專利名稱：助焊劑噴射發(fā)生裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬涉及一種用于制造電路板的設(shè)備，更確切的說是涉及 一種用于電路板焊錫過程中的設(shè)備。
背景技術(shù)：
在目前的電子行業(yè)中，在電路板的焊錫工藝中，為了增強(qiáng)焊錫的 質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率， 一般在焊錫前噴涂助焊劑，但是在現(xiàn)有情況多 采用人工涂抹或直接蘸泡式，這樣做的缺點(diǎn)是，由于全部采用人工作 業(yè)，受操作人員的技能水平的影響很大，故作業(yè)的效率非常低，而且
噴涂的效果不能得到有效的保證；同時，同行業(yè)也有采用一種機(jī)械增 大壓力的方式促使助焊劑噴射，不但結(jié)構(gòu)復(fù)雜、維修不便。而且噴射 的霧化把握不好，造成噴涂的效果不好，還容易堵塞噴嘴，從而使生 產(chǎn)的效率大打折扣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、維 修方便、造價低廉且性能穩(wěn)定可靠的助焊劑噴射發(fā)生裝置。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種助焊劑噴射發(fā)生裝置，包括助焊劑供應(yīng)桶、與助焊劑供應(yīng) 桶連通的液體管、進(jìn)氣管和助焊劑噴射盒，所述助焊劑噴射盒的下部設(shè)置有貫通助焊劑噴射盒底部的噴嘴，所述噴嘴與進(jìn)氣管和所述液體 管相連通。
本發(fā)明還可以所述液體管的一端伸入所述的助焊劑供應(yīng)桶的最 底部；所述進(jìn)氣管的氣體壓力為0.15 — 0.5MP;所述液體管的伸入助 焊劑供應(yīng)桶一端的外部套有一直徑較大軟管，所述大軟管的下端口高 于助焊劑供應(yīng)桶的底面，所述大軟管的上端口與大氣相連通；所述助 焊劑噴射盒底部和所述液體管之間設(shè)置有回流軟管；所述大軟管的下 端口液面高度比液體管靠近噴嘴的一端的液面高度低于1.5-3厘米； 所述大軟管的直徑為1.0-1.4厘米，所述液體管的直徑為0.4-0.8厘米， 所述進(jìn)氣管的氣體最好是氧氣。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有顯著的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體體現(xiàn)在 以下幾個方面
1、 本發(fā)明采用的噴嘴是簡易的三通接頭，構(gòu)造簡單，連接方便，
適用性好；
2、 噴射的過程中霧化效果好，沒有水珠，噴涂均勻，有利于提 高焊接質(zhì)量。
3、 助焊劑供應(yīng)桶中的液面保持恒定，只需進(jìn)氣管的氣體來控制 噴射的狀態(tài)，穩(wěn)定性高。
4、 回流管能夠自動回收助焊劑，以備再次使用，節(jié)約了成本。
5、 氣源采用最常見的氧氣，不但有利于控制成本；而且在出現(xiàn) 氣體泄漏事故時，也不會造成損害事故，安全性好。


圖l是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明噴嘴的結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明的工作示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例做進(jìn)一步詳述
參見圖l，本發(fā)明的助焊劑噴射發(fā)生裝置，包括助焊劑供應(yīng)桶 1、與助焊劑供應(yīng)桶連通的液體管3、進(jìn)氣管7和助焊劑噴射盒5，所 述助焊劑噴射盒5的下部設(shè)置有貫通助焊劑噴射盒底部的噴嘴6，所 述噴嘴6與進(jìn)氣管7和所述液體管3相連通。
為了更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的功能，本發(fā)明還包括所述液體管3的 一端伸入所述的助焊劑供應(yīng)桶1的最底部；所述進(jìn)氣管7的氣體壓力 為0.15—0.5MP;所述液體管3的伸入助焊劑供應(yīng)桶1 一端的外部套 有一直徑較大軟管2，所述大軟管2的下端口高于助焊劑供應(yīng)桶1的 底面，所述大軟管2的上端口與大氣相連通；所述助焊劑噴射盒5底 部和所述液體管3之間設(shè)置有回流軟管9;所述大軟管2的下端口液 面高度比液體管3靠近噴嘴6的一端的液面高度低于1.5-3厘米；所 述大軟管2的直徑為1.0-1.4厘米，所述液體管3的直徑為0.4-0.8厘 米，所述進(jìn)氣管7的氣體最好是氧氣。
本發(fā)明的裝配過程為先在助焊劑供應(yīng)桶1注入助焊劑、再將與 大液管2密封連接的塞子裝在助焊劑供應(yīng)桶1的上端口中(使供應(yīng)桶1與大液管2密封連接)，大液管2的下端口略高于助焊劑供應(yīng)桶1 內(nèi)底面。之后再將液體管3穿過大液管2后，延伸到助焊劑供應(yīng)桶1 的最底部，液體管3的另一端連接噴嘴6的左端口，噴嘴6的上端口 貫通的助焊劑噴射盒5的底部、噴嘴6的下端口連接進(jìn)氣管7，進(jìn)氣 管7的進(jìn)氣端還可以設(shè)置調(diào)節(jié)閥8，從而有效的控制氣管的流量，以 滿足助焊劑噴射需要的壓力。為了實(shí)現(xiàn)助焊劑的回收，還可以在助焊 劑噴射盒5的下部設(shè)置回流管9，回流管9的另一端通過三通管10 和液體管3相連通。
