋光面。當(dāng)然，作為一個(gè)可選實(shí)施例，本發(fā)明也可以使得所述加熱裝置204與所述拋光研磨盤201的拋光面導(dǎo)熱連接，以傳導(dǎo)的方式進(jìn)行加熱。噴射裝置205向所述拋光研磨盤201的外圓周噴射拋光顆粒和拋光液，其中所述拋光顆粒和所述拋光液在接觸到所述拋光研磨盤201的外圓周之前形成拋光漿液。較佳地，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在上述的拋光裝置200中，所述噴射裝置205可以進(jìn)一步包括噴嘴206、連通至所述噴嘴206的拋光顆粒腔體207以及連通至所述噴嘴206的拋光液腔體208。噴嘴206呈管狀。所述噴嘴206的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起(未圖示)，且所述噴嘴206在工作時(shí)沿其軸向旋轉(zhuǎn)，使得來(lái)自所述拋光顆粒腔體207的顆粒和來(lái)自所述拋光液腔體208的拋光液在所述噴嘴206內(nèi)在所述多個(gè)凸起的攪拌作用下形成拋光漿液。根據(jù)本發(fā)明，可使用加熱裝置來(lái)加熱拋光研磨盤的拋光層，以便拋光漿液在與拋光表面接觸后輔助研磨時(shí)達(dá)到更佳的工作溫度。特別是，加熱到合適溫度的拋光漿液可以 減少其中液泡，從而提高研磨的穩(wěn)定性。此外，在拋光研磨盤的凸環(huán)上設(shè)置具有間隔的拋光層塊可以幫助引導(dǎo)拋光漿液深入拋光表面的內(nèi)部。上述實(shí)施例是提供給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)實(shí)現(xiàn)或使用本發(fā)明的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在不脫離本發(fā)明的發(fā)明思想的情況下，對(duì)上述實(shí)施例做出種種修改或變化，因而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不被上述實(shí)施例所限，而應(yīng)該是符合權(quán)利要求書提到的創(chuàng)新性特征的最大范圍。
權(quán)利要求
1.一種拋光研磨盤，包括 拋光表面； 與所述拋光表面垂直的側(cè)面； 位于所述拋光研磨盤中心處的耦合口，被設(shè)置成與一單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸相耦合； 沿所述拋光表面的外圈從所述拋光表面突出的凸環(huán)；以及 設(shè)置于所述凸環(huán)外表面上的拋光層。
2.如權(quán)利要求I所述的拋光研磨盤，其特征在于，所述拋光層由多個(gè)拋光層塊構(gòu)成，所述拋光層塊中的每一個(gè)從所述凸環(huán)的外圈邊沿延伸到所述凸環(huán)的內(nèi)圈邊沿，且相鄰的兩個(gè)拋光層塊之間彼此相距一預(yù)定間隔。
3.如權(quán)利要求I所述的拋光研磨盤，其特征在于，所述耦合口貫穿所述拋光研磨盤，且所述耦合口的截面形狀呈倒圓十字形。
4.如權(quán)利要求3所述的拋光研磨盤，其特征在于，所述倒圓十字形的中心部分呈圓形。
5.如權(quán)利要求I所述的拋光研磨盤，其特征在于，所述拋光層由選自包括Fe、Cu、Co、Ni、Cr、Ti、W、WC、Sn、CuSruAg和P的鐵基金屬和非鐵基金屬組中的一種金屬或至少兩種金屬以及選自金剛石顆粒、碳化物、硼酸、氮化物和硬金屬及陶瓷件的組的材料混合而成。
6.一種拋光裝置，包括 如權(quán)利要求I所述的拋光研磨盤，繞驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)； 加熱裝置，適于加熱所述拋光研磨盤的拋光表面；以及 噴射裝置，向所述拋光研磨盤的外圓周噴射拋光顆粒和拋光液，其中所述拋光顆粒和所述拋光液在接觸到所述拋光研磨盤的外圓周之前形成拋光漿液。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種拋光研磨盤，包括拋光表面；與所述拋光表面垂直的側(cè)面；位于所述拋光研磨盤中心處的耦合口，被設(shè)置成與一單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸相耦合；沿所述拋光表面的外圈從所述拋光表面突出的凸環(huán)；以及設(shè)置于所述凸環(huán)外表面上的拋光層。此外，本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用上述拋光研磨盤的拋光裝置。
文檔編號(hào)B24B29/00GK102873646SQ20121043073
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者李金昌 申請(qǐng)人:昆山市大金機(jī)械設(shè)備廠