一種無鉛焊料合金焊錫膏的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及焊錫領(lǐng)域，尤其涉及一種無鉛焊料合金焊錫膏。
【背景技術(shù)】
[0002]焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接；焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成，其中助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑:該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑:該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂:該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑:該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成。
[0003]隨著工業(yè)的發(fā)展進步，傳統(tǒng)的焊錫膏因為含有大量鉛而產(chǎn)生大量煙塵而被逐漸取代，采用無鉛化焊料是焊接材料發(fā)展趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷，提供一種環(huán)保無污染、無鉛焊料合金焊錫膏。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種無鉛焊料合金焊錫膏，它是由重量比為85-90:10-15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的。
[0006]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的:錫70-80份、銀1-2份、秘3~5份、銅0.6-1份、稀土錫粉0.1-0.2份。
[0007]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的稀土錫粉的制備方法包括以下步驟:
將4-10重量份的硫酸鈰加入到80-100重量份的水中，攪拌均勻后加入2-3重量份的硅酸鈉，升高溫度為50-60°C，滴加氨水，調(diào)節(jié)PH為7.8-9，保溫靜置10-20分鐘，加入26-30重量份的錫粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500轉(zhuǎn)/分攪拌分散3_4分鐘，在100_110°C下烘干，球磨至細度為40-60 μ m0
[0008]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑是由下述重量份的原料組成的:
松香60-70份、二甘醇單丁醚20-30份、乙二醇單丁醚25-30份、叔丁基對苯二酚1_2份、氣相白炭黑1-2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.1-0.2份、膨潤土 2-3份、檸檬酸三丁酯0.4-1份。
[0009]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑的制備方法包括以下步驟:
將膨潤土在600-700°C下煅燒1-2小時，出料冷卻后放入濃度為10-15%的氫氧化鈉溶液中浸泡30-40分鐘，出料后水洗，烘干，加入檸檬酸三丁酯、上述松香重量的20-30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在60-70°C下攪拌混合10-20分鐘，加入氣相白炭黑，在90-100°C下繼續(xù)攪拌3-4分鐘，加入剩余各原料，加熱溶解，充分攪拌，冷卻至常溫。
[0010]一種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的錫、銀、鉍、銅的粒徑均在30-60 μπι之間。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點是:
本發(fā)明的焊錫膏，在合金焊錫粉中加入了稀土錫粉，通過將稀土鹽溶液通過硅溶膠的作用與錫粉有效的結(jié)合，改善了合金粉的潤濕性能，提高剪切應(yīng)力，并可以增強與助焊劑的相容性，從而提尚焊錫霄的表面粘附性；
本發(fā)明的助焊劑采用膨潤土與氣相白炭黑混合改性處理作為活化劑，可以有效的降低錫的表面張力，對零件的固定也起到了很好的作用，本發(fā)明工藝制備方法簡單，原料易得，無毒無污染，綜合性能高。
【具體實施方式】
[0012]實施例1:
一種無鉛焊料合金焊錫膏，它是由重量比為90:15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的。
[0013]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的:錫70份、銀I份、祕3份、銅0.6份、稀土錫粉0.2份。
[0014]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的稀土錫粉的制備方法包括以下步驟:
將10重量份的硫酸鈰加入到100重量份的水中，攪拌均勻后加入2重量份的硅酸鈉，升高溫度為60°C，滴加氨水，調(diào)節(jié)PH為7.8，保溫靜置10分鐘，加入26重量份的錫粉、0.5重量份的sp-80，500轉(zhuǎn)/分攪拌分散3-4分鐘，在110°C下烘干，球磨至細度為60 μ m。
[0015]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑是由下述重量份的原料組成的:
松香70份、二甘醇單丁醚30份、乙二醇單丁醚30份、叔丁基對苯二酚I份、氣相白炭黑2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.2份、膨潤土 3份、檸檬酸三丁酯0.4份。
[0016]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑的制備方法包括以下步驟:
將膨潤土在700°C下煅燒2小時，出料冷卻后放入濃度為15%的氫氧化鈉溶液中浸泡40分鐘，出料后水洗，烘干，加入檸檬酸三丁酯、上述松香重量的30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在70°C下攪拌混合20分鐘，加入氣相白炭黑，在100°C下繼續(xù)攪拌3分鐘，加入剩余各原料，加熱溶解，充分攪拌，冷卻至常溫。
