專利名稱：一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路板拆卸相關(guān)技術(shù)，尤其是涉及一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，國(guó)內(nèi)外拆卸大規(guī)模集成電路采用BGA焊接臺(tái)，每拆一件要花費(fèi)較多時(shí)間，還有是采用手持式熱風(fēng)槍手工操作方式。隨著維修量的增加，需要拆卸的大規(guī)模集成電路越來越多，采用BGA焊臺(tái)模式效率太低，采用手工操作方式長(zhǎng)時(shí)間下來，工作強(qiáng)度太大，要求采取一種介于二者之間方式， 適應(yīng)現(xiàn)有的規(guī)模。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，其特征在于，包括殼體、控制器、加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)，所述的加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)均設(shè)在殼體內(nèi)，所述的加熱機(jī)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機(jī)構(gòu)、待拆集成電路板擱置平臺(tái)連接。所述的待拆集成電路板擱置平臺(tái)與殼體活動(dòng)連接。所述的加熱機(jī)構(gòu)包括加熱器、風(fēng)扇和旋轉(zhuǎn)單元，所述的加熱器設(shè)在風(fēng)扇的出風(fēng)口， 所述的旋轉(zhuǎn)單元與風(fēng)扇連接，所述的旋轉(zhuǎn)單元與控制器連接；所述的控制器控制旋轉(zhuǎn)單元帶動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)解決了目前由于采用手工熱風(fēng)槍拆卸方式的效率低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，拆卸質(zhì)量不穩(wěn)定，解除了由于部分加熱不均勻產(chǎn)生的過熱區(qū)域，使其他元器件被吹走的現(xiàn)象；加熱溫度稍低點(diǎn)有拉掉印刷電路板的銅線，使維修品無法進(jìn)行維修的可能。。(2)加速了拆卸速度，擴(kuò)大了維修部門的維修能力。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例如圖1所示，一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，包括殼體、控制器1、加熱機(jī)構(gòu)2和待拆集成電路板擱置平臺(tái)3，所述的加熱機(jī)構(gòu)2和待拆集成電路板擱置平臺(tái)3均設(shè)在殼體內(nèi)，所述的加熱機(jī)構(gòu)2對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的集成電路板，所述的控制器1分別與加熱機(jī)構(gòu) 2、待拆集成電路板擱置平臺(tái)3連接。所述的待拆集成電路板擱置平臺(tái)3與殼體活動(dòng)連接。所述的加熱機(jī)構(gòu)2包括加熱器23、風(fēng)扇22和旋轉(zhuǎn)單元21，所述的加熱器23設(shè)在風(fēng)扇22的出風(fēng)口，所述的旋轉(zhuǎn)單元21 與風(fēng)扇22連接，所述的旋轉(zhuǎn)單元21與控制器1連接；所述的控制器1控制旋轉(zhuǎn)單元21帶動(dòng)風(fēng)扇22轉(zhuǎn)動(dòng)。建立一個(gè)大規(guī)模集成自動(dòng)拆卸控制裝置，(有別于BGA焊接臺(tái))選擇帶有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位功能的加熱機(jī)構(gòu)，要求沿XY軸平滑控制熱風(fēng)方向，有待拆電路板活動(dòng)擱置平臺(tái)，拆卸速度快。
權(quán)利要求1.一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，其特征在于，包括殼體、控制器、加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)，所述的加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)均設(shè)在殼體內(nèi)，所述的加熱機(jī)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機(jī)構(gòu)、待拆集成電路板擱置平臺(tái)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，其特征在于，所述的待拆集成電路板擱置平臺(tái)與殼體活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，其特征在于，所述的加熱機(jī)構(gòu)包括加熱器、風(fēng)扇和旋轉(zhuǎn)單元，所述的加熱器設(shè)在風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述的旋轉(zhuǎn)單元與風(fēng)扇連接，所述的旋轉(zhuǎn)單元與控制器連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于集成電路板的自動(dòng)拆卸控制設(shè)備，包括殼體、控制器、加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)，所述的加熱機(jī)構(gòu)和待拆集成電路板擱置平臺(tái)均設(shè)在殼體內(nèi)，所述的加熱機(jī)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機(jī)構(gòu)、待拆集成電路板擱置平臺(tái)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有加速了拆卸速度，擴(kuò)大了維修部門的維修能力等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K1/018GK202271067SQ20112037546
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
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