輸送加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能夠適用于例如對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊的回流焊裝置的輸送加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]使用一種預(yù)先向電子部件或者印刷電路板供給焊錫組合物，利用輸送傳送帶向回流焊爐中輸送基板的回流焊裝置?；亓骱秆b置具備用于輸送基板的輸送傳送帶和利用該輸送傳送帶被供給有被加熱物例如印刷電路板的回流焊爐主體?；亓骱笭t例如沿著從搬入口到搬出口的輸送路徑被分割成多個(gè)區(qū)域，這多個(gè)區(qū)域排列成直線狀。多個(gè)區(qū)域根據(jù)其功能具有加熱區(qū)域、冷卻區(qū)域等作用。
[0003]加熱區(qū)域各自具有上部爐體和下部爐體。例如通過(guò)從區(qū)域的上部爐體向基板吹出熱風(fēng)、從下部爐體向基板吹出熱風(fēng)，使焊錫組合物內(nèi)的焊錫熔融而將印刷電路板的電極和電子部件焊接。在回流焊裝置中，通過(guò)依照期望的溫度曲線控制加熱時(shí)的溫度，進(jìn)行期望的焊接。
[0004]在利用該回流焊裝置進(jìn)行的安裝方法中，最近隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化，印刷電路板的厚度變薄，印刷電路板易于產(chǎn)生翹曲。并且，在作為安裝在印刷電路板上的電子部件使用BGA (Ball Grid Array)這樣的封裝的情況下，鑒于BGA的熱膨脹系數(shù)和印刷電路板的熱膨脹系數(shù)之間的差異，在加熱時(shí)由于熱膨脹差而翹曲量也產(chǎn)生差異，存在封裝的電極自基板剝離這樣的問(wèn)題。
[0005]以往，為了防止由加熱時(shí)印刷電路板的翹曲引起的安裝不良，分別在被加熱物上安裝夾具。但是，使用夾具需要使夾具安裝、脫離的工時(shí)，存在安裝工序的作業(yè)性降低的問(wèn)題。作為不使用夾具的方法、裝置，提出了專利文獻(xiàn)I所述的內(nèi)容。
[0006]專利文獻(xiàn)I的加熱裝置為了避免由于設(shè)有裝備在印刷電路板的中央部的下表面部分的防翹曲機(jī)構(gòu)而發(fā)生熱吸收和熱遮蔽而在印刷電路板上產(chǎn)生加熱不均勻，不設(shè)置防翹曲機(jī)構(gòu)。
_7] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利f獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007 - 001736號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_0] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0011]在專利文獻(xiàn)I中，設(shè)為隔開預(yù)定間隔地裝備有多個(gè)保持被加熱物的端部的一部分的保持機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。但是，僅保持被加熱物的兩端存在無(wú)法可靠地防止翹曲的問(wèn)題。并且，在專利文獻(xiàn)I中，在搬入工件時(shí)需要在使保持機(jī)構(gòu)的壓片旋轉(zhuǎn)了 90°以上的狀態(tài)下待機(jī)并夾持工件，因此，作用于彈簧(使用彈簧鉸鏈)的機(jī)械應(yīng)力較大而且彈簧也受到熱應(yīng)力的作用，因此，存在彈簧被破壞的問(wèn)題。
[0012]因而，本發(fā)明的目的在于提供一種不需要夾具且能夠可靠地防止印刷電路板翹曲的加熱裝置。
_3] 用于解決問(wèn)題的方案
[0014]為了解決上述課題，本發(fā)明是一種輸送加熱裝置，其包括:加熱裝置，其用于加熱被加熱體；至少2條輸送傳送帶，其沿著輸送方向并列地設(shè)置在加熱裝置內(nèi)，用于輸送被加熱體；夾持單元，其安裝在輸送傳送帶上，具有用于夾持被加熱體的至少4角附近的能自由開閉的壓片；以及防向下翹曲體，其與輸送傳送帶同步地被輸送，從下方支承輸送時(shí)的被加熱體的多個(gè)部位。
[0015]優(yōu)選的是，夾持單元的壓片以能自由旋轉(zhuǎn)的方式安裝在支承軸上，從而在投入被加熱體時(shí)該壓片處于開放位置，在輸送被加熱體時(shí)該壓片處于按壓位置，支承軸位于比被加熱體的輸送面靠下側(cè)的位置。
_6] 發(fā)明的效果
