焊接平臺的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及自動化設備領域，具體是焊接平臺。
【背景技術】
[0002]電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術，二十世紀發(fā)展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發(fā)展的一個重要標志。
[0003]第一代電子產品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第一只半導體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應用起來，在很大范圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了第一塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)t旲集成電路，從而使電子廣品向著尚效能低消耗、尚精度、尚穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。
[0004]隨著社會的發(fā)展，人力成本的逐升，自動化行業(yè)的興起，自動化設備的廣泛使用，已是無法取代的，而自動化設備這一重要的工具的大力推廣，可以給各行業(yè)節(jié)省大量的人力和物力。提尚廣品的品質，增加廣值效益。
[0005]對不能使用正常回流爐進行焊接的電子原器件，用人員使用烙鐵進行焊接時容易出現焊接外觀不一致、產能低，容易出現虛焊以及人員造成的錯誤，比如元器件是三個腳員工只焊接了兩個就遺漏了一個。用設備焊接就不會出現漏焊這個問題，一塊PCB板上有多少個焊點是通過軟體程序把每點的座標編寫成軟體程序保存到電腦里，進行自動焊接解決漏焊問題。目前還沒有一種支持自動焊接，可以減少人員操作時造成的錯誤，并可實現焊錫量的一致性，解決焊接良率低、漏焊、產能低的難題的焊接平臺。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型正是針對以上技術問題，提供一種支持自動焊接，可以減少人員操作時造成的錯誤，并可實現焊錫量的一致性，解決焊接良率低、漏焊、產能低的難題的焊接平臺。
[0007]本實用新型通過以下技術方案來實現:
[0008]焊接平臺，包括X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、旋轉軸模組、產品平臺、支撐臺，其特征在于支撐臺位于產品平臺的兩側，支撐臺上設置有X軸模組，Y軸模組橫跨在兩側支撐臺上的X軸模組上，Z軸模組設置在Y軸模組上，Z軸模組下方設置有旋轉軸模組。支撐臺一側設置X軸模組的電機及導軌部分，另一側僅設置導軌部分。Y軸模組的電機及導軌部分與X軸模組的電機及導軌部分設置在同一個支撐臺上。產品平臺上設置有產品夾持部件。X軸模組、Y軸模組、Z軸模組均通過伺服電機驅動。
[0009]使用時，先根據所焊接的產品尺寸，選擇合適的X軸模組、Y軸模組、Z軸模組，并在旋轉軸模組下方安裝好相應的焊接頭，然后將產品依次放置在產品平臺上，并使用夾持部件固定好，啟動設備，由于X軸模組、Y軸模組、Z軸模組均由伺服電機驅動，因此，配合旋轉軸模組，安裝在旋轉軸模組下方的焊接頭可以實現全方位無盲點焊接，根據設定好的程序，不會出現漏焊及錯焊，提高了產品生產效率。
[0010]本實用新型結構簡單，使用方便。
【附圖說明】
[0011]附圖中，圖1是本實用新型結構示意圖，其中:
[0012]I—X軸模組，2— Y軸模組，3— Z軸模組，4—旋轉軸模組，5—產品平臺，6—支撐臺ο
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0014]焊接平臺，包括X軸模組1、Y軸模組2、Z軸模組3、旋轉軸模組4、產品平臺5、支撐臺6，其特征在于支撐臺6位于產品平臺5的兩側，支撐臺6上設置有X軸模組1，Y軸模組2橫跨在兩側支撐臺6上的X軸模組I上，Z軸模組3設置在Y軸模組2上，Z軸模組3下方設置有旋轉軸模組4。支撐臺6 —側設置X軸模組I的電機及導軌部分，另一側僅設置導軌部分。Y軸模組2的電機及導軌部分與X軸模組I的電機及導軌部分設置在同一個支撐臺6上。產品平臺5上設置有產品夾持部件。X軸模組1、Υ軸模組2、Ζ軸模組3均通過伺服電機驅動。
[0015]使用時，先根據所焊接的產品尺寸，選擇合適的X軸模組1、Y軸模組2、Z軸模組3，并在旋轉軸模組4下方安裝好相應的焊接頭，然后將產品依次放置在產品平臺5上，并使用夾持部件固定好，啟動設備，由于X軸模組1、Υ軸模組2、Z軸模組3均由伺服電機驅動，因此，配合旋轉軸模組，安裝在旋轉軸模組下方的焊接頭可以實現全方位無盲點焊接，根據設定好的程序，不會出現漏焊及錯焊，提高了產品生產效率。
[0016]本實用新型結構簡單，使用方便。
【主權項】
1.焊接平臺，包括X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、旋轉軸模組、產品平臺、支撐臺，其特征在于支撐臺位于產品平臺的兩側，支撐臺上設置有X軸模組，Y軸模組橫跨在兩側支撐臺上的X軸模組上，Z軸模組設置在Y軸模組上，Z軸模組下方設置有旋轉軸模組。2.根據權利要求1所述焊接平臺，其特征在于所述支撐臺一側設置X軸模組的電機及導軌部分，另一側僅設置導軌部分。3.根據權利要求1所述焊接平臺，其特征在于所述產品平臺上設置有產品夾持部件。4.根據權利要求1所述焊接平臺，其特征在于所述X軸模組、Y軸模組、Z軸模組均通過伺服電機驅動。
【專利摘要】本實用新型涉及焊接平臺，包括X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、旋轉軸模組、產品平臺、支撐臺，使用時，先根據所焊接的產品尺寸，選擇合適的X軸模組、Y軸模組、Z軸模組，并在旋轉軸模組下方安裝好相應的焊接頭，然后將產品依次放置在產品平臺上，并使用夾持部件固定好，啟動設備，由于X軸模組、Y軸模組、Z軸模組均由伺服電機驅動，因此，配合旋轉軸模組，安裝在旋轉軸模組下方的焊接頭可以實現全方位無盲點焊接，根據設定好的程序，不會出現漏焊及錯焊，提高了產品生產效率。
【IPC分類】B23K3/08, B23K101/36
【公開號】CN204934811
【申請?zhí)枴緾N201520506140
【發(fā)明人】孫豐
【申請人】蘇州賽騰精密電子股份有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年7月14日