一種光電ic自動化裝蓋子的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架和設(shè)置在機架上的工作臺面，所述工作臺面上設(shè)有自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)，所述的送料機構(gòu)設(shè)置在自動進料機構(gòu)的出料端，吸料移位機構(gòu)設(shè)置在送料機構(gòu)和壓合機構(gòu)之間，自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)中的動作元件分別與顯控裝置連接，顯控裝置分別控自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)的工作，壓合機構(gòu)實現(xiàn)蓋子壓合到光電IC上。本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機具有自動化作業(yè)、效率高、產(chǎn)品合格率高等優(yōu)點。
【專利說明】一種光電IC自動化裝蓋子機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光電元件，具體是指一種光電IC自動化裝蓋子機。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通訊、半導體照明、激光、光電顯示、光學、太陽能光伏、電子工程等行業(yè)的發(fā)展，光電IC得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]但現(xiàn)有的光電IC的生產(chǎn)，還是依賴人工作業(yè)的方式生產(chǎn)?，F(xiàn)有的人工生產(chǎn)方式，具有以下缺點:1、增加企業(yè)的經(jīng)營成本；2、在光電IC的裝配過程中，會造成器件內(nèi)部的芯片的污染，也容易損壞芯片；3、密閉性差；4、工作效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種自動化作業(yè)、效率高、產(chǎn)品合格率高的光電IC自動化裝蓋子機。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明設(shè)計出一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架和設(shè)置在機架上的工作臺面，所述工作臺面上設(shè)有自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)，所述的送料機構(gòu)設(shè)置在自動進料機構(gòu)的出料端，吸料移位機構(gòu)設(shè)置在送料機構(gòu)和壓合機構(gòu)之間，自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)中的動作元件分別與顯控裝置連接，顯控裝置分別控自動進料機構(gòu)、送料機構(gòu)、吸料移位機構(gòu)、壓合機構(gòu)的工作，壓合機構(gòu)實現(xiàn)蓋子壓合到光電IC上。
[0006]所述自動進料機構(gòu)包括振動盤和料槽,振動盤與料槽的一端連接,料槽的另一端往外延伸成為出料端。
[0007]所述送料機構(gòu)包括前后移動氣缸、送料座、送料頂桿、料板、料板滑動座、導軌、左右移動氣缸，送料座和料板滑動座分別設(shè)置在出料端的兩側(cè)，前后移動氣缸安裝在送料座上并與送料頂桿連接，左右移動氣缸設(shè)置在料板滑動座的一側(cè)并與料板滑動座連接，料板滑動座的下方設(shè)有兩條平行設(shè)置的導軌，料板安裝在靠近出料端的一側(cè)，料板設(shè)置的水平高與出料端和送料頂桿的高度一致。
[0008]所述料板上設(shè)有若干個料位，該料位呈一列水平設(shè)置。
[0009]所述吸料移位機構(gòu)包括基座、吸料板、吸料氣缸、吸嘴、前后移位氣缸、上下移位氣缸，前后移位氣缸安裝在基座，前后移位氣缸與上下移位氣缸連接，上下移位氣缸與吸料板連接，在吸料板上設(shè)置有若干吸料氣缸，吸料氣缸與吸嘴連接，當料板移動到吸料板下方時，上下移位氣缸下移，吸料氣缸通過吸嘴將料位上的蓋子吸起，上下移位氣缸上移，前后移位氣缸前移，將蓋子放置在壓合機構(gòu)上的料盒中的芯片座上。
