專利名稱:一種激光切割機位置精度補償方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種位置精度補償方法。
背景技術(shù):
平面切割包括激光切割、水切割、等離子切割等非接觸式切割與刀具切割等接觸式切割,其切割設備的位置精度直接影響其加工精度。傳統(tǒng)的位置精度補償方式是使用激光干涉儀對各軸進行直線度、線性度測量,并將誤差數(shù)據(jù)輸入數(shù)控系統(tǒng)進行補償。傳統(tǒng)的補償方式由于是對各個軸進行獨立補償,且為非加工狀態(tài)的離線測量,所以在實際切割過程中,由于機械結(jié)構(gòu)與控制性能在全行程變化,導致精度非線性變化,經(jīng)過激光干涉儀補償后的機臺在實際切割中精度下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種激光切割機位置精度補償方法,解決以上技術(shù)問題。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種激光切割機位置精度補償方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)在激光切割過程中,制作補償圓陣列文件,規(guī)定補償密度與補償幅面;
2)將圓陣列文件導入NC(數(shù)控系統(tǒng))進行補償板切割;
3)將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測,通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣;
4)將二維誤差矩陣輸入數(shù)控系統(tǒng)進行精度補償。本方法基于實際切割狀態(tài)下得到二維誤差矩陣,進行全幅面二維精度補償。由于基于實際工作狀態(tài)所得到位置精度誤差,更貼切實際加工狀態(tài),誤差準確性高,補償能適應設備本身非線性所引入的誤差。因此,本發(fā)明所提供的補償方式能大大提高機臺補償?shù)奈恢镁扰c補償效率。
圖1為本發(fā)明實施方式的切割補償矩陣示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體圖示進一步闡述本發(fā)明。一種激光切割機位置精度補償方法,包括如下步驟:
第一步,在激光切割過程中,制作補償圓陣列文件,規(guī)定補償密度與補償幅面。第二步,將圓陣列文件導入NC (數(shù)控系統(tǒng))進行補償板切割。第三步,將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測,通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣。第四步,將二維誤差矩陣輸入數(shù)控系統(tǒng)進行精度補償。實施方式一:如圖1所示,切割補償矩陣I補償幅面為280mm*280mm。切割補償矩陣I排列為15*15點陣,切割補償矩陣I的兩點間的距離均為20mm ;每點直徑為1mm。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解,本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種激光切割機位置精度補償方法,其特征在于,包括如下步驟: 1)在激光切割過程中,制作補償圓陣列文件,規(guī)定補償密度與補償幅面; 2)將圓陣列文件導入NC (數(shù)控系統(tǒng))進行補償板切割; 3)將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測,通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣; 4)將二維誤差矩陣輸入數(shù)控系統(tǒng)進行精度補償。
全文摘要
本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種位置精度補償方法。一種激光切割機位置精度補償方法,包括如下步驟1)在激光切割過程中,制作補償圓陣列文件,規(guī)定補償密度與補償幅面;2)將圓陣列文件導入NC(數(shù)控系統(tǒng))進行補償板切割;3)將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測,通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣;4)將二維誤差矩陣輸入數(shù)控系統(tǒng)進行精度補償。由于采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明所提供的補償方式能大大提高機臺補償?shù)奈恢镁扰c補償效率。
文檔編號B23K26/38GK103212851SQ201210015768
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者魏志凌, 寧軍, 謝香林 申請人:昆山思拓機器有限公司