為了取得最佳的噴射效果，需要特別的設(shè)置即液體管3靠近噴 嘴6的一端的液面高度比大液管2的下端口液面高度高1.5-3厘米， 最佳為2厘米；同時大軟管2的直徑為1.0-1.4厘米，液體管3的直徑 為0.4-0.8厘米，最佳的是大軟管是液體管直徑的2倍(如大軟管2 的直徑為1.2厘米，所述液體管3的直徑為0.6厘米)；另外進(jìn)氣管7 的氣體最好是氧氣，其優(yōu)點(diǎn)是，不但有利于控制成本，而且在出現(xiàn)氣 體泄漏事故時，也不會造成損害事故，安全性好。
參見圖2、圖3，本發(fā)明的工作過程是助焊劑供應(yīng)桶1中的助 焊劑在大氣壓作用下，依據(jù)連通器原理，達(dá)到液體管3靠近噴嘴6的 一端的位置(與大液管2下底端同一水平面)，此時，載有電路板的 臺車4到達(dá)預(yù)定位置會有一感應(yīng)信號，受感應(yīng)信號的作用，此時調(diào)氣 閥8打開，進(jìn)氣管中壓力大約為0.2mp-0.3mp的氣體直接進(jìn)入噴嘴， 此時在噴嘴6的中部位置形成真空狀態(tài)，故液體管3的液體被吸引噴 嘴6中，形成霧狀的液體，并通過噴嘴6的上端口，噴射到位于助焊劑噴射盒5上端口的電路板的焊接面上(如圖2)。從而完成整個噴 射過程。當(dāng)然，如果實(shí)際生產(chǎn)的需要，即電路板焊接面的大小，助焊 劑噴射量的大小發(fā)生變化時，可以采用調(diào)整進(jìn)氣管的氣體的壓力和調(diào) 氣閥的大小及開啟時間來方便地控制。另外，由于設(shè)置了回流管7， 能夠自動回收多余的助焊劑，以備再次使用，節(jié)約了成本。
綜上，本發(fā)明構(gòu)造簡單，不借助任何外來的動力設(shè)備，只需準(zhǔn)備 常見的氣源，再配置上本發(fā)明，即可完成助焊劑的噴射工作。同時， 操作也非常簡單，在原料用完時，只需輕易的把瓶塞打開添加助焊劑 即可，加完后把瓶塞封緊防止跑氣并開啟調(diào)氣閥，即可以很快的進(jìn)入 工作狀態(tài)，從而即可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的連續(xù)長時間的工作，從而提高整 個電路板焊錫工藝過程的生產(chǎn)效率。
利用本發(fā)明的所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的 技術(shù)方案的啟發(fā)下，設(shè)計出類似的技術(shù)方案，而達(dá)到上述的技術(shù)效果， 均是落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種助焊劑噴射發(fā)生裝置，包括助焊劑供應(yīng)桶、與助焊劑供應(yīng)桶連通的液體管、進(jìn)氣管和助焊劑噴射盒，其特征在于，所述助焊劑噴射盒的下部設(shè)置有貫通助焊劑噴射盒底部的噴嘴，所述噴嘴與進(jìn)氣管和所述液體管相連通。
2、 如權(quán)利要求1所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述液體管的一端伸入所述的助焊劑供應(yīng)桶的最底部。
3、 如權(quán)利要求1所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述進(jìn)氣管的氣體壓力為0.15—0.5MP。
4、 如權(quán)利要求2所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述液體管的伸入助焊劑供應(yīng)桶一端的外部套有一直徑較大軟管，所述 大軟管的下端口高于助焊劑供應(yīng)桶的底面，所述大軟管的上端口與大 氣相連通。
5、 如權(quán)利要求1或4所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于， 所述助焊劑噴射盒底部和所述液體管之間設(shè)置有回流軟管。
6、 如權(quán)利要求4所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述大軟管的下端口液面高度比液體管靠近噴嘴的一端的液面高度低 于1.5-3厘米。
7、 如權(quán)利要求4所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述大軟管的直徑為1.0-1.4厘米，所述液體管的直徑為0.4-0.8厘米。
8、 如權(quán)利要求4所述的助焊劑噴射發(fā)生裝置，其特征在于，所 述進(jìn)氣管的氣體最好是氧氣。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種助焊劑噴射發(fā)生裝置，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、維修方便、造價低廉且性能穩(wěn)定可靠的助焊劑噴射裝置。本發(fā)明包括助焊劑供應(yīng)桶、與助焊劑供應(yīng)桶連通的液體管、進(jìn)氣管和助焊劑噴射盒，所述助焊劑噴射盒的下部設(shè)置有貫通助焊劑噴射盒底部的噴嘴，所述噴嘴與進(jìn)氣管和所述液體管相連通。本發(fā)明是適用于大規(guī)模、流水線式的電路板焊錫工藝中，是現(xiàn)有的焊錫工藝設(shè)備中助焊劑噴射設(shè)備的換代產(chǎn)品。
文檔編號B23K3/06GK101293299SQ20071005724
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者孔昭松 申請人:天津市松正電子有限公司