燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座、通氣芯棒、出氣環(huán)以及壓接環(huán)；其中，所述通氣芯棒的一端設(shè)置有夾持座，另一端設(shè)置有壓接環(huán)；所述出氣環(huán)設(shè)置在所述通氣芯棒上，且設(shè)置在夾持座和壓接環(huán)之間；所述出氣環(huán)設(shè)置有多個(gè)沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座的內(nèi)側(cè)面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(huán)的內(nèi)側(cè)面相貼合。本實(shí)用新型中夾持座和壓接環(huán)的配合，能夠保證兩個(gè)筒狀焊接件的同軸，提高了焊接質(zhì)量，能夠確保待焊處軸向間隙≤0.05mm，錯(cuò)邊量≤0.05mm。
【專利說明】
燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接結(jié)構(gòu)，具體地，涉及一種燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]航天產(chǎn)品多層網(wǎng)結(jié)構(gòu)組件焊接一直是焊接領(lǐng)域的難點(diǎn)和熱點(diǎn)問題，層網(wǎng)結(jié)構(gòu)組件焊接的焊縫需成形良好，通過30倍放大鏡觀察，焊縫表面網(wǎng)絲未斷裂、無虛焊、無咬邊、無燒穿孔洞、無凹坑。因此需要一種接焊工裝輔助進(jìn)行多層網(wǎng)結(jié)構(gòu)組件的焊接。
[0003]經(jīng)過對現(xiàn)有技術(shù)的檢索，發(fā)現(xiàn)申請?zhí)枮?00920271645.3，名稱為點(diǎn)焊工裝的實(shí)用新型由左立板、V型托架、滑塊、底座組件、滑軌、擋塊、大螺母、中間螺母、肋板、法蘭掛銷組成，V型托架上的螺桿與中間螺母螺紋配合，中間螺母與大螺母螺紋配合，通過轉(zhuǎn)動(dòng)中間螺母調(diào)節(jié)V型托架高度，推動(dòng)滑塊調(diào)整軸向距離來實(shí)現(xiàn)過濾器法蘭的快速點(diǎn)焊。但是該實(shí)用新型沒法保證兩個(gè)待焊件的同軸度，無法進(jìn)行提高焊接質(zhì)量，滿足焊接要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型提供的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座、通氣芯棒、出氣環(huán)以及壓接環(huán)；
[0006]其中，所述通氣芯棒的一端設(shè)置有夾持座，另一端設(shè)置有壓接環(huán)；
[0007]所述出氣環(huán)設(shè)置在所述通氣芯棒上，且設(shè)置在夾持座和壓接環(huán)之間；所述出氣環(huán)設(shè)置有多個(gè)沿周向依次排列的出氣孔；
[0008]所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合;所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座的內(nèi)側(cè)面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(huán)的內(nèi)側(cè)面相貼合。
[0009]優(yōu)選地，還包括填充件；
[0010]其中，所述填充件設(shè)置在所述出氣環(huán)外側(cè)；
[0011]所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)的另一端端面相貼合。
[0012]優(yōu)選地，所述填充件采用不銹鋼圓環(huán)；
[0013]所述不銹鋼圓環(huán)的內(nèi)外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。
[0014]優(yōu)選地，所述第一筒狀焊接件與所述第二筒狀焊接件之間的待焊處軸向間隙<
0.1mm，錯(cuò)邊量 < 0.1_。
[0015]優(yōu)選地，還包括限位環(huán)；
[0016]其中，所述限位環(huán)設(shè)置在所述通氣芯棒上;所述限位環(huán)的一側(cè)面與所述夾持座的內(nèi)側(cè)面相貼合。
[0017]優(yōu)選地，所述通氣芯棒的一端與所述夾持座螺紋連接，另一端與所述壓接環(huán)螺紋連接。
[0018]優(yōu)選地，所述夾持座包括相連接的第一圓柱體和第二圓柱體；
[0019]其中，所述第一圓柱體的直徑小于所述第二圓柱體的直徑;所述第二圓柱體的內(nèi)側(cè)面與所述壓接環(huán)的內(nèi)側(cè)面相對；
[0020]所述第一圓柱體構(gòu)成夾持端。
[0021]優(yōu)選地，所述夾持座、所述限位環(huán)、所述出氣環(huán)以及所述壓接環(huán)同軸設(shè)置。
[0022 ] 優(yōu)選地，所述出氣環(huán)的內(nèi)圈側(cè)面、外圈側(cè)面通過出氣孔連通。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果:
[0024]1、本實(shí)用新型中夾持座和壓接環(huán)的配合，能夠保證兩個(gè)筒狀焊接件的同軸，提高了焊接質(zhì)量，能夠確保待焊處軸向間隙< 0.05mm，錯(cuò)邊量< 0.05mm;
[0025]2、本實(shí)用新型第一圓柱體構(gòu)成夾持端，便于本實(shí)用新型與三爪卡盤的安裝；