[0010]所述壓合機構(gòu)包括壓合座、壓合模、壓合氣缸、水平移動板、料盒，若干芯片座放置在料盒的料位中，料盒設(shè)置在水平移動板上，壓合座設(shè)置在水平移動板的一側(cè)，在壓合座上設(shè)有壓合模，所述的壓合模與壓合氣缸連接，蓋上蓋子的芯片座的料盒經(jīng)水平移動板送至壓合模的下方，壓合氣缸工作，將蓋子壓合至芯片座上。[0011]本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機能夠?qū)崿F(xiàn)光電IC生產(chǎn)的全自動化，降低人工成本，降低元件的損壞，避免元件的受污染，整機工作效率高，實現(xiàn)大批量統(tǒng)一規(guī)格的生產(chǎn)作業(yè)。
[0012]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機的主視圖；
圖2是本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機的另一角度的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理作進一步的詳細描述。
[0014]如圖1、圖2、圖3所示，一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架9和設(shè)置在機架9上的工作臺面10，所述工作臺面10上設(shè)有自動進料機構(gòu)1、送料機構(gòu)2、吸料移位機構(gòu)3、壓合機構(gòu)4，所述的送料機構(gòu)2設(shè)置在自動進料機構(gòu)I的出料端13，吸料移位機構(gòu)3設(shè)置在送料機構(gòu)I和壓合機構(gòu)4之間，自動進料機構(gòu)1、送料機構(gòu)2、吸料移位機構(gòu)3、壓合機構(gòu)4中的動作元件分別與顯控裝置8連接，顯控裝置8分別控自動進料機構(gòu)1、送料機構(gòu)2、吸料移位機構(gòu)3、壓合機構(gòu)4的工作，壓合機構(gòu)實現(xiàn)蓋子壓合到光電IC上。
[0015]如圖1、圖2、圖3所示，所述自動進料機構(gòu)I包括振動盤11和料槽12，振動盤11與料槽12的一端連接，料槽12的另一端往外延伸成為出料端13。
[0016]如圖2、圖3所示，所述送料機構(gòu)2包括前后移動氣缸21、送料座22、送料頂桿、料板23、料板滑動座24、導軌25、左右移動氣缸26，送料座22和料板滑動座5分別設(shè)置在出料端13的兩側(cè)，前后移動氣缸21安裝在送料座22上并與送料頂桿連接，左右移動氣缸26設(shè)置在料板滑動座5的一側(cè)并與料板滑動座5連接，料板滑動座5的下方設(shè)有兩條平行設(shè)置的導軌25，料板23安裝在靠近出料端13的一側(cè)，料板23設(shè)置的水平高與出料端13和送料頂桿的高度一致。所述料板23上設(shè)有若干個料位27，該料位27呈一列水平設(shè)置。
[0017]如圖2、圖3所示，所述吸料移位機構(gòu)3包括基座31、吸料板32、吸料氣缸33、吸嘴34、前后移位氣缸35、上下移位氣缸36，前后移位氣缸35安裝在基座31，前后移位氣缸35與上下移位氣缸36連接，上下移位氣缸36與吸料板32連接，在吸料板32上設(shè)置有若干吸料氣缸33，吸料氣缸33與吸嘴34連接，當料板移動到吸料板32下方時，上下移位氣缸36下移，吸料氣缸33通過吸嘴34將料位34上的蓋子吸起，上下移位氣缸36上移，前后移位氣缸35前移，將蓋子放置在壓合機構(gòu)4上的料盒40中的芯片座上。
[0018]如圖2、圖3所示，所述壓合機構(gòu)4包括壓合座44、壓合模43、壓合氣缸42、水平移動板41、料盒40，若干芯片座放置在料盒40的料位中，料盒40設(shè)置在水平移動板41上，壓合座44設(shè)置在水平移動板41的一側(cè)，在壓合座44上設(shè)有壓合模43，所述的壓合模43與壓合氣缸42連接，蓋上蓋子的芯片座的料盒40經(jīng)水平移動板41送至壓合模43的下方，壓合氣缸42工作，將蓋子壓合至芯片座上。水平移動板41由水平移位氣缸帶動來回移動。
[0019]本發(fā)明光電IC自動化裝蓋子機的工作過程如下:先在料盒40上放滿芯片座，該芯片座已封裝上芯片，芯片座的頂部開口，需要裝上蓋子，蓋子放置在振動盤11上，通過料槽12從出料端13中輸出，料板23的第一個料位設(shè)置在出料端13的一側(cè)，前后移動氣缸21設(shè)置在出料端13的另一側(cè)，當蓋子經(jīng)出料端13出來時，前后移動氣缸21通過送料頂桿將蓋子頂入料板23的料位27中，左右移動氣缸26帶動料板滑動座5水平移動時，順著帶動料板23前移，料板23的料位27裝滿蓋子后，已移動至吸料板32的下方，上下移位氣缸36帶著吸料板32下移，吸料氣缸33上的吸嘴34吸住蓋子，上下移位氣缸36上移，前后移位氣缸35前移至料盒40的上方，上下移位氣缸36下移，吸料氣缸33釋放蓋子到芯片座上，水平移動板41將盒40送入壓合機構(gòu)，經(jīng)壓合氣缸42和壓合模43完成蓋子裝配在芯片座上的過程。上述各氣缸分別與顯控裝置8連接，顯控裝置8內(nèi)置有控制器，實現(xiàn)對各氣缸的工作時間精確控制。
