本實用新型涉及助焊劑涂布工藝技術領域，特別涉及一種助焊劑轉印針。

背景技術：

目前在BGA封裝工藝中助焊劑涂布主要是由固定在助焊劑涂布工具上的轉印針來實現(xiàn)的?，F(xiàn)有的轉印針是由兩節(jié)圓柱體組成的，其結構示意圖如圖1 所示，上下兩節(jié)圓柱體同軸連接，上方的圓柱體為粗圓柱體，下方的圓柱體為細圓柱體。粗圓柱體的用途是將轉印針固定在轉印針固定板上，細圓柱體主要是用來從助焊劑印刷板上提取助焊劑然后涂布到BGA封裝基板的焊盤上。

助焊劑涂布工藝中重要的參數(shù)是助焊劑轉移量。助焊劑在BGA封裝的錫球焊接工藝中起到去除錫球和BGA封裝基板的焊盤表面的氧化從而增強焊接效果。助焊劑轉移量越多焊接效果越好。助焊劑轉移量主要是由轉印針圓柱體的直徑大小來控制。

現(xiàn)有的轉印針存在如下缺陷：通過增加轉印針直徑方法來增加轉移的助焊劑量有極限。當轉印針直徑超過這個極限的時候，轉印針間距變小容易形成助焊劑的橋聯(lián)。這種橋聯(lián)會減少助焊劑轉移量。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型針對上述現(xiàn)有技術中存在的問題，提出一種助焊劑轉印針，將第二圓柱體的容易橋聯(lián)位置處的直徑縮小，擴大了橋聯(lián)位置處轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯(lián)，進而第二圓柱體的其余位置處的直徑可以進一步增加，從而增加了助焊劑轉移量。

為解決上述技術問題，本實用新型是通過如下技術方案實現(xiàn)的：

本實用新型提供一種助焊劑轉印針，其包括：上下同軸連接的第一圓柱體以及第二圓柱體，其中，

所述第一圓柱體的直徑為D1，所述第二圓柱體的直徑為D2，D1＞D2；

所述第二圓柱體的橋聯(lián)位置處的直徑為D3，D3＜D2。

現(xiàn)有的轉印針為了增加助焊劑轉移量，往往采用加大轉印針直徑的方法，這樣就會造成由于相鄰轉印針之間的間距過小，形成了助焊劑的橋聯(lián)，當轉印針的尺寸固定時，其發(fā)生橋聯(lián)的位置基本是固定的，本領域技術人員能夠根據(jù)經驗或實驗得出；只需要根據(jù)本實用新型的啟示，將容易發(fā)生橋聯(lián)的橋聯(lián)位置處的直徑縮小，這樣擴大了該位置處相鄰轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯(lián)；且這樣轉印針的最大直徑也能夠得到有效的提高，從而能夠在避免助焊劑橋聯(lián)的基礎上，進一步增加助焊劑轉移量。

較佳地，所述橋聯(lián)位置位于所述第二圓柱體的下半段。

較佳地，所述橋聯(lián)位置的下端不位于所述第二圓柱體的底端，第二圓柱體的底端的直徑沒有縮小，助焊劑轉移量沒有減少，與焊盤對應的轉印針的底端直徑也沒有減少，不會影響焊接效果。

較佳地，所述橋聯(lián)位置的上端距離所述第二圓柱體的底端的長度為所述第二圓柱體長度的1/25～1/20之間的任一值，所述橋聯(lián)位置的下端距離所述第二圓柱體的底端的長度為所述第二圓柱體長度的6/25～1/4之間的任一值。

較佳地，所述第二圓柱體的直徑為D3的部分與所述第二圓柱體的直徑為 D2的部分之間的連接結構為圓錐過渡結構。

較佳地，所述第一圓柱體的直徑D1為0.40～0.50mm之間的任一值；

所述第二圓柱體的直徑D2為0.25mm～0.30mm之間的任一值。

較佳地，所述第二圓柱體的下半段的橋聯(lián)位置處的直徑D3為 0.19mm～0.21mm之間的任一值。

相較于現(xiàn)有技術，本實用新型具有以下優(yōu)點：

(1)本實用新型提供的助焊劑轉印針，將第二圓柱體的容易橋聯(lián)位置處的直徑縮小，擴大了橋聯(lián)位置處轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯(lián)；

(2)本實用新型的助焊劑轉印針，縮小了橋聯(lián)位置處的轉印針直徑，避免了橋聯(lián)，進而第二圓柱體的其余位置處的直徑極限可以進一步增加，從而增加了助焊劑轉移量；

(3)本實用新型的助焊劑轉印針，第二圓柱體的直徑為D3的部分與第二圓柱體的直徑為D2的部分之間的連接為圓錐連接，使助焊劑的下流更順暢，提高了助焊劑轉移速度。

當然，實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的實施方式作進一步說明：

圖1為現(xiàn)有的轉印針的結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例的轉印針的結構示意圖；