[0026]3、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，布局合理，易于推廣。
【附圖說明】
[0027]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0028]圖1為本實(shí)用新型中燒結(jié)筒激光對接焊工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2(a)為本實(shí)用新型中夾持座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2(b)為本實(shí)用新型中限位環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031 ]圖2(c)為本實(shí)用新型中通氣芯棒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2(d)為本實(shí)用新型中出氣環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2(e)為本實(shí)用新型中壓接環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為本實(shí)用新型中第一筒狀焊接件與第一筒狀焊接件的焊接示意圖；
[0035]圖4為本實(shí)用新型中填充件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖5為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖中:
[0038]I為夾持座；
[0039]2為限位環(huán)；
[0040]3為通氣芯棒；
[0041 ]4為出氣環(huán)；
[0042]5為壓接環(huán)；
[0043]6為第一筒狀焊接件；
[0044]7為第二筒狀焊接件；
[0045]8為填充件。
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0047]在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座1、通氣芯棒3、出氣環(huán)4以及壓接環(huán)5;
[0048]其中，所述通氣芯棒3的一端設(shè)置有夾持座I，另一端設(shè)置有壓接環(huán)5;
[0049]所述出氣環(huán)4設(shè)置在所述通氣芯棒3上，且設(shè)置在夾持座I和壓接環(huán)5之間；所述出氣環(huán)4設(shè)置有多個(gè)沿周向依次排列的出氣孔；
[0050]所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合;所述第一筒狀焊接件的另一端端面，與所述夾持座I的內(nèi)側(cè)面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(huán)5的內(nèi)側(cè)面相貼合。
[0051]本實(shí)用新型提供的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，還包括填充件;其中，所述填充件設(shè)置在所述出氣環(huán)4外側(cè)；
[0052]所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)4的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)4的另一端端面相貼合。
[0053]所述填充件采用不銹鋼圓環(huán);所述不銹鋼圓環(huán)的內(nèi)外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。
[0054]所述第一筒狀焊接件與所述第二筒狀焊接件之間的待焊處軸向間隙<0.1mm，錯(cuò)邊量< 0.1_。
[0055]本實(shí)用新型提供的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，還包括限位環(huán)2;其中，所述限位環(huán)2設(shè)置在所述通氣芯棒3上;所述限位環(huán)2的一側(cè)面與所述夾持座I的內(nèi)側(cè)面相貼合。
[0056]所述通氣芯棒3的一端與所述夾持座I螺紋連接，另一端與所述壓接環(huán)5螺紋連接。
[0057]所述夾持座I包括相連接的第一圓柱體和第二圓柱體;其中，所述第一圓柱體的直徑小于所述第二圓柱體的直徑;所述第二圓柱體的內(nèi)側(cè)面與所述壓接環(huán)5的內(nèi)側(cè)面相對；
[0058]所述第一圓柱體構(gòu)成夾持端。所述夾持座1、所述限位環(huán)2、所述出氣環(huán)4以及所述壓接環(huán)5同軸設(shè)置。所述出氣環(huán)4的內(nèi)圈側(cè)面、外圈側(cè)面通過出氣孔連通。
[0059]將本實(shí)用新型夾持于三爪卡盤，校調(diào)，確保待焊處軸向跳動(dòng)<0.1mm;激光離焦焊及收尾端激光能量衰減;焊縫表面質(zhì)量檢查。
[0060]第一筒狀焊接件和第二筒狀焊接件為3層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒。根據(jù)不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒的內(nèi)徑，選擇限位環(huán)2和出氣環(huán)4的直徑。限位環(huán)2的外徑與3層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒內(nèi)徑相同，出氣環(huán)4外徑略小于待焊處內(nèi)徑10mm。