[0017]一種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的錫、銀、鉍、銅的粒徑均在30-60 μπι之間。
[0018]實施例2
一種無鉛焊料合金焊錫膏，它是由重量比為87:11的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的。
[0019]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的:錫73份、銀2份、鉍3份、銅0.8份、稀土錫粉0.16份。
[0020]一種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的稀土錫粉的制備方法包括以下步驟:
將7重量份的硫酸鈰加入到91重量份的水中，攪拌均勻后加入3重量份的硅酸鈉，升高溫度為54°C，滴加氨水，調(diào)節(jié)PH為8，保溫靜置20分鐘，加入30重量份的錫粉、0.8重量份的sp-80，420轉(zhuǎn)/分攪拌分散3分鐘，在106°C下烘干，球磨至細度為40-60 μπι。
[0021]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑是由下述重量份的原料組成的:
松香65份、二甘醇單丁醚24份、乙二醇單丁醚28份、叔丁基對苯二酚I份、氣相白炭黑1.4份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.2份、膨潤土 2份、檸檬酸三丁酯0.5份。
[0022]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的助焊劑的制備方法包括以下步驟:
將膨潤土在620°C下煅燒I小時，出料冷卻后放入濃度為13%的氫氧化鈉溶液中浸泡33分鐘，出料后水洗，烘干，加入檸檬酸三丁酯、上述松香重量的24%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在65°C下攪拌混合14分鐘，加入氣相白炭黑，在90-100°C下繼續(xù)攪拌3分鐘，加入剩余各原料，加熱溶解，充分攪拌，冷卻至常溫。
[0023]—種無鉛焊料合金焊錫膏，所述的錫、銀、鉍、銅的粒徑均在30-60 μπι之間。
[0024]經(jīng)驗證發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的焊錫膏可焊性好，焊后殘留物少，無須清洗，環(huán)保性好。
【主權(quán)項】
1.一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于它是由重量比為85-90:10-15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的:錫70-80份、銀1-2份、鉍3-5份、銅0.6-1份、稀土錫粉0.1-0.2 份。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述的稀土錫粉的制備方法包括以下步驟: 將4-10重量份的硫酸鈰加入到80-100重量份的水中，攪拌均勻后加入2-3重量份的硅酸鈉，升高溫度為50-60°C，滴加氨水，調(diào)節(jié)PH為7.8-9，保溫靜置10-20分鐘，加入26-30重量份的錫粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500轉(zhuǎn)/分攪拌分散3_4分鐘，在100_110°C下烘干，球磨至細度為40-60 μ m04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述的助焊劑是由下述重量份的原料組成的: 松香60-70份、二甘醇單丁醚20-30份、乙二醇單丁醚25-30份、叔丁基對苯二酚1_2份、氣相白炭黑1-2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.1-0.2份、膨潤土 2-3份、檸檬酸三丁酯0.4-1份。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述的助焊劑的制備方法包括以下步驟: 將膨潤土在600-700°C下煅燒1-2小時，出料冷卻后放入濃度為10-15%的氫氧化鈉溶液中浸泡30-40分鐘，出料后水洗，烘干，加入檸檬酸三丁酯、上述松香重量的20-30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在60-70°C下攪拌混合10-20分鐘，加入氣相白炭黑，在90-100°C下繼續(xù)攪拌3-4分鐘，加入剩余各原料，加熱溶解，充分攪拌，冷卻至常溫。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述的錫、銀、鉍、銅的粒徑均在30-60 μ m之間。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無鉛焊料合金焊錫膏，它是由重量比為85-90：10-15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的，本發(fā)明的焊錫膏，在合金焊錫粉中加入了稀土錫粉，通過將稀土鹽溶液通過硅溶膠的作用與錫粉有效的結(jié)合，改善了合金粉的潤濕性能，提高剪切應(yīng)力，并可以增強與助焊劑的相容性，從而提高焊錫膏的表面粘附性；本發(fā)明的助焊劑采用膨潤土與氣相白炭黑混合改性處理作為活化劑，可以有效的降低錫的表面張力，對零件的固定也起到了很好的作用，本發(fā)明工藝制備方法簡單，原料易得，無毒無污染，綜合性能高。經(jīng)驗證發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的焊錫膏可焊性好，焊后殘留物少，無須清洗，環(huán)保性好。
【IPC分類】B23K35/26, B23K35/362
【公開號】CN105195916
【申請?zhí)枴緾N201510743668
【發(fā)明人】楊銘, 廖永紅
【申請人】廣東輕工職業(yè)技術(shù)學院
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年11月5日