[0020]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實施例；同時，凡依據(jù)本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光電IC自動化裝蓋子機，包括機架(9)和設(shè)置在機架(9)上的工作臺面(10)，其特征在于:所述工作臺面(10)上設(shè)有自動進料機構(gòu)(I)、送料機構(gòu)(2)、吸料移位機構(gòu)(3)、壓合機構(gòu)(4)，所述的送料機構(gòu)(2)設(shè)置在自動進料機構(gòu)(I)的出料端(13)，吸料移位機構(gòu)(3 )設(shè)置在送料機構(gòu)(I)和壓合機構(gòu)(4 )之間，自動進料機構(gòu)(I)、送料機構(gòu)(2 )、吸料移位機構(gòu)(3)、壓合機構(gòu)(4)中的動作元件分別與顯控裝置(8)連接，顯控裝置(8)分別控自動進料機構(gòu)(I)、送料機構(gòu)(2)、吸料移位機構(gòu)(3)、壓合機構(gòu)(4)的工作，壓合機構(gòu)實現(xiàn)蓋子壓合到光電IC上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特征在于:所述自動進料機構(gòu)(I)包括振動盤(11)和料槽(12 )，振動盤(11)與料槽(12 )的一端連接，料槽(12 )的另一端往外延伸成為出料端(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特征在于:所述送料機構(gòu)(2)包括前后移動氣缸(21)、送料座(22 )、送料頂桿、料板(23 )、料板滑動座(24 )、導軌(25 )、左右移動氣缸(26 )，送料座(22 )和料板滑動座(5 )分別設(shè)置在出料端(13 )的兩側(cè)，前后移動氣缸(21)安裝在送料座(22 )上并與送料頂桿連接，左右移動氣缸(26 )設(shè)置在料板滑動座(5 )的一側(cè)并與料板滑動座(5)連接，料板滑動座(5)的下方設(shè)有兩條平行設(shè)置的導軌(25)，料板(23)安裝在靠近出料端(13)的一側(cè)，料板(23)設(shè)置的水平高與出料端(13)和送料頂桿的高度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特征在于:所述料板(23)上設(shè)有若干個料位(27 )，該料位(27 )呈一列水平設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特征在于:所述吸料移位機構(gòu)(3 )包括基座(31)、吸料板(32 )、吸料氣缸(33 )、吸嘴(34)、前后移位氣缸(35 )、上下移位氣缸(36)，前后移位氣缸(35)安裝在基座(31)，前后移位氣缸(35)與上下移位氣缸(36)連接，上下移位氣缸(36 )與吸料板(32 )連接，在吸料板(32 )上設(shè)置有若干吸料氣缸(33 )，吸料氣缸(33)與吸嘴(34)連接，當料板移動到吸料板(32)下方時，上下移位氣缸(36)下移，吸料氣缸(33)通過吸嘴(34)將料位(34)上的蓋子吸起，上下移位氣缸(36)上移，前后移位氣缸(35)前移，將蓋子放置在壓合機構(gòu)(4)上的料盒(40)中的芯片座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特征在于:所述壓合機構(gòu)(4)包括壓合座(44)、壓合模(43)、壓合氣缸(42)、水平移動板(41)、料盒(40)，若干芯片座放置在料盒(40 )的料位中，料盒(40 )設(shè)置在水平移動板(41)上，壓合座(44 )設(shè)置在水平移動板(41)的一側(cè)，在壓合座(44)上設(shè)有壓合模(43)，所述的壓合模(43)與壓合氣缸(42)連接，蓋上蓋子的芯片座的料盒(40)經(jīng)水平移動板(41)送至壓合模(43)的下方，壓合氣缸(42)工作，將蓋子壓合至芯片座上。
【文檔編號】B23P19/027GK103769850SQ201410004011
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】羅培佳 申請人:東莞市高晶電子科技有限公司