[0061]填充件為不銹鋼圓環(huán)。不銹鋼圓環(huán)的厚度由激光焊接設(shè)備光束質(zhì)量決定，當(dāng)焊接設(shè)備最小光斑直徑為φ 0.65mm，所以不銹鋼圓環(huán)的厚度為0.6mm;不銹鋼圓環(huán)的內(nèi)外徑與3層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒厚度相同。
[0062]3層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒對接激光點(diǎn)焊定位的工藝參數(shù)具體為:
[0063]在第一待焊接件和第二焊接件的焊縫直徑^Φ 3mm，對稱定位2點(diǎn)，當(dāng)焊縫直徑>3mm，對稱定位4點(diǎn)；對應(yīng)的焊接工藝參數(shù)為:實(shí)焦焊，激光功率300?500W，氬氣流量4?1L/mind層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒對接激光虛焦焊焊接參數(shù):激光功率400?600W，氬氣流量6?12L/min。通過能量時(shí)序控制進(jìn)行焊縫收尾端能量衰減設(shè)置。
[0064]3層不銹鋼網(wǎng)燒結(jié)筒對接激光焊焊縫檢查:
[0065]-對焊縫進(jìn)行表面質(zhì)量檢查，焊縫表面不允許氧化;經(jīng)30倍放大鏡觀察，網(wǎng)絲未斷裂、無虛焊、無咬邊、無燒穿孔洞、無凹坑，則合格。
[0066]本實(shí)用新型能夠避免了焊接裂紋的產(chǎn)生，焊接過程低熔點(diǎn)物質(zhì)熔化失效，焊縫熔深均勻化控制，實(shí)現(xiàn)了微小結(jié)構(gòu)精密激光焊接，焊縫滿足環(huán)境測試的密封性要求。
[0067]以上對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座(I)、通氣芯棒(3)、出氣環(huán)(4)以及壓接環(huán)(5); 其中，所述通氣芯棒(3)的一端設(shè)置有夾持座(I)，另一端設(shè)置有壓接環(huán)(5).’ 所述出氣環(huán)(4)設(shè)置在所述通氣芯棒(3)上，且設(shè)置在夾持座(I)和壓接環(huán)(5)之間；所述出氣環(huán)(4)設(shè)置有多個(gè)沿周向依次排列的出氣孔； 所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合;所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座(I)的內(nèi)側(cè)面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(huán)(5)的內(nèi)側(cè)面相貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括填充件； 其中，所述填充件設(shè)置在所述出氣環(huán)(4)外側(cè)； 所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)(4)的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環(huán)(4)的另一端端面相貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充件采用不銹鋼圓環(huán)； 所述不銹鋼圓環(huán)的內(nèi)外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一筒狀焊接件與所述第二筒狀焊接件之間的待焊處軸向間隙< 0.1mm，錯(cuò)邊量< 0.1mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括限位環(huán)(2); 其中，所述限位環(huán)(2)設(shè)置在所述通氣芯棒(3)上;所述限位環(huán)(2)的一側(cè)面與所述夾持座(I)的內(nèi)側(cè)面相貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通氣芯棒(3)的一端與所述夾持座(I)螺紋連接，另一端與所述壓接環(huán)(5)螺紋連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述夾持座(I)包括相連接的第一圓柱體和第二圓柱體； 其中，所述第一圓柱體的直徑小于所述第二圓柱體的直徑;所述第二圓柱體的內(nèi)側(cè)面與所述壓接環(huán)(5)的內(nèi)側(cè)面相對； 所述第一圓柱體構(gòu)成夾持端。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述夾持座(I)、所述限位環(huán)(2)、所述出氣環(huán)(4)以及所述壓接環(huán)(5)同軸設(shè)置。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)筒激光對接焊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述出氣環(huán)(4)的內(nèi)圈側(cè)面、外圈側(cè)面通過出氣孔連通。
【文檔編號】B23K26/70GK205520081SQ201620285401
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月7日
【發(fā)明人】劉澤敏, 張志遠(yuǎn), 王磊, 田英超, 周俊, 張袆玲, 林嘉偉
【申請人】上?？臻g推進(jìn)研究所