圖3為現(xiàn)有的相鄰轉印針之間形成橋聯(lián)的示意圖；

圖4為本實用新型的實施例的相鄰兩轉印針之間的分布圖；

圖5為現(xiàn)有的轉印針的尺寸圖；

圖6為本實用新型的實施例的轉印針的尺寸圖。

標號說明：1-第一圓柱體，2-第二圓柱體，3-橋聯(lián)位置，4-轉印針固定板；

31-圓錐過渡結構。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

結合圖2，對本實用新型的助焊劑轉印針進行詳細描述，其結構示意圖如圖2所示，其包括：上下同軸連接的第一圓柱體1以及第二圓柱體2，其中，第一圓柱體1的直徑為D1第二圓柱體2的直徑為D2，D1＞D2；第二圓柱體的橋聯(lián)位置3處的直徑為D3，D3＜D2。現(xiàn)有的轉印針容易發(fā)生橋聯(lián)，如圖3 所示，發(fā)生助焊劑橋聯(lián)主要是因為轉印針的間距過小，而且其只發(fā)生在轉印針特定的位置，即當轉印針尺寸固定時，其發(fā)生橋聯(lián)的位置是基本不變的，本領域技術人員根據(jù)經驗或者實驗可以得出其橋聯(lián)位置，將橋聯(lián)位置處的轉印針的直徑縮小，擴大了該位置處轉印針的間距，從而可以避免橋聯(lián)，如圖4 所示。

本實施例中，橋聯(lián)位置3位于第二圓柱體2的下半段，且橋聯(lián)位，3的下端距第二圓柱體2的底端有一定的距離，即橋聯(lián)位置3的下端不位于第二圓柱體2的底端，這樣轉印針的底端的直徑并沒有因為橋聯(lián)位置處直徑的縮小而變小，能夠有效地保證助焊劑涂布到焊盤上的尺寸。

下面結合一具體實例對本實用新型的助焊劑轉印針進行詳細描述，現(xiàn)有的一轉印針的尺寸如圖5所示，本實用新型的一轉印針的尺寸如圖6所示。從圖5中可看出現(xiàn)有的轉印針的尺寸為：第一圓柱體的直徑為0.45mm，豎直長度為2mm；第二圓柱體的直徑為0.25mm，豎直長度為5mm。圖6所示為在圖5的基礎上做出改進后的轉印針的尺寸，第一圓柱體1的直徑為0.45mm，豎直長度為2mm；第二圓柱體2的直徑為0.29mm，豎直長度為5mm；橋聯(lián)位置3的直徑為0.20mm，豎直長度為1.0mm，其下端距離第二圓柱體2的底端的長度為0.25mm，其上端距離第二圓柱體2的頂端的長度為3.75mm；且橋聯(lián)位置與第二圓柱體之間的連接處為圓錐過渡結構31，有助于助焊劑的流動，流動更順暢，速度更快，且本實例中橋聯(lián)位置3的下端連接處的圓錐過渡結構的豎直長度為0.05mm。從上述兩圖對比可知，現(xiàn)有轉印針的第二圓柱體的直徑比較小，助焊劑轉移量較小，且容易發(fā)生橋聯(lián)；而本實用新型的轉印針的第二圓柱體的直徑比較大，助焊劑轉移量較大，且橋梁位置處的直徑比現(xiàn)有的第二圓柱體的直徑小，相鄰轉印針之間的間隔變大，不容易發(fā)生橋聯(lián)。當然，上述實例并不是對本實用新型的限制，轉印針的尺寸不一定與圖6 中的尺寸一模一樣，本領域技術人員可以根據(jù)需要自由改動，橋聯(lián)位置及橋聯(lián)長度也不一定與圖6中的尺寸一樣，當轉印針的其余位置處的尺寸變化時，橋聯(lián)位置及橋聯(lián)長度也可能會發(fā)生變化，本領域技術人員可以根據(jù)經驗或實驗數(shù)據(jù)得出，進而對其尺寸進行相應的改動。

較佳實施例中，橋聯(lián)位置的上端距離所述第二圓柱體的底端的長度為第二圓柱體長度的1/25～1/20之間的任一值，橋聯(lián)位置的下端距離第二圓柱體的底端的長度為第二圓柱體長度的6/25～1/4之間的任一值。

較佳實施例中，第二圓柱體的直徑為D3的部分與第二圓柱體的直徑為 D2的部分之間的連接結構為圓錐過渡結構。

較佳實施例中，第一圓柱體的直徑D1為0.40～0.50mm之間的任一值；第二圓柱體的直徑D2為0.25mm～0.30mm之間的任一值。

較佳實施例中，第二圓柱體的下半段的橋聯(lián)位置處的直徑D3為 0.19mm～0.21mm之間的任一值。

此處公開的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本實用新型的原理和實際應用，并不是對本實用新型的限定。任何本領域技術人員在說明書范圍內所做的修改和變化，均應落在本實用新型所保護的范圍內。