一種鎢銅電子封裝片夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鎢銅電子封裝片夾具。夾具包括一底板，所述底板上設(shè)置有L形定位塊，所述底板上還開有互相垂直的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內(nèi)分別設(shè)置有第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊可在第一凹槽內(nèi)移動(dòng)，第二定位塊可在第二凹槽內(nèi)移動(dòng)，所述第一定位塊和第二定位塊均包括通過螺紋連接的上滑塊和下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。本發(fā)明的鎢銅電子封裝片夾具設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡單，通過L形定位塊、可調(diào)節(jié)的第一定位塊和第二定位塊以及壓塊來限制鎢銅電子封裝片的移動(dòng)，夾裝效果好，操作簡單。
【專利說明】一種鎢銅電子封裝片夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鎢銅電子封裝片夾具，屬于機(jī)械加工【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]鎢銅電子封裝片主要用于制冷和空調(diào)系統(tǒng)和汽車散熱器(熱交換器)的熱交換。電子封裝片還應(yīng)用在熱管理的電子產(chǎn)品，往往在計(jì)算機(jī)中央處理器或圖形處理器中。封裝片也有助于冷卻電子和光電子器件，如高功率激光器和發(fā)光二極管，其物理設(shè)計(jì)有利于冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。在計(jì)算機(jī)中央處理器或圖形處理器中，電子封裝片對(duì)于這些基本附件的方法和熱界面材料，可影響最終的交界處，驅(qū)散處理器的溫度。
[0003]鎢銅電子封裝片的結(jié)構(gòu)如圖1所示，鎢銅電子封裝片的主要加工表面是平面和孔。一般來說，保證平面的加工精度要比保證孔的加工精度容易。因此，對(duì)于鎢銅電子封裝片來說，加工過程中的主要問題是保證孔的尺寸精度及位置精度，首先需要的就是能夠固定鎢銅電子封裝片的夾具。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、夾裝效果好的鎢銅電子封裝片夾具。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
一種鎢銅電子封裝片夾具，包括一底板，所述底板上設(shè)置有L形定位塊，所述底板上還開有平行于L形定位塊兩條邊的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內(nèi)分別設(shè)置有可移動(dòng)的第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊和第二定位塊均包括一上滑動(dòng)塊和與上滑動(dòng)塊螺紋連接的下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。
[0006]所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板上還開有排屑孔。
[0007]所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述L形定位塊上還標(biāo)注有刻度。
[0008]所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述第一凹槽和第二凹槽均為T形通槽。
[0009]所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板下方還設(shè)置有支撐柱。
[0010]所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，所述底板的厚度為2-4cm。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的鎢銅電子封裝片夾具設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡單，通過L形定位塊、可調(diào)節(jié)的第一定位塊和第二定位塊以及壓塊來限制鎢銅電子封裝片的移動(dòng)，夾裝效果好，操作簡單。本發(fā)明的鎢銅電子封裝片夾具拆裝簡單，便于維護(hù)且成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是鎢銅電子封裝片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明裝夾鎢銅電子封裝片夾具時(shí)的俯視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明未裝夾鎢銅電子封裝片夾具時(shí)的右視圖。
[0015]圖中:1、底板，2、L形定位塊，3、第一凹槽，4、第二凹槽，31、第一定位塊，41、第二定位塊，5、螺柱，51、上滑塊，52、下滑塊，7、螺栓，8、壓塊，9、排屑孔，10、支撐柱，11、鎢銅電子封裝片。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述:
如圖2和圖3所示，本發(fā)明的一種鎢銅電子封裝片夾具，包括一底板1，所述底板上設(shè)置有L形定位塊2，所述L形定位塊2上還標(biāo)注有刻度；所述底板I上還開有平行于L形定位塊2兩條邊的第一凹槽3和第二凹槽4，所述第一凹槽3和第二凹槽4均為T形通槽；所述第一凹槽3和第二凹槽4內(nèi)分別設(shè)置有可移動(dòng)的第一定位塊31和第二定位塊41，所述第一定位塊31和第二定位塊41均包括通過一上滑動(dòng)塊51和與上滑動(dòng)塊51螺紋連接的下滑塊52 ;所述螺紋連接為螺柱5連接；所述上滑塊51在第二凹槽4內(nèi)，螺柱5穿過第二凹槽4連接第二凹槽4外的下滑塊52，下滑塊52可以通過螺柱5調(diào)節(jié)與上滑塊51的相對(duì)位置，所述底板I上還開有螺紋孔，一螺栓7穿過一壓塊8擰入所述螺紋孔將所述壓塊8固定在底板I上；所述底板I上還開有排屑孔9，所述底板I下方還設(shè)置有支撐柱10，所述底板I的厚度為2-4cm。
[0017]底板I上額排屑孔9可以及時(shí)的將打孔時(shí)產(chǎn)生的廢屑排出，從而提高工作效率；L形定位塊2上的刻度對(duì)鎢銅電子封裝片11的位置起指示作用，上滑塊51和下滑塊52穿過T形通槽相連，可以減小螺柱5的長度；支撐柱10對(duì)整個(gè)底板I起支撐作用，且方便調(diào)節(jié)下滑塊52 ;底板的厚度太厚浪費(fèi)材料，增加生產(chǎn)成本。
[0018]本發(fā)明的鎢銅電子封裝片夾具在使用時(shí)，如圖2所示，首先鎢銅電子封裝片11放在緊靠L形定位塊2的位置，調(diào)節(jié)第一定位塊31和第二定位塊41的位置，通過將下滑塊52向上滑塊51方向擰緊，則第一定位塊31和第二定位塊41的位置固定，從而固定鎢銅電子封裝片11，再通過壓塊8再次固定鎢銅電子封裝片11，從而可以對(duì)鎢銅電子封裝片11進(jìn)行進(jìn)一步的打孔或其他加工。
[0019]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，包括一底板，所述底板上設(shè)置有L形定位塊，所述底板上還開有平行于L形定位塊兩條邊的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內(nèi)分別設(shè)置有可移動(dòng)的第一定位塊和第二定位塊，所述第一定位塊和第二定位塊均包括一上滑動(dòng)塊和與上滑動(dòng)塊螺紋連接的下滑塊；所述底板上還開有螺紋孔，一螺栓穿過一壓塊擰入所述螺紋孔將所述壓塊固定在底板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，所述底板上還開有排屑孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，所述L形定位塊上還標(biāo)注有刻度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽均為T形通槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，所述底板下方還設(shè)置有支撐柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種鎢銅電子封裝片夾具，其特征在于，所述底板的厚度為2-4cm。
【文檔編號(hào)】B23Q3/06GK104128827SQ201410370613
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】周建榮 申請(qǐng)人:蘇州金牛精密機(jī)械有限公司