[0017]根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，由于利用多個(gè)夾持單元保持被加熱物的沿輸送方向延長(zhǎng)的兩端部，并且在被加熱物的下側(cè)配置防向下翹曲體，因此，能夠可靠地防止印刷電路板的翹曲。并且，在本發(fā)明中，能夠?qū)浩男D(zhuǎn)角設(shè)為比90°小的角度，能夠降低彈簧被破壞的可能性。另外，在此記載的效果并不一定必須被限定，也可以是本公開中記載的任一種效果。此外，并不是利用以下說(shuō)明的例示的效果限定地解釋本公開的內(nèi)容。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是表示能夠應(yīng)用本發(fā)明的以往的回流焊裝置的概略的示意圖。
[0019]圖2是用于說(shuō)明在回流焊裝置中發(fā)生的工件翹曲的示意圖。
[0020]圖3是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的回流焊裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖4是用于說(shuō)明防向下翹曲體的剖視圖和示意圖。
[0022]圖5是表不輸送工件的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的一例子的俯視圖。
[0023]圖6是表不輸送工件的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的另一例子的俯視圖。
[0024]圖7是用于說(shuō)明防向下翹曲體接觸工件的接觸位置的示意圖。
[0025]圖8是用于說(shuō)明夾持單元的主視圖。
[0026]圖9是表示工件投入前的夾持單元的狀態(tài)和工件投入后的夾持單元的狀態(tài)的主視圖。
[0027]圖10是用于說(shuō)明夾持單元的開閉機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖和主視圖。
[0028]圖11是減少輸送傳送帶的上下方向的錯(cuò)位的按壓機(jī)構(gòu)的主視圖和用于說(shuō)明錯(cuò)位的示意圖。
[0029]圖12是用于說(shuō)明防向下翹曲體的一變形例的示意圖。
[0030]圖13是用于說(shuō)明防向下翹曲體的另一變形例的示意圖。
[0031]圖14是用于說(shuō)明本發(fā)明的變形例的示意圖。
[0032]圖15是用于說(shuō)明本發(fā)明的變形例的示意圖。
[0033]附圖標(biāo)記說(shuō)曰月
[0034]W、工件;1、回流焊裝置;21、回流焊爐;5、6、輸送傳送帶;9、10、21a、21b、22a、22b、滾子鏈；11、防向下翹曲體；31、32、夾持單元；35、支承部；36、工件載置面；37、支承軸；38、壓片；39、按壓彈簧；40、突起；41、凸輪板；52、壓板；54、彈簧。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。另外，按照以下的順序進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]< 1.以往的回流焊裝置>
[0037]< 2.一實(shí)施方式>
[0038]< 3.變形例 >
[0039]另外，以下說(shuō)明的一實(shí)施方式是本發(fā)明的優(yōu)選的具體例，雖在技術(shù)上帶有優(yōu)選的各種限定，但在以下的說(shuō)明中，只要沒有特別地記載限定本發(fā)明的內(nèi)容，本發(fā)明的范圍就并不限定于這些實(shí)施方式。
[0040]< 1.以往的回流焊裝置>
[0041]圖1表示能夠應(yīng)用本發(fā)明的以往的回流焊裝置101的概略結(jié)構(gòu)?；亓骱秆b置101具備:回流焊爐102 ;輸送傳送帶103、104，其用于使被加熱物例如在兩個(gè)面搭載有表面安裝用電子部件的印刷電路板(以下稱作工件)W在回流焊爐102內(nèi)通過(guò)；旋轉(zhuǎn)體105a、105b、105C、105d，其用于限定輸送傳送帶103、104的移動(dòng)路徑；以及外板106。另外，在圖1中僅表示平行的2條輸送傳送帶中的一條輸送傳送帶103。
[0042]回流焊爐102用于從上下加熱工件W，在加熱之后將其冷卻。輸送傳送帶103、104是與輸送方向平行地配置的2條輸送傳送帶。例如輸送傳送帶103、104使用滾子鏈。外板106是用于覆蓋整體的殼體。
[0043]工件W在從搬入口 107被搬入到回流焊爐102內(nèi)之后利用輸送傳送帶103和104以預(yù)定速度向箭頭方向(面向圖1是從左朝向右的方向)輸送，最終從搬出口 108被取出。雖未圖示，但在搬入口 107的前階段設(shè)有用于搬入工件W的工件搬入裝置，在搬出口 108的后階段配置有用于將工件W送出到外部的工件搬出裝置。
[0044]沿著從搬入口 107到搬出口 108的輸送路徑，回流焊爐102依次被分割成例如9個(gè)區(qū)域Zl